• 대한화학회지
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• 제53권3호
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• pp.257-265
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• 2009

$Cu^{+}$ 및 $Cu^{2+}$와 proline의 결합형태에 따른 구조 및 금속 친화도를 DFT(Density Functional Theory) 방법으로 조사하였다. 금속-proline의 결합과 여러 결합형태에 따른 에너지 순서는 $Cu^{+}$-Proline및 $Cu^{2+}$-proline 착화합물에서 서로 매우 상이함을 알았다. $Cu^{+}$-Proline의 경우, 바닥상태의 구조는 $Cu^{+}$가 중성 proline의 카르보닐 산소 및 이미노기 질소에 배위된 두 자리 배위를 하며, 이에 비해 $Cu^{2+}$-Proline 의 바닥상태의 구조는 zwitter이온 형태 proline의 카르복시기의 두 산소 사이에 chelation을 형성하는 구조임을 확인하였다. 가장 안정한 $Cu^{+}$-Proline 착화합물에서 proline의 금속 이온 친화도는 6-311++G(d,p) 수준에서 76.0 kcal/mol로 계산되었으며, proline의 $Cu^{2+}$ 이온 친화도는 258.5 kcal/mol로 나타났다.

• 대한치과기공학회지
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• 제39권1호
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• pp.43-52
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• 2017

Purpose: Physical and chemical properties of gold is most suitable to be restored of teeth to its original state. Recently zirconia was used instead of gold because of esthetical and intimacy of human body. Because of high strength and high abrasion resistance of zirconia, all zirconia artificial tooth lead to wear the original tooth of opposite site. To preserve this original tooth, zirconia artificial tooth covered with dental ceramic glass was used. When joining the zirconia core and dental ceramic glass, difference of their thermal expansion coefficient and wetting ability is generated the residual stress at interface lead to crack. In order to solve this problem, intermediate layer what is called zir-liner was imported to decrease the residual stress and increase the bonding strength. Methods: In this study, to identify the optimum conditions for manufacturing process, various methods to rough the surface of zirconia core were adopted, and vary the thickness of interlayer, and analyzed bond strength. Results: Bond strength of sanding specimens group showed higher than that of non-sanding specimens group, and once applied intermediate layer with sanding specimens showed highest bond strength with 28 MPa. SEM photomicrographs of zirconia cores fired at $1500^{\circ}C$ showed parallel straight lines in sanding and pockmarked surface in blasting surfaces as abrasion traces. Observation of the destruction section after shear test by SEM were carried out. Liner applied non-sanding group and non-liner applied sanding group all showed interfacial crack. Sandblasting group with non-liner showed remained dental ceramic glass on the surface of zirconia. Sandblasting group with once applied liner showed partially remained liner and dental ceramic glass on the surface of zirconia. XRD analysis revealed that sandblasting group showed higher monoclinic peaks than other specimens group and this result was due to the high collision energy for stress induced phase transformation. Conclusions: A study on the improvement of bonding strength between zirconia and dental ceramic glass steadily carried out for the future to practical use.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권1호
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• pp.15-23
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• 2002

In this study, metal/ZnO contacts were thermally annealed at different temperatures (as-dep., 400$^{\circ}C$, 600$^{\circ}C$, 800$^{\circ}C$, 1000$^{\circ}C$) for the investigation of electrical properties, and surface and interface characteristics. The analysis of the element composition and the chemical bonding state of the surface was made by the XPS(X-ray photoelectron spectroscopy). An attempt was made to establish the electrical property-microstructure relationship for the (Ti, Au)/ZnO. The Ti/ZnO contact exhibits an ohmic characteristics with a relatively high contact resistance of 4.74${\times}$10$\^$-1/ $\Omega$$\textrm{cm}^2$ after an annealing at 400$^{\circ}C$. The contact showed a schottky characteristics when the samples were annealed at higher temperature than 400$^{\circ}C$. The transition from the ohmic to schottky characteristics was contributed from the formation of the oxide layers as was confirmed by the peaks for O-O and Ti-O bondings in XPS analysis. For the Au/ZnO contact the lowest contact resistance was obtained from the as-deposited sample. The resistance was slowly increased with annealing temperature up to 600$^{\circ}C$. The ohmic characteristics were maintained eden fort 600$^{\circ}C$ annealing. The XPS analysis showed that the Au-O intensity was dramatically decreased with temperature above 600$^{\circ}C$.

• Advances in nano research
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• 제5권4호
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• pp.359-372
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• 2017

Metallic copper nanoparticles were synthesised by reduction of copper ions in aqueous solution, and metal-metal bonding by using the nanoparticles was studied. A colloid solution of metallic copper nanoparticles was prepared by mixing an aqueous solution of $CuCl_2$ (0.01 M) and an aqueous solution of hydrazine (reductant) (0.2-1.0 M) in the presence of 0.0005 M of citric acid and 0.005 M of n-hexadecyltrimethylammonium bromide (stabilizers) at reduction temperature of $30-80^{\circ}C$. Copper-particle size varied (in the range of ca. 80-165 nm) with varying hydrazine concentration and reduction temperature. These dependences of particle size are explained by changes in number of metallic-copper-particle nuclei (determined by reduction rate) and changes in collision frequency of particles (based on movement of particles in accordance with temperature). The main component in the nanoparticles is metallic copper, and the metallic-copper particles are polycrystalline. Metallic-copper discs were successfully bonded by annealing at $400^{\circ}C$ and pressure of 1.2 MPa for 5 min in hydrogen gas with the help of the metalli-ccopper particles. Shear strength of the bonded copper discs was then measured. Dependences of shear strength on hydrazine concentration and reduction temperature were explained in terms of progress state of reduction, amount of impurity and particle size. Highest shear strength of 40.0 MPa was recorded for a colloid solution prepared at hydrazine concentration of 0.8 M and reduction temperature of $50^{\circ}C$.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제33권5호
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• pp.1491-1504
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• 2012

InP quantum dot (QD)-organosilicon nanocomposites were synthesized and their photoluminescence quenching was mainly investigated because of their applicability to white LEDs (light emitting diodes). The as-synthesized InP QDs are capped with myristic acid (MA), which are incompatible with typical silicone encapsulants. We have introduced a new ligand, 3-aminopropyldimethylsilane (APDMS), which enables embedding the QDs into vinyl-functionalized silicones through direct chemical bonding. The exchange of ligand from MA to APDMS does not significantly affect the UV absorbance of the InP QDs, but quenches the PL to about 10% of its original value with the relative increase in surface related emission intensities, which is explained by stronger coordination of the APDMS ligands to the surface indium atoms. InP QD-organosilicon nanocomposites were synthesized by connecting the QDs using a short cross-linker such as 1,4-divinyltetramethylsilylethane (DVMSE) by the hydrosilylation reaction. The formation and changes in the optical properties of the InP QD-organosilicon nanocomposite were monitored by ultraviolet visible (UV-vis) absorbance and steady state photoluminescence (PL) spectroscopies. As the hydrosilylation reaction proceeds, the QD-organosilicon nanocomposite is formed and grows in size, causing an increase in the UV-vis absorbance due to the scattering effect. At the same time, the PL spectrum is red-shifted and, very interestingly, the PL is quenched gradually. Three PL quenching mechanisms are regarded as strong candidates for the PL quenching of the QD nanocomposites, namely the scattering effect, F$\ddot{o}$rster resonance energy transfer (FRET) and cross-linker tension preventing the QD's surface relaxation.

• 대한화학회지
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• 제39권5호
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• pp.356-363
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• 1995

유기 리간드(디크로로 비스[η-싸이크로 펜타디엔닐])을 가지고 전이금속 4가$(Nb^{4+}와\;Mo^{4+}$와의 착물들에 대한 거동을 UV-vis 분광학적, 자기적, 그리고 전기화학적 방법에 의해 조사하였다. 2 또는 3개의 에너지 흡수띠가 이들 착물들의 스펙트라에 의해 관찰되었다. 결정장 갈라짐 에너지 크기와 스핀 짝지움 에너지 그리고 결합 세기는 착물들의 스펙트라로부터 얻어졌다. 이들은 비편재화이고, 낮은 스핀 상태이며 그리고 강한 결합 세기임을 알았다. 자기쌍극자 모멘트는 상자기성과 반자기성 착물이었다. 착물들의 산화환원 과정은 비수용매속에서 순환 전압전류법에 의해서 조사되었다. Nb-C 착물의 산화환원 반응과정은 일전자의 확산과 반응 전류에 의한 짝-단일 반응이었고 또한 Mo-C 착물에서는 일전자의 반응전류에 의한 짝-단일 반응이었다.

• 대한화학회지
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• 제40권1호
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• pp.65-71
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• 1996

유기 리간드(tris[3-(trifluoromethylhydroxymethymelene-camphorato])와 tris[3-(heptafluoropropylhydroxymethymelene-camphorato])을 Eu(Ⅲ)와의 착물들에 대한 거동을 UV-vis 분광학적, 자기적, 그리고 전기화학적 방법에 의해 조사하였다. 둘 또는 세개의 에너지 흡수 띠가 이들 착물들의 스펙트라에 의해 관찰되었다. 결정장 갈라짐 에너지 크기와 스핀 짝지움 에너지 그리고 결합 세기는 착물들의 스펙트라로부터 얻어졌다. 이들 착물은 전자 배열이 비 편재화이고, 낮은 스핀 상태이며 그리고 강한 결합 세기임을 알았다. 자기 쌍극자 모멘트는 반 자기성 착물로 나타났다. 착물들의 산화.환원 과정은 반 양성자성 용매속에서 순환 전압 전류법에 의해서 조사하였다. 착물들의 산화.환원 과정은 일전자의 확산전류에 의한 단일-짝 반응이었다.

• 대한화학회지
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• 제40권10호
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• pp.649-655
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• 1996

유기 리간드 tetramethylenesulfoxide(TMSO)을 Pd(II)와 Pt(II)의 착물들에 대한 거동을 UV-vis 분광학적, 자기적, 그리고 전기화학적 방법에 의해 조사하였다. 이들 착물들의 스펙트라에서 두 개의 에너지 흡수 띠가 관찰되었다. 결정장 갈라짐 에너지와 스핀 짝지움 에너지 그리고 결합 세기는 착물들의 스펙트라로부터 얻었다. 착물들의 전자적 성질은 비편재화이고, 낮은 스핀 상태임을 알았다. 리간드와 금속들은 강한 결합세기 였다. 이들 착물들은 반자기성 이었다. 착물들의 산화${\cdot}$환원 반응과정은 비수용매 속에서 순환${\cdot}$전압 전류법에 의해 조사하였다. 착물들의 산화${\cdot}$환원 과정은 일전자 일단계 반응이었으며, 확산과 반응 지배적 이었다.

• 대한화학회지
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• 제38권8호
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• pp.590-597
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• 1994

유기 리간드(2,2,6,6-테트라메틸-3,5-헵탄내디온)을 란탄나이드 3가$(Pr^{3+}, Eu^{3+}, Gd^{3+} 그리고 Yb^{3+})$와의 착물들에 대한 거동을 UV-Vis 분광학적, 자기적, 그리고 전기화학적 방법에 의해 조사하였다. 2 또는 3개의 에너지 흡수띠가 이들 착물들의 스펙트라에 의해 관찰되었다. 결정장 갈라짐 에너지 크기와 스핀 또는 3개의 에너지 흡수띠가 이들 착물들의 스펙트라에 의해 관찰되었다. 결정장 갈라짐 에너지 크기와 스핀 짝지움 에너지 그리고 결합세기는 착물들의 스펙트라로부터 얻어졌다. 이들은 편재화이고, 낮은 스핀(또는 높은 스핀) 상태이며 그리고 강한 결합세기임을 알았다. 착물들의 거동은 비수용매속에서 순환전압전류법에 의해 관찰하였다. 이들 환원피크는 전자전이에 의한 2 또는 3단계의 비가역성이었다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제51권3호
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• pp.382-387
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• 2013

압출 컴파운딩 공정 및 케스팅 필름 공정을 이용하여 생분해성 폴리우레탄(PU)/클레이 나노복합 필름을 제조하였다. PU 수지와의 강한 결합 형성을 위해 유기적으로 개질되어 그 표면에 많은 양의 히드록시기를 갖는 MMT 나노클레이(C30B)를 사용하였다. 압출 공정 중 발생된 높은 전단 응력에 의해 발현된 복합체 내 나노판상체의 삽입/박리 구조 및 분산 상태를 XRD 분석 및 TEM 관찰을 통해 확인하였다. 또한 제조된 나노복합체의 유변물성, 인장물성, 투명성, 산소투과도의 변화를 첨가된 나노클레이 함량에 따라 조사하였으며, 이로부터 나노복합체 내 나노판상체의 박리 및 분산 구조와 물성과의 상관 관계를 제시할 수 있었다. 일정수준의 함량으로 첨가된 나노클레이는 복합 필름의 인장 탄성율, 연신율, 투명성, 산소차단성 등의 성능 향상에 뚜렷하게 기여하였으나, 그 이상의 함량으로 첨가되면 불완전한 박리 및 불균질한 분산성으로 인하여 오히려 성능이 감소하거나 또는 그 증가 폭이 매우 작은 것으로 나타났다. PU/clay 나노복합 필름의 생분해성은 퇴비화 실험을 통한 분해시간에 따른 필름의 산소투과도 및 인장물성의 변화를 관찰함으로써 확인하였다.