• 제목/요약/키워드: Bottom implantation

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Design and Fabrication of Super Junction MOSFET Based on Trench Filling and Bottom Implantation Process

  • Jung, Eun Sik;Kyoung, Sin Su;Kang, Ey Goo
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
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    • 제9권3호
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    • pp.964-969
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    • 2014
  • In Super Junction MOSFET, Charge Balance is the most important issue of the trench filling Super Junction fabrication process. In order to achieve the best electrical characteristics, the N type and P type drift regions must be fully depleted when the drain bias approaches the breakdown voltage, called Charge Balance Condition. In this paper, two methods from the fabrication process were used at the Charge Balance condition: Trench angle decreasing process and Bottom implantation process. A lower on-resistance could be achieved using a lower trench angle. And a higher breakdown voltage could be achieved using the bottom implantation process. The electrical characteristics of manufactured discrete device chips are compared with those of the devices which are designed of TCAD simulation.

집속이온빔(Focused Ion Beam)을 이용한 3차원 나노가공

  • 박철우;이종항
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.11-11
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    • 2004
  • 나노기술은 크게 2가지 접근방법을 가진다. 하나는 위에서 아래로(Top-Down)라는 관점으로 벌크물질로부터 이온빔 등을 이용해 이를 작게 잘라가는 방식이며, 다른 하나는 아래에서 위로(Bottom-Up) 방식으로 재질을 구성하는 분자를 재구성해 원하는 물성 및 특성을 가지도록 만드는 방법이다. 이 두 가지 접근 방법은 원하는 결과를 얻기 위해 상호 보완적으로 사용되기도 한다. Top-Down방식의 대표적인 기기로는 접속이온빔 장치(FIB, Focused Ion Beam)를 등 수 있으며, Bottom-Up방식의 대표적인 기기로는 SPM(Scanning Probe Microscope)을 들 수 있다.(중략)

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양에 있어서 Protein Column 및 H-Y항체의 처리에 의한 성비조절에 관한 연구 (Studies on the Control of Sex Ratio by Treatment of Protein Column and H-Y Antibody in Ewes)

  • 김상근
    • 한국가축번식학회지
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    • 제12권1호
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    • pp.42-47
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    • 1988
  • This experiment was carried out to investigate the sex ratio of produced lamb after artificial insemination into the cervix with spermatozoa from the top and bottom portion of ram semen separated by diluting semen a column of protein, and after implantation into the uterus with normal morulae and blastocyst cultured in BMOG-3 and Ham F-10 medium containing H-Y anbibody and complement treated with spleen and testis, respectively. All embryos developed to morulae and blastocyst were cultrued in medium under gas phase of 5% CO2 in air at 37$^{\circ}C$, 24 hrs. Estrus of ewes induced by a MAP vaginal sponge and 750 IU PMSG during the non-breeding season. The result obtained in these experiments were summarized as follows: 1. The ratio of heating, lambing, and prolificacy after artificial inseminatin into the cervix of ewes induced by a MAP vaginal sponge and 750 IU PMSG during the non-breeding season were 100%, 40% and 2.74 heads, respectively. 2. Involving 44 ewes, spermatozoa from the top of the protein column produced 23.1% male and 76.9% female lambs, while spermatozoa from the bottom of the column produced 81.3% male and 18.8% female offspring, respectively. 3. The sex ratio (male-to-female) of progeny produced after implantation with normal morulae and blastocyst cultured in medium containing H-Y antibody and complement treated with spleen and testis were 21.0%, 79.0% and 17.4%, 82.6%, respectively.

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Exchange Bias Modifications in NiFe/FeMn/NiFe Trilayer by a Nonmagnetic Interlayer

  • Yoon, S.M.;Sankaranarayanan V.K.;Kim, C.O.;Kim, C.G.
    • Journal of Magnetics
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    • 제10권3호
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    • pp.99-102
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    • 2005
  • Modification in exchange bias of a NiFe/FeMn/NiFe trilayer, on introduction of a nonmagnetic Al layer at the top FeMn/NiFe interface, is investigated in multilayers prepared by rf magnetron sputtering. The introduction of Al layer leads to vanishing of bias of the top NiFe layer. But the bias for the bottom NiFe layer increases steadily with increasing Al layer thickness and attains bias (230 Oe) which is greater than that of the trilayer without the Al layer (150 Oe). When the top NiFe layer thickness is varied, exchange bias has highest value at 12 nm thickness for 1 nm thicknes of Al layer. Ion beam etching of the top NiFe layer also leads to an enhancement in bias for the bottom NiFe layer.

Reconstruction of extended orbital floor fracture using an implantation method of gamma-shaped porous polyethylene

  • Hwang, Woosuk;Kim, Jin Woo
    • 대한두개안면성형외과학회지
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    • 제20권3호
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    • pp.164-169
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    • 2019
  • Background: The conventional surgical method for reconstructing orbital floor fractures involves restoration of orbital continuity by covering an onlay with a thin material under the periorbital region. However, in large orbital floor fractures, the implant after inserting is often dislocated, leading to malposition. This study aimed to propose a novel implanting method and compare it with existing methods. Methods: Among patients who underwent surgery for large orbital floor fractures, 24 who underwent the conventional onlay implanting method were compared with 21 who underwent the novel ${\gamma}$ implanting method that two implant sheets were stacked and bent to resemble the shape of the Greek alphabet ${\gamma}$. When inserting a ${\gamma}$-shaped implant, the posterior ledge of the orbital floor was placed between the two sheets and the bottom sheet was impacted onto the posterior wall of the maxilla to play a fixative role while the top sheet was placed above the residual orbital floor to support orbital contents. Wilcoxon signed-rank test and Mann-Whitney U test were used for data analyses. Results: Compared to the conventional onlay method, the gamma method resulted in better restoration of orbital contents, better improvement of enophthalmos, and fewer revision surgeries. Conclusion: Achieving good surgical outcomes for extended orbital floor fractures is known to be difficult. However, better surgical outcomes could be obtained by using the novel implantation method of impacting a ${\gamma}$-shaped porous polyethylene posteriorly.

Constraints Evaluation for Ship-building Industry

  • Back Dong-Sik;Yoon Duck-Young
    • 한국해양공학회:학술대회논문집
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    • 한국해양공학회 2004년도 학술대회지
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    • pp.40-44
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    • 2004
  • A fact that limits a company's ability to achieve more of its goal is referred to as a 'constraint' shipbuilding industries need to identify and manage constraints. The theory of constraints is evolved out of the problems of bottleneck formation. This happens and is conserved for the formulation if various real time problems for arriving standard uniquely addressed problems If, for example, the goal of a shipbuilding industry is to make money now and in the future, it is suggested that TOC will enable th mangers of the company to do so. TOC, focuses the organization scare resources on improving the performance of the true constraints, and therefore the bottom line of the organization. An attempt is made for the implantation of the theory into real world shipyard decision support mechanism.

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이온 주입과 기판 온도 효과에 의한 Al-1%Si 박막의 Hillock 형성 특성 (Characteristics of Hillock Formation in the Al-1%Si Film by the Effect of Ion Implantation and Substrate Temperature)

  • 최창억;이용봉;김정호
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제27권1호
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    • pp.8-13
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    • 2014
  • As packing density in integrated circuits increases, multilevel metallization process has been widely used. But hillock formed in the bottom layers of aluminum are well known to make interlayer short in multilevel metallization. In this study, the effects of ion implantation to the metal film and deposition temperature on the hillock formation were investigated. The Al-1%Si thin film of $1{\mu}m$ thickness was DC sputtered with substrate ($SiO_2/Si$) temperature of $20^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, and $400^{\circ}C$, respectively. Ar ions ($1{\times}10^{15}cm^{-2}$: 150 keV) and B ions ($1{\times}10^{15}cm^{-2}$, 30 keV, 150 keV) were implanted to the Al-Si thin film. The deposited films were evaluated by SEM, surface profiler and resistance measuring system. As a results, Ar implanting to Al-Si film is very effective to reduce hillock size in the metal deposition temperature below than $200^{\circ}C$, and B implanting to an Al-Si film is effective to reduce hillock density in the high temperature deposition conditions around $400^{\circ}C$. Line width less than $3{\mu}m$ was free of hillock after alloying.

고전압 전력반도체 소자 개발을 위한 단위공정에서 식각공정과 이온주입공정의 영향 분석 (Analysis of the Effect of the Etching Process and Ion Injection Process in the Unit Process for the Development of High Voltage Power Semiconductor Devices)

  • 최규철;김경범;김봉환;김종민;장상목
    • 청정기술
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    • 제29권4호
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    • pp.255-261
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    • 2023
  • 파워반도체는 전력의 변환, 변압, 분배 및 전력제어 등을 감당하는데 사용되는 반도체이다. 최근 세계적으로 고전압 파워반도체의 수요는 다양한 산업분야에 걸쳐 증가하고 있는 추세이며 해당 산업에서는 고전압 IGBT 부품의 최적화 연구가 절실한 상황이다. 고전압 IGBT개발을 위해서 wafer의 저항값 설정과 주요 단위공정의 최적화가 완성칩의 전기적특성에 큰 변수가 되며 높은 항복전압(breakdown voltage) 지지를 위한 공정 및 최적화 기술 확보가 중요하다. 식각공정은 포토리소그래피공정에서 마스크회로의 패턴을 wafer에 옮기고, 감광막의 하부에 있는 불필요한부분을 제거하는 공정이고, 이온주입공정은 반도체의 제조공정 중 열확산기술과 더불어 웨이퍼 기판내부로 불순물을 주입하여 일정한 전도성을 갖게 하는 과정이다. 본 연구에서는 IGBT의 3.3 kV 항복전압을 지지하는 ring 구조형성의 중요한 공정인 field ring 식각실험에서 건식식각과 습식식각을 조절해 4가지 조건으로 나누어 분석하고 항복전압확보를 위한 안정적인 바디junction 깊이형성을 최적화하기 위하여 TEG 설계를 기초로 field ring 이온주입공정을 4가지 조건으로 나누어 분석한 결과 식각공정에서 습식 식각 1스텝 방식이 공정 및 작업 효율성 측면에서 유리하며 링패턴 이온주입조건은 도핑농도 9.0E13과 에너지 120 keV로, p-이온주입 조건은 도핑농도 6.5E13과 에너지 80 keV로, p+ 이온주입 조건은 도핑농도 3.0E15와 에너지 160 keV로 최적화할 수 있었다.

MeV Si 자기 이온주입된 단결정 Silicon내의 결함 거동 (Defect Formatìon and Annealìng Behavìor in MeV Si Self-Implanted Silicon)

  • 조남훈;장기완;서경수;이정용;노재상
    • 한국재료학회지
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    • 제6권7호
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    • pp.733-741
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    • 1996
  • 본 연구에서는 MeV Si 자기 이온주업을 실시하여 주업원자와 모재 원자와의 화학적 영향이 배제된 결함 형성 거동을 관찰하였다. 자기 이온주업을 위하여 Tandem Accelerator가 사용되었고 1~3 MeV의 에너지 범위의 이온주입이 실시되었다. MeV 이온주입된 시편의 격자결함은 표면으로부터 고립된 $R_p$ 근처에 집중된 것이 관찰되었다. 주입에너지 변화에 따른 격자결함 생성 거동을 관찰하기 위하여 조사량을 $1{\times}10^{15}/cm^2$으로 고정하고 주입에너지를 1~3 MeV로 증가하였다. RBS 분석 결과 격자결함의 형성층 깊이는 에너지 증가에 따라 증가하였고 표면층에는 에너지 증가시 더욱 좋은 결정성을 유지하였다. 또한 주입에너지가 일정한 경우 조사량 증가시 $R_p$ 부근에 집중된 결함층의 농도는 증가하였으나 표면부근의 결함농도는 임계조사량 이상에서 포화되는 것이 관찰되었다. XTEM 분석 결과는 RBS의 결과와 잘 일치하였다. XTEM 관찰 결과 이온주업 상태의 결함층은 dark band의 형태로 관찰되었고 열처리시 이차결함은 이곳으로부터 생성되었다. 2MeV $Si^+$ 자기 이온주입시 이차결함이 형성되는 임계조사량은 $3{\times}10^{14}{\sim}5{\times}10^{14}/cm^2$ 사이로 관찰되었다. 열처리시 dark band의 하단부의 위치는 변화하지 않고 상단부만이 제거되었다. 실험을 통하여 얻은 결과들은 Monte-Carlo technique을 이용한 TRIM-code를 사용하여 해석하였다. SIMS 분석을 통하여 이차결함은 모재내에 존재하는 oxygen 불순물을 gettering함을 관찰하였다.

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유기/무기 나노 템플레이트를 이용한 나노 정보소재 합성 연구 (Nano-scale Information Materials Using Organic/Inorganic Templates)

  • 이전국;정원용
    • 한국자기학회지
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    • 제14권4호
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    • pp.149-161
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    • 2004
  • 나노기술과 정보기술의 융합은 이제 성숙 단계에 있는 정보화시대에 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 특히, 한국 산업에서의 정보 기술의 역할을 고려할 때, NT-IT 기술 융합은 매우 중요하다. 나노 소재는 그 크기가 나노미터 크기로 작은 것을 의미하며, 나노 크기에서 독특한 물성을 나타내는 특성을 가지고 있다 자기조립 기술을 활용하여 보텀업 공정을 수행하여 나노 크기의 정보 소재 및 소자를 구현한다. 이러한 기술은 생물체 등에서 일어나는 원자나 분자의 자기 조립 현상과 유사하다. 유기. 무기 템플릿을 이용한 정보 소재 개발 연구는 Guided Self Assembly유기물 나노 템플릿의 개발 및 AAO무기물 나노 템플릿을 활용한 나노 구조물 형성과 이를 응용한 정보기술과의 융합에 관해 연구이다. Nano structuring을 위해 Electroforming, Sol-gel processing, ionized Physical vapor deposition, ion beam implantation 법 등을 사용하며, 정보기술에 필요한 핵심 요소 기술을 개발한다. 형성된 Nano structure의 전기적 특성 평가 및 미세 구조 분석 및 응용을 고려한 소자 특성 평가를 통해서, IT분야에 적용 가능한 정보소재를 개발한다.