The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.49
no.7
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pp.424-432
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2000
The plasma surface treatment, using hydrogen gas, of the silicon wafer was investigated as a pretreatment for the application to silicon-on-insulator (SOI) wafers using the silicon direct bonding technique. The chemical reactions of hydrogen plasma with surfaces were used for both the surface activation and the removal of surface contaminants. As a result of exposure of silicon wafer to the plasma, an active oxide layer was formed on the surface, which was rendered hydrophilic. The surface roughness and morphology were estimated as functions of plasma exposing time as well as of power. The surface became smoother with decreased incident hydrogen ion flux by reducing plasma exposing time and power. This process was very effective to reduce the carbon contaminants on the silicon surface, which was responsible for a high initial surface energy. The initial surface energy measured by the crack propagation method was 506 mJ/m2, which was up to about three times higher than that of a conventional RCA cleaning method.
Adhesive joints have many advantages such as weight savings, corrosion and fatigue resistance and now developed even withstand of high impact and dynamic loads. However, an adhesion has cumbersome and complicated surface preparation processes. The surface preparation step is critical in adhesive joint manufacturing in order to obtain the prescribed strength for adhesive joints. In this study, it was attempted to simplify and reduce the number of surface preparation steps, and abrasion and rapid adhesive application (ARAA) process is developed for an alternative solution. The abrasion processes are performed only for creating surface roughness in standard procedures (SP), although the abrasion processes cause surface activation itself. The results showed that there is no need the long procedures in laboratory or chemical agents for adhesion. After the abrasion process, the attracted and highly reactive fresh surface layer obtained, and its effect on bonding success is observed and analyzed in this research, in light of the essential physic and adhesion theories. Al 6061 aluminum adherends and epoxy-based adhesives were chosen for bonding processes, which is mostly used in light vehicle parts. The adherends were cleaned, treated and activated only with abrasion, and after the adhesive application the specimens were tested under quasi-static loading. The satisfied ARAA results were compared with that of the specimens fabricated by the standard procedure (SP) of adhesion processes of high impact loads.
The adhesive strength can be improved through surface treatment. The most common method is to improve physical bonding by varying the surface conditions. This study presents the effect of laser surface treatment on the adhesive strength of CFRP. The surface roughness was patterned using a 1064 nm laser. The effects of the number of laser shots and the direction and length of the pattern on the adhesion of the CFRP/CFRP single joint were investigated through tensile tests. Tests according to ASTM D5868 were performed, and the bonding mechanism was determined by analyzing the damaged surface after a fracture. The optimized number of the laser shots and the optimized depth of the roughness should be required to increase the bonding strength on the CFRP surface. When considering the shear stress in the tensile direction, the roughness pattern in the direction of 45° that increases the length of the fracture path in the adhesive layer resulted in an increase of the adhesive strength. The surface treatment of the bonding surface using a laser is a suitable method to acquire a mechanical bonding mechanism and improve the bonding strength of the CFRP bonding joint. The study on the optimized laser process parameters is required for utilizing the benefits of laser surface processing.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2009.11a
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pp.28.2-28.2
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2009
Cobalt thin film was fabricated by a novel NH3-based plasma-enhanced atomic layer deposition(PE-ALD) using Co(CpAMD) precursor and $NH_3$ plasma. The PE-ALD Co thin films were produced well on both thermally grown oxide (100 nm) $SiO_2$ and Si(001) substrates. Chemical bonding states and compositions of PE-ALD Co films were analyzed by XPS and discussed in terms of resistivity and impurity level. Especially, we successfully developed PE-ALD Code position at very low growth temperature condition as low as $T_s=100^{\circ}C$, which enabled the fabrication of Co patterns through lift-off method after the deposition on PR patterned substrate without any thermal degradation.
Park, Min-Yim;Lim, Se-Ra;Lee, Sang-Wha;Park, Sang-Eun
Macromolecular Research
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v.17
no.5
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pp.307-312
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2009
Core-shell hydrogel nanocomposite was fabricated by encapsulating a silica-gold nanoshell (SGNS) with poly(N-isopropylacrylamide-co-acrylic acid) (PNIPAM-co-AAc) copolymer. The oleylamine-functionalized SONS was used as a nanotemplate for the shell-layer growth of hydrogel copolymer. APS (ammonium persulfate) was used as a polymerization initiator to produce a hydrogel-encapsulated SGNS (H-SGNS). The amounts of NIPAM (N-isopropylacrylamide) monomers were optimized to reproduce the hydrogel-encapsulated SGNS. The shell-layer thickness was increased with the increase of polymerization time and no further increase in the shell-layer thickness was clearly observed over 16 h. H-SGNS exhibited the systematic changes of particle size corresponding to the variation of pH and temperature, which was originated from hydrogen-bonding interaction between PNIPAM amide groups and water, as well as electrostatic forces attributed by the ionization of carboxylic groups in acrylic acid.
The characteristics of adhesive bonded joint of steels for automobile were investigated. Shear and tear strength were tested and analyzed for the joints of cold rolled steel sheets bonded with three kinds of epoxy and urethane based adhesive. The results showed that the tensile shear strength and the tear strength of adhesive joint were affected by the shape of adhesive joint such as the length and width of adhesive joint. The thickness of adhesive layer was very important factor affecting the bonding strength. The shear strength increased with decrease of the thickness of adhesive layer, while the tear strength decreased as the thickness of adhesive layer decreased. In comparison with the strength of spot welded joint, the shear strength of adhesive Joint was higher than that of spot welded joint, but the tear strength of adhesive Joint was lower than that of spot welded joint.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.2
no.3
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pp.41-46
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1985
The behavior of the burn-on in sand mold has been investigated by varying the pouring metal, bonding materials, additive materials and molding sand. The results obtained from thease experiments are as follows; 1) The burn-on layer of silica sand decreased in order of carbon steel, gray cast iron and stainless steel, and thease burn layer proceeded mostly by producing FeO. 2) The burning reaction of silica sand mold in carbon steel castings declined with increasingly bentonite content, but water-glass scarcely took part in the burn-on reaction. 3) The addition of feldspar and seacoal to silica sand promoted the inhibiting burn-on. 4) The burn-on layer of sand mold decreased of silica sand, chromite sand and olivine sand.
This report describes the design, fabrication and experimental results of an implantable micro pressure regulator. It consists of three silicon substrates, a glass substrate, and a PDMS layer. Silicon and glass substrates are fabricated by using bulk micro machining and sandblasting. The PDMS layer is used as a intermediate layer for Si-Si and Si-glass bonding processes. This micro regulator is a key component of the portable drug delivery systems for low power consumption. The device has some advantages, such as a passive type device, no power consumption, and simple structure.
The possibility of Cu-Al-Ni intermetallic coating on the mild steel through the combustion synthesis has been investigated. In particular, the effect of the ball milling energy on the microstructure of the coating layer was examined to obtain the best coating condition. Experimental results show that Cu-Al-Ni powder compact was explosively synthesized and successfully coated with the steel matrix. It was revealed that the formation of $Cu_9Al_4$ intermetallic decreased with increase in the ball milling energy. This result supports that the high energy ball milling would be effective for obtaining the most suitable microstructure for Cu-Al-Ni coating layer. However, the excessive ball milling energy seems to decrease the bonding strength between the coating layer and the matrix.
In order to form a uniform oxidation layer and spinel crystalline phase that was supposed to help strong bonding in Kovar(Fe-29Ni-17Co)to-glass sealing the humidified nitrogen (2.3%H2O/N2) was used as an oxidation atmosphere. Kovar oxidation was diffusion-contolled and the activation energy was 2.51 kcal/mol at 600-900$^{\circ}C$ After oxidation at 600$^{\circ}C$ the oxidation layer was under 1$\mu\textrm{m}$ thickness and crystalline phase was spinel which was found to be suitable for the Kovar-to-glass sealing.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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