• 제목/요약/키워드: Backplane board

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멀티 드롭 멀티 보드 시스템을 위한 새로운 IEEE 1149.1 경계 주사 구조 (New IEEE 1149.1 Boundary Scan Architecture for Multi-drop Multi-board System)

  • 배상민;송동섭;강성호;박영호
    • 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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    • 제49권11호
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    • pp.637-642
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    • 2000
  • IEEE 1149.1 boundary scan architecture is used as a standard in board-level system testing. The simplicity of this architecture is an advantage in system testing, but at the same time, it it makes a limitation of applications. Because of several problems such as 3-state net conflicts, or ambiguity issues, interconnect testing for multi-drop multi-board systems is more difficult than that of single board systems. A new approach using IEEE 1149.1 boundary scan architecture for multi-drop multi-board systems is developed in this paper. Adding boundary scan cells on backplane bus lines, each board has a complete scan-chain for interconnect test. This new scan-path insertion method on backplane bus using limited 1149.1 test bus less area overhead and mord efficient than previous approaches.

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Backplane processor의 HSTL 신호전달 특성 연구 (A Study on Signal Transmission Specific Property HSTL of Backplane Processor)

  • 김석환;류광렬;허창우
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2003년도 춘계종합학술대회
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    • pp.355-358
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    • 2003
  • 본 문서는 백프레인(backplane)에서 프로세서 HSTL(High-speed Transceiver Logic)의 데이터 전송 및 수신 특성을 알아보기 위해 HSPICE를 사용하여 시뮬레이션을 하였으며 Xilinx Virtex II XC2V FF896 FPGA를 이용하여 직접 제작 신호 전달특성을 분석하였다. PCB(Printed Circuit Board)는 FR-4를 사용하였으며 point to point 배선 길이에 대해 데이터 전송속도 특성을 시험하였고 구현 가능한 데이터 전송 및 수신 한계 속도에 대해 검토하였다. 시험결과 point to point 접속 신호 전송 및 수신 한계속도에 영향을 주는 것이 배선 길이와 주변 전기적 잡음이 중요한 역할을 함을 알 수 있었다.

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인공지능 기반 서비스 로봇을 위한 영상처리 프로세서 설계 (Image Processing Processor Design for Artificial Intelligence Based Service Robot)

  • 문지윤;김수민
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제17권4호
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    • pp.633-640
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    • 2022
  • 다양한 분야에 서비스 로봇이 적용됨에 따라 각 임무에 적합한 영상처리 알고리즘을 빠르고 정확하게 수행할 수 있는 영상처리 프로세서에 관한 관심이 높아지고 있다. 본 논문에서는 로봇에 적용 가능한 영상처리 프로세서 설계방법을 소개한다. 제안한 프로세서는 CPU, GPU, FPGA가 융합된 형태로 AGX 보드, FPGA 보드, LiDAR-Vision 보드, Backplane 보드로 구성된다. 제안한 방법은 시뮬레이션 실험을 통해 검증한다.

고속 통신 시스템의 신호충실성 향상을 위한 선로 설계 방법론 및 Backplane Boards Testing를 위한 BIST 설계 (A Design Methodology on Signal Paths for Enhanced Signal Integrity of High-speed Communication System and a BIST Design for Backplane Boards Testing)

  • 장종권
    • 한국정보처리학회논문지
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    • 제7권4호
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    • pp.1263-1270
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    • 2000
  • The operation frequency of High-speed Communication System becomes very fast with the advanced technology of VLSI chips and system implementation. There may exist various types of noise sources degrading the signal integrity in this system. The present main system is made of backplane, so faults can be brought whenever a board is removed, replaced or added. This backplane boards testing is a very important process to verify the operation of system. firstly, we model the effects of the internal noises in the High-speed Communication System to the signal line and propose a new design method to minimize these effects. For the design methodology, we derive the characterization value for each mode land them construct the optimal simulation model. We compare the result of own proposing method with that fo the existing methods, through simulation and show that the quality of High-speed Communication System is significantly enhanced. Secondary our proposing BIST for the Backplane Boards Testing is designed to guarantee that there is no fault in the high-speed communication system.

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Multi-Channel Data Acquisition System Design for Spiral CT Application

  • Yoo, Sun-Won;Kim, In-Su;Kim, Bong-Su;Yun Yi;Kwak, Sung-Woo;Cho, Kyu-Sung;Park, Jung-Byung
    • 한국의학물리학회:학술대회논문집
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    • 한국의학물리학회 2002년도 Proceedings
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    • pp.468-470
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    • 2002
  • We have designed X-ray detection system and multi-channel data acquisition system for Spiral CT application. X-ray detection system consists of scintillator and photodiode. Scintillator converts X-ray into visible light. Photodiode converts visible light into electrical signal. The multi-channel data acquisition system consists of analog, digital, master and backplane board. Analog board detects electrical signal and amplifies signal by 140dB. Digital board consists of MUX(Multiplex) which routes multi-channel analog signal to preamplifier, and ADC(Analog to Digital Converter) which converts analog signal into digital signal. Master board supplies the synchronized clock and transmits the digital data to image reconstructor. Backplane provides electrical power, analog output and clock signal. The system converts the projected X-ray signal over the detector array with large gain, samples the data in each channel sequentially, and the sampled data are transmitted to host computer in a given time frame. To meet the timing limitation, this system is very flexible since it is implemented by FPGA(Field Programmable Gate Array). This system must have a high-speed operation with low noise and high SNR(signal to noise ratio), wide dynamic range to get a high resolution image.

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고출력 X-선을 이용한 대형화물 검색시스템의 Data Acquisition System 설계 및 구현 (Data Acquisition System Design and Implementation of Cargo System Using a Large Output X-ray)

  • 유선원;김인수;김봉수;이윤
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(5)
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    • pp.223-226
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    • 2002
  • Data Acquisition System of Cargo System using a large output X-ray in harbors is usually composed of Detector, Analog Board, Digital Board, Master Board, Backplane Board and Image Construction System. In this paper we have made an image of material in container-box with Data Acquisition System and studied mainly a configuration method and principle to each part of Data acquisition system.

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테라급 스위치 패브릭 인터페이스를 위한 고속 신호 전송로의 성능 분석 (Performance Analysis of High-Speed Transmission Line for Terabit Per Second Switch Fabric Interface)

  • 최창호;김환우
    • 전자공학회논문지
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    • 제51권12호
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    • pp.46-55
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    • 2014
  • 고속 전송로를 위한 PCB(Printed Circuit Board) 설계기술은 꾸준히 발전되고 있으며, 통신 시스템의 대용량화에 맞추어 백플레인(Backplane)에 사용되는 스위치 패브릭 인터페이스(Switch Fabric Interface) 또한 10Gbps 이상의 직렬 인터페이스(Serial Interface)를 사용하도록 표준화가 진행되고 있다. 본 논문에서는 테라급 시스템에서 스위치 패브릭 인터페이스로 11.5Gbps의 직렬링크를 사용하기 위하여, PCB 재질 따른 전송로의 전송거리 별 성능을 비교하고, 비아 스터브(Via Stub)의 길이에 의한 영향 및 누화현상(Crosstalk)에 의한 영향을 시뮬레이션을 수행하여 분석하였다. 시뮬레이션의 결과로 백플레인 보드에 저유전 재질 PCB를 사용함으로써, 전송손실에서 8dB의 개선효과를 얻어 표준에서 정한 -25dB 기준을 만족하는 것을 확인하였다. 또한 비아 스터브 길이에 의한 반사손실의 영향을 분석하여 백드릴(Back-drill)여부를 결정하였으며, 전송신호 간 상호간섭을 최소화하는 이격거리를 검증하였다. 이러한 시뮬레이션의 결과로부터 모든 스위치 패브릭 링크에 11.5Gbps의 직렬 링크를 적용할 수 있도록 가장 효율적인 시스템구조를 확정하였다.

이종망간의 상호연동 거이트웨이 시스템을 위한 내부고속연동망 (High Speed Interconnetion Network for Interworking Gateway of Heterogeneous Networks)

  • 김동원;신현식;류원;이현우;전경표;배현덕
    • 한국정보처리학회논문지
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    • 제4권2호
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    • pp.499-514
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    • 1997
  • 본 논문에서는 다양한 이기종 망간의 상호 연동을 통한 개방형정보통신서비스를 제공하기 위해 게이트웨이시스(Gateway System)으로 개발되고 있는 대용량 통신처리 시스템의 내부 고속 연동망의 구조를 제시한다. 주요제원으로는 32*32 입출력 체널의 공유버스 스위칭 대역폭은은 640MBPS로써 평형상태에서 각 채널별 약 20Mbps 정도의 대연폭 할당이 가능하여 전화망 뿐만 아니라 고속의 ISDN 및 인터네트 서비스 연동이 가능하다. 고속 연동망은 주된 스위칭 기능을 담당하는 중재교환부, 각 입출력 채널을 구성하는 가입자 입출력부, 이들 상호 연결하는 백플레인버스로 구성이 되고, 신뢰성 향상기 위하여 부하 분담 방식의 이중화 구성이 가능하다.또한망정합모들의 구현을 용이케 하고 연동망 프로토콜을 처리하는 부하를 감소하기 위해 고속 연동망 프로토콜을 전담 처리 가입자노드 어댑터를 개발하였다.

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고속통신시스템의 기가비트 연결설계 고려사항 (Design Considerations of Gigabit Interconnection for High-speed Communication Systems)

  • 박종대;박영호;남상식;김수형
    • 정보처리학회논문지C
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    • 제8C권4호
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    • pp.415-420
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    • 2001
  • VLSI 기술의 빠른 발전으로 디지털 시스템의 동작주파수가 높아짐에 따라 고속 통신시스템 의 하드웨어 설계 시 신호 무결성을 고려한 설계가 필수적이다. 디지털시스템에서의 잡음원 은 전송선에서의 전원장치, 접지 바운스, 실장 재료 등에 관련된다. 본 연구에서는 고속네트 워크/통신시스템의 기가비트 연결 설계기술에 필요한 요소들을 언급하였고, 실제 설계 신호 불연속에 영향을 미치는 커넥터의 누화 및 전송선의 표피 효과, 유전손실 등을 고려한 백플 레인보드를 시뮬레이션 하였다.

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적외선검출기 READOUT CONTROLLER 개발 (DEVELOPMENT OF THE READOUT CONTROLLER FOR INFRARED ARRAY)

  • 조승현;진호;남욱원;차상목;이성호;육인수;박영식;박수종;한원용;김성수
    • 천문학논총
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    • 제21권2호
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    • pp.67-74
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    • 2006
  • We have developed a control electronics system for an infrared detector array of KASINICS (KASI Near Infrared Camera System), which is a new ground-based instrument of the Korea Astronomy and Space science Institute (KASI). Equipped with a $512{\times}512$ InSb array (ALADDIN III Quadrant, manufactured by Raytheon) sensitive from 1 to $5{\mu}m$, KASINICS will be used at J, H, Ks, and L-bands. The controller consists of DSP(Digital Signal Processor), Bias, Clock, and Video boards which are installed on a single VME-bus backplane. TMS320C6713DSP, FPGA(Field Programmable Gate Array), and 384-MB SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory) are included in the DSP board. DSP board manages entire electronics system, generates digital clock patterns and communicates with a PC using USB 2.0 interface. The clock patterns are downloaded from a PC and stored on the FPGA. UART is used for the communication with peripherals. Video board has 4 channel ADC which converts video signal into 16-bit digital numbers. Two video boards are installed on the controller for ALADDIN array. The Bias board provides 16 dc bias voltages and the Clock board has 15 clock channels. We have also coded a DSP firmware and a test version of control software in C-language. The controller is flexible enough to operate a wide range of IR array and CCD. Operational tests of the controller have been successfully finished using a test ROIC (Read-Out Integrated Circuit).