N$^{+}$poly gate NMOSFETs and p$^{+}$ poly gate (surface type) PMOSFETs with three different gate oxides(SiO2, NO, and ONO) were fabricated. The rapid thermal nitridation and reoxidation techniques have been applied to gate oxide formation. The current drivability of the ONO NMOSFET shows larger values than that of the SiO2 NMOSFET. The snap-back occurs at a lower drain voltage for SiO$_2$ cases for ONO NMOSFET. Under the maximum substrate current bias conditions, hot-carrier effects inducting threshold voltage shift and transconductance degradation were investigated. The results indicate that ONO films exhibit less degradation in terms of threshold voltage shift. It was confirmed that the ONO samples achieve good improvement of hot-carrier immunity. In a SiO$_2$ SC-PMOSFET, with significant boron penetration, it becomes a depletion type (normally-on). But ONO films show excellent impurity barrier properties to boron penetration from the gate.
Graphene is expected to have a significant impact in various fields in the foreseeable future. For example, graphene is considered to be a promising candidate to replace indium tin oxide (ITO) as transparent conductive electrodes in optoelectronics applications. We report the tunability of the wavelength of localized surface plasmon resonance by varying the distance between graphene and Au nanoparticles [1]. It is estimated that every nanometer of change in the distance between graphene and the nanoparticles corresponds to a resonance wavelength shift of ~12 nm. The nanoparticle-graphene separation changes the coupling strength of the electromagnetic field of the excited plasmons in the nanoparticles and the antiparallel image dipoles in graphene. We also show a hysteresis in the conductance and capacitance can serve as a platform for graphene memory devices. We report the hysteresis in capacitance-voltage measurements on top gated bilayer graphene which provide a direct experimental evidence of the existence of charge traps as the cause for the hysteresis [2]. By applying a back gate bias to tune the Fermi level, an opposite sequence of switching with the different charge carriers, holes and electrons, is found [3]. The charging and discharging effect is proposed to explain this ambipolar bistable hysteretic switching.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.318-321
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2009
We have studied transparent top gate Al-Zn-Sn-O (AZTO) TFTs with an $Al_2O_3$ protective layer (PL) on an active layer. We also fabricated a transparent 2.5 inch QCIF+AMOLED display panel using the AZTO TFT back-plane. The AZTO active layers were deposited by RF magnetron sputtering at room temperature and the PL was deposited by ALD with two different processes. The mobility and subthreshold slope were superior in the cases of the vacuum annealing and the oxygen plasma PL compared to the $O_2$ annealing and the water vapor PL, however, the bias stability was excellent for the TFTs of the $O_2$ annealing and the water vapor PL.
반도체 소자가 소형화 되면서 소자의 신뢰성을 유지하고 전력 소모를 줄이기 위해 기가-비트 DRAM의 동작 전압은 1.5V 이하로 줄어들 것으로 기대된다. 따라서 기가-비트 DRAM을 구현하기 위해 저전압 회로 설계 기술이 요구된다. 이 연구에서는 지금까지 발표된 저전압 DRAM 회로 설계 기술에 대한 조사결과를 기술하였고, 기가-비트 DRAM을 위해 4가지 종류의 저전압 회로 설계 기술을 새로이 제안하였다. 이 4가지 저전압 회로 설계 기술은 subthreshold 누설 전류를 줄이는 계층적 negative-voltage word-line 구동기, two-phase VBB(Back-Bias Voltage) 발생기, two-phase VPP(Boosted Voltage) 발생기와 밴드갭 기준전압 발생기에 대한 것인데, 이에 대한 테스트 칩의 측정 결과와 SPICE 시뮬레이션 결과를 제시하였다.
다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 이용한 회로의 성능 향상을 위하여 새로운 구조의 4-terminal buried channel poly-Si TFT(BCTFT)를 설계하고 제작하였다. BCTFT는 moderate 도핑이 된 buried channel을 이용하므로 기존의 다결정 실리콘 TFT보다 ON-전류와 전계 효과 이동도가 n-형과 p-형 소자 각각 5배와 10배 향상되었다. BCTFT는 moderate 도핑된 buried 채널과 counter 도핑된 body 사이의 junction 공핍에 의하여 캐리어의 이동이 억제 되므로 OFF-전류가 증가하지 않았다.
Charge transfer mechanism of poly(4,4'-aminotriphenylene hexafluoroisopropylidenediphthalimide) (TP6F PI) which exhibits bistable ON and OFF switching has been studied using photoemission electron spectroscopy (PES) and near-edge x-ray absorption fine structure (NEXAFS). Here, we demonstrate novel set-up in which holes are injected by photoemission process instead of direct charge carrier injection via metal electrode. The accumulated charges on the PI surface in the OFF state abruptly flow across the PI film when the bias voltage of a back electrode reaches a specific value, indicating that the film is changed to the ON state. Core level and x-ray absorption spectra probed at charge injection region via photoemission process do not show any evidences implying structural modification of TP6F PI during the phase change. Whereas, in valence band spectra, the highest occupied molecular orbital (HOMO) is shifted toward Fermi level, responsible for improved hole-mobility of TP6F PI of ON state.
Communications for Statistical Applications and Methods
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제31권3호
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pp.291-308
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2024
The current article discusses ratio type exponential estimators for estimating the mean of a finite population in sample surveys. The estimators uses robust regression's Huber M-estimation function, and their bias as well as mean squared error expressions are derived. It was campared with Kadilar, Candan, and Cingi (Hacet J Math Stat, 36, 181-188, 2007) estimators. The circumstances under which the suggested estimators perform better than competing estimators are discussed. Five different population datasets with a well recognized outlier have been widely used in numerical and simulation-based research. These thorough studies seek to provide strong proof to back up our claims by carefully assessing and validating the theoretical results reported in our study. The estimators that have been proposed are intended to significantly improve both the efficiency and accuracy of estimating the mean of a finite population. As a result, the results that are obtained from statistical analyses will be more reliable and precise.
본 논문에서는 셀룰러 CDMA 기지국 및 중계기의 수신부에 사용되는 크기가 작은 824 ∼ 849 MHz용 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier)를 저항 결합회로를 사용하여 구현하였다. 사용된 저항 결합회고는 반사되는 전력이 정합회로내의 저항에서 소모되므로 반사계수가 작아지고, 안정도도 개선되며 저잡음 증폭기의 설계시 입력단 정합에 용이하였다 저잡음 증폭기의 설계 제작에는 저잡음 GaAs FET인 ATF-10136과 내부정합된 MMIC인 VNA-25를 이용하였으며, 알루미늄 기구물안에 RF 회로와 자체 바이어스(Self-bias) 회로를 함께 장 착시켰다. 이렇게 제작된 저잡음 증폭기는 35dB이상의 이득과 0.9dB이하의 잡음지수, 18.6dBm의 P1dB, P1dB 출력레벨에서 10dB back off 시켰을때 31.17dB의 IM3를 얻었다.
Objectives : This study aims to evaluate current clinical evidence of acupuncture treatment for rehabilitation in patients with traffic accident in South Korea. Methods : Seven Korean databases were searched for prospective clinical trials for acupuncture on rehabilitation in patients with traffic accident from their inception to June, 2009. Only studies conducted in Korean language were searched. Risk of bias in included randomized controlled trials were assessed by Cochrane Handbook procedure. Results : Fifteen clinical trials were included among 31 studies searched. Eight were observational studies, five were non-randomizedcontrolled trials, and two were randomized controlled trials. In all of included studies, acupuncture were conducted with other concomitant treatment. Included studies dealt with such conditions as neck pain, low back pain tinnitus after traffic accident, post-traumatic stress, oculomotor nerve palsy, diplopia and insomnia. All of included studies reported favorable effects of acupuncture group compared to baseline or control group. All of included studies lacked the occurrence of adverse events. High risk of bias were observed in two randomized controlled trials. Conclusions : There is no evidence that acupuncture is effective for rehabilitation of traffic accident. All of included studies lacked appropriate methodological qualities and internal validity. Future welldesigned clinical trials that evaluate the effects and safety of acupuncture treatment for rehabilitation in patients with traffic accident is needed.
Copper(Cu) as an interconnecting metal layer can replace aluminum (Al) in IC fabrication since Cu has low electrical resistivity, showing high immunity to electromigration compared to Al. However, it is very difficult for copper to be patterned by the dry etching processes. The chemical mechanical polishing (CMP) process has been introduced and widely used as the mainstream patterning technique for Cu in the fabrication of deep submicron integrated circuits in light of its capability to reduce surface roughness. But this process leaves a large amount of residues on the wafer surface, which must be removed by the post-CMP cleaning processes. Copper corrosion is one of the critical issues for the copper metallization process. Thus, in order to understand the copper corrosion problems in post-CMP cleaning solutions and study the effects of DC biases and post-CMP cleaning solution concentrations on the Cu film, a constant voltage was supplied at various concentrations, and then the output currents were measured and recorded with time. Most of the cases, the current was steadily decreased (i.e. resistance was increased by the oxidation). In the lowest concentration case only, the current was steadily increased with the scarce fluctuations. The higher the constant supplied DC voltage values, the higher the initial output current and the saturated current values. However the time to be taken for it to be saturated was almost the same for all the DC supplied voltage values. It was indicated that the oxide formation was not dependent on the supplied voltage values and 1 V was more than enough to form the oxide. With applied voltages lower than 3 V combined with any concentration, the perforation through the oxide film rarely took place due to the insufficient driving force (voltage) and the copper oxidation ceased. However, with the voltage higher than 3 V, the copper ions were started to diffuse out through the oxide film and thus made pores to be formed on the oxide surface, causing the current to increase and a part of the exposed copper film inside the pores gets back to be oxidized and the rest of it was remained without any further oxidation, causing the current back to decrease a little bit. With increasing the applied DC bias value, the shorter time to be taken for copper ions to be diffused out through the copper oxide film. From the discussions above, it could be concluded that the oxide film was formed and grown by the copper ion diffusion first and then the reaction with any oxidant in the post-CMP cleaning solution.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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