• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제15권3호
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• pp.12-17
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• 2016

In this study, numerical simulations for the conjugate heat transfer of air with a heat-sink of CPU were conducted. The heat-sink consisted of many fins of cylinder shape and the effect of the number of fins on the cooling performance of the heat sink was investigated. Grid independent solutions were obtained to compare the maximum temperature of the heat-sink for various conditions. It was found that maximum temperature of the heat-sink asymptotically approached 310K as the number of fins went to infinity. The energy exchange of air with the heat-sink was found to be nearly independent on the number of fins.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권10호
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• pp.5906-5911
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• 2014

요즈음 생산되는 반도체의 제품이 제대로 작동하는지, 낮은 습도 또는 높은 온도에서 잘 견디는가를 검사하는 패키지 조립 및 검사 공정이 현장에 많이 있다. 또한 검사공정에서 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비가 있는데, 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 3D 모델링하였으며, ANSYS 프로그램을 이용하여 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 모델에 대하여 3가지 피로하중에 대한 해석을 하였다. 해석 결과로서 Case 1과 Case 2 모두 프레임의 가운데에서 최대 변형량이 발생하고 불규칙 피로 하중들 중에서 가장 하중의 변동이 심한 'SAE bracket history'가 가장 불안정하고 'Sample history'가 가장 안정함을 보이고 있다. 본 연구의 피로 해석 결과는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 파손방지 및 내구성을 검토함으로서 그 프레임의 설계에 효율적으로 활용이 될 수 있다.

• 전기전자학회논문지
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• 제27권4호
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• pp.524-530
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• 2023

본 논문에서는 경량화된 CNN(Convolutional Neural Network)을 사용하여 CAN(Controller Area Network) 버스 상의 공격을 탐지하는 효율적인 알고리즘을 제안하고, 이를 기반으로 하는 IDS(Intrusion Detection System)를 FPGA로 설계, 구현 및 검증하였다. 제안한 IDS는 기존의 CNN 기반 IDS에 비해 CAN 버스 상의 공격을 프레임 단위로 탐지할 수 있어서 정확하고 신속한 대응이 가능하다. 또한 제안한 IDS는 기존의 CNN 기반 IDS에 비해 컨볼루션 레이어를 하나만 사용하기 때문에 하드웨어를 크게 줄일 수 있다. 시뮬레이션 및 구현 결과는 제안된 IDS가 CAN 버스 상의 다양한 공격을 효과적으로 탐지한다는 것을 보여준다.

• 전기전자학회논문지
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• 제28권1호
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• pp.6-13
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• 2024

본 논문에서는 비지도학습 모델인 오토인코더와 가우시안 커널 밀도 추정 함수를 이용하여 차량용 CAN 네트워크에서 비정상적인 데이터를 탐지하는 방안을 제안한다. 제안하는 오토인코더 모델은 정상 데이터에서 CAN 프레임의 ID만으로 학습시킨다. 이후 가우시안 커널 밀도 추정 함수를 이용하여 구한 최적의 프레임 개수와 손실 임계값을 가지는 모델을 사용하여 비정상 데이터를 효과적으로 탐지한다. DoS 공격, Gear 스푸핑 공격, RPM 스푸핑 공격, Fuzzy 공격 등 4가지 공격 데이터로 오토인코더 기반 IDS를 검증하였으며 성능을 평가하였다. 기존 비지도학습 기반 모델들과 비교했을 때 우수한 성능을 나타냈으며 모든 평가 지표에서 99% 이상의 성능을 나타냈다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제5권4호
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• pp.29-34
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• 2006

In order to design an OLED(Organic Luminescent Emitting Device) evaporation system, geometric simulation of film thickness distribution profile is required. For the OLED evaporation process, thin film thickness uniformity is of great practical importance. In this paper, a geometric modeling algorithm is introduced for process simulation of the OLED evaporating process. The physical fact of the evaporating process is modeled mathematically. Based on the developed method, the thickness of the thin-film layer can be successfully controlled.

• 오토저널
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• 제14권5호
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• pp.107-116
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• 1992

Recently, it is gradually raised necessity that interface is measured accurately and managed in industrial circle and medical world. An Ultrasonic wave transmitted from a focused beam tranducer is being expected as a powerful tool for NDE of the delamination. The Ultrasonic NDE of the delamination is based on the form of the wave reflected from the interface. In this study results, automatically repeated discrimination analysis method can be devided in the category of all kinds of defects on semiconductor package, and also can be possible to have a sampling of partial delamination.

• 실천공학교육논문지
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• 제7권2호
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• pp.125-134
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• 2015

본 연구는 반도체산업에서 반도체 장비의 유지보수를 위한 전문기술인력을 효과적으로 양성할 수 있는 반도체장비 유지보수 기능인력 양성 프로그램을 개발하고자 하는데 그 목적이 있다. 연구의 목적을 달성하기 위하여 반도체장비유지보수 분야의 국내외 실태 조사, 문헌조사를 통하여 반도체장비유지보수 관련 교육훈련 수요 예상 인력을 파악했으며, 직무분석을 통하여 반도체 장비 유지보수 기능 인력의 직무 및 교육내용을 분석하였다. 이러한 결과를 토대로 반도체 장비 유지 보수 기능인력 양성을 위한 교육프로그램을 제시하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제7권2호
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• pp.39-43
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• 2008

Productivity is one of the performance indices of the semiconductor equipment in manufacturing viewpoint. Among many ways tried and adopted for improvement of the productivity of the FAB equipment, variation of equipment configuration was considered and its effect on the throughput was analyzed. Parallel machine cycle charts that were generated based on the equipment log were used in the analysis. Efficiency of the equipment due to change of the structure and the probability of the usage in the manufacturing process were examined. The results showed that the modification of the control algorithm in the equipment and the redistribution of the process time for each process and transfer module along to the change in the structure enhance the throughput of the equipment.

• 한국가시화정보학회:학술대회논문집
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• 한국가시화정보학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.53-54
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• 2002

Plasma ignition method has been applied in various fields particularly to the rocket propulsion, pyrotechnics, explosives, and to the automotive air-bag system. Ignition method for those applications should be safe and also operate reliably in hostile environments such as; electromagnetic noise, drift voltage, electrostatic background and so on. In the present study, a semiconductor bridge (SCB) plasma ignition device was fabricated and its plasma characteristics including the propagation speed of the plasma, plasma size, and plasma temperature were investigated with the aid of the visualization of micro scale plasma $(i.e.,\;\leq\;350\;{\mu}m)$, which generated from a Micro-Electro-Mechanical poly-silicon semiconductor bridge (SCB).

• International journal of advanced smart convergence
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• 제13권2호
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• pp.25-34
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• 2024

The paper investigates how the semiconductor and electric vehicle industries are addressing safety and security concerns in the era of autonomous driving, emphasizing the prioritization of safety over security for market competitiveness. Collaboration between these sectors is deemed essential for maintaining competitiveness and value. The research suggests solutions such as advanced autonomous driving technologies and enhanced battery safety measures, with the integration of AI chips playing a pivotal role. However, challenges persist, including the limitations of big data and potential errors in semiconductor-related issues. Legacy automotive manufacturers are transitioning towards software-driven cars, leveraging artificial intelligence to mitigate risks associated with safety and security. Conflicting safety expectations and security concerns can lead to accidents, underscoring the continuous need for safety improvements. We analyzed the expansion of electric vehicles as a means to enhance safety within a framework of converging security concerns, with AI chips being instrumental in this process. Ultimately, the paper advocates for informed safety and security decisions to drive technological advancements in electric vehicles, ensuring significant strides in safety innovation.