• 대한의용생체공학회:의공학회지
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• 제24권3호
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• pp.203-208
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• 2003

인듐함량에 따른 Au-Pt-Cu 삼원계합금의 미세조직 및 기계적 특성을 광학현미경, 시차주사열분석기, SEM, XRD, EPMA 그리고 미소경도계를 이용하여 조사하였다. 인듐함량이 0.5 wt% 인 Au-Pt-Cu-0.5In 사원계 합금을 온도범위 150~95$0^{\circ}C$에서 열처리한 결과 55$0^{\circ}C$/3O분 열처리한 시료의 경도 값이 가장 높게 나타났고, 55$0^{\circ}C$에서 시효시간을 증가시킴에 따라 30분에서 최고 경도치에 도달된 후 거의 일정하게 유지되었다 또한, 55$0^{\circ}C$에서 30분 동안 시효 처리한 Au-Pt-Cu 삼원계합금의 미세조직은 인듐 함량이 증가함에 따라 결정립이 미세화 되었다. XRD, EPMA을 이용하여 Au-Pt-Cu-In 사원계 합금에 존재하는 석출상을 분석한 결과 모상은 fcc구조를 갖는 Au-Pt-Cu 고용체, 석출상은 Ll$_2$구조를 갖는InPt$_3$ 석출물로 판명되었다. 이러한 연구결과로부터 인듐 함량에 따른 Au-Pt-Cu-In 합금의 경도증가는 결정립 미세화에 의한 강화 효과와 InPt$_3$ 형태의 석출물에 의한 석출강화 효과에 기인하는 것으로 해석된다.

• 한국재료학회지
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• 제6권2호
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• pp.235-241
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• 1996

등온자비 AuCu에 2.4, 4.3, 6.1at% Zn이 첨가된 합금의 시효경화거동과 상변태를 조사하였다. AuCu l형이 단독으로 존재하는 경우는 경도가 시효초기에 급격히 상승한 후 저하하였고, Zn 첨가량의 증가에 따라 규칙-불규칙 전이온도(Tc)가 약간 하강하였지만, AuCu l형+AuCu ll형의 공존영역의 온도는 훨씬 낮아졌다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2005년도 추계학술발표대회 개요집
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• pp.219-221
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• 2005

Sn-9Zn solder balls were bonded to Cu, ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) and electrolytic Au/Ni pads, and the effect of aging on their joint reliability was investigated. The interfacial products were different from the general reaction layer formed in a Sn-base solder. The intermetallic compounds formed in the solder/Cu joint were $Cu_{5}Zn_{8}$ and $Cu_{6}Sn_{5}$. After aging treatment, voids formed irregularly at the bottom side of the solder because of Sn diffusion into the $Cu_{5}Zn_{8}$ IMC. In the case of the solder/ENIG joint, $AuZn_{3}$ IMCs were formed at the interface. In the case of the Au/Ni/Cu substrate, an $AuZn_{3}$ IMC layer formed at the interface due to the fast reaction between Au and Zn. In addition, the $AuZn_{3}$ IMC layer became detached from the interface after reflow. When the aging time was extended to 100 h, $Ni_{5}Zn_{21}$ IMC was observed on the Ni substrate.

• 한국재료학회지
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• 제18권1호
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• pp.45-50
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• 2008

Microstructural evolution and the intermetallic compound (IMC) growth kinetics in an Au stud bump were studied via isothermal aging at 120, 150, and $180^{\circ}C$ for 300hrs. The $AlAu_4$ phase was observed in an Al pad/Au stud interface, and its thickness was kept constant during the aging treatment. AuSn, $AuSn_2,\;and\;AuSn_4$ phases formed at interface between the Au stud and Sn. $AuSn_2,\;AuSn_2/AuSn_4$, and AuSn phases dominantly grew as the aging time increased at $120^{\circ}C,\;150^{\circ}C,\;and\;180^{\circ}C$, respectively, while $(Au,Cu)_6Sn_5/Cu_3Sn$ phases formed at Sn/Cu interface with a negligible growth rate. Kirkendall voids formed at $AlAu_4/Au$, Au/Au-Sn IMC, and $Cu_3Sn/Cu$ interfaces and propagated continuously as the time increased. The apparent activation energy for the overall growth of the Au-Sn IMC was estimated to be 1.04 eV.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.87-93
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• 2005

Au 층의 두께를 $0.1{\~}0.7{\mu}m$로 변화시킨 $0.1{\mu}m$ Ti/3 ${\mu}m$ Cu/Au UBM 상에서 48Sn-52In 솔더를 $150-250^{\circ}C$의 온도 범위에서 리플로우시 UBM/솔더 반응에 의한 금속간화합물의 형성거동을 분석하였다. 또한 Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께 및 리플로우 온도에 따른 볼 전단강도와 전단에너지를 분석하였다. $150^{\circ}C$와 $200^{\circ}C$에서 리플로우 시에는 UBM/솔더 계면에 $Cu_6(Sn,In)_5$와 $AuIn_2$ 금속간 화합물이 형성되어 있으나, $250^{\circ}C$에서 리플로우 시에는 솔더 반응이 크게 증가하여 UBM이 대부분 소모되었다. 볼 전단강도는 UBM/솔더 반응과 일치하지 않는 결과를 나타내었으나, 전단 에너지는 UBM/솔더 반응과 잘 일치하는 변화 거동을 나타내었다.

• 한국표면공학회지
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• 제54권1호
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• pp.1-11
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• 2021

Porous dendrite structure AuCu alloy was formed using a hydrogen bubble template (HBT) technique by electroplating to improve the catalytic performance of gold, known as an excellent oxygen reduction reaction (ORR) catalyst in alkaline medium. The rich Au surface was maximized by selectively electrochemical etching Cu on the AuCu dendrite surface well formed in a leaf shape. The catalytic activity is mainly due to the synergistic effect of Au and Cu existing on the surface and inside of the particle. Au helps desorption of OH- and Cu contributes to the activation of O2 molecule. Therefore, the porous AuCu dendrite alloy catalyst showed markedly improved catalytic activity compared to the monometallic system. The porous structure AuCu formed by the hydrogen bubble template was able to control the size of the pores according to the formation time and applied current. In addition, the Au-rich surface area increased by selectively removing Cu through electrochemical etching was measured using an electrochemical calculation method (ECSA). The results of this study suggest that the alloying of porous AuCu dendrites and selective Cu dissolution treatment induces an internal alloying effect and a large specific surface area to improve catalyst performance.

• 대한치과기공학회지
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• 제25권1호
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• pp.63-70
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• 2003

The microstructure and hardness of a porcelain fused Au-Pt-Cu-In alloy was investigated using optical microscopy, secondary electron microscopy, electron probe microanalyzer, transmission electron microscope, and vickers hardness. The hardness of the heat-treated Au-Pt-Cu-In quartenary alloy reached a maximum value in 30 min at 550$^{\circ}C$ in the range of 150 to 950$^{\circ}C$. In the aged Au-Pt-Cu-0.5In alloy at 550$^{\circ}C$, the hardness of the alloy rapidly increased until 30min with increasing aging time and after that it was remained nearly constant value. Based on above results, glazing and final aging of the porcelain fused Au-Pt-Cu-0.5In alloy were performed at 920 and 550$^{\circ}C$, respectively. The hardness of Au-Pt-Cu-0.5In alloy glazed at 920$^{\circ}C$ was 90 Hv and that of the alloy aged for 30 min at 550$^{\circ}C$ increased to 160 Hv. This indicates that a ceramic-metal crown with high strength can be manufactured using the glazing at 920$^{\circ}C$ and followed final aging at 550$^{\circ}C$ for 30 min.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.73-79
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• 2022

본 연구에서는 최근 저온접합 소재로 각광받고 있는 Ga과 대표적인 전극 물질인 Cu와의 반응연구를 실시하여 저온 솔더링 적용시 필요한 정보들을 확인하고자 하였다. 80-200℃ 온도범위에서 Ga과 Cu/Au 기판을 반응시켜 계면반응 및 금속간화합물(IMC) 성장을 관찰하고 분석하였다. 반응계면에서 성장하는 주요한 IMC는 CuGa₂ 상이었으며 그 상부에는 작은 입자크기를 가지는 AuGa₂ IMC 그리고 하부에는 얇은 띠 형상의 Cu₉Ga₄ IMC가 형성되었다. CuGa₂ 입자들은 scallop 형상을 보이며 Cu₆Sn₅ 성장의 경우와 비슷하게 반응시간이 증가함에 따라서 큰 형상변화없이 입자 크기가 증가하였다. CuGa₂ 성장기구를 분석한 결과 120-200℃ 온도범위에서 시간지수는 약 3.0으로 산출되었고, 활성화에너지는 17.7 kJ/mol로 측정되었다.

• 한국진공학회지
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• 제1권1호
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• pp.106-114
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• 1992

여러 조성의 Co-Ni 합금과 Au-Cu 합금에 대하여 XPS와 SIMS 분석방법을 사용하 여 표면분석의 정량화 연구를 수행하였다. XPS의 경우 Co-Ni 합금에 대하여는 수정 없이 고순도 시료만으로 1~2% 상대오차 범위 내에서 정량분석이 가능하였고, Au-Cu 합금의 경 우에는 고순도 시료만을 표준시료로 사용하여서는 정량 분석이 불가능하였고 실험적인 수정 인자를 사용한 경우 1~2% 상대오차로 정량분석이 가능하였다. Au-Cu 합금의 경우 여러 조성이 표준시료가 없는 경우 이론적인 수정인자를 사용하는 경우 10%의 상대오차로 정량 분석이 가능하였다. Co-Ni 합금을 SIMS 분석하였을 때 Co와 Ni의 이차이온 세기의 비가 넓은 농도 범위에서 각 성분의 농도의 비와 직선관계를 가져 SIMS에 의한 합금의 정량분석 이 가능하였다. 또한 VAMAS-SCA Japan Project의 XPS 공동분석의 예비 결과도 주어져 있다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
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• pp.75-77
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• 2004

Microstructure and mechanical property of In48Sn solder on electrolytic Au/Ni/Cu BGA substrate were investigated with the number of reflows. AuIn and AuIn$_2$ IMCs were formed at the interface solder and pad after 1reflow. An increase of the number of reflows changed AuIn into AuIn$_2$. AuIn$_2$ IMC layer at the interface broke and spalled away into the solder after 3reflows. Shear force decreased with the number of reflows because the weakness of the interface by the spalling of AuIn$_2$ IMC layer.