In this parer aluminium-doped zinc oxide(ZnO:Al) conducting layer was deposited on polyethylene terephthalate(PET) substrate by r. f. magnetron sputtering method. The effects of gas pressure and r. f. sputtering power on the structural and electrical properties of ZnO:Al thin film were investigated experimentally. Especially the effect of position of PET substrate on the electrical properties of the film was studied and fixed to improve the electrical properties and also to increase the deposition rate. The results show that the structural and electrical properties of ZnO:Al thin film were strongly influenced by the gas pressure and sputtering power. The minimum resistivity of $1.1{\times}10^{-3}[{\Omega}-cm]$ was obtained at 5[mTorr] of gas pressure, and 18D[W] of sputtering power. The deposition rate of ZnO:Al film at 5[mTorr] of gas pressure was 248[nm/min]. and is higher by around 3 times compared to that at 25[mTorr].
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제17권1호
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pp.46-49
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2016
A thin film transistor (TFT) has been fabricated using the amorphous 0.5 wt% Si doped zinc-tin-oxide (a-0.5 SZTO) with different electrodes made of either aluminium (Al) or titanium/aluminium(Ti/Al). Contact resistance and total channel resistance of a-0.5SZTO TFTs have been investigated and compared using the transmission line method (TLM). We measured the total resistance of 1.0×102 Ω/cm using Ti/Al electrodes. This result is due to Ti, which is a material known for its adhesion layer. We found that the Ti/Al electrode showed better contact characteristics between the channel and electrodes compared with that made of Al only. The former showed a less contact and total resistance. We achieved high performance of the TFTs characteristic, such as Vth of 2.6 V, field effect mobility of 20.1 cm2 V−1s−1, S.S of 0.9 Vdecade−1, and on/off current ratio of 9.7×106 A. It was demonstrated that the Ti/Al electrodes improved performance of TFTs due to enhanced contact resistance.
This paper describes fabrication and characteristics of ceramic pressure sensor for working at high temperature. The proposed pressure sensor consists of a Ta-N thin-film, patterned on a Wheatstone bridge configuration, sputter deposited onto thermally oxidized Si membranes with an aluminium interconnection layer. The fabricated pressure sensor presents a low temperature coefficient of resistance, high sensitivity, low non-linearity and excellent temperature stability The sensitivity is 1.097∼1.21 mV/V$.$kgf/$\textrm{cm}^2$ in the temperature range of 25∼200$^{\circ}C$ and the maximum non-linearity is 0.43 %FS.
A new type of electron emitter device of chemical-vapor-deposited diamond thin film is proposed. The device is a diode of metal-insulator-insulator-semiconductor (MIS) structure consisting of an intrinsic polycrystalline diamond film as the insulator, an aluminium electrode on one side, and hydrogenated diamond surface on the other side as the p-type semconductor with negative electron affinity (NEA). Electrons will be injected and/or excited to the conduction band of intrinsic diamond layer to be emitted from the hydrogenated diamond surface of NEA.
Kim, Min-Su;Yim, Kwang-Gug;Son, Jeong-Sik;Leem, Jae-Young
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제33권4호
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pp.1235-1241
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2012
Aluminium (Al)-doped zinc oxide (AZO) thin films with different Al concentrations were prepared by the solgel spin-coating method. Optical parameters such as the optical band gap, absorption coefficient, refractive index, dispersion parameter, and optical conductivity were studied in order to investigate the effects of the Al concentration on the optical properties of AZO thin films. The dispersion energy, single-oscillator energy, average oscillator wavelength, average oscillator strength, and refractive index at infinite wavelength of the AZO thin films were found to be affected by Al incorporation. The optical conductivity of the AZO thin films also increases with increasing photon energy.
In this study, two novel methods to measure the surface hardness of anodic oxide films on aluminum alloys are reported. The first method is to impregnate oil-based ink into pores in the anodic oxide film and then to clean the ink on the surface using ethanol, resulting in an impregnation of inks only inside of the pores in anodic oxide film. The second method is to coat the anodic oxide film surface with thin Au layer less than 0.1 ?. Both the ink-impregnating method and Au-coating method provided clear indentation marks on the anodic oxide film surface when it was indented using a pyramidal-diamond penetrator. Thus, Vickers hardness of anodic oxide films on aluminium alloy could be measured successfully and precisely from the anodic film surface. In addition, advantages and disadvantages of the ink-impregnating method and Au-coating method for the measurement of surface hardness of anodic oxide films are discussed.
AlN(Aluminium Nitride) thin films were prepared using by RF sputtering method on the Si(100) and Si(111) substrates as the parameters of the substrate temperature, RF power, sputtering duration and the $N_2$/Ar ratio and investigated by X-ray diffraction, IR spectrometry, n&k analyzer. For the Si(100) substrate, the AlN thin films of (101) orientation were obtained under the conditions of room temperature and the nitrogen of 60 vol.%. For the Si(111) substrate, the (002) AlN thin films were obtained under the nitrogen of 100 vol.%. In case of the thin film prepared in the condition of above 60 vol.% of the nitrogen, the average value of the surface roughness of the film was 151$\AA$. From the changes of the half widths of E$_1$[TO] phonon bands at the wavenumber of 680$cm^{-1}$ /, it were compared of the crystallinities of the films which were grown under the different conditions. The thicknesses of AlN films were decreased dramatically in the region of the nitrogen of 40~60 vol.%. Its due to the nitridation of the Al target surface and getting low of the sputtering yield by the $N_2$/Ar ratio being increased.
Ga-doped and Al-doped ZnO thin films were fabricated via a sol-gel technique and electrical and optical properties of the films were investigated. Film deposition was performed by spin coating at 4000 rpm for 30 s on $SiO_2$ glass substrate FE-SEM was used to obtain the surface morphology images and the film thickness Four-point probe and UV-VIS spectrophotometer were used to measure the sheet resistance and the optical transparency, respectively.
광섬유의 클래딩을 갈아내고 코어 가까이에 알루미늄 박막을 증착하여 표면 플라즈몬으로의 편광 선택적인 모드 결합 원리를 이용하는 광섬유 편광기를 제작하였다. 633nm, 830nm, $1.3\mu\textrm{m}$의 단일 모드 광섬유를 사용하여 알루미늄 박막의 두께를 달리하며 소광률과 삽입손실을 측정한 결과 대부분의 샘플에서 30dB 이상의 소광률을 얻을 수 있었으며 삽입손실은 0.2dB 에서 1.5dB 사이였다.
본 연구에서는 패턴화된 사파이어 기판 위에 HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy System) 법에 의해 50 nm 두께의 AlN thin film을 증착한 뒤, 에피층 구조가 MO CVD에서 성장되었다. AlN 버퍼층 박막의 표면형상이 SEM, AFM에 의해서, 에피층 구조의 GaN 박막의 결정성은 X-선 rocking curve에 의해 분석되었다. 패턴화된 사파이어 기판 위에 증착된 GaN 박막은, 사파이어 기판 위에 증착된 GaN 박막의 경우보다 XRD 피크 세기가 다소 높은 결과를 나타냈다. AFM 표면 형상에서 사파이어 기판 위에 AlN 박막이 증착된 경우, GaN 에피층 박막의 p-side 쪽의 v-pit 밀도가 상대적으로 낮았으며, 결함밀도가 낮게 관찰되었다. 또한, AlN 버퍼층이 증착된 에피층 구조는 AlN 박막이 없는 에피층의 광출력에 비해 높은 값을 나타냈다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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