• 한국결정성장학회지
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• 제28권3호
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• pp.130-134
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• 2018

솔더(solder) 재료는 수 천년 이상 인류 문명과 함께해온 대표적인 금속 합금으로서 현재까지도 전자 패키징(electronic packaging) 및 표면 실장(SMT, surface mount technology) 분야의 핵심 소재로 사용되고 있다 그러나 최근 Ag 가격의 급격한 상승과 전자산업의 저가격화 전략으로 인해 솔더 재료에서의 Ag 함량의 감소가 지속적으로 요구되고 있다. 본 연구에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu(weight%) 조성의 무연납 솔더바 샘플을 주조법으로 합금화 하였다. 제조한 Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 샘플에 대한 결정구조, 화학조성 및 미세구조를 XRD, XRF, 광학현미경, FE-SEM 및 EDS 분석을 이용하여 조사하였다. 분석결과, 제조된 샘플은 ${\beta}-Sn$, ${\varepsilon}-Ag_3Sn$ 및 ${\eta}-Cu_6Sn_5$ 결정으로 구성되어 있었을 확인할 수 있었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium
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• pp.147-163
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• 2003

European Union bans the usage of Pb in electronics from July 1 st, 2006. The Near-eutectic Sn-Ag-Cu alloys are the leading candidate Pb-free solders (for SMT card assembly). .The microstructure of Sn-Ag-Cu alloys is discussed in terms of solidification, composition and cooling rate. Methods of controlling Ag3Sn plates are discussed. .Thermo-mechanical fatigue behaviors of Sn-Ag-Cu solder joints are reviewed. Tin pest, whisker growth, electromigration of Pb-free solders are discussed.

• 한국결정성장학회지
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• 제23권5호
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• pp.218-223
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• 2013

본 연구에서는 LCD 또는 LED를 이용한 디스플레이 장치의 BLU 반사판으로 사용할 목적으로 무전해도금에 의하여 플라스틱 기판위에 성장되어진 은 나노코팅의 반사율 특성을 조사하였다. 은 나노코팅의 미세구조는 아주 미세한 나노크기의 은 결정들로 이루어진 다결정 나노코팅인 것을 확인할 수 있었으며 코팅 층의 두께가 증가함에 따라 환원, 석출된 은 나노결정입자의 크기도 비례하여 증가되었다. 은 나노코팅의 두께가 증가함에 따라 가시광선 영역의 반사율이 감소하였으며 파장이 짧을수록 반사율의 감소가 더 심하였다. 나노코팅의 두께 증가에 따른 반사율의 감소는 환원 석출된 은나노결정의 크기와 밀접하게 관련된 것으로 은 결정입자가 클수록 요철의 정도가 심하여 반사율이 감소하는 것으로 생각되어진다. 그래서 가능한 미세한 은 나노결정을 환원, 석출시키고 코팅두께를 얇게 하는 것이 반사율 관점에서 바람직한 것으로 판단되어진다.

• 열처리공학회지
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• 제12권2호
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• pp.129-135
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• 1999

The effects of Ag addition on the microstructures and mechanical properties of 7050 Al alloy were investigated. Various homogenizing and aging treatments were carried out to analyze the controversial effects of Ag in 7050 Al alloy. Transmission electron microscopy(TEM) was used for microstructural analysis. The hardening precipitates(${\eta}^{\prime}$) become finer with Ag addition. It suggests that Ag promotes easier nucleation of ${\eta}{\prime}$. The strength of overaged Ag bearing alloys are higher than that of Ag free alloy. Hardening precipitates(${\eta}^{\prime}$) in Ag bearing alloys are smaller than that of Ag free alloys, because the growth rate of ${\eta}^{\prime}$ during overaging stage is lower in Ag bearing alloys.

• The Plant Pathology Journal
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• 제27권1호
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• pp.68-77
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• 2011

Fifty five species of medicinal plant materials were tested for their antifungal activity in vitro against Rhizoctonia solani AG 2-1 and Trichoderma harzianum to select plant species that can be used to improve the biocontrol efficacy of T. harzianum. Six species were effective against R. solani AG 2-1 but were also antagonistic to T. harzianum, except for Cinnamomum loureirii stem bark (CSB). CSB inhibited mycelial growth of R. solani AG 2-1 by 73.7% but showed an inhibitory effect on mycelial growth of T. harzianum by only 2.2%. Scanning electron microscophs showed that the CSB treatment resulted in deformed R. solani AG 2-1 hyphal cells, and transmission electron microscophs revealed degenerated cell structures such as degenerated cytoplasm and disentangled cell wall and the accumulation of electron-dense inclusions (asterisks) in the CSB treatment. The biocontrol efficacy of radish damping-off increased greatly following the combined treatments of T. harzianum and CSB and the combined treatment increased efficacy from 6.4-23.1% to 37.1-87.3% compared with either treatment alone. CSB did not affect T. harzianum population growth, as it was almost the same in rice-bran peat medium (culture) amended with 0.1% and 1.0% CSB powder as in non-amended medium. The formulation of T. harzianum in rice-bran peat medium amended with CSB powder reduced the severity of radish damping-off by 80.6%, suggesting that T. harzianum and CSB can be formulated as a biocontrol product for the control of R. solani AG 2-1.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제33권8호
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• pp.2592-2596
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• 2012

Cysteine capped silver nanoparticles (Cys-AgNPs) have been synthesized by employing electrochemically active biofilm (EAB), $AgNO_3$ as precursor and sodium acetate as electron donor in aqueous solution at $30^{\circ}C$. Cys-AgNPs of 5-10 nm were synthesized and characterized by UV-Vis, FT-IR, XRD and TEM. Capping of the silver nanoparticles with cysteine provides stability to nanoparticles by a thiolate bond between the amino acid and the nanoparticle surface and hydrogen bonding among the Cys-AgNPs. In addition, the antibacterial effects of as-synthesized Cys-AgNPs have been tested against two pathogenic bacteria Escherichia coli (O157:H7) and Pseudomonas aeruginosa (PAO1). The results demonstrate that the as-synthesized Cys-AgNPs can proficiently inhibit the growth and multiplication of E. coli and P. aeruginosa.

• 아시안잔디학회지
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• 제26권1호
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• pp.8-16
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• 2012

한국 들잔디에 발생하는 Rhizoctonia solani에 의한 라지패치를 생물학적으로 방제하기위해 일반토양에서 길항미생물을 분리하여 in vitro와 in vivo에서 길항효과 및 병 발생억제효과를 검정하였다. 토양에서 분리한 216개 균주 중 15개 균주가 R. solani AG2-2 (IV)의 균사생장을 70%이상 억제하였으며, 온실실험 결과 11개 균주는 잔디의 생장을 촉진시켰으며, 병 발생 억제효과가 있었다. 분리한 길항미생물 중 H33 균주는 in vitro 및 in vivo에서 R. solani AG2-2 (IV)에 대한 길항효과가 다른 균주에 비해 높았으며, 공시한 17개 식물병원성 진균에 대해 길항효과가 높아 생물방제균으로 선발하였다. H33 균주를 ISP 배지에 배양한 후 배양적 특성 및 형태를 관찰한 결과 Streptomyces sp.로 동정되었으며, 16S rDNA를 분석한 결과 Streptomyces arenae와 99% 상동성을 보였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.85-91
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• 2002

Even though electroless Hi and Sn-Ag-Cu solder are widely used materials in electronic packaging applications, interfacial reactions of the ternary Ni-Cu~Sn system have not been known well because of their complexity. Because the growth of intermetallics at the interface affects reliability of solder joint, the intermetallics in Ni-Cu-Sn system should be identified, and their growth should be investigated. Therefore, in present study, interfacial reactions between electroless Ni UB7f and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu alloy were investigated focusing on morphology of the IMCs, thermodynamics, and growth kinetics. The IMCs that appear during a reflow and an aging are different each other. In early stage of a reflow, ternary IMC whose composition is Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ forms firstly. Due to the lack of Cu diffusion, Ni$_{34}$Cu$_{6}$Sn$_{60}$ phase begins growing in a further reflow. Finally, the Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ IMC grows abnormally and spalls into the molten solder. The transition of the IMCs from Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ to Ni$_{34}$Cu$_{6}$Sn$_{60}$ was observed at a specific temperature. From the measurement of activation energy of each IMC, growth kinetics was discussed. In contrast to the reflow, three kinds of IMCs (Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$, Ni$_{20}$Cu$_{28}$Au$_{5}$, and Ni$_{34}$Cu$_{6}$Sn$_{60}$) were observed in order during an aging. All of the IMCs were well attached on UBM. Au in the quaternary IMC, which originates from immersion Au plating, prevents abnormal growth and separation of the IMC. Growth of each IMC is very dependent to the aging temperature because of its high activation energy. Besides the IMCs at the interface, plate-like Ag3Sn IMC grows as solder bump size inside solder bump. The abnormally grown Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ and Ag$_3$Sn IMCs can be origins of brittle failure.failure.

• 한국재료학회지
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• 제3권3호
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• pp.230-236
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• 1993

Si(111) 표면위에 Si을 homepitaxial 성장시킬때 중간 금속인 Ag, Sn등을 흡착시키지 않을 경우와 흡착시킬 경우 RHEED(Reflection High Energy Electron Diffraction)상의 경면반사점(specular spot)강도의 주기적 변화를 관찰함으로써 두 경우의 Si결정성장 과정의 차이점을 관찰하였다. 중간금속을 흡착하지 않을 경우 성장 초기에는 흡착Si원자가 Si(111) $7{\times}7 $구조의 Stacking Fault층을 먼저 채우고난 후 정상적인 충상성장을 하기 때문에 성장초기에는 불규칙적인 진동을 나타내다가 약 6ML정도부터 주기적인 진동으로 바뀜이 관찰되었다. 그러나, 중간금속인 Ag, Sn을 Si(111)위에 1ML흡착시키면 Ag의 경우 300~$600^{\circ}C$, Sn의 경우 190~$860^{\circ}C$의 시료온도에서 표면구조가 ${\sqrt}{3}{\times}{\sqrt}{3}$구조로 바뀜이 RHEED상으로 관찰되었다. 그리고 난 후에 Si을 흡착시킬 경우 RHEED 상의 경면반사점 강도는 초기부터 주기적일 변화를 가짐이 관찰되었으며${\sqrt}{3}{\times}{\sqrt}{3}$구조는 변함이 없었다. 또한 보다 낮은 시료 온도에서 많은 진동이 관찰되었다. 이는 중간금속이 성장표면쪽으로 편석하면서 흡착원자 Si의 표면확산에 대한 활성호 에너지를 감소시켜 주기 때문이라 생각된다.

• Weed & Turfgrass Science
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• 제2권4호
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• pp.387-394
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• 2013

Rhizoctonia spp. 에 의한 Rhizoctonia 마름병은 잔디에서 중요한 병이며, 골프장에서 잔디의 좋은 품질을 유지하기 위하여 살균제를 사용하고 있다. 본시험은 포장에서 분리한 R. solani AG-1 IB, R. cerealis 및 R. solani AG2-2에 대한 침투성 살균제인 flutolanil, pyraclostrobine, and hexaconazole에 대하여 실내에서 상대적인 균사생장을 효과적으로 50%억제하는 $EC_{50}$농도를 결정하는 시험을 수행하였다. 각각 살균제에 대한 감수성은 3종의 Rhizoctonia균주에 대하여 5 수준의 농도를 사용하였다. 3종류의 살균제에 대한 $EC_{50}$ 값은 R. solani AG-1 IB에서 가장 낮았다. 하지만, R. solani AG2-2에 대한 살균제 감수성은 pyraclostrobine 과 flutolanil에서 평균 $EC_{50}$ 값이 0.026 ${\mu}g\;a.i.\;ml^{-1}$ 와 0.044 ${\mu}g\;a.i.\;ml^{-1}$ 로 가장 높았다. R. cerealis은 hexaconazole에서 $EC_{50}$ 값이 0.022 ${\mu}g\;a.i.\;ml^{-1}$로 가장 감수성이 낮았다. 각각의 살균제의 $EC_{50}$값을 사용하여 두 농약을 혼용한 3종의 조합에서 3종의 병원균에 대한 균사 생장억제율은 R. solani AG2-2에서 가장 높았다. 본 연구결과는 포장에서 Rhizoctonia 마름병을 방제하기 위하여 실내에서 침투성 살균제에 대한 반응을 확인할 수 있었다.