The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.56
no.3
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pp.566-570
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2007
The specific electrical, optical and acoustic properties of Zinc Oxide (ZnO) are important for semiconductor process which has many various applications. Piezoelectric ZnO films has been widely used for such as transducers, bulk and surface acoustic-wave resonators, and acousto-optic devices. In this study, we investigated etch characteristics of ZnO thin films in inductively coupled plasma etch system with $BCl_3/Ar$ gas mixture. The etching characteristics of ZnO thin films were investigated in terms of etch rates and selectivities to $SiO_2$ as a function of $BCl_3/Ar$ gas mixing ratio, RF power, DC bias voltage and process pressure. The maximum ZnO etch rate of 172 nm/min was obtained for $BCl_3$ (80%)/Ar(20%) gas mixture. The chemical states on the etched surface were investigated with X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.22
no.3
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pp.122-126
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2012
The properties of Al-doped ZnO (AZO) films were investigated as a function of $H_2/(Ar+H_2)$ gas ratio using an AZO (2 wt% $Al_2O_3$) ceramic target in a radio frequency (RF) magnetron sputtering system. The deposition process was done at $200^{\circ}C$ and in $2{\times}10^{-2}$ Torr working pressure and with various ratios of $H_2/(Ar+H_2)$ gas. During the AZO film deposition process, partial $H_2$ gas affected the AZO film characteristics. The electron resistivity (${\sim}9.21{\times}10^{-4}\;{\Omega}cm$) was lowest and mobility (${\sim}17.8\;cm^2/Vs$) was highest in AZO films when the $H_2/(Ar+H_2)$ gas ratio was 2.5 %. When the $H_2/(Ar+H_2)$ gas ratio was increased above 2.5 %, the electron resistivity increased and mobility decreased with increasing $H_2/(Ar+H_2)$ gas ratio in AZO films. The carrier concentration increased with increasing $H_2/(Ar+H_2)$ gas ratio from 0 % to 7.5 %. This phenomenon was explained by reaction of hydrogen and oxygen and additional formation of oxygen vacancy. The average optical transmission in the visible light wavelength region over 90 % and an orientation of the deposition was [002] orientation for AZO films grown with all $H_2/(Ar+H_2)$ gas ratios.
Titanium oxide films were prepared by RF reactive magnetron sputtering. The effect of sputtering conditions on structural and optical properties was investigated systemically as a function of sputtering pressure(5~20 mTorr) and $O_2/Ar$ flow ratio(0.08~0.4). The results of the X-ray diffraction showed that all films had only the anatase $TiO_2$ phase. At low sputtering pressure and $O_2/Ar$ flow ratio, the films had preferred orientations along [101] and [200] directions. As the sputtering pressure and $O_2/Ar$ flow ratio increased, the intensity of the 101 and 200 diffraction peaks decreased gradually. The microstructure of the sputtered films showed the fine grain size (20nm~50nm) and columnar microcrystals perpendicular to the substrate. With increasing the sputtering pressure and decreasing $O_2/Ar$ flow ratio, the sputtered films showed the more porous columnar structure. XPS analysis showed that stoichiometric $TiO_2$ films were deposited at 7 mTorr sputtering pressure and 0.2 $O_2/Ar$ flow ratio. The results of the X-ray diffraction showed that all films had only the anatase $TiO_2$ phase. Ellipsometeric analysis showed that the refractive index increased from 2.32 to 2.46 as the sputtering pressure decreased. The packing density calculated using the refractive index varied from 0.923 to 0.976, indicating that $TiO_2$films became denser as the sputtering pressure decreased.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.04a
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pp.206-209
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2003
The purpose of AR and HR coating is acquire the very low reflection rate and the high reflection rate through the deposition of a thin film using the refraction ofmaterial. Basically if the high refractive material and the low refractive material are chosen and the condition for the experiment is determined, then we solve theproject with the optical design and multi thin film coating. First of all, we choose $SiO_2$for the low refractive material and $TiO_2$ for the high refractive material and apply Sputtering System easy to control the refraction rate and excellent in reconstruction to the equipment of thin film multiplication. For the control of the refraction rate and growth rate we modify RF Power and the ratio of Gas(Ar:O2), And we use Ellipsometer for estimation and analysis of the refraction rate and growth rate and AFM&SEM for the analysis of surface and component.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.11a
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pp.66-66
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2006
Development of ArF Photo-lithography process has proceeded with the increase of numerical aperature (NA) and the decrease of resist thickness. It makes many problems such as cost and process complexity. A novel spin-on hard mask system is proposed to overcome many problems Spin-on hard mask composed of two layers of siloxane and carbon. The optical thickness of two layers is designed from reflectivity measurement at specified n, k respectively. The property of photo-resist shows different results according to Si contents. Si-contents was measured XPS(X-ray Photoelectron spectroscopy).
A five mirror system with a reduction magnification(M=+1/5) is designed for DUV optical lithography. First, for spherical mirror systems, the numerical solutions of all zero 3rd order aberrations are derived and the 3-dimensional shape of the solution-domain is obtained. In these solutions, we select solutions which have as less residual aberrations and smaller central obscurration as possible and the aspherization is carried out to the last two spherical mirrors to obtain a system that has as higher NA as possible. Finally we obtain the system of which NA is 0.45, the central obscuration is about 25% and the resolution is about 650 cycles/mm at the 50% MTF value criterion and the depth of focus of 0.8${\mu}m$ for the nearly incoherent illumination (${\sigma}$=1.0) and the wavelength of 0.193${\mu}m$ (ArF excimer laser line).
Better electrical and optical properties of ITO thin films were demanded for the window layer of CdS/CdTe solar cells. To match that demand, an ion beam sputtering system was used for the deposition of ITO thin films. The substrate temperature and ion beam energy were controlled to deposit high quality ITO thin films in two cases of Ar ion sputtering and Ar+$O_2$ ion sputtering. The microstructure changed from domain structure in ITO deposited by Ar ions to grain structure in ITO deposited by Ar+$O_2$ ions. The lowest resistivity of ITO films was $1.5\times10^{-4}{\Omega}cm$ at $100^{\circ}C$ substrate temperature in case of Ar ions sputtering. Transmittance in the visible range was over 80% above $100^{\circ}C$ substrate temperature.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.18
no.1
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pp.216-221
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2017
Reducing optical reflection in the visible light range, in order to increase the share of transmitted light and avoid the formation of ghost images in imaging, is important for polymer lens applications. In this study, polymer lenses with refractive indices of n=1.56, 1.60, and 1.67 were fabricated by the injection-molding method with a polymer lens monomer, dibutyltin dichloride as the catalyst and an alkyl phosphoric ester as the release agent. To investigate their anti-reflection (AR) effects, various AR coating structures, viz. a multi-layer AR coating structure, tri-layer AR coating structure with a discrete approximation Gaussian gradient-index profile, and tri-layer AR coating structure with a quarter-wavelength approximation, were designed and coated on the polymer lens by an E-beam evaporation system. The optical properties of the polymer lenses were characterized by UV-visible spectrometry. The material properties of the thin films, refractive index and surface roughness, were analyzed by ellipsometry and AFM, respectively. The most effective AR coating structure of the polymer lens with low refractive index, n=1.56, was the both side coating of multi-layer AR coating structure. However, both side coating of the tri-layered discrete approximation Gaussian gradient-index profile AR coating structure gave comparable results to the both side coating of the multi-layer AR coating structure for the polymer lens with a high refractive index of n=1.67.
In this paper, we have researched the depth of focus (DOF) and cutoff intensity of the $0.1{\mu}m$rule dense line'||'&'||'space pattern according to the various off-axis illumination (OAl) conditions in the optical system of 0.65 NA using ArF excimer laser (193 nm). We have also studied the variation of the DOF and cutoff intensity according to the sub-resolution pattern (hammer head type) size for optical proximity correction (OPC) applied to the capacitor pattern and the various OAl conditions in the same optical system. As a result, it is revealed that the cross type quadrupole or annular illumination is preferred to the conventional X type quadrupole for printing the $0.1{\mu}m$ rule dense pattern. Also, we can investigate the optimal illumination condition and the size of ope sub-resolution pattern to keep a consistent DGF and cutoff intensity trends.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.12
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pp.959-964
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2001
We investigated the etching characteristics of YMnO$_3$ thin films in high-density plasma etching system. In this study, YMnO$_3$ thin films were etched with CF$_4$/Ar gas chemistries in inductively coupled plasma(ICP). Etch rates of YMnO$_3$ increased up to 20% CF$_4$ in CF$_4$/(CF$_4$+Ar), but decreased with furthermore increasing CF$_4$ in CF$_4$/(CF$_4$+Ar). In optical emission spectroscopy (OES) analysis, F radical and Ar* ions in plasma at various gas chemistries decreased with increasing CF$_4$ content. Chemical states of YMnO$_3$ films exposed in plasma were investigated with x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and secondary ion mass spectrometry (SIMS). There is a chemical reaction between metal (Y, Mn) and F and metal-fluorides were removed effectively by Ar ion sputtering. YF$_{x}$, MnF$_{x}$ such as YF, YF$_2$, YF$_3$ and MnF$_3$ were detected using SIMS analysis. The etch slope is about 65$^{\circ}$ and cleasn surface. surface of the etched YMnO$_3$ thin films was investigated with X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and secondary ion mass spectrometry (SIMS). The etch profile was also investigated by scanning electron microscopy (SEM).EM).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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