• 제목/요약/키워드: A 필러

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하이브리드 필러를 함유한 에폭시 복합체의 열적 특성 연구 (A Study on Thermal Properties of Epoxy Composites with Hybrid Fillers)

  • 이승민;노호균;이상현
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제26권4호
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    • pp.33-37
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    • 2019
  • 본 연구는 에폭시 내 Cu, h-BN 및 GO 분말을 포함한 이종의 필러를 활용하여 점진적인 열적 특성을 구현하였다. 단일 복합체 내에서 상대적으로 무거운 Cu 및 h-BN 분말은 하부 층에 주로 존재하는 반면, 가벼운 GO 분말은 복합체의 상부층에 분산되었다. 이종 필러를 함유한 GO/h-BN (GO/Cu) 에폭시 복합체의 열전도도는 0.55(0.52) W/m·K에서 2.82(1.37) W/m·K로 점진적으로 증가했다. 반대로 열팽창 계수는 GO/Cu와 GO/h-BN 에폭시 복합체 내에서 51 ppm/℃에서 23 ppm/℃으로, 57 ppm/℃에서 32 ppm/℃으로 각각 감소되었다. 이러한 복합체 내의 열적 특성의 변화는 열전도도, 형태 및 필러의 비중에 따른 분포를 포함하여 필러의 고유한 물성에 의해 발생한다. 서로 다른 물성을 가진 필러 물질을 동일한 매트릭스 내에 도입을 통한 점진적 열적 특성의 구현은 반도체/플라스틱, 금속/플라스틱, 반도체/금속 등의 이종 구조로 이루어진 계면에서 효과적인 열전달을 위한 계면소재로서 유용할 것이다.

노천채굴적 내 광미 적치 시나리오 구축 및 천반 수평필러 안정성 분석 (Establishment of Tailing Disposal Scenario in Open-Pit and Surface Pillar Stability Analysis)

  • 강일석;송재준
    • 터널과지하공간
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    • 제34권1호
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    • pp.54-70
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    • 2024
  • 생산이 완료된 노천광산 채굴적을 광미(광물찌꺼기) 적치 장소로 활용하는 방안은 기존 광미 적치 시설(TSF, Tailing storage facility)의 설치 공간 및 운영비용 문제 해결을 위한 대안으로 제시된다. 하지만 장기간에 걸쳐 적치된 광미는 주변 암반에 추가적인 하중으로 작용하여 광산의 역학적 안정성을 저해할 위험성이 존재한다. 본 연구에서는 호주 Marymia 광산의 사례를 참고하여 약 60,400 시간에 걸친 광미 적치 시나리오를 구축하였으며, 다양한 지하 채광장 형태 및 암반 조건에 따른 천반 수평필러의 역학적 안정성을 Sigma/W 해석 소프트웨어를 활용하여 분석하였다. 분석 결과, 광미 적치가 장기간 지속됨에 따라 천반 수평필러의 파괴 가능성이 유의미하게 증가함을 확인하였다. 해당 결과는 노천채굴적 내 광미 적치 시 광산 구조에 대한 역학적 안정성 고려가 필수적임을 시사한다.

차량 필러부품 프레스 금형설계를 위한 금형보정이력 정보 데이터베이스 구축 (Construction of information database with tool compensation histories for the tool design of a pillar part)

  • 김세호
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제17권7호
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    • pp.43-50
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    • 2012
  • 본 논문에서는 차량용 센터필러 부품의 성형공정에서 발생하는 스프링백 문제를 해결하기 위한 일환으로 기존 부품의 금형보정이력 정보를 체계적으로 데이터베이스화하였다. 기존 부품의 경우 과도한 스프링백 발생에 의한 형상정밀도 불량을 해결하기 위하여 3차의 금형 보정을 현장기술자의 작업에 의하여 수행하였으나, 보정값이 정량화되어 있지 못한 문제가 있었다. 본 논문에서는 기존 금형 보정과정의 결과를 유한요소해석을 통하여 정량적으로 분석하고 보정이 의도대로 이루어졌는지를 평가하는 데이터베이스를 구축하였다. 구축된 데이터베이스 정보를 활용하여 유사부품의 금형설계에 활용하였으며, 결과적으로 보정횟수를 감소시키고도 제품을 성공적으로 성형할 수 있었다.

S-PRG filler를 함유한 치면열구전색제의 미세누출 및 항우식효과 (Microleakage and Anticariogenic Effect of S-PRG Filler-containing Pit and Fissure Sealant)

  • 신승우;김종수
    • 대한소아치과학회지
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    • 제40권4호
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    • pp.247-252
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    • 2013
  • 치면열구전색은 생물막의 축적을 물리적으로 막아주며 박테리아에 의해 형성되는 산물질에 화학적 장벽 역할을 한다. 1999년 S-PRG(Surface reaction-type pre-reacted glass ionomer) 필러기술이 개발되었는데 S-PRG 필러는 수분 존재 하에서 스스로 분해되지 않으면서, 지속적으로 불소유리가 가능하다. 이에 저자는S-PRG 필러를 포함하는 치면열구전색제의 미세누출 및 인접 법랑질에 대한 항우식 효과를 기존의 유동성레진 치면열구전색제와 비교해 보고자 한다. 건전한 소구치, 대구치를 실험대상으로 사용하였다. S-PRG 필러를 함유해 불소를 유리하는 치면열구전색제 Beautisealant$^{(R)}$(Shofu, Japan)를 실험군으로, 유동성레진 치면열구전색제 Concise$^{(R)}$(3M ESPE, USA)를 대조군으로 선정하였다. 미세누출실험을 위해 실란트 변연 1 mm를 제외한 나머지 치아에 손톱광택제를 2회 도포 후 2% 메틸렌블루 용액에 24시간 동안 보관 후 수세하였다. 항우식효과의 평가는 인공우식용액에 9일간 보관 후 수세 후 시행하였다. 수세한 시편들은 투명레진에 매립 후 현미경 관찰을 위해 절단하였다. 통계분석은 미세노출의 정도는 Chisquare test를, 측정된 우식의 깊이는 Mann-Whitney test를 이용해 두 군 간의 유의성을 검증하였다. S-PRG 치면열구전색제와 유동성레진 치면열구전색제의 미세누출 차이는 관찰되지 않았지만, S-PRG 치면열구전색제는 유동성레진 치면열구전색제 보다 더 높은 항우식효과를 보이는 것으로 나타났다.

개질 폴리프로필렌/나노필러 복합체의 유변학적 특성 및 발포거동 (Rheological Properties and Foaming Behaviors of Modified PP/Nano-filler Composites)

  • 윤경화;이종원;김연철
    • 폴리머
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    • 제37권4호
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    • pp.494-499
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    • 2013
  • 이축압출기(twin screw extruder)를 이용하여 용융상태에서 furfuryl sulphide를 분지제로 개질 폴리프로필렌(modified polypropylene, m-PP)을 제조하고, 층상 실리케이트와 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube, MWCNT)와의 m-PP/나노필러 복합체를 제조하였다. m-PP의 화학구조와 열적 특성은 적외선분광기(FTIR), 시차주사열용량분석기(DSC)를 이용하여 관찰하였다. m-PP의 화학구조는 3100 $cm^{-1}$에서 나타나는 분지제의 =C-H 신축진동피크를 이용하여 확인하였고, 용융온도는 큰 변화를 보이지 않았지만 결정화온도는 $10-20^{\circ}C$ 가량 증가하였다. m-PP/나노필러 복합체의 유변학적 특성과 분산성 및 발포거동은 동적유변측정기, X-선 회절분석기(XRD), 주사/투과전자현미경(SEM/TEM)을 이용하여 관찰하였다. m-PP/나노필러 복합체의 낮은 주파수 영역에서의 복합점도와 용융탄성이 증가하였으며, 전단담화(shear thinning) 효과 또한 증가하였다. 순수 PP와 비교할 때 m-PP와 m-PP/나노필러 복합체의 발포 거동 개선효과가 우수한 것을 확인하였다.

무기 필러가 유연기판용 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 치수안정성에 미치는 영향 (Effect of Inorganic Fillers on the Dimensional Stability of Poly(ethylene naphthalate) Film as a Flexible Substrate)

  • 김종화;김홍석;강호종
    • 폴리머
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    • 제36권6호
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    • pp.733-738
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    • 2012
  • 광전소자용 유연기판으로 사용되는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 치수안정성 향상을 위하여 첨가된 유리 비드와 유리 섬유가 필름의 열팽창계수와 광투과도에 미치는 영향을 살펴보았다. 첨가된 무기 필러의 함량이 증가할수록 열팽창계수와 광투과도가 감소함을 알 수 있었다. 무기 필러의 크기, 입도 분포 또한 유연기판의 치수안정성과 광투과도에 영향을 미치는 주요한 요인임을 확인할 수 있었다. 본 연구 결과, 유연기판으로 사용 가능한 85% 이상의 광투과도를 유지하면서 폴리에틸렌나프탈레이트의 고유 치수안전성을 50% 이상 감소시키는 무기 필러의 함량은 5 wt% 내외임을 알 수 있었다.

초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발 (Development of Curing Process for EMC Encapsulation of Ultra-thin Semiconductor Package)

  • 박성연;온승윤;김성수
    • Composites Research
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    • 제34권1호
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    • pp.47-50
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    • 2021
  • 본 논문은 차량에 사용되는 B필러의 강화재를 기존의 스틸 소재에서 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)와 GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastics)로 대체하여 경량화하는 것이 목표다. 이를 위해서는 무게는 감소시키면서 기존 B필러를 대체할 수 있는 구조안정성을 확보해야 한다. 기존 B필러는 스틸 아우터(outer)를 포함하여 다양한 형상의 스틸 강화재로 구성되며, 이와 같은 스틸 강화재 중 2가지의 스틸 강화재를 복합재로 대체하고자 한다. 이와 같은 스틸 강화재는 강화재 각각을 따로 제작하여 용접을 통해 결합되지만, 복합재 강화재는 패치(patch) 형태의 CFRP와 리브(rib) 구조의 GFRP를 활용하여 압축과 사출 공정을 통해 한번에 제작된다. CFRP는 B필러의 고강도부에 부착되어 측면 하중에 저항하도록 하였으며, GFRP 리브는 위상 최적화(Topology optimization) 기법을 통해 비틀림과 측면 하중을 저항하도록 설계하였다. 구조해석을 통해 기존 스틸 강화재와 비교 분석을 수행하였고, 경량화율을 산출하였다.

수평 불연속변 하부에 굴착한 얄은 심도의 2-Arch 터널의 거동 (Behavior of shallow 2-Arch tunnel due to excavation under horizontal discontinuity plane)

  • 전은숙;김홍문;이상덕
    • 한국터널지하공간학회 논문집
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    • 제7권3호
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    • pp.227-237
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    • 2005
  • 본 연구에서는 수평 불연속면 하부에 굴착한 얄은 섬도의 2-Arch 터널의 거동을 실험적으로 규명하고자 하였다. 이를 위하여 토피고와 불연속면의 위치를 변화시켜가며 모형실험을 수행하였다. 모형실험은 실제 2-Arch 터널의 Pilot 터널굴착에서 본선터널불착에 이르는 시공단계가 반영된 실험순서에 따라 진행되었다. 연구결과로 부터 토피고에 따른 2-Arch 터널 주변지반의 하중전이 메커니즘의 변화와 불연속면 위치에 따른 이완영역의 분포 및 범위의 변화를 확인하였다. 또한 시공단계에 따른 중앙필러의 역학적 거동을 규명하였으며 불연속면 위치가 터널에 근접할수록 중앙필러 작용하중이 증가하는 것을 확인하였다.

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Metal Copper Clad Laminate (MCCL)의 고방열 특성을 위한 Epoxy/BN 복합체 개발 (Development of Epoxy/Boron Nitride Composites for High Heat Dissipation of Metal Copper Clad Laminate (MCCL))

  • 최호경;최재현;최봉구;윤도영;최중소
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제58권1호
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    • pp.64-68
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    • 2020
  • 본 연구에서는, 열 전도성 충진제로 충진 된 에폭시복합체를 사용하여 금속 구리판에 이를 코팅한 기판이 제조되었다. 에폭시 복합체의 열전도도를 향상시키기 위해서는 에폭시 매트릭스에 있는 전도성 필러의 최적 분산을 통한 전도성 네트워크를 형성하게 하고, 인접한 필러 입자들 사이에서 열 저항 접합의 수를 감소시키는 것이 중요한 요소이다. 이는 에폭시는 열전도도가 0.2~0.3 W 밖에 안되기 때문에 높은 열전도도를 유지하기 위해선 열전도성 필러가 서로 연결되어 입자간에 갭이 적어야 열저항을 감소시킬수 있기 때문이다. 본 연구의 목적은 에폭시 수지에 Al2O3와 Boron Nitride (BN) 충진제를 균일하게 분산시켜 고방열 에폭시 복합체를 개발하는 데 있다. 그 결과, Al2O3와 Boron nitride Filler가 에폭시 수지 매트릭스에 서로 연결되어 에폭시 수지와 알루미나/Boron nitride 하이브리드 필러 간에 계면 공극 없이 분산되어 열전도도 특성 향상을 확인 할 수 있었고, 표면 처리한 s-BN 필러가 에폭시 수지의 매트릭스의 계면접착력을 향상시켰으며, 계면 공극을 최소화함에 따라 높은 열전도도 특성을 확보 할 수 있었다.