Kim, Junmo;Kim, Boyeon;Jung, Cheong-Ha;Kim, Gu-sung;Kim, Taek-Soo
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.29
no.3
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pp.25-29
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2022
Recently, the importance of electronic packaging technology has been attracting attention, and heterogeneous integration technology in which chips are stacked out-of-plane direction is being applied to the electronic packaging field. The 2.5D integration circuit is a technology for stacking chips using an interposer including TSV, and is widely used already. Therefore, it is necessary to make the interposer mechanically reliable in the packaging process that undergoes various thermal processes and mechanical loadings. Considering the structural characteristics of the interposer on which several thin films are deposited, thermal stress due to the difference in thermal expansion coefficients of materials can have a great effect on reliability. In this study, the mechanical reliability of the metal pad for wire bonding on the silicon interposer against thermal stress was evaluated. After heating the interposer to the solder reflow temperature, the delamination of the metal pad that occurred during cooling was observed and the mechanism was investigated. In addition, it was confirmed that the high cooling rate and the defect caused by handling promote delamination of the metal pads.
It is essential to develop a light-weight, high-performance structure for the deployable reflector antenna, which is the payload of a reconnaissance satellite, considering launch and orbital operation performance. Among them, the composite main reflector is a key component that constitutes a deployable reflector antenna. In particular, the development of a high-performance main reflector is required to acquire high-quality satellite images after agile attitude control maneuvers during satellite missions. To develop main reflector, the initial design of the main reflector was confirmed considering the structural performance according to the laminate stacking design and material properties of the composite main reflector that constitutes the deployable reflector antenna. Based on the initial design, four types of composite main reflectors were manufactured with the variable for manufacturing process. As variables for manufacturing process, the curing process of the composite structure, the application of adhesive film between the carbon fiber composite sheet and the honeycomb core, and the venting path inside the sandwich composite were selected. After manufacture main reflector, weight measurement, non-destructive testing(NDT), surface error measurement, and modal test were performed on the four types of main reflectors produced. By selecting a manufacturing process that does not apply adhesive film and includes venting path, for a composite main reflector with light weight and structural performance, we developed and verified a main reflector that can be applied to the SAR(Synthetic Aperture Rader) satellite.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.18
no.4
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pp.49-53
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2011
High-speed Cu filling into a through-silicon-via (TSV) and simplification of bumping process by electroplating for three dimensional stacking of Si dice were investigated. The TSV was prepared on a Si wafer by deep reactive ion etching, and $SiO_2$, Ti and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to increase the filling rate of Cu into the via, a periodic-pulse-reverse wave current was applied to the Si chip during electroplating. In the bumping process, Sn-3.5Ag bumping was performed on the Cu plugs without lithography process. After electroplating, the cross sections of the vias and appearance of the bumps were observed by using a field emission scanning electron microscope. As a result, voids in the Cu-plugs were produced by via blocking around via opening and at the middle of the via when the vias were plated for 60 min at -9.66 $mA/cm^2$ and -7.71 $mA/cm^2$, respectively. The Cu plug with a void or a defect led to the production of imperfect Sn-Ag bump which was formed on the Cu-plug.
Journal of the Korea Organic Resources Recycling Association
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v.28
no.1
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pp.53-64
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2020
A 2㎥/d combined wastewater treatment pilot plant containing the multi-stage vertical stacking type nitrification reactor was installed and operated for more than 1 year under the operating conditions of the short-circuit nitrogen process (pH 8, DO 1mg/L and Internal return rate 4Q from nitrification to denitrification reactor). For economically the combination treatment of food wastewater and the leachate from a landfill, the optimal combination ratio was operated by adjusting the food wastewater with the minimum oil content to 5-25% of the total throughput. The main treatment efficiency of the three-phase centrifugal separator which was introduced to effectively separate solids and oil from the food wastewater was about 52% of SS from 116,000mg/L to 55,700mg/L, and about 48% of normal hexane (NH) from 53,200mg to 27,800 mg/L. During the operational period, the average removal efficiency in the combined wastewater treatment process of BOD was 99.3%, CODcr 94.2%, CODmn 90%, SS 70.1%, T-N 85.8%, and T-P 99.2%. The average concentrations of BOD, CODcr, T-N, and T-P of the treated water were all satisfied with the discharge quality standard for landfill leachate ("Na" region), and SS was satisfied after applying the membrane process. On-site leachate had a relatively high nitrite nitrogen content in the combined wastewater due to intermittent aeration of the equalization tanks and different monthly discharges. Nevertheless nitrite nitrogen was accumulated, denitrification from nitrite nitrogen was observed rather than denitrification after complete nitrification. The average input of anti-forming chemical during the operation period is about 2L/d, which seems to be economical compared to the input of methanol required to treat the same wastewater.
Kang, Hyo Rin;Seong, Mi So;Ku, Bok Kyung;Cheong, JaeHun
Journal of Life Science
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v.30
no.11
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pp.947-955
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2020
The foot-and-mouth disease virus (FMDV), a member of the Aphthovirus genus in the Picornaviridae family, affects wild and domesticated ruminants and pigs. During replication of the FMDV RNA (ribonucleic acid) genome, FMDV-encoding RNA polymerase 3D acts in a highly location-specific manner. This suggests that specific RNA structures recognized by 3D polymerase within non-coding regions of the FMDV genome assist with binding during replication. One such region is the cis-acting replication element (CRE), which functions as a template for RNA replication. The FMDV CRE adopts a stem-loop conformation with an extended duplex stem, supporting a novel 15-17 nucleotide loop that derives stability from base-stacking interactions, with the exact RNA nucleotide sequence of the CRE producing different RNA secondary structures. Here, we show that CRE sequences of FMDVs isolated in Korea from 2010 to 2017 exhibit A and O genotypes. Interestingly, variations in the RNA secondary structure of the Korean FMDVs are consistent with the phylogenetic relationships between these viruses and reveal the specificity of FMDV infections for particular host species. Therefore, we conclude that each genetic clade of Korean FMDV is characterized by a unique functional CRE and that the evolutionary success of new genetic lineages may be associated with the invention of a novel CRE motif. Therefore, we propose that the specific RNA structure of a CRE is an additional criterion for FMDV classification dependent on the host species. These findings will help correctly analyze CRE sequences and indicate the specificity of host species for future FMDV epidemics.
Kim, Jae-Won;Kim, Kwang-Seop;Lee, Hak-Joo;Kim, Hee-Yeon;Park, Young-Bae;Hyun, Seung-Min
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.18
no.4
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pp.11-18
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2011
The quantitative interfacial adhesion energy of the Cu-Cu direct bonding layers was evaluated in terms of the bonding temperature and Ar+$H_2$ plasma treatment on Cu surface by using a 4-point bending test. The interfacial adhesion energy and bonding quality depend on increased bonding temperature and post-annealing temperature. With increasing bonding temperature from $250^{\circ}C$ to $350^{\circ}C$, the interfacial adhesion energy increase from $1.38{\pm}1.06$$J/m^2$ to $10.36{\pm}1.01$$J/m^2$. The Ar+$H_2$ plasma treatment on Cu surface drastically increase the interfacial adhesion energy form $1.38{\pm}1.06$$J/m^2$ to $6.59{\pm}0.03$$J/m^2$. The plasma pre-treatment successfully reduces processing temperature of Cu to Cu direct bonding.
Kilauea Volcano is one of the most active volcano in the world. In this study, we used the ALOS-2 PALSAR-2 satellite imagery to measure the surface deformation occurring near the summit of the Kilauea volcano from 2015 to 2017. In order to measure two-dimensional surface deformation, interferometric synthetic aperture radar (InSAR) and multiple aperture SAR interferometry (MAI) methods were performed using two interferometric pairs. To improve the precision of 2D measurement, we compared root-mean-squared deviation (RMSD) of the difference of measurement value as we change the effective antenna length and normalized squint value, which are factors that can affect the measurement performance of the MAI method. Through the compare, the values of the factors, which can measure deformation most precisely, were selected. After select optimal values of the factors, the RMSD values of the difference of the MAI measurement were decreased from 4.07 cm to 2.05 cm. In each interferograms, the maximum deformation in line-of-sight direction is -28.6 cm and -27.3 cm, respectively, and the maximum deformation in the along-track direction is 20.2 cm and 20.8 cm, in the opposite direction is -24.9 cm and -24.3 cm, respectively. After stacking the two interferograms, two-dimensional surface deformation mapping was performed, and a maximum surface deformation of approximately 30.4 cm was measured in the northwest direction. In addition, large deformation of more than 20 cm were measured in all directions. The measurement results show that the risk of eruption activity is increasing in Kilauea Volcano. The measurements of the surface deformation of Kilauea volcano from 2015 to 2017 are expected to be helpful for the study of the eruption activity of Kilauea volcano in the future.
Pitch pine (Pinus rigida Miller) retaining walls using Steel bar, of which the constructability and strength performance are good at the construction site, were manufactured and their strength properties were evaluated. The wooden retaining wall using Steel bar was piled into four stories stretcher and three stories header, which is 770 mm high, 2,890 mm length and 782 mm width. Retaining wall was made by inserting stretchers into Steel bar after making 18 mm diameter of holes at top and bottom stretcher, and then stacking other stretchers and headers which have a slit of 66 mm depth and 18 mm width. The strength properties of retaining walls were investigated by horizontal loading test, and the deformation of structure by image processing (AlCON 3D OPA-PRO system). Joint (Type-A) made with a single long stretcher and two headers, and joint (Type-B) made with two short stretchers connected with half lap joint and two headers were in the retaining wall using Steel bar. The compressive shear strength of joint was tested. Three replicates were used in each test. In horizontal loading test the strength was 1.6 times stronger in wooden retaining wall using Steel bar than in wooden retaining wall using square timber. The timber and joints were not fractured in the test. When testing compressive shear strength, the maximum load of type-A and Type-B was 130.13 kN and 130.6 kN, respectively. Constructability and strength were better in the wooden retaining wall using Steel bar than in wooden retaining wall using square timber.
One-dimensional cubic phase silicon carbide nanowires (${\beta}$-SiC NWs) were efficiently synthesized by thermal chemical vapor deposition (TCVD) with mixtures containing Si powders and nickel chloride hexahydrate $(NiCl_2{\cdot}6H_2O)$ in an alumina boat with a carbon source of methane $(CH_4)$ gas. SEM images are shown that the growth temperature (T) of $1,300^{\circ}C$ is not enough to synthesize the SiC NWs owing to insufficient thermal energy for melting down a Si powder and decomposing the methane gas. However, the SiC NWs could be synthesized at T>$1,300^{\circ}C$ and the most efficient temperature for growth of SiC NWs is T=$1,400^{\circ}C$. The synthesized SiC NWs have the diameter with an average range between 50~150 nm. Raman spectra clearly revealed that the synthesized SiC NWs are forming of a cubic phase (${\beta}$-SiC). Two distinct peaks at 795 and $970 cm^{-1}$ in Raman spectra of the synthesized SiC NWs at T=$1,400^{\circ}C$ represent the TO and LO mode of the bulk ${\beta}$-SiC, respectively. XRD spectra are also supported to the Raman spectra resulting in the strongest (111) peaks at $2{\Theta}=35.7^{\circ}$, which is the (111) plane peak position of 3C-SiC. Moreover, the gas flow rate of 300 sccm for methane is the optimal condition for synthesis of a large amount of ${\beta}$-SiC NW without producing the amorphous carbon structure shown at a high methane flow rate of 800 sccm. TEM images are shown two kinds of the synthesized ${\beta}$-SiC NWs structures. One is shown the defect-free ${\beta}$-SiC NWs with a (111) interplane distance of 0.25 nm, and the other is the stacking-faulted ${\beta}$-SiC NWs. Also, TEM images exhibited that two distinct SiC NWs are uniformly covered with $SiO_2$ layer with a thickness of less 2 nm.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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