• 한국축산식품학회지
• /
• 제34권3호
• /
• pp.273-279
• /
• 2014

The objective of this study was to investigate the effects of the packaging method on the lipid and protein oxidation, and color in aged top round from Hanwoo (Korean native cattle) for 14 d at $4^{\circ}C$. Catalase activity was the highest (p<0.05) in vacuum packaging (VP) treatment during storage, and was higher (p<0.05) in 50% Ox-MAP and 50% Ox-MAP+vacuum skin packaging (VSP) treatments than in other treatments at d 14. Superoxide dismutase activity was higher (p<0.05) in VP, 50% Ox-MAP, and 50% Ox-MAP+VSP treatments than in other treatments at d 14. During storage, total antioxidant activity was the highest (p<0.05) in VP treatment and was higher (p<0.05) in 50% Ox-MAP+VSP treatment than in 80% Ox-MAP treatment. TBARS value was the lowest (p<0.05) in VP treatment during storage and was lower (p<0.05) in 50% Ox-MAP and Ox-MAP+VSP treatments than in 80% Ox-MAP and Ox-MAP treatments, respectively. Carbonyl content was the lowest (p<0.05) in VP treatment from 10 d. From 7 d, the $a^*$ value was the highest (p<0.05) in VP treatment and was higher (p<0.05) in 50% Ox-MAP and 50% Ox-MAP+VSP treatments than in other treatments. The $b^*$ value was the highest (p<0.05) in VP treatment from 3 d, and was higher (p<0.05) in 80% Ox-MAP+VSP, 50% Ox-MAP, and 50% Ox-MAP+ VSP treatments than in 80% Ox-MAP treatment at d 14. Therefore, VP improved the oxidation and red color stabilities in stored-aged top round compared with Ox-MAP. In addition, 50% Ox-MAP improved the lipid oxidation and red color stabilities compared with 80% Ox-MAP, and its inhibitory effect on lipid oxidation was enhanced by combination with VSP.

• ETRI Journal
• /
• 제26권6호
• /
• pp.589-596
• /
• 2004

Packaging technologies for a broadband and narrowband modulator with a traveling wave electro-absorption modulator (TWEAM) device were developed. In developing a broadband modulator, the effects of the device and packaging designs on the broadband performance were investigated. The optimized designs were obtained through a simulation with the result that we developed a broadband modulator with a 3 dB bandwidth of 38 GHz in the electrical-to-optical (E/O) response, an electrical return loss of less than -10 dB at up to 26 GHz, an rms jitter of 1.832 ps, and an extinction ratio of 5.38 dB in a 40 Gbps non-return to zero (NRZ) eye diagram. For analog application, the effect of the RF termination scheme on the fractional bandwidth was studied. The microstrip line with a double stub as a matching circuit and a laser trimming process were used to obtain an $S_{11}$ of -34.58 dB at 40 GHz and 2.9 GHz bandwidth of less than -15 dB.

• 한국포장학회지
• /
• 제24권1호
• /
• pp.1-11
• /
• 2018

본 연구에서는 수출 가능한 식품포장재로 pro-oxidant($d2w^{(R)}$)함유 rPP/ZnO 나노컴포지트 유연필름을 제조하였고, 이 산화분해 필름의 기계적 특성과 항균기능을 조사하였다. 산화분해필름은 일정조건의 열과 자외선 처리를 거친 후 특성분석으로 FT_IR, SEM, UTM, GPC를 측정하여 물성변화를 관찰하였다. 카보닐지수와 하이드록실지수에서 열과 자외선에 노출율이 많아질수록 수치는 상승하였다. 표면분석에서는 rPP/$d2w^{(R)}$/ZnO나노컴포지트 필름의 경우 표면이미지가 매끈하여 ZnO의 첨가가 고분자의 상용성을 향상시켰고, 열과 자외선차단효과로 분해를 감소시키는 효과로 작용하였다. 항균력시험에서는 그람음성균은 대장균으로 그람양성균은 황색포도상구균으로 항균력을 측정하였다. 결과로는, ZnO는 시험에 사용한 농도에서 3로그 이상의 미생물 감소율을 나타내었다. 그러나 유연 필름용으로는 ZnO의 농도가 높아질수록 투명도가 떨어지므로 사용에 제한이 있었다. rPP/$d2w^{(R)}$/ZnO가 함유한 시편에서 인장강도는 40% 상승하였고, 신율은 30% 감소되었다. ZnO를 첨가한 경우 기계적 물성상승과 열 안전성과 자외선차단성을 나타내었다. 산화분해능은 열 노출 $70^{\circ}C$ 온도에서 480시간 경과한 후, 자외선 조사로 72시간 노출 이후 시점의 분자량은 수평균분자량이 1,294 g/mol, 무게평균분자량이 5,920 g/mol로 분해되는 결과를 얻었다. 이것으로 UAE 5009:2009, ASTM 6954의 기준에 준한 필름을 제조할 수 있었다. 비교시편과 본 연구에서 제조한 산화분해필름의 분자량이 80.7%와 75.6% 감소한 결과를 얻음으로서, 자연 산화분해됨을 확인하였다. 식품포장재로서 안전성분석에서는 국내법 중 식품접촉플라스틱 폴리프로필렌의 기준에 적합하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제30권1호
• /
• pp.1-16
• /
• 2023

전기차용 전력변환모듈의 성능향상 요구와 종래의 Si 전력반도체의 한계 극복을 위해 차세대 전력반도체인 wide-bandgap (WBG) 기반 전력반도체로의 전환이 가속화되고 있다. WBG 전력반도체로의 전환을 위해 전력변환모듈 패키징 소재 역시 높은 고온 내구성을 요구받고 있다. 전력변환모듈 패키징 공정 중 하나인 Ag 소결 다이접합 기술은 종래의 고온용 Pb 솔더링의 대체 기술로 주목받고 있다. 본 논문에서는 Ag 소결 다이접합 기술 관련 최신 연구동향에 대해 소개하고자 한다. 소결 다이접합 공정 조건에 따른 접합부 특성을 비교하고 Ag 소결층의 3차원 이미지 구현에 따른 다공성 Ag 소결 접합부의 물성 측정 방법론에 대해 고찰하였다. 또한 열충격 및 파워사이클 신뢰성 평가 연구동향을 분석하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권2호
• /
• pp.29-33
• /
• 2012

The demand for 3D wafer level integration has been increasing significantly. Although many technical challenges of wafer stacking are still remaining, wafer stacking is a key technology for 3D integration due to a high volume manufacturing, smaller package size, low cost, and no need for known good die. Among several new process techniques Cu-to-Cu wafer bonding is the key process to be optimized for the high density and high performance IC manufacturing. In this study two main challenges for Cu-to-Cu wafer bonding were evaluated: misalignment and bond quality of bonded wafers. It is demonstrated that the misalignment in a bonded wafer was mainly due to a physical movement of spacer removal step and the bond quality was significantly dependent on Cu bump dishing and oxide erosion by Cu CMP.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제20권1호
• /
• pp.7-13
• /
• 2013

3D 적층 IC 개발을 위한 본딩 기술의 현황에 대해 알아보았다. 실리콘 웨이퍼를 본딩하여 적층한 후 배선 공정을 진행하는 wafer direct bonding 기술보다는 배선 및 금속 범프를 먼저 형성한 후 금속 본딩을 통해 웨이퍼를 적층하는 공정이 주로 연구되고 있다. 일반적인 Cu 열압착 본딩 방식은 높은 온도와 압력을 필요로 하기 때문에 공정온도와 압력을 낮추기 위한 연구가 많이 진행되고 있으며, 그 가운데서 Ar 빔을 조사하여 표면을 활성화 시키는 SAB 방식과 실리콘 산화층과 Cu를 동시에 본딩하는 DBI 방식이 큰 주목을 받고 있다. 국내에서는 Cu 열압착 방식을 이용한 웨이퍼 레벨 적층 기술이 현재 개발 중에 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권4호
• /
• pp.71-78
• /
• 2012

본 논문은 기존의 미세화 경향에 대한 bumpless through-silicon via (TSV)를 적용한 웨이퍼 레벨3차원 적층기술과 그 장점에 대해 소개한다. 3차원 적층을 위한 박막화 공정, 본딩 공정, TSV 공정별로 문제점과 그 해결책에 대해 자세히 설명하며, 특히 $10{\mu}m$ 이하로 박막화한 로직 디바이스의 특성 변화에 대한 결과를 보고한다. 웨이퍼 박막화 공정에서는 기계적 강도 변동 요인, 금속 불순물에 대한 gettering 대책에 대해 논의되며, 본딩 공정에서는 웨이퍼의 두께 균일도를 높이기 위한 방법에 대해 설명한다. TSV형성 공정에서는 누설 전류 발생 원인과 개선 방법을 소개한다. 마지막으로 본 기술을 적용한 3차원 디바이스에 대한 roadmap에 관해 논의할 것이다.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
• /
• 제27권8호
• /
• pp.1157-1163
• /
• 2014

This study was conducted to observe the effects of gas composition in modified atmosphere packaging (MAP) on the shelf-life of Longissimus dorsi of Korean Native Black Pigs-Duroc Crossbred ($KNP{\times}D$) during refrigerated storage. Muscle sample was obtained from the left side of carcass of seven months old of $KNP{\times}D$ barrow. The sample was sliced into 1 cm in thickness, placed on trays (two slices/tray) and filled with different gas composition, i.e. 0:20:80/$O_2:CO_2:N_2$ (MAP1), 30:20:50/$O_2:CO_2:N_2$ (MAP2) and 70:20:10/$O_2:CO_2:N_2$ (MAP3). Other slices of sample were vacuum packed (VP) as a control. All packs were stored at $5{\pm}1^{\circ}C$. At 12 d of storage, pH value of MAP2 and MAP3 were higher (p<0.05) than that of MAP1 and pH value of MAP1 was higher (p<0.05) than that of VP. At 6 d of storage, redness ($a^*$) value of MAP2 and MAP3 were higher (p<0.05) than that of VP and MAP1 and, at 9 and 12 d of storage, redness value of MAP3 was higher (p<0.05) than that of VP, MAP1, and MAP2. At 3, 6, 9, and 12 d of storage, the 2- thiobarbituric acid reactive substances (TBARS) value of MAP3 was higher than that of MAP2 and TBARS value of MAP2 was higher than that of VP and MAP1. At 3, 6, 9, and 12 d of storage, volatile basic nitrogen values of MAP2 and MAP3 were higher (p<0.05) than those of VP and MAP1. At 3 d of storage, total aerobic plate counts of MAP2 and MAP3 were higher (p<0.05) than those of VP and MAP1 and, at 6 d of storage, total aerobic plate counts of MAP3 was higher (p<0.05) than that of MAP1 and MAP2. However, there was no significant different total aerobic plate count among MAP1, MAP2, and MAP3 at 9 and 12 d of storage. There was no significant different total anaerobic plate count among MAP1, MAP2, and MAP3 during storage. It is concluded that the MAP containing 30:20:50/$O_2:CO_2:N_2$ gas composition (MAP2) might be ideal for better meat quality for $KNP{\times}D$ meat.

• 한국포장학회지
• /
• 제30권1호
• /
• pp.73-83
• /
• 2024

In this study, environmental evaluation of high barrier coated paper (coating layer/paper) packaging is conducted in comparison with conventional aluminum laminated (PET/VMPET/LLDPE) plastic packaging. The target product for this packaging is a KF94 mask, which requires a high barrier of water and oxygen to maintain the filtration ability of the mask filter. The functional unit of this study is 10,000 mask packaging materials based on a material capable of blocking oxygen (<1 g/m²day) and moisture (<3 g/m²day) for the preservation of KF94 masks. In order to understand the results easily, paper-based mask packaging system divided into 6 stages (pulp, pulping & paper making, calendaring & coating, printing, packing and waste management), while plastic-based mask packaging consists of 5 stages (material production, processing, printing, packing, waste management) In case of paper-based mask packaging, most contributing stage is calendaring & coating, resulting from heat and electricity production. On the other hand, plastic-based mask packaging is contributed more than 30% by material production, specifically due to linear low density polyethylene and purified terephthalic acid production. The comparison results show that global warming potential of paper-based mask packaging has 32% lower than that of plastic-based mask packaging. Most of other impact indicators revealed in similar trend.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제22권2호
• /
• pp.5-9
• /
• 2015

3차원 적층 반도체에서의 열관리를 위한 연구 동향에 대해서 살펴보았다. 적층 구조는 평면구조와 달리 단위 패키지당 발열량 증가, 단위 바닥면적당 전력 소비량 증가, 이웃 칩의 영향으로 과열 가능성의 증가, 냉각구조 추가의 어려움, 국부 열원의 발달 등으로 발열 문제가 매우 심각해질 수 있으며, 특히 국부 열원은 적층을 위해 칩 두께가 얇아짐으로 더욱 심화되고 있어 이를 고려한 발열관리가 필요하다. 구리 TSV는 높은 열전도도를 이용하여 열원의 열을 효과적으로 주변으로 배출하는 역할을 하며 범프 및 gap 충진 재료, 적층 순서와 함께 적층 반도체의 열확산에 큰 영향을 미친다. 이는 실험으로나 수치해석으로 확인되고 있으며, 향후 적층 구조의 각 구성 요소들의 열 특성을 반영한 회로 설계가 이루어질 것으로 예상된다.