• 제목/요약/키워드: 황산구리

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저품위 동광으로부터 습식제련공정에 의한 구리의 분리 공정 연구 (Study for Seperation Process of Copper from the Low-grade Copper Ore by Hydrometallrugical Process)

  • 신동주;주성호;이동석;전호석;신선명
    • 자원리싸이클링
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    • 제30권5호
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    • pp.57-66
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    • 2021
  • 본 연구에서는 습식제련 공정을 이용하여 저품위 동광으로부터 구리를 회수하고자 하였다. 침출시료는 저품위 동광을 파·분쇄하여 0.355 mm 이하로 입도분리하였으며, 1.5%의 구리, 4.7%의 철, 1.0%의 망간 그리고 0.3%의 아연을 함유하고 있다. XRD 분석 결과 구리는 산화물 형태로 관찰이 되었으며3 M 황산, 80℃ 조건에서 97%의 구리를 침출하였다. 침출용액으로부터 LIX9894N를 사용한 용매추출 공정을 통해 구리를 철, 망간, 아연으로부터 회수하였다. 구리와 다른 금속들 사이의 분리 경향은 분배비와 분리계수를 통해 확인하였다. McCabe-Thiele Diagram을 작도하여, 구리를 회수하는 최적 조건으로 5 vol.% LIX984N, O/A 비율 0.5, 향류 2단 추출을 설정하였다. 이 조건에서 99%의 구리를 추출할 수 있었으며, 2 M 황산으로 탈거한 후에 1.6 g/L의 구리를 함유한 황산구리 용액을 얻을 수 있었다.

한국에서의 더뎅이병균의 구리 저항성과 레이스 분포 (Copper Resistance and Race Distribution of Xanthomonas campestris pv. vesicatoria on Pepper in Korea)

  • 이승돈;조용섭
    • 한국식물병리학회지
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    • 제12권2호
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    • pp.150-155
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    • 1996
  • 1993년과 1994년에 걸쳐 한국의 고추 재배 지역에서 분리한 고추 더뎅이병균은 66개의 균주중 24개가 race 1이었으며, 나머지는 42균주가 race 3이었다. Race 2균주는 발견되지 않았다. 총 66개의 균주중 8%가 200 $\mu\textrm{g}$/ml의 황산구리에 저항성을 보였으며, 100 $\mu\textrm{g}$/ml의 streptomycin sulfate에는 단지 한 균주만이 저항성을 나타냈다. Race 1균주중 21%가 구리에 저항성을 보였으나 race 3균주는 모두 구리에 감수성을 나타냈다. 모든 감수성 균주는 구리 농도 1 $\mu\textrm{g}$/ml에서 죽거나 아주 낮은 수준만이 생존하였으나 저항성 균주는 128 $\mu\textrm{g}$/ml에서도 생존하였다.

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황산용액에 의한 황동광으로부터 구리 침출 시 첨가제(과산화수소와 에틸렌글리콜) 및 온도의 영향 (Effects of Additives (Hydrogen Peroxide and Ethylene Glycol) and Temperature on the Leaching of Copper from Chalcopyrite by Sulfuric Acid Solution)

  • 김소현;안종관;신선명;정경우
    • 자원리싸이클링
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    • 제25권5호
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    • pp.36-43
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    • 2016
  • 본 연구는 황동광의 황산침출에 관한 연구로 황산 농도, 침출온도, 첨가제로 과산화수소 및 에틸렌글리콜 첨가에 따른 구리 침출거동을 조사하였다. 침출용액에 과산화수소 및 황산의 농도가 증가할수록 구리 침출률이 증가하였다. 침출온도에 따른 구리 침출률은 $30 -60^{\circ}C$에서 상승하였으나, $70 -80^{\circ}C$에서는 감소하였다. 침출된 구리의 양이 감소하는 결과는 $70^{\circ}C$ 이상의 온도에서 용액 중에 함유된 과산화수소의 분해에 의한 것이었다. $80^{\circ}C$에서 에틸렌글리콜을 첨가하였을 경우 과산화수소의 분해가 억제되어 구리 침출률이 증가하였다. 침출 잔사의 SEM 분석 결과, 에틸렌글리콜을 첨가할 경우 침출 잔사가 다공성의 형태로 변형되는 것을 확인하였으며, 에틸렌글리콜 첨가 시 $60^{\circ}C$ 이하에서도 구리 침출률이 증가하였다.

다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (I) - 전해질 중의 구리 이온 농도의 영향 - (Electrodeposition of Copper on Porous Reticular Cathode(1) - Effect of Cupric Son Concentration -)

  • 이관희;이화영;정원용
    • 전기화학회지
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    • 제3권3호
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    • pp.152-156
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    • 2000
  • 그물구조 다공성 금속을 황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균질 전착에 영향을 미치는 구리이온 농도에 대해 살펴보았다. 전해질 중의 황산에 대한 구리이온의 농도비가 감소하면 전해질의 점성이 감소하여 전기전도도의 향상을 가지고 오며, 분극도(polarizability)의 상승을 유발시켜 균일 전류밀도 분포력(throwing power)을 향상시키는 효과를 나타내었다. 그물구조 다공성 금속을 제조하기 위한 최적의 조건은 한계 전류밀도와 균일 전류밀도 분포력을 고려하여 결정되어야 하며, 인가전류가 $10mA/cm^2$일 때 0.2M $CuSO_4\cdot\;5H_2O+0.5\;H_2SO_4$임을 확인하였다.

황산염환원미생물에 의한 금속재료의 부식 특성 (Corrosive Characteristics of Metal Materials by a Sulfate-reducing Bacterium)

  • 이승엽;정종태
    • 한국광물학회지
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    • 제26권4호
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    • pp.219-228
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    • 2013
  • 방사성 폐기물을 지하에 장기 보관하는 금속 용기에 관한 생지화학적 부식 특성을 알아보기 위해 주철과 구리로 된 금속재료를 환원조건 하에서 디설프리칸스 황산염환원미생물과 3개월간 반응시켰다. 금속재료의 화학적/광물학적 변화를 알아보기 위해 주기적으로 용존 금속이온들의 농도를 측정하였으며, 실험이 종료된 이후 금속 시편 및 표면 이차생성물들을 전자현미경을 이용하여 분석하였다. 디설프리칸스가 없는 조건에서는 금속재료의 부식이 매우 미약하였으나, 미생물이 있는 경우에는 부식이 상대적으로 컸다. 관찰된 생지화학적 부식 산물은 주로 맥키나와이트와 황화구리 같은 검은색의 금속황화물이었으며, 표면에서 쉽게 분리되거나 콜로이드화되어 부유하였다. 특히, 구리 시편의 경우 용액 상에 용존 철이 존재할 때 세균에 의한 구리 부식의 가속화가 관찰되었는데, 이는 구리 표면에 다른 종의 황화철이 성장하면서 구리 간의 결속력을 약화시켰기 때문인 것으로 보인다.

황산구리를 이용한 면/폴리에스터 교직물의 탄화가공 (Burn-out Finishing of Cotton/Polyester Fiber Mixed Fabrics using Cupric Sulfate)

  • 김수미;송화순
    • 대한가정학회지
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    • 제42권8호
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    • pp.113-121
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    • 2004
  • This study used cupric sulfate as a bum-out agent. The concentration of cupric sulfate, temperature and time were varied with glycerin included or excluded on the properties of polyester ground fabrics. The results are as follows. The effect of carbonization with glycerin included was decreased, but removal of carbide with glycerin included was easier than that with glycerin excluded. The white index and tensile strength of polyester ground fabrics were decreased as the processing concentration, temperature and time increased. The shrinkage was increased as the processing concentration, temperature and time increased. The optimum conditions with cupric sulfate as the bum-out agent was 5% concentration, 140$^{\circ}C$, 3min., and 3kgf/cm$^2$ and with cupric sulfate added to glycerin was 5% concentration, 150$^{\circ}C$, 5min., and 3kgf/cm$^2$.

전해도금욕의 종류에 따른 수지상 구리분말의 형상 비교 분석 (Morpholopy Comparison of Dendritic Cu Powders from Various Electroplating baths)

  • 박다정;박채민;강남현;이규환
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.154-154
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    • 2016
  • 다공성 수지상 구리분말은 그 구조적 특성으로 인해 다양한 촉매 분야에 사용되어왔으며, 본 연구에서는 전해도 금욕의 종류에 따라 수지상 구리의 표면적 특성에 대해 연구하였다. 도금욕의 종류($CuSO_4$, $CuCl_2$, $Cu_2P_2O_7$), 인가 전위, 도금시간(1, 5, 10, 30min)에 따른 수지상 형상을 비교하였다. SEM 이미지 분석 결과 황산구리와 염화구리 도금용액에서는 plate-like dendrite 형상이 관찰되었으며, 피로인산구리 도금용액에서는 needle-like dendrite 형상이 관찰되었다. 정전위 실험결과 도금용액별 한계전류밀도에서 음(-)의 방향으로 100mV 낮은 지점의 인가 전위 및 도금시간 10분에서 3가지 용액 모두 가장 미세한 수지상 입자가 관찰되었다. 도금용액별 겉보기 밀도 및 BET 비표면적을 측정해본 결과 미세한 수지상일수록 겉보기밀도는 낮게 비표면적은 크게 측정되었다. 가장 낮은 겉보기 밀도와 가장 높은 BET 비표면적을 가지는 용액은 염화구리 도금용액이었으며 그 값은 $0.951g/cm^3$, $1.8052m^2/g$이었다.

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전해질 용액내의 실리콘 단결정 표면에서 레이저로 유기되는 구리 침착 (Continuous and Pulsed Laser Induced Copper Deposition on Silicon(Si) from Liquid Electrolyte)

  • 유지영;안창남;이상수
    • 한국광학회지
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    • 제3권1호
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    • pp.50-54
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    • 1992
  • 마스크를 사용하지 않고 레이저 $(CW Ar^+$ laser, $\lambda=514.5nm)$ 광속을 이용하여 불산 용액이 첨가된 황산구리 전해질 용액내의 실리콘(Si, 100) 단결정 표면에 구리를 침착시켰으며, 이들 사이에서 일어나는 화학 반응식을 도금에서와 같이 양극 반응과 음극 반응으로 구분 하여 제안하였다. 또한 침착 되는 구리점의 직경을 전해질 용액에 첨가되는 불산용액의 양, 레이저 광속의 조사 시간과 관속의 세기에 따라 측정 분석하였다. p형 실리콘 단결정의 경우, 연속형 $Ar^+$ 레이저를 조사하였을때 구리 침착이 일어나고 펄스형 레이저 광속(Nd:YAG 레이저에 KDP결정을 사용하여 얻은 2차 고조파, $\lambda=530nm, $\tau=25nsce$)을 조사하였을 경우에는 침착이 일어나지 않았다. 그와는 반대로 n형 실리콘 단결정의 경우, 연속형 $Ar^+$ 레이저를 조사하였을 때는 구리 침착이 일어나지 않았으나, 펄스형 레이저 광속을 조사시켰을 경우에는 구리 침착이 일어남을 관찰하였다.

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폐리튬이온전지의 용융환원된 금속합금상의 황산침출액에서 철(III)과 구리(II)의 분리를 위한 공정 개선 (A Modified Process for the Separation of Fe(III) and Cu(II) from the Sulfuric Acid Leaching Solution of Metallic Alloys of Reduction Smelted Spent Lithium-ion Batteries)

  • ;;이만승
    • 자원리싸이클링
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    • 제31권1호
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    • pp.12-20
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    • 2022
  • 폐리튬이온전지를 용융환원시키면 구리, 코발트, 철, 망간, 니켈 및 규소를 함유한 금속합금을 얻는다. 금속합금의 황산침출용액에서 상기 금속을 분리하기 위한 공정을 개발하여 발표하였다. 이 공정에서는 철(III)과 구리(II)를 분리하기 위해 이온성액체를 사용하였다. 본 연구에서는 이온성액체를 대체하기 위해 D2EHPA와 Cyanex 301을 추출제로 사용했다. 철(III)과 구리(II)는 황산침출액으로부터 0.5 M의 D2EHPA에 의한 3단의 교차추출 및 0.3 M의 Cyanex 301로 분리하는 것이 가능했다. 유기상으로부터 철(III)과 구리(II)의 탈거는 각각 50%와 60%의 왕수로 가능했다. 연속실험의 물질수지로부터 금속의 회수율과 순도는 99%이상으로 확인되었다.

동(Cu) 함유 슬러지로부터 동 전해정련을 이용한 미세 동 분말 합성에 관한 연구 (Study on Synthesis of Fine Copper Powder by Electro-refining from Copper Containing Sludge)

  • 이진연;손성호;박성철;정연재;김용환;이만승
    • 자원리싸이클링
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    • 제27권6호
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    • pp.44-52
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    • 2018
  • 본 연구에서는 동 함유 슬러지로부터 회수된 동 조금속을 황산구리 전해액에서 전해정련 공정 조건을 선택적으로 조절함에 따라 초미세 분말 형태의 동을 회수하고자 하였다. 황산구리 전해액 농도, 인가전류밀도, 첨가제 종류 및 농도에 따라 LSV(Linear Sweep Voltammetry)을 이용하여 초미세 분말 제조가 가능한 인가전류밀도 범위를 설정하여 전해정련 공정을 수행 하였다. 이 때 얻어진 분말에 대해 SEM(Scanning Electron Microscope) 및 PSA(Particle Size Analyzer)를 사용하여 동 분말 형상 및 크기를 분석하였다. 유기첨가제를 사용하지 않은 0.1 ~ 0.4 M 황산구리 전해액 조건에서 동 분말 크기는 인가전류밀도가 한계전류밀도에 가까울수록 감소하였고, 0.2 ~ 0.3 M 황산구리 전해액에서 동 분말 크기가 가장 감소하는 경향을 나타내었다. 또한, 위 실험을 통해 얻은 공정 조건을 바탕으로 유기 첨가제 종류 및 농도를 달리 첨가하여 동 분말 표면 형상 및 크기를 분석하였을 때, Cellulose계 첨가제 2,000 ppm 조건에서 가장 작은 크기(nm급)의 양호한 구형 형태 동 분말을 얻을 수 있었다.