Journal of the Korean Electrochemical Society (전기화학회지)
- Volume 3 Issue 3
- /
- Pages.152-156
- /
- 2000
- /
- 1229-1935(pISSN)
- /
- 2288-9000(eISSN)
DOI QR Code
Electrodeposition of Copper on Porous Reticular Cathode(1) - Effect of Cupric Son Concentration -
다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (I) - 전해질 중의 구리 이온 농도의 영향 -
-
Lee Kwan Hyi
(Metal Processing Research Center, Korea Institute of Science and Technology) ;
-
Lee Hwa Young
(Metal Processing Research Center, Korea Institute of Science and Technology) ;
- Jeung Won Young (Metal Processing Research Center, Korea Institute of Science and Technology)
- Published : 2000.08.01
Abstract
The effect of cupric ion concentration on the throwing power has been studied in the electrodeposition of Cu on the porous reticular electrodes with the electrolytes of
그물구조 다공성 금속을 황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균질 전착에 영향을 미치는 구리이온 농도에 대해 살펴보았다. 전해질 중의 황산에 대한 구리이온의 농도비가 감소하면 전해질의 점성이 감소하여 전기전도도의 향상을 가지고 오며, 분극도(polarizability)의 상승을 유발시켜 균일 전류밀도 분포력(throwing power)을 향상시키는 효과를 나타내었다. 그물구조 다공성 금속을 제조하기 위한 최적의 조건은 한계 전류밀도와 균일 전류밀도 분포력을 고려하여 결정되어야 하며, 인가전류가