• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.18.2-18.2
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• 2011

생활수준이 향상되고, 환경오염이 가속되면서 환경에 대한 관심이 더욱 증대되고 있다. 수질센서의 경우, 그 측정 항목이 매우 다양하고, 높은 정밀도를 요하고 있을 뿐만 아니라 지속적인 실시간 모니터링을 요구하고 있어, 기술적으로 해결해야 할 문제가 많이 남아 있다. 또한, 현재 약 15% 정도로 매우 낮은 국산화율을 보이고 있어, 대부분의 주요 센서들이 수입에 의존하고 있는 실정이다. 수질을 측정하기 위한 센서는 크게 두 가지 형태로 나누어 질 수 있는데, 하나는 flow injection analysis (FIA) 방식이며, 다른 하나는 Probe 방식의 센서이다. 본 발표에서는 수질 센서에 대한 최근 국내 기술 동향과, 수질 모니터링을 위한 Lab-on-a-chip 형 암모니아 분석 칩, Probe 형 중금속 센서 연구 개발 결과를 요약하고자 한다. 암모니아 분석 칩은 마이크로 유체 소자 내에서 Berthelot reaction을 유도하고, 흡광법에 의하여 물 속에 존재하는 암모니아를 간접적으로 측정하는 방법이다. 또한, 중금속 센서로 일반적인 working electrode 소재로 사용되는 독성이 있는 Hg 보다 친환경적인 개발된 bismuth-modified carbon nanotube와 같은 Bi계 복합소재를 적용하여 물 속에 존재하는 저 농도의 Pb, Cd, Zn을 측정 분석할 수 있었다. 본 연구를 통해 개발된 분석칩과 중금속 센서를 이용하여 하천에서 샘플링된 물에서의 암모니아 및 중금속 농도를 각각 분석할 수 있었다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2009.05a
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• pp.372-375
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• 2009

반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소지를 열, 수분, 충격으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 EMC(Epoxy Moding Compound)가 가장 많이 쓰인다. EMC는 기계적, 전기적 성능향상을 위한 무기재료로 실리카(Silica), 열에 의해 경화되어 3차원 경화구조를 형성하는 에폭시수지, 빠른 경화특성을 부여하기 위한 경화제로서의 페놀수지, 유기재료와 무기재료 사이의 결합력을 높이기 위해 커플링제, 카본블랙, 이형성 확보를 위한 왁스(Wax), 착색제(Colorant), 난연제(Flame Retardant)등의 첨가제로 구성되는 복합소재로써 본 연구에서는 에폭시의 유형에 따른 용융 실리카를 주충진재로 하여 각각의 봉지재의 첨가제를 기준으로 할 때 다양한 형태의 친환경 비할로겐계 반응형 난연제를 합성하는 기술을 개발하고 비 할로겐계 및 Sb 계 첨가형 난연제의 혼용 배합을 통해 친환경 EMC용 난연제의 제조기술을 개발하였다. 이들 EMC의 요구특성은 요구특성은 외부환경으로부터 칩 보호, 칩을 전기적으로 절연특성 유지, 칩의 작동시 발생되는 열의 효과적인 방출 특성 유지, 실장(Board Mounting)의 간편성 특성을 확보해야 하는 특성을 지니고 있어 이들 요구특성에 적합한 특성조사가 함께 이루어졌다.

• Journal of the Korean GEO-environmental Society
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• v.22 no.12
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• pp.41-50
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• 2021

This study investigated the changes in engineering characteristics of sand-tire chip mixtures during repetitive loading. To quantify the changes in the maximum shear modulus according to the tire chip content in the mixtures and the particle size ratio between sand particle and tire chip, the samples were prepared with tire chip content of TC = 0, 10, 20, 40, 60, and 100%, and the particle size ratios SR were also set to be SR = 0.44, 1.27, 1.87, and 4.00. The stress of the prepared sample was applied through a pneumatic cylinder. The experiment was conducted in the order of static loading (= 50 kPa), cyclic loading (= 50-150 kPa), static loading (= 400 kPa) and unloading. The stress applied to tested mixtures was controlled by a pressure panel and a pneumatic valve by using an air compressor. The shear wave velocity was measured during static and cyclic loadings by installing bender elements at the upper and lower caps of the mold. The results demonstrated that the change in maximum shear modulus of all tested materials with varying SR during repetitive loading is the most significant when TC ~ 40%. In addition, the mixture with smaller SR at a given TC shows greater increase in maximum shear modulus during repetitive loading.

• Broadcasting and Media Magazine
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• v.3 no.1
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• pp.13-19
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• 1998

본 논고에서는 VHDL ASIC 설계 기술을 사용하여 Chip을 설계할 때에 필요한 사항과 방법 그리고 실제 사용 예로써 MPEG 오디오 Chip의 설계와 구현에 관하여 기술한 것이다. VHDL을 이용한 설계의 흐름도로부터 실제 설계를 위한 방법까지 기술하였고 알고리듬의 최적화를 위한 방법과 그 예를 보이고 있다. 또 Gate를 이용한 Logic Level설계에 익숙하지 않은 설계자도 쉽고 빠르게 사용할 수 있는 VHDL설계 기술을 이용하여 MPEG-2 의 2 채널 모드까지 지원하는 Chip의 설계에 관하여 기술한다. 특히 합성 필터를 설계할때 계산량을 줄이고 RAM의 크기를 줄일 수 있도록 효율적인 구현을 위해 구조를 설계하였으며 ROM에 저장될 합성 필터 계수의 수를 줄이기 위해 노력하였다. 또 합성 필터의 Control을 위하여 Pseudo_RISC개념을 사용하였다.

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1996.05c
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• pp.491-496
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• 1996

감손우라늄 폐기물은 칩의 형태로 발생하며 이들은 열적으로 불안정하여 운반 및 저장에 주의를 요하게 된다. 본 연구에서는 감손우라늄 폐기물의 안정한 처리를 위해 공기조절식 산화 장치를 개발하고 장치의 운전에 필요한 기초 자료를 얻기 위해 산화실 험을 수행하였다. 저장 및 처분시 가장 안정한 화합물인 U$_3$O$_{8}$ 으로 변환되는 산화온도는 약 3$25^{\circ}C$ 이상이며 산화속도는 다음과 같다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.202-206
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• 2004

본 연구에서는 고밀도로 백색 발광다이오드를 웨이퍼 상에 제작하기 위한 제조공정에 필요한 포토마스크를 제작하는 연구를 수행하였다. 발광다이오드 한 개의 패턴을 웨이퍼상에 연속적으로 배열하여 이를 병렬로 연결하는 금속배선을 고려하였다. AutoCAD의 DWG 파일로 캐드작업을 수행하여 이를 DXF 파일로 변환하였으며, 레이저빔으로 스켄하여 소다라임 유리판 위에 크롬을 식각함으로써 포토마스크를 제작하였다. 이는 기존에 제작된 개별칩 형태의 발광다이오드 제작공정을 집적공정화함으로써 웨이퍼상에서 전면 발광하는 조명광원의 구조를 갖는다. 또한 이를 활용하여 백색 발광다이오드 집적칩을 제작하려 한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.41 no.9
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• pp.11-17
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• 2004

This paper describes the implementation of monolithic optical transceiver circuitry being used as a part of the fiber optic modules. It has been fabricated in 0.6 ${\mu}{\textrm}{m}$ 2-poly 3-metal silicon CMOS analog technology and operates at 155.52 Mbps(STM-1) data rates. It drives laser diode to transmit intensity modulated optical signal according to 155.52 Mbps electrical data from system. Also, it receives 155.52 Mbps optical data that transmitted from other systems and converts it to electrical data using photo diode and amplifier. To avoid noise and interference between transmitter and receiver on one chip, layout techniques such as special placement, power supply separation, guard ring, and protection wall were used in the design. The die area is 4 ${\times}$ 4 $\textrm{mm}^2$, and it has 32.3 ps rms and 335.9 ps peak to peak jitter on loopback testing. the measured power dissipation of whole chip is 1.15 W(230 mW) with a single 5 V supply.

• Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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• v.11 no.8
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• pp.331-337
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• 2001

The purpose of this study is to analyze the principal causes of vibration problem and find out the method of vibration reduction in a chip-mount system. The principal causes are investigated through measurements of vibration spectrum and model parameters. Modal parameters are obtained by using an experimental model test. Based on the model parameters from experiments. a model of finite element method is formulated. The model presents effective redesign of increasing the natural frequencies in order to reduce the vibration of a chip-mount system. Further, through computer simulation for the behavior of head to be main vibration source, the best acceleration pattern of head movement can be verified to achieve effective head-positioning and reduce the vibration due to head movement.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1999.07g
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• pp.3178-3180
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• 1999

초음파 진단기의 신호처리에 필요한 8-b 해상도와 40MS/s 이상의 변환속도를 갖는 ADC를 Folding and Interpolating 형태로 설계했다. 전력소모와 입력단의 오프셋에 의한 영향을 줄이기 위해 프리엠프의 출력을 Interpolation하여 그 개수를 절반으로 줄임으로써 전력소모를 줄였고, 기존의 전압모드 Interpolation 회로에서의 단순한 source follower를 정궤환을 이용한 버퍼의 형태로 바꾸어 이득을 개선시킴으로써 전압의 이용율을 높일 수 있었다. ADC에서 가장 중요한 비교기를 설계함에 있어서는 다이나믹 전력 소모만 있는 구조에 킥-백 노이즈를 줄이기 위한 설계를 했다 $0.6{\mu}m$ CMOS 공정을 이용해 설계되었고, Layout 결과 칩의 면적은 $1.3mm{\times}1.3mm$. 모의 실험결과 40MS/s에서 70mw의 전력을 소모하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.21 no.2
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• pp.43-51
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• 2014

In 3-dimensional (3D) integrated package, thermal management is one of the critical issues due to the high heat flux generated by stacked multi-functional chips in miniature packages. In this study, we used numerical simulation method to analyze the thermal behaviors, and investigated the thermal issues of 3D package using TSV (through-silicon-via) technology for mobile application. The 3D integrated package consists of up to 8 TSV memory chips and one logic chip with a interposer which has regularly embedded TSVs. Thermal performances and characteristics of glass and silicon interposers were compared. Thermal characteristics of logic and memory chips are also investigated. The effects of numbers of the stacked chip, size of the interposer and TSV via on the thermal behavior of 3D package were investigated. Numerical analysis of the junction temperature, thermal resistance, and heat flux for 3D TSV package was performed under normal operating and high performance operation conditions, respectively. Based on the simulation results, we proposed an effective integration scheme of the memory and logic chips to minimize the temperature rise of the package. The results will be useful of design optimization and provide a thermal design guideline for reliable and high performance 3D TSV package.