• Title/Summary/Keyword: 전기접속 적합성

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A Study on the Use of the SPICE Protocol on Android Environment (안드로이드 환경에서 SPICE 프로토콜의 활용에 관한 연구)

  • Jung, Jun-Kwon;Jung, Sung-Min;Kim, Tae-Kyung;Chung, Tai-Myoung
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2012.11a
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    • pp.227-229
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    • 2012
  • 모바일 클라우드 서비스에 대한 요구에 따라 다양한 관련 기술들이 소개되고 있다. 이 중에서 모바일 원격접속 프로토콜은 RFB와 RDP, 두 개의 표준 프로토콜로 나뉜다. RFB 프로토콜은 구조의 단순함이, RDP 프로토콜은 빠른 응답속도가 상대적인 장점이다. 이 중, RDP 프로토콜은 윈도우즈 환경에 종속적인 제약이 있는데, SPICE 프로토콜은 이러한 RDP 프로토콜과는 달리 가상화 환경에 최적화된 오픈소스 프로토콜이다. 이러한 SPICE 프로토콜의 특징은 모바일 클라우드 환경에 상당한 이점을 가질 수 있다. 본 논문은 PC환경에서 RFB와 RDP, SPICE 프로토콜을 비교해 보고 모바일 환경에서의 활용성을 가늠해 본다. 그리고 모바일 환경에 가장 적합한 SPICE 프로토콜이 안드로이드에서 동작가능한지를 살펴보고 발생 가능한 문제점과 해결방안을 살펴보고자 한다.

Development of Electrohydraulic Actuation System for High Altitude Launch Vehicle (고고도 발사체용 전기유압식 구동장치시스템 개발)

  • Min, Byeong-Ju;Choe, Hyeong-Don;Gang, Lee-Seok
    • Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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    • v.34 no.12
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    • pp.82-89
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    • 2006
  • This paper describes the development results of electrohydraulic actuation system which performs the attitude and trajectory control of pitch and yaw motion using thrust vector control for high altitude launching vehicle operated in high vacuum environment (altitude higher than 300 km). As compared with electrohydraulic actuation system for low altitude launch vehicle which operated under altitude of stratosphere, the intensified development requirements, newly adopted design and manufacturing technologies, newly developed test equipments and test results are summarized in this paper. The development test and evaluation of actuation system were successfully accomplished. The developed actuation system will be installed on KSLV-I after finishing verification of interface and integration compatibility with related other systems.

Estimation and Application Method of Short-time Transient Ratings in Overhead Transmission Lines (가공송전선 단시간 과도정격의 산정 및 적용방안)

  • Jang, Tae-In;Park, Jun-Woo;Park, Jin-Woo;Oh, Jang-Man;Sohn, Hong-Kwan
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2008.07a
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    • pp.171-172
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    • 2008
  • 이 논문은 2회선 가공송전선의 1회선 고장시에 선로 운전의 안전성을 확보하기 위한 단시간 과도정격을 결정하기 위한 방법에 대하여 기술한다. 먼저 선로의 단시간 과도정격 산정에 영향을 미치는 주요 요소들인 도체의 수명, 접속개소의 안정성, 선로의 지상고 및 이격거리에 대하여 살펴본 후, 이를 바탕으로 국내 상황에 적합한 과도정격 운영방안을 제시한다.

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전자파 복사방출 및 복사전자파 내성시험 시설의 적합성 평가방법

  • 강태원;원성호;이주광;김정환
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.15 no.3
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    • pp.102-111
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    • 2004
  • 신속하고 편리한 현대사회의 핵심에는 정보통신 기술이 자리하고 있다. 근래에는 개인용 휴대통신단말기와 무선인터넷 접속을 위한 무선 LAN(local area network) 등 무선통신기기의 사용주파수가 높아져서 1 GHz이상의 주파수 대역에서 불필요한 전자파 발생이 증가하고 있다. 전자파장해 방지 및 내성시험에 관한 국제규격은 국제 전기 기술위원회(IEC, International Electrotechnical Commission) 산하의 민간 전문가들로 구성된 기술위원회(TC, Technical Committee) 77과 국제무선장해특별위원회(CISPR, International Special Committee on Radio Interference)에서 정해진다. TC 17과 CISPR는 많은 심의를 거쳐 1 GHz 이상 주파수 대역의 전자파장해 국제규격을 일부 완성하였으며, 지금도 규격개정 과정에서 활발하게 토의하고 있다. (중략)

Design of an ARIA Crypto-processor for the Ubiquitous Computing Enviroment (Ubiquitous Computing 환경에 적합한 ARIA 알고리즘 암호라 프로세서의 설계)

  • Roh, Kyung-Ho;Ko, Kwang-Chul
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2005.07d
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    • pp.3052-3054
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    • 2005
  • Ubiquitous Computing 환경은 모든 사물과 공간이 지능화되어 사용자가 컴퓨터나 네트워크를 의식하지 않는 상태에서 장소에 구애받지 않고 자유롭게 네트워크에 접속할 수 있는 환경을 의미한다. 만일 이러한 환경 속에서 개인정보들이 노출되었을 경우는 법적, 사회적, 경제적으로 커다란 손실을 초래하게 된다. 이것을 방지하기 위해서는 안정성과 효율성이 높은 암호 알고리즘이 요구된다. 본 논문에서는 한국 표준으로 제정된 ISPN(Involutional SPN) 구조의 블록 암호화 ARIA 알고리즘을 사용하여 고속의 통신망과 Smart Card, PDA, 이동전화 및 다양한 기기 둥의 사용이 보편화될 Ubiquitous Computing 환경에 응용 가능한 ARIA 암호화 프로세서(이하 ARIA 프로세서)를 설계하였다.

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Study on the Short-Circuit Electromagnetic Force Modeling for Underground Transmission Cable by Using Finite Element Method (유한요소법을 이용한 지중케이블 단락전자력 Modeling 연구)

  • Park, Hung-Sok;Kang, Ji-Won;Jang, Tae-In;Bae, Ju-Ho;Kim, Du-Jin;Choi, Kyung-Kyu;Hong, Dong-Suk
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2009.07a
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    • pp.2087_2088
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    • 2009
  • 최근 도심지 전력수요의 증가로 송전선로 건설의 필요성이 증대되고 있으나, 가공송전선로가 가지고 있는 한계 때문에 지중송전선로의 건설이 증대되고 있는 추세이다. 이러한 상황에서 지중 및 가공을 포함하는 거시적인 관점에서 지락 및 단락과 같은 고장시의 대전류 현상에 대한 연구는 어느 정도 시도된 바가 있으나, 지중케이블 시스템 자체에 미치는 영향에 대해서는 그 연구가 미비한 것이 현실이다. 특히 단락고장의 경우 고장전류의 크기도 크지만 고장전류 발생에 따른 전자력을 동반하게 되어 케이블 및 접속함, 각종 금구류에 전기적, 기계적인 스트레스를 야기할 수 있다. 따라서 본 논문에서는 최근 발생한 단락고장 상황을 고려하여 전자력에 의한 케이블의 거동특성을 확인하기 위해 154kV OF케이블 3상단락 실증시험을 시행하였고, 실증시험시 촬영된 고속카메라 영상을 이용한 변위분석 결과와 유한요소법을 이용하여 계산된 케이블의 변위 특성을 비교 분석하여 유한요소법을 이용한 계산방법이 케이블 거동특성 분석에 적합한지 그 실효성을 검증하고자 한다.

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Considerations in Down-conductor System and Earth-termination System Design of Apartments (공동주택에서의 인하도선시스템과 접지시스템 설계에 대한 고찰)

  • Lee, Ki-Hong;Lee, Jae-Bok;Chang, Sug-Hun
    • Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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    • 2006.05a
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    • pp.54-58
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    • 2006
  • This paper deals with primary consideration in down-conductor system and earth-termination system design of apartments. For down-conductor system, steelworks within reinforced concrete apartment structures have the electrical continuity, however, lashing is not suitable for lightning-current-carrying connections. So this paper suggest that the additional dedicated conductors should be installed and they are should be lashed to the reinforcement steel. Also this paper suggested the foundation earth electrode and global earth system as the earth-termination system of the apartments. But perfect bonding system is essential in lightning protection system to avoid life hazard and to protect electronic equipments.

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A Study on the Characteristics Assessment and Fabrication of Distribution Board according to KEMC Standards (KEMC 규정에 의한 분전반의 제작 및 특성 평가에 관한 연구)

  • Lee, Byung-Seol;Choi, Chung-Seog
    • Fire Science and Engineering
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    • v.31 no.3
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    • pp.63-72
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    • 2017
  • This study fabricated a low-voltage 10 circuit distribution board based on the KEMC (Korea Electrical Manufacturers Cooperative) 2102-610 standard and performed a characteristics assessment of the developed 10 circuit distribution board to secure product stability. The developed 10 circuit distribution board is designed to have the characteristics of insulation materials, as well as resistance to corrosion ultraviolet radiation and mechanical impact. The developed distribution board is fabricated to have an appropriate protection class of enclosure, electric shock prevention and protection circuits, switchgear and its components, internal electrical circuits and connectors, external conduct terminal, insulation characteristics, temperature rise test, heat resistance, etc. The developed 10 circuit distribution board consists of a single phase circuit and 3-phase circuits. It is possible to measure in real time the leakage current generated from the load distribution line by installing a sensor module at the load side of each of the branched switchgears. In addition, it is possible to increase a circuit according to the use and purpose of the load and to also manage and check the load in real time. Temperature rise tests were performed on the developed 10 circuit distribution board at 18 places including the inlet connection, main circuit and distribution circuit bus bars and bus bar supports, etc. The highest temperature of $65.3^{\circ}C$ was measured at the R-Phase of the connection of the MCCB power supply for the branch circuit bus bar and a temperature rise of $61.6^{\circ}C$ was measured at the T-Phase of the load side. When applying thermal stress to an MCCB for 6 hours at $180^{\circ}C$ using a heat resistant experimental device, it was found that the actuator lever was transformed and moved in the tripped state.

A design of silicon based vertical interconnect for 3D MEMS devices under the consideration of thermal stress (3D MEMS 소자에 적합한 열적 응력을 고려한 수직 접속 구조의 설계)

  • Jeong, Jin-Woo;Kim, Hyeon-Cheol;Chun, Kuk-Jin
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.45 no.2
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    • pp.112-117
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    • 2008
  • Vertical interconnection scheme using novel silicon-through-via for 3D MEMS devices or stacked package is proposed and fabricated to demonstrate its feasibility. The suggested silicon-through-via replaces electroplated copper, which is used as an interconnecting material in conventional through-via, with doped silicon. Adoption of doped silicon instead of metal eliminates thermal-mismatch-induced stress, which can make troubles in high temperature MEMS processes, such as wafer bonding and LP-CVD(low pressure chemical vapor deposition). Two silicon layers of $30{\mu}m$ thickness are stacked on the substrate. The through-via arrays with spacing $40{\mu}m$ and $50{\mu}m$ are fabricated successfully. Electrical characteristics of the through-via are measured and analyzed. The measured resistance of the silicon-through-via is $169.9\Omega$.

Fabrication and Reliability Properties of Optical Fiber Sensor Cable for Detecting Intruders (침입자 감지용 광섬유 센서 케이블 제작 및 신뢰성 특성)

  • Kim, Jun-Hyong;Jung, Yoon-Seok;Sung, Tae-Kyung;An, Bo-Young;Park, In-Chul;Lee, Hyun-Yong
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.208-208
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    • 2009
  • 최근 광섬유 센서기술의 수요는 전 산업분야에 걸쳐 높아지고 있으며, 이에 비례하여 기업 간, 국가 간 경쟁이 첨예화되고 있다. 또한 소형화, 경량화, 고성능화 센서에 대한 요구도 높아지고 있어 종래의 각종 센서들의 형태와 개선을 위한 연구개발이 매우 활발하게 전개되고 있으므로 이를 대체할 수 있는 광섬유 센서의 수요가 급격히 늘어날 전망이다. 기존 침입자 감지 시스템은 태풍, 낙뢰, 폭설, 폭우 등의 기상변화나 지반 흔들림, 통행차량 진동 및 전자기 간섭 등에 영향을 받아 오작동, 오경보가 빈번히 발생된다. 이러한 문제의 해결책으로 광섬유 센서 케이블을 이용한 시스템이 대안으로 부각되고 있다. 현재 국내에서 군부대, 공항을 중심으로 펜스와 휴전선 철책에 힘입자 감지를 위하여 도입되고 있다. 광섬유 센서 케이블을 사용하는 광망경비시스템은 광섬유 센서 케이블을 그물망 형태(광망)로 만들어 경계 지역에 설치된다. 광망경비시스템의 원리는 광섬유에 광펄스를 입사시켜 순환시키는데 침입자가 광망을 절단하거나 외력을 가할 경우 발생되는 레일리 산란에 기인하는 후방산란과 접속점과 파단점에서 생기는 반사광을 OTDR(Optical Time Domain Reflectometer)로 검출하여 침입상황 및 침입위치를 탐지한다. 그러나 이러한 침입자 감지를 위한 광망경비시스템의 핵심부품인 광섬유 센서 케이블은 기존에 전량 해외수입에 의존하고 있는 실정이며, 지금까지 국내에서 생산하기 위한 제작 기술과 노하우가 초보단계에 머물러 있다. 이러한 광섬유 센서 케이블 제작에 있어서 중요한 부분이 패키징 기술이라 할 수 있다. 이는 광섬유 센서를 일반적인 피복 구조로 패키징하게 되면, 센서 고유의 특성이 패키징 과정과 운반과정, 포설과정에서 변하게 되고 센서로써의 신뢰성이 크게 저하된다. 본 연구에서는 힘입자 감지용 광섬유 센서 케이블의 설계와 제작을 위한 제조공법을 확립하고, 이를 이용해 제작된 광섬유 센서 케이블의 신뢰성 특성을 평가하였다. 설계 제작된 광섬유 센서 케이블의 구조는 멀티모드광섬유(MMF) 에 0.9 mm Tight buffer를 코팅하고, 광심선 주위에 아라미드 얀을 삽입시킨 후 고문자 수지를 적용하여 외부 피복 (jacket)을 하였다. 제작된 광섬유 센서 케이블의 외경 측정결과 기준치 ($2.95\;{\pm}\;0.03$ mm)를 모두 만족하였고, 850 nm 파장에서의 광 손실 측정 결과 4.0 dB/km 이하였다. 또한 주요 항목의 신뢰성 특성 시험결과, 인장강도는 8~10 kg의 인장력을 갖으며 온도순환시험 ($-30^{\circ}C\;{\sim}\;+75^{\circ}C$)에서의 광 손실은 0.6 dB 이하로 나타나 침입자 감지용 광섬유 센서 케이블로 적합함을 확인할 수 있었다.

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