프로브 카드는 웨이퍼의 칩 검사에 사용된다. 또한 반도체의 고집적화에 따른 미세피치 대응으로 높은 위치 정도가 요구된다. 그러나 실제 장비에서는 하부 척에서 높은 열이 프로브 카드로 전달되어, 프로브 카드의 열변형을 초래하게 된다. 프로브 카드의 수직방향 열변형은 핀의 접촉관련 문제를 야기할 것이고, 수평방향의 열변형은 x-y 방향으로의 위치 오차를 만들 것이다. 따라서 프로브 카드는 허용 범위내의 열변형이 이루어지도록 재질과 구조를 갖게 설계되어야 한다. 본 연구에서는 유한요소 해석프로그램인 ANSYS$^{TM}$를 이용하여 프로브 카드의 실제 부하 조건들을 적용한 열전달 해석을 수행하였다. 정상상태 온도 구배에 대해 열변형이 계산되었으며, 최종적으로 적절한 설계변수들을 조정하여 열변형이 최소화 될 수 있는 새로운 구조를 제안하였다.
공간 데이타베이스에서 가장 비용이 큰 공간 연산자는 공간 조인이다. 공간 조인은 두개의 데이타 집합으로부터 공간적인 조건을 만족하는 두 객체 쌍의 집함을 구하는 것이다. 지난 수년동안 공간 조인의 순차 수행 시간은 많이 향상되었지만, 그 웅답시간은 사용자의 요구를 만족시키지 못하고 있다. 그래서 공간조 인의 병렬 수행에 대한 연구가 자연스럽게 대두되고 있다. 공간 데이타베이스 관리 시스템에서 공간 데이타 의 관리의 용이성 및 부분 지역 검색의 효율성 등을 위해 고정 크기의 격자 구조를 갖는 고정 그리드를 이용 할 수 있다. 그러나 지금가지 고정 그리드를 이용한 공간조인의 병렬 처리에 관한 연구는 거의 없다. 이 논문에서는 고정 그리드를 이용한 병렬 공간 조인 알고리즘의 성능을 예측하는 비용 모델을 제시하 였는데, 이는 최소 경계 사각형(Minimum Bounding Rectangle : MBR)의 비교 횟수. 디스크 접근 횟수,메시지 전송 횟수 등을 근거로 하였다. 실제 데이타 및 인위 데이타 집합을 이용한 실험은 제안한 비용 모델이 정확함을 보여주었다. 이 비용 모델은 복합 공간 질의의 비용을 예측할 필요가 있는 공간 질의 최 적화를 위한 유용한 도구가 될 것으로 기대된다.
최근 남한과 북한의 긴장완화에 따라 남북 경제협력사업 추진 가능성이 높아지고 있다. 북한의 광산 개발 사업은 남북 경협사업으로 많은 관심을 받고 있는 상황이다. 북한 광산개발 혹은 광산분야 협력사업 추진 시 광해위험관리에 대한 고려를 해야한다. 그러나, 북한의 광해실태 정보는 부족한 상황이다. 이에 본 연구에서는 구글 어스를 활용하여 북한의 12개의 대표 광산에 대하여 광해현황를 조사하였다. 구글 어스 영상 분석 결과, 북한 지역의 광물찌꺼기 적치장 붕괴, 적화현상, 지반침하 등의 광해를 확인할 수 있었다.
이 논문에서는 인터벌 그래프 컬러링 역문제 중 다항시간 안에 풀이 가능한 경우에 대해 연구한다. 인터벌 그래프의 컬러링 역문제는 주어진 인터벌 그래프를 K개의 서로 다른 색깔로 색칠할 수 없는 경우를 가정하며, 다음과 같이 정의된다. 주어진 인터벌 그래프가 K개의 색깔을 이용해서 모두 칠해질 수 있도록 인터벌 그래프와 연관되어 있는 인터벌 시스템을 최소한으로 수정하는 문제이다. 인터벌 시스템에서 두 인터벌이 부분적으로라도 서로 겹쳐있는 구간이 있을 경우 두 인터벌에 해당하는 노드들이 엣지로 연결되어 있음을 의미하고, 따라서 이 경우에는 해당 노드들을 같은 색깔을 이용해 칠할 수 없다. 따라서 겹쳐져 있는 인터벌들을 이동시켜 해당 그래프의 chromatic number를 바꿀 수 있다. 본 논문에서는 인터벌의 길이가 모두 1 또는 2이며, 인터벌의 이동이 본래 위치 대비 오른쪽으로만 가능하다는 제한이 있는 경우에 대해 집중 탐구한다. 이 문제를 해결하는 다항시간 알고리즘으로 sorting과 선입선출 방식을 사용하는 2단계 알고리즘을 제안한다.
새 구조의 액정 엑스선 감지기를 만들었다. 이것은 액정판을 만들고 유리판을 얇게 식각한 다음, 그 유리판 위에 반사막과 광전도층을 연속하여 입힌 구조이다. 새 구조의 액정엑스선 감지기는 공정의 안정성, 대면적화, 감도 등에서 이미 상품화된 엑스선 감지기와도 충분히 경쟁할 수 있으며, 따라서 성공적으로 상용화 할 수 있음을 확인했다.
종래 우주용 전장품 개발과정에서는 발사진동환경에 대한 탑재 전자소자 솔더 접합부의 피로수명 보장을 위해 기판 상에 보강재를 적용하여 강성을 증가시킴으로써 기판의 동적거동을 최소화하였다. 그러나 종래의 설계는 전장품의 부피 및 무게의 증가를 야기하여 소형/경량화 설계에 한계를 갖는다. 선행 연구에서 제안된 점탄성 테이프 기반 고댐핑 적층형 전자기판은 굽힘변위 저감을 통한 소자의 피로수명 연장에 효과적임을 입증하였으나 고댐핑 부여를 위한 적층구조가 기판에 직접 장착되는 관계로 소자 실장 공간의 효율이 저하되는 한계를 지닌다. 본 연구에서는 전장품 소형/경량/고집적화 설계 구현을 위해 일반 금속 대비 높은 댐핑과 복원 특성을 갖는 초탄성 형상기억합금에 점탄성 테이프를 적용한 적층구조의 초탄성 형상기억합금 보강재 기반 고댐핑 전자기판을 제안하였다. 제안 기판의 기본특성 파악을 위해 정하중시험 및 자유진동시험을 수행하였으며, 랜덤진동시험을 통해 진동환경 하 고댐핑 특성 및 설계 유효성을 입증하였다.
본 논문에서는 차세대 이동통신 시스템의 핵심 요소 기술 중의 하나로 각광 받고 있는 다중 사용자 다중 안테나 네트워크에서 사용자 선택을 위한 심화 학습 기반 스케쥴링 기법을 제안한다. 제안된 신경망을 학습시키기 위하여 기존의 최적 방식을 통해서 90,000 데이터 샘플을 확보하였으며, 추가적인 10,000 데이터 샘플을 이용하여 최종 학습된 신경망의 과최적화 여부를 확인하였다. 제안된 신경망 기반의 스케쥴링 알고리즘은 초기 학습 시에는 상당한 복잡도와 학습 시간이 필요하지만, 일단 학습이 완료된 이후에는 추가적인 복잡도가 유발되지 않는 장점이 있다. 반면에, 기존의 최적 방식은 매 스케쥴링마다 동일한 복잡도의 계산이 지속적으로 요구된다. 다양한 컴퓨터 시뮬레이션 결과에 따르면, 제안된 심화 학습 기반의 스케쥴링 기법은 10dB 보다 낮은 SNR에서는 기존 최적 알고리즘의 약 88~96%에 이르는 평균 전송 속도의 합을 얻을 수 있으며, 10dB 이상의 SNR에서는 최적의 평균 전송 속도의 합을 얻을 수 있다.
반도체산업은 고집적화된 회로를 요구하면서 미세 패턴을 형성하기 위해 계속해서 발전해가고 있다. 이에 반도체 산업에서 미세 패턴을 형성하기 위하여 하드마스크를 도입하여 사용되고 있다. 일반적으로 하드마스크는 화학증기증착법(CVD) 공정을 이용하여 다층구조로 제작된다. 이에 본 연구에서는 스핀공정이 가능하고 단층의 하드마스크용 조성물을 제조하기 위하여 유-무기 하이브리드 중합체를 이용하여 그 특성에 대하여 연구하였다. Silanol로 처리된 siloxane 화합물과 acetonide 그룹을 가지는 propionic acid를 에스터화 반응을 통하여 얻은 유-무기 하이브리드 중합체에 가교제 및 첨가제들의 첨가로 광학적, 열적, 그리고 표면 특성이 조절된 하드마스크 막을 제조하였다. 또한 하드마스크 막과 감광층의 식각비를 비교하여 유-무기 소재의 하이브리드 중합체에 대해 미세패턴을 형성시킬 수 있는 하드마스크 막으로써의 유용성을 확인하였다.
본 논문에서는 초소형 반도체 부품 IC 소켓 검사에 필요한 다중 채널 시험장치를 개발한다. 이 시험장치는 저 저항(수 mΩ급)으로 저전류(수 uA급)~5A 범위의 미세전류상태에서 생산 시스템 요구 규격에 맞는 IC를 다양한 형태로 시험분석을 실행한다. 0.25 mm이하의 리드피치(Lead Pitch)를 가진 IC 소켓 채널수의 증가로 다양한 시험을 동시에 실행해야하는 시험장비는 회로의 고집적화를 위하여 여러 개의 SMU(Source Measure Unit) 보드를 동시에 탑재하도록 구성된다. Daisy chain test method를 통하여 채널지점(Channel Point)당 약 2분 소요되는 시험시간(Test Time)을 40 초(sec) 이내로 단축이 가능하고, 그래픽 기반 인터페이스, 분석 도구(I-V Curve Mode 등) 및 데이터 로깅(Data Logging)을 통한 테스트 플로우 분석을 구현함으로써 시험시간과 소요비용을 절감한다.
최근 거대 데이터 기반의 미래 기술이 발전함에 따라 전자 소자의 고성능 및 고집적화 추세가 지속되고 있는데, 이는 심각한 발열 문제를 수반하여 소자의 신뢰성을 위협하는 주요 요인으로 작용하고 있다. 효과적인 열관리 대책을 수립하기 위해서는 소자의 구동 환경에서 온도 분포를 정확히 평가하고 방열 경로를 설계하는 것이 필요하다. 본 논문에서는 소자의 온도 분포를 비접촉 방식의 높은 공간 및 시간 분해능으로 관찰할 수 있는 열반사 현미경 기술을 소개한다. 구체적으로 열반사 현미경의 원리 및 구동 형태를 알아보고, 온도, 공간, 시간 분해능 향상을 위한 최신 연구 동향과 다양한 전자 소자의 온도 및 열적 특성 분석에 적용된 사례를 함께 살펴본다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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