• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2009년도 추계학술발표논문집
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• pp.159-162
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• 2009

세계적인 에너지 자원 무기화와 더불어 에너지 효율이 높은 창호개발이 지속적으로 진행되고 있다. 이중 진공패널은 단열성능이 우수하여 건물에서의 에너지 절약 측면에서 미래의 창호소재로 각광 받고 있으나 구조 및 제조공법에 관한 규명이 되어 있지 않다. 진공패널은 대기압 및 외력에 견딜 수 있도록 구조를 형성해야 하며, 이를 위하여 진공간극을 유지하기 위한 지지대를 사용한다. 본 논문에서는 진공패널에서 지지대의 배열에 따른 진공패널의 응력분석과 이 데이터 평가를 통한 허용응력 내에서의 유리지지대 배열방안을 제시하고 시뮬레이션을 통해 그 타당성을 검증하였다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제23권5호
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• pp.29-35
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• 2009

FED는 잠재적인 평판기술에 따라 현재 연구되고 있다. 이 논문의 제안은 FED 핵심적인 개발을 위한 진공 패키징 기술에 대한 연구결과를 보여준다. FED 진공 패키징을 위해서는 유리/유리 접합, 진공배기, 게터기술, 그리고 시뮬레이션, 진공패키징 기술을 연구하였다. 유리/유리 접합은 프릿 글래스를 사용하므로 형태에 따르고, 내부 압력은 $2{\times}10^{-5}$[Torr]이며 패널로서 완성을 보여준다. 게터의 결과에 따라 그것은 압력의 증가는 박막 게터에 의해 불순기체가 줄어드는 것을 보여주었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제25권6호
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• pp.71-79
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• 2008

In the manufacture of flat panel display devices, there is a strong demand for contactless glass panel handling devices that can manipulate a glass panel without contaminating or damaging it. To fulfill this requirement, an electrostatic suspension device far glass panels where the glass panel is supported by electrostatic forces without any mechanical contact is proposed. To implement the system with low cost and compactness, switched-voltage control scheme that is based on the relay feedback control is utilized. Relay feedback control method deploys only a single high-voltage power supply that can deliver a DC voltage of positive and/or negative polarity and thus high voltage amplifiers that are costly and bulky are not needed any more. It is shown that despite the inherent limit cycle property of the relay feedback based control, an excellent performance in vibration suppression is attained due to the presence of a relatively large squeeze film damping originating from the electrodes and levitated object. Using this scheme, a $100{\times}100mm^2$ glass panel was levitated stably with airgap variation decreasing down to $1\;{\mu}m$ at an airgap of $100\;{\mu}m$.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.41-45
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• 2018

패널 레벨 패키지(Panel Level Package)에서 공정 단계별로 발생하는 휨(warpage)에 대해 유한요소법을 이용하여 전산모사를 진행하였다. $5{\times}5mm^2$ 크기의 실리콘 칩이 총 221개가 포함된 $122.4{\times}93.6mm^2$ 크기의 패널에 대해서 (1) EMC 몰딩, (2) detach core 부착, (3) 가열, (4) 캐리어 분리, (5) 냉각의 5 단계에 대해서 해석을 수행하였으며, 캐리어와 detach core 소재로 유리와 FR4의 조합이 휨 현상에 미치는 영향을 조사하였다. 캐리어 및 detach core의 소재에 따라 공정 단계별로 휨의 경향이 다르게 나타나고 있으나, 최종적으로는 유리를 캐리어로 사용하는 경우에 detach core의 소재와 관계없이 FR4 캐리어에 비해 낮은 휨 값을 나타내었으며 유리 캐리어와 유리 detach core의 조합에서 가장 낮은 휨 값이 관찰되었다.

• 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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• 한국전산구조공학회 2010년도 정기 학술대회
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• pp.343-346
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• 2010

형상기억합금이 삽입된 복합체는 힌지나 추가적 작동기 없이 그 자체로서 지능 구조의 역할을 할 수 있어 많은 분야에서 활발히 연구되고 있다. 본 논문에서는 형상기억합금(Shape Memory Alloy) 선이 삽입된 $\cap$자형 복합재를 제안하고, 형상기억합금과 모재가 정해진 경우의 곡률 변화에 영향을 주는 주요 설계 변수를 복합재의 너비, 두께, 형상기억합금의 편심률을 설계변수로 가정하고 유한요소 해석과 패널 제작 및 실험을 통해 검증한다. 먼저 라고다스(Lagoudas)모델을 형상기억합금의 구성방정식으로 이용한 유한요소해석모델을 구성하여 수치해석을 수행하고, 11 종류의 형상기억합금 선이 삽입된 유리섬유강화복합재(Glass Fiber Reinforced Plastic) 패널을 제작하여 열하중에 따른 곡률변화를 관찰한다. 해석결과와 실험결과의 비교를 통해 해석모델의 타당성을 검증하며, 해석을 통해 각 설계 변수들의 곡률변화에 대한 영향을 파악한다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.278-283
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• 2003

Analysis has been carried out to investigate the temperature variation and the uniformity of the temperature distribution of the glass panel by infrared radiant heating. Halogen lamps are used to heat the panel and located near the top and bottom of the rectangular chamber. The thermal energy is transfered only by radiation and the radiation exchange occurs only on the solid surfaces and is considered by using the view factor. The results show that the uniformity of the temperature distribution of the panel is improved but the time for heating increases as the wall reflectivity is large. The temperature difference reaches a maximum in the early stage of the heating process and then decreases until it reaches the uniform steady-state value.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2006년도 추계학술발표논문집
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• pp.257-260
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• 2006

본 논문에서는 TFT-LCD 패널용 석영유리기판을 제작하여 투과율, OH함량, OH농도분포, 점도, 열팽창계수 등에 대한 특성 평가를 하였다. 그 결과 고온 poly-Si TFT-LCD용 기판으로의 사용 가능성을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권3호
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• pp.57-64
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• 2007

Si 칩에 박막히터를 형성하고 이에 전류를 인가하여 LCD (liquid crystal display) 패널의 유리기판은 가열하지 않으면서 Si 칩만을 선택적으로 가열함으로써 Si 칩을 LCD 패널의 유리기판에 실장 하는 새로운 COG 공정기술을 연구하였다. $5\;mm{\times}5\;mm$ 크기의 Si 칩에 마그네트론 스퍼터링법으로 폭 $150\;{\mu}m$,두께 $0.8\;{\mu}m$, 전체 길이 12.15 mm의 정방형 Cu 박막히터를 형성하였으며, 이에 0.9A의 전류를 60초 동안 인가하여 Si칩의 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시킴으로써 Si 칩을 유리기판에 COG 본딩하는 것이 가능하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.681-682
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• 2012

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2009년도 제36회 동계학술대회 초록집
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• pp.256.2-256.2
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• 2009