• Journal of Digital Contents Society
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• v.14 no.1
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• pp.35-40
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• 2013

The use of slurry with a mix of abrasives and coolant for making Wire Saw in the photovoltaic industry has sharply increased with the semiconductor wafer. In this paper, the slurry was isolated, purified and dried by microwave drying method with high-purity silicon carbide powder obtained through chemical processing. Dried slurry bulk was first pulverized and chemical treatment was applied to produce powder. The produced slurry powder was then analyzed by going through the following analysis; thermal analysis, particle size analyses: SEM shots, elemental analysis, XRF and XRD. The results of this study found the recovery rate of the power obtained though the chemical processing to be higher than the one obtained from mineral processing. The results anticipate infrastructure building and active responses to increasingly stronger domestic and international environmental regulations through the integration and recycling of large amounts of slurry in the photovoltaic industry.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.20 no.5
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• pp.666-672
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• 2011

In this paper, we describes the development of automatic inspection system for detecting the defects on photovoltaic wafer by using machine vision. Until now, The defect inspection process was manually performed by operators. So these processes caused the produce of poorly-made articles and inaccuracy results. To improve the inspection accuracy, the inspection system is not only configured, but the image processing algorithm is also developed. The inspection system includes dimensional verification and pattern matching which compares a 2-D image of an object to a pattern image the method proves to be computationally efficient and accurate for real time application and we confirmed the applicability of the proposed method though the experience in a complex environment.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.5
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• pp.70-75
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• 2000

After the patterning and probe process of wafer have been achieved, the dicing process is necessary to separate chips from a wafer. The dicing process cuts a wafer to lengthwise and crosswise direction to make many chips by using narrow circular rotating diamond blade. But inferior goods are made under the influence of complex dicing environment such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions. This paper describes a monitoring algorithm using feature extraction in order to find out an instant of vibration signal change when bad dicing appears. The algorithm is composed of two steps: feature extraction and decision. In the feature extraction, two features processed from vibration signal which is acquired by accelerometer attached on blade head are proposed. In the decision. a threshold method is adopted to classify the dicing process into normal and abnormal dicing. Experiment have been performed for GaAs semiconductor wafer. Based upon observation of the experimental results, the proposed scheme shown a good accuracy of classification performance by which the inferior goods decreased from 35.2% to 12.8%.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.4 no.4
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• pp.361-365
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• 2003

A unipolar-type E-chuck was fabricated for the application of holding silicon wafers in the oxide etcher. For the fabrication of the unipolar ESC, core technologies such as coating of polyimide films and anodizing treatment of aluminum surface were developed. The polyimide films were prepared on thin coated copper substrates to minimize the plasma damage during the etch processing. Thin film heater technology was also developed for new type of E-chuck.

• Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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• v.19 no.12
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• pp.1072-1080
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• 2013

In a the present day, many vision inspection techniques are used in productive industrial areas. In particular, in the semiconductor industry the vision inspection system for wafers is a very important system. Also, inspection techniques for semiconductor wafer production are required to ensure high precision and fast inspection. In order to achieve these objectives, parallel processing of the inspection algorithm is essentially needed. In this paper, we propose the GPU (Graphical Processing Unit)-based parallel processing algorithm for the fast inspection of semiconductor wafers. The proposed algorithm is implemented on GPU boards made by NVIDIA Company. The defect detection performance of the proposed algorithm implemented on the GPU is the same as if by a single CPU, but the execution time of the proposed method is about 210 times faster than the one with a single CPU.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2001.05a
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• pp.269-272
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• 2001

실리콘 마이크로머시닝 기술과 바이폴라 공정으로 집적화된 압력센서를 제작하고 동작특성 평가를 수행하였다. 센서부 보상파라미터를 추출하였고 트리밍 공정을 통하여 출력전압의 보상을 수행하였다. 센서 특성은 압저항 위치, 마스크 정렬 오차, 다이어프램 정밀두께제어 정도, 보호막의 과도식각 정도 등에 의하여 민감하게 좌우됨을 알 수 있었다. 웨이퍼별 샘플추출을 통하여 센서부 감도는 평균 0.653mV/kPa, 감도의 온도계수는 -2078.8ppm/℃, 옵셋 전압은 30.78mV, 옵셋전압의 온도계수는 32.11㎶/℃로 측정되었다. 추출된 샘플의 다이어프램 두께오차는 27±2.5㎛였다. 센서부 특성평가 결과를 통하여 신호처리회로의 옵셋 및 스팬보상, 온도보상을 위한 트리밍 공정을 수행한 결과 개발사양을 만족하는 결과를 얻을 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2001.04a
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• pp.61-63
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• 2001

테스트 시스템(Test System)은 반도체 제품을 웨이퍼(Wafer) 또는 완정된 제품 상태 하에서 전기적 특성과 성능을 검사하고 그 결과를 산출해내는 검사장치이다. 테스트 시스템은 크게 하드웨어와 소프트웨어로 이루어져 있으며 시스템을 제어하고 사용자 인터페이스 및 각종 자료를 처리하는 소프트웨어는 그 중요성이 한층 더 부각되고 있다. 그러나 국내 고성능의 테스트 시스템을 개발하는 기업들의 하드웨어 개발은 잘 이루어지고 있으나 소프트웨어의 개발은 어려운 실정이다. 본 논문에서는 테스트 시스템에서 사용하고 있는 테스트 프로그램언어와 컴파일러의 문제점을 지적하고, 문제점을 해결할 수 있는 프로그램밍 언어 T를 설계한다. 그리고 그 언어를 컴파일 할 수 있는 번역기를 설계하여 테스트 관리 시스템의 소프트웨어를 향상시키고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2005.07a
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• pp.393-394
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• 2005

SBN25 박막을 씨앗층으로 사용하여 이온빔으로 증착한 SBN60/SBN25 다층박막에 대하여 결정화 및 배향 특성을 고찰하였다. 기판은 Pt(111)/TiO2/SiO2/Si(100) 웨이퍼 (Pt 두께 200nm)를 사용하였으며, 약 3000${\AA}$으로 증착한후 650~$750^{\circ}C$에서 후열처리를 하였다. 제작된 박막의 증착조건 및 열처리 조건에 따른 결정화특성 변화에 대하여 연구하였으며, SBN 박막을 MFM 구조의 박막커패시터로 제조하여 강유전특성을 측정하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.325-325
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• 2010

최근 결정질 실리콘 태양전지 분야에서는 태양전지의 Voc와 Isc의 증가를 통한 효율 향상을 목적으로 후면 passivation에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. Local-Back Contact은 최적화된 후면 passivation 박막을 이용한 태양전지 제조방법이다. 고효율 태양전지 개발을 위해 최적의 laser 가공 조건이 확립되어야 한다. 본 연구에서는 고효율의 LBC 태양전지 개발을 위해 ONO 구조의 후면 passivation 박막에 laser ablation 조건을 가변하여 LBC 태양전지를 제작하고 그 특성을 분석하였다. 본 연구에 사용된 laser는 355nm 파장을 갖는 UV laser를 사용하였다. laser 파워는 5W, 주파수는 30kHz로 하였을 때 폭 20um, 깊이 5um의 홀을 형성시킬 수 있었다. 후면 접촉 면적의 영향을 확인하기 위하여 laser ablation 간격을 300um, 500um, 700um으로 가변하여 공정을 진행하였다. 태양전지 제조 결과 spacing 300um일 경우 효율이 높게 측정되었으며, laser ablation의 데미지를 줄이기 위한 FGA 처리시 웨이퍼 표면의 데미지를 줄여 carrier lifetime 향상에 기여하는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구의 결과를 이용하여 향후 후면 passivation 극대화 및 접촉면적 가변을 통한 고효율 LBC 태양전지 개발이 가능할 것으로 판단된다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.44 no.1
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• pp.22-27
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• 2007

we have been studied on the realization of the boundary layer controlled ozone process and related facilities in order to apply for the photo-resist strip process in the semiconductor and flat panel display manufacturing. By means of developing the technology for the high concentration ozone production, it was possible to realized the boundary layer control ozone process by vapor. As a result of the silicon wafer PR strip test, we obtained the strip rate of about 400nm/min at the ozone concentration of 16wt% and flow rate of 8[liter/min.].