• Journal of Welding and Joining
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• v.26 no.1
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• pp.44-49
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• 2008

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.9 no.6
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• pp.82-88
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• 2000

The effect of the welding for the offshore structure in the TMCP steel on the fatigue crack propagation rate and crack opening-and-closure behavior was examined. The welding anisotropy of the TMCP steel and crack propagation characteristics of the excessive loading were reviewed. (1) It seemed that a heat which was generated by the welding made a compressive residual stress over the base metal, so fatigue crack propagation rate was placed lower than in case of the base metal. (20 In the base metal, an effect of the anisotropy which has an effect of fatigue crack propagation rate of the excessive load and the constant amplitude laos was not found but in the welding material case, fatigue crack propagation rate of the excessive load in the specimen of the width direction was located in the retard side as compared with a specimen rolling direction. (3) A crack opening ratio of the used TMCP stel in this study was not changed after excessive loading but a retard phenomenon of crack propagation was observed. Consequently, it was thought that all of the retard phenomenon of crack propagation did not only a cause of the crack opening-and-closure phenomenon.

• Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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• v.16 no.3
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• pp.41-50
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• 2012

Improvement of steel material quality made fatigue problems more critical than failure of the material itself. In many cases, cracks on the welded parts of steel deck bridges are reported against the failure of steel materials. And the cracks are caused by alternate stress on the welded parts due to live loads on the bridge. The range of alternate stress on the welded part is related to property of the sections which compose othortropic steel deck. Othortropic steel deck is mainly composed of deck plate, ribs and floor beams, wearing surface, etc. In this paper, a methology to estimate the alternate stress for pthortropic steel deck using Pelikan-Esslinger method and signed Von-Mises equivalent stress is proposed first. Parametric study served references for fatigue stresses when designing or repairing othortropic steel deck bridges, by analyzing relationship between alternate stress range and properties of steel deck members.

• Journal of Welding and Joining
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• v.13 no.4
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• pp.30-35
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• 1995

전자기기의 소형화는 앞으로도 계속 진행될 것이므로, 이에 필요한 Fine Pitch 또는 고밀도 실장기술의 개발이 지속적으로 요구될 것으로 생각된다. 앞에서 언급한 3가지 Fine Pitch 표면실장을 위한 Solder 합금의 공급 방법중에서 종래의 Screen Print 방법과 Projected Solder Pre-coat 방법은 0.3mm Pitch가 한계인 것으로 생각되며, Super Solder Pro-coat 방법은 좀 더 Fine Pitch 까지도 사용 가능한 기술 로 생각된다. 이외에도 0.1mm 보다 미세한 Pitch의 표면실장을 위하여, Solder에 의한 접합이 아닌, 이방성 도전 접착제와 같은 도전성 매개체를 통하여 접촉에 의한 표면 실장의 개념도 도입하고 있다.

• KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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• v.4 no.1
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• pp.125-136
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• 1984

In the weled structures, fatigue fracture mainly depends upon crack growth behavior. Specially anisotropy of crack growth orientation and welding direction become important factor of fracture in the welding jone. When fatigue stressed steel welded with nonfatigue stressed steel, at the low stress intensity factor range, residual stress become more important factor of growth behavior then properties of base metal but when the crack growth in the weld metal, toughness of weld metal become the most important factor. Especially nonhomgeniety of toughness for the weld metal make more scatter the relations of $da/dN-{\Delta}K$.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2006.05a
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• pp.16-17
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• 2006

We researched by the characteristic of a anisotropic etching of Si wafer and the Si career concerning the flip chip solder bump. Connectors and Anisotropic Conductive Film (ACF) method was already applied to board-to-board interconnection. In place of them, we have focused on board to board interconnection with solder bump by Si carrier, which has been used as Flip chip bonding technology. A major advantage of this technology is that the Flexible Printed Circuit (FPC) is connected in the same solder reflow process with other surface mount devices. This technology can be applied to semiconductors and electronic devices for higher functionality, integration and reliability.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.28 no.9
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• pp.1070-1077
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• 2011

This study intends to assess the defect in the weld zone of titanium grade 2 plate in terms of acoustical anisotropy based on the angle beam method. Depending on the rolling direction, the ratio of wave velocity was found to be 1.08 and the difference in the angle of refraction was more than seven degrees, confirming the presence of acoustical anisotropy. Thus for measuring the length of defect in the weld zone of the titanium plate (thickness of 10mm), the distance amplitude characteristics curves of titanium, TDACC-R and TDACC-T were constructed for the measurements in consideration of the acoustical anisotropy on CRT of the ultrasonic testing equipment. As a result, when the distance amplitude characteristics curve corresponds to the rolling direction, the length of defect was close to the actual measurement within 1mm and when different, the difference was found to be over 4mm. It was affirmed that the acoustical anisotropy should be taken into consideration when measuring the length of defects in the weld zone of the titanium plate with the presence of acoustical anisotropy.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.17 no.4
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• pp.278-284
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• 1997

EMAT는 비접촉으로 초음파를 송수신 할 수 있는 탐촉자로서 시험체와 탐촉자간의 접촉을 위한 매개 물질이 필요치 않으므로, 움직이고 있는 물체에 초음파탐상법을 적용하고자 하는 분야와 초음파의 속도를 정밀하게 측정하고자 하는 분야에 주로 응용된다. 구체적으로는 길이가 긴 튜브류의 결함 탐상, 용접중인 재료의 용접상태 감시, 기차바퀴 및 레일의 결함 탐상, 고온상태인 재료의 결함 탐상 등이 비접촉 특성을 이용하여 적용될 수 있는 분야이며, 재료의 집합조직 및 소성이방성의 측정, 재료의 미세조직 및 기계적 강도의 예측, 그리고 잔류응력의 측정 등이 정밀한 초음파속도 및 감쇠의 측정으로부터 적용될 수 있는 분야이다. EMAT가 일반적인 접촉식초음파탐상법에 비하여 특별한 분야에의 응용에 큰 장점을 가지고 있지만, 낮은 에너지 전환효율, 넓은 불감영역, 그리고 사용주파수의 한계 등의 문제를 가지고 있기 때문에 기존의 접촉식 방법의 적용이 용이한 분야에의 적용은 필요하지 않다. 그러나 특별한 목적과 용도에의 적용 필요성이 생길 경우에는 적절한 연구를 통하여 알맞은 탐촉자를 제작하고 탐상 방법을 개발함으로서 본래의 목적에 알맞은 탐상이 수행될 수 있다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.81-81
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• 2009

최근 휴대폰, 노트북 등과 같은 소형 멀티미디어 기기의 사용이 증가함에 따라 전자 패키징 산업은 경박단소화를 요구하고 있습니다. 더불어 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)의 전극간 접합에 많은 관심을 보이고 있습니다. 기존에 연성인쇄회로기판과 경성인쇄회로기판을 접합하는 방식으로는 connector를 이용한 체결법이 사용되고 있지만 완성품의 부피가 커지고 자동화 공정이 힘들며 I/O 개수가 제한적이어서 신호전달에 취약한 단점이 있습니다. 또한, 최근 FPCB를 RPCB에 접합하는데 interconnection으로 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF) 또는 비전도성 필름(Non-conductive film)이 널리 사용되고 있습니다. 하지만 필름의 가격이 비싸고, 낮은 전기 전도도를 보이며, 신뢰성 특성이 낮다는 단점을 가지고 있습니다. 본 실험에서는 기존의 connector 방식과 접착 필름을 이용한 방식을 대체하기 위하여 솔더를 interlayer로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방법에 대하여 연구하였습니다. 실험에 사용된 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)이고, RPCB와 FPCB의 표면처리는 ENIG로 하였습니다. 접합 온도와 접합 시간에 따라 최적의 접합 조건을 도출하고자 하였고, 접합된 시편을 가지고 신뢰성 테스트를 진행하였습니다. $85^{\circ}C$/85% 고온고습 시험과 고온 방치 시험을 통하여 접합부의 신뢰성을 테스트 하였고, 90도 Peel test로 기계적 접합 강도를 측정하였고, 파괴 단면을 Scanning Electron Microscopy (SEM), Energy-dispersive spectroscopy (EDS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 분석하였습니다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.148.1-148.1
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• 2014

포항가속기연구소는 Dipole Magnet, Wiggler, Undulator 등 다양한 광원에서 발생되는 강한 방사광을 여러 연구에 이용하고 있다. Max-Planck POSTECH 분원용 타원편광 Undulator (이하, MPK-EPU)는 carbon의 흡수선을 포함하는 250 eV에서 시작하여, 1,500 eV~3,000 eV 에너지 영역의 방사광을 발생시켜 자성물질을 비롯한 다양한 이방성 물질의 연구를 수행하는데 활용할 예정이다. 현재, MPK-EPU용 진공용기의 기계가공, 화학세척, 용접 및 최종 초고진공 진공 달성을 위한 탈기체처리, NEG 활성화 작업등을 마무리하고 PLS-II 저장링 6A 구간에 설치 완료하였다. 이 논문에서는 MPK-EPU용 진공시스템의 제작 및 설치작업에 대한 전반적인 사항과 진공작업 및 그 결과를 발표하고자 한다.