• Proceedings of the Korean Society for Quality Management Conference
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• 2010.04a
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• pp.102-112
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• 2010

소상공인지원센터'는 1999년 개설 이해 2010년 현재 61개 센터(분소 16개 포함)가 운영되고 상담수요도 증가하고 있으나, 동시에 비효율성의 문제도 증가하고 있지만 이에 대한연구는 전무한 상태이다. 이에 동 센타의 핵심역량인 '전문상담사'의 직무만족과 조직몰입에 영향을 미치는 요인을 규명하여, 효율성을 제고한 양질의 상담서비스를 제공함으로서 소상공인 및 예비창업자들의 창업이나 경영성과 향상에 기여함과 동시에, 공공서비스 품질향상 척도로서 활용되기를 기대하며 본 연구를 추진한다.

• Proceedings of the Korean Society for Quality Management Conference
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• 2010.04a
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• pp.77-83
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• 2010

음식물류 자원화 사업은 버려진 음식물 폐기물을 재가공하여 이를 자원으로 활용하는 사업으로 현재 정부와 민간, 그리고 지자체에서 적극적으로 추진하고 있는 사업이다. 그러나 음식물류 자원화 시설의 운영성과와 효율성은 제각각이며, 이에 대한 정확한 분석이 이루어지지 않고 있다. 이에 본 연구에서는 음식물 자원화 사업의 효율적이고 효과적인 수행에 필요한 기초자료를 제공하기 위하여 음식물 자원화 사업에 대하여 이론적으로 정리하고, 음식물 자원화 사업의 현황을 살펴보고자 한다. 이를 통하여 향후 음식물 자원화 사업의 추진에 필요한 음식물 자원화 시설의 효율성 평가를 위한 방법론을 제시하고자 한다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.8 no.3
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• pp.352-356
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• 1995

Native oxide layer on MCT (HgCdTe) has been grown uniformly in H$\_$2/O$\_$2/ electrolyte through anodic oxidation method. It has been determined that anodic oxidation of HgCdTe in H$\_$2/O$\_$2/ electrolyte proceeds immediately with the input of constant currents without any induction time required for anodic oxideation in KOH electrolyte. Oxide layer with the resistivity of 2*10$\^$10/.ohm.cm and the refractive index of 2.1 suggested the possibility of well matching combination layer with ZnS for MCT MIS device. XPS results indicated that the major components of oxide layer grown in H202 solution is TeO$\_$2/ with the possibility of small amounts of CdTeO$\_$3/.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2002.06b
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• pp.237-240
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• 2002

In this W, a NiSi technology suitable for sub-100nm CMOS sevice is proposed. It seems that capping layer has little effect on the sheet resistance and junction leakage current when there is no thermal treatment. However, there happened agglomeration and drastic increase of Junction leakage current without capping layer. In other word, capping layer especially TiN capping layer is highly effective in suppressing thermal effect. It is shown that the sheet resistance of 0.12${\mu}{\textrm}{m}$ linewidth and shallow p+/n junction with NiSi were stable up to 700 t /30 minute thermal treatment.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2002.06b
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• pp.241-244
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• 2002

The dependence of NiSi properties such as sheet resistance and cross-sectional profile on the dopants was characterized. There was little difference of sheet resistance between various dopants such as As, p, BF2 and B just after R'n formation of NiSi. However, the NiSi properties showed strong dependence on the dopants when thermal treatment was applied after RTf formation. BFa .implanted silicon was the best stable property while As implanted one was the worst. The main reason of the excellence property of BF2 sample is believed to be the retardation of Ni diffusion by the F. Therefore, retardation of Ni diffusion is very desirable fur high performance NiSi technology.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2002.06b
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• pp.245-248
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• 2002

In this paper, the influence of Si surface damage on the NiSi formation has been characterized. The silicon surface is damaged using ion beam type spotter. Then, the effect of H2 anneal and TiN capping layer on the damaged has also been analyzed. The sheet resistance of NiSi formed on damaged Si increased rapidly as the damaging time increases while thermal stability of damaged NiSi was stabler than the undamaged one. In the case when H\ulcorner anneal and TiN capping layer were applied together, the characteristics of NiSi shows a little improvement of the sheet resistance.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07b
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• pp.671-674
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• 2003

본 논문에서는 Cobalt interlayer 와 Titanium Nitride(TiN) capping layer를 Ni SALICIDE의 단점인 열 안정성과 sheet resistance 와 series 저항을 감소시키는데 적용하여 0.lum 급 CMOS 소자의 특성을 연구하였다. 첫째로, Ni/Si 의 interface 에 Co interlayer 를 증착하여 Nickel Silicide의 단점인 열 안정성 평가인 700℃, 30min의 furnace annealing 후에 낮은 sheet resistance와 누설전류를 줄일 수 있었다. 두번째로, TiN caping layer를 적용하여 실리사이드 형성시 산소와의 반응을 막아 실리사이드의 표면특성을 향상시켜 누설전류의 특성을 개선하였다. 결과적으로 소자의 구동전류 향상, 누설전류 저하, 낮은 면저항으로 소자의 특성을 개선하였다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07b
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• pp.1003-1006
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• 2003

본 논문에서는 sub-micron 소자에서 SCE(Short Channel Effect) 억제를 위한 Halo 와 SSR(Super Steep Retrograde Well) 적용에 따른 analog 특성의 열화를 석하고 이를 개선하기 위해 Twist 이온주입과 In, Sb Halo 를 채택하였다. Analog 특성은 CMOS 의 amplifier 과 Comparator 로의 사용을 고려해 Drain Rout과 Early voltage를 이용해 나타내었으며 Digital 성능을 함께 고려하였다. 실험결과 NMOS 의 경우 45 twist Halo 조건에서, PMOS의 경우 As보다 Sb를 Halo 로 적용하는 경우 더 우수한 analog 특성을 나타내었다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07b
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• pp.1069-1072
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• 2003

Germane-sillicide phase formation on S $i_{0.25}$G $e_{0.75}$ with Ni 100$\square$, Co 10$\square$/Ni 100$\square$ and Ni 50$\square$/Co 10$\square$/Ni 50$\square$ layer was studied by sheet resistance and Field Emission Scanning Electron Microscopy(FESEM). Thermal stability of nickel germane-silicide is found to be improved by sputtering Ni/Co/Ni on the SiGe. After annealing at 600, 650, $700^{\circ}C$, 30min., the nickel germane-silicide formed by Ni 50$\square$/Co 10$\square$/Ni 50$\square$ layer achieved a sheet resistance less than 17ohms/sq.(almost the same to the value before furnace annealing for 30min.) , while the process of the other two ways result in high sheet resistance and even sheet resistance fail due to Ge segregation.ion.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07b
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• pp.675-678
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• 2003

본 논문에서는 N-type 기판에서 Nickel-Silicide를 적용하였을 경우에 나타나는 문제점과 PAI (Pre-amorphization Implant)의 효과에 대하여 알아보았다. N-type 기판에 RTP (Rapid Thermal Process)를 통하여 Nickel-Silicide 를 형성하게 되는데, 여기까지는 안정한 Nickel mono-Silicide (NiSi)가 형성됨을 확인하였다. 하지만 후속 열처리 공정 후 심한 응집 현상 (Agglomeration)과 이상 산화 현상 (Abnormal Oxidation Phenomenon), Silicide Island 등 열안정성 (Thermal Stability) 측면에서 여러 가지 많은 문제점들이 나타났다. 이 후속 열처리의 열안정성 취약점들을 극복하는 방안으로 Ge 및 N₂ PAI를 적용하였다. PAI를 적용하였을 경우에는 그렇지 않은 경우에 비하여 고온 열처리 후에도 면저항이 비교적 잘 유지되었으며, 두께가 얇고 안정한 Nickel-Silicide 특성을 확보할 수 있었다. 특히 Ge PAI 에 비하여 N₂ PAI 의 경우가 보다 특성 개선 효과가 크게 나타났다.