Park, Chang-Mo;Han, Myeong-Su;Sin, Gwang-Su;Go, Hang-Ju;Kim, Seon-Hun;Gi, Hyeon-Cheol;Kim, Hyo-Jin
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.252-252
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2010
적외선 센서는 빛의 유무에 관계없이 주 야간 전방의 물체에서 발산하는 미약한 적외선(열선)을 감지하여 영상으로 재현하는 열상시스템은 자동차 야간 운전자 보조용 나이트 비젼, 핵심 시설의 감시 관리, 군수 등의 분야에 적용되어지고 있는 최첨단, 고부가가치를 지니고 있는 기술이다. 양자형은 센서 특성은 좋으나 냉각기(작동온도: $-196^{\circ}C$) 및 고진공 패키지인 dewar를 사용하는 반면에, 열형은 대부분 상온에서 동작되는 온도안정화를 위한 전자냉각모듈만을 구비하면 되므로 저가형으로 제작이 가능한 비냉각형 적외선 센서이다. 본 연구에서는 적외선 센서용 진공패키지 조립공정 및 패키지된 센서의 측정기술을 개발하였다. 금속 메탈패키지를 제작하였으며, 금속 진공패키지는 소자냉각용 TE Cooler와 장수명 진공유지를 위한 getter, 그리고 센서칩, 온도센서를. 장착하여 칩을 조립하였다. Cap ass'y와 base envelop의 솔더링 공정을 수행하였으며, 진공패키지의 진공유지를 위해 TMP를 이용하여 진공을 유지하고, 약 5일동안 패키지 bake-out을 수행하였다. 진공압력은 $10^{-7}\;torr$ 이하를 유지하였으며, getter를 활성화시키고, pinch-off 공정으로 조립 ass'y를 완성하였다. 진공 패키지의 기밀성은 He leak tester를 이용하여 측정하였으며, ${\sim}10^{-9}\;std.cm^3/sec$로 기밀성을 유지하였다. TE cooler를 작동한 온도안정성은 0.05 K 이하였다. 볼로미터 센서의 반응도는 $10^2\;V/W$ 이상을 나타내었으며, 탐지도는 $2{\times}10^8cm-Hz^{1/2}/W$를 나타내었다. 본 연구를 통하여 얻어진 결과는 향후 2차원 열영상용 어레이 검출기 및 웨이퍼수준의 패키징 공정에 유용하게 응용될 것으로 판단된다.
This paper presents the fabrication and performance measurement of a temperature sensor array on a flexible substrate attachable to a curved surface using MEMS technology. Specifically, the fabrication uses the well-developed printed circuit board fabrication technology for complex electrode definition. The temperature sensor array are lifted off with a $10{\times}10$ matrix in a $50\;mm{\times}50\;mm$ to visualize temperature distribution. Copper is used as temperature sensing material to measure the change in resistances with temperature increase. In a thermal oven with temperature control, the temperature sensor array is Characterized. The constant slope of resistance change is obtained and temperature distribution is measured from the relationship between resistance and temperature.
최근 전반적인 산업 분야에서 고도의 기술을 요구하는 작업들이 늘어나고 있다. 이러한 작업들을 진행하기 위해서는 해당 작업에 알맞은 환경을 유지시켜주는 것이 중요한데 특히 작업 환경의 온도를 지속적으로 모니터링하고 조절하는 것은 매우 중요한 사안중 하나이다. 식품, 섬유 등의 제품 생산을 위한 작업 환경을 감시하고 반도체, 기타 전자 부품 등 작은 소자부터 자동차, 로보틱스, 바이오 분야 등의 어플리케이션까지 전 분야에 걸쳐 고 성능의 온도 센서를 필요로 하고 있다.
This paper presents a novel direct fabrication method of the thin metal film RTD temperature sensor array on an arbitrary curved surface by using MEMS technology to measure a distributed temperature field up to $300^{\circ}C$ without disturbing a fluid flow. In order to overcome the difficulty in the three dimensional photography of sensor patterning, the UV pre-irradiated photosensitive dry film resist technology has been developed newly. This method was applied to the fabrication of the temperature sensor array on a glass tube, which is arranged parallel and transverse to a main flow. Gold was used as a temperature sensing material. The resistance change was measured in a thermally controlled oven by increasing the environmental temperature. The linear increase in resistance change and a constant slope were obtained. Also, the sensitivity of each RTD temperature sensor was evaluated.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.10
no.9
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pp.1641-1647
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2006
A dual micro gas sensor way for detecting reducing gas and bad order was fabricated using nano sized $SnO_2$ thin film fabrication method. To make nano-sized thin gas sensitive $SnO_2$ thin rilm, thin tin metal layer $2500{\AA}$ thick was oxidized between 600 and $800^{\circ}C$ by thermal oxidation. The gas sensing layers such as $SnO_2,\;SnO_2(+Pt)\;and\;SnO_2(+CuO)$ were patterned by metal shadow mask for simple fabrication process on the silicon substrate. The micro gas sensors with $SnO_2(Pt)$ and $SnO_2(+CuO)$ showed good selectivity to CO gas among reducing gases and good sensitivity to $H_2S$ that is main component of bad odor, separately.
Proceedings of the Korea Institute of Convergence Signal Processing
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2005.11a
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pp.361-364
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2005
우리의 삶과 환경에 많은 영향을 주는 냄새들을 해석하고 이들을 감지하는 후각기관에 대한 이해는 많은 연구자들의 오랜 소망 이였다. 최근 전자 공학 및 컴퓨터 기술의 눈부신 발전에 힘입어 인간의 감각을 모방하는 전자코 시스템의 개발이 활발하게 추진되고 있다. 특히 인공지능 연구와 맞물린 센서기술의 비약적인 발전은 냄새를 인간의 후각기관과 비슷하게 감지하고 분석할 수 있는 인공 후각인식시스템의 개발을 가능하게 하고 있다. 하지만 현재 전자코 시스템은 습도와 온도에 민감하고 시료를 분석하기 위해 긴 응답시간이 필요하므로 연구소와 같이 제한적인 환경에서 사용되고 잇다. 이에 본 연구는 10초 내외의 짧은 시간에 인식이 가능한 전자코 시스템을 제작하고자 하였다.
The needs of micro scale thermal detecting technique are increasing in biology and chemical industry. For example, Thermal finger print, Micro PCR(polymer chain reaction), ${\mu}TAS$ and so on. To satisfy these needs, we developed a DTSA(Diode Temperature Sensor Array) for detecting and controlling the temperature on small surface. The DTSA is fabricated by using VLSI technique. It consists of 32 ${\times}$ 32 array of diodes (1,024 diodes) for temperature detection and 8 heaters for temperature control on a 8mm ${\times}$ 8mm surface area. The working principle of temperature detection is that the forward voltage drop across a silicon diode is approximately proportional to the inverse of the absolute temperature of diode. And eight heaters ($1K{\Omega}$) made of poly-silicon are added onto a silicon wafer and controlled individually to maintain a uniform temperature distribution across the DTSA. Flip chip packaging used for easy connection of the DTSA. The circuitry for scanning and controlling DTSA are also developed
Lee Kyungsub;Kim Dongouk;Kim Hyungtae;Jung Kwangmok;Choi Hyoukryeol;Nam Jae-Do
Polymer(Korea)
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v.28
no.5
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pp.361-366
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2004
The poling characteristics of PVDF (poly(vinylidene fluoride)) film was investigated by measuring the electric voltage generated by the external load for the distributed tactile sensor applications. The poling conditions for the PVDF films were controlled by changing temperature and electric field, and the resulting crystal structure of the $\beta$-phase crystal was confirmed by FT-IR, DSC, and XRD experiments. The $\beta$-phase crystal was increased with the poling temperature and poling voltage, and subsequently the permittivity of the Poled PVDF films was increased. Finally, the prototype tactile sensor was tested by a 8 $\times$ 8 may circuit exhibiting high voltage signal for the highly poled PVDF films.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.12
no.2
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pp.361-366
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2017
The abnormal state of the main equipment across the industry is accompanied by abnormal rise of temperature, change in the vibration and noise. In this study, we developed a smart sensing module equipped with BLE, and developed a smart sensing device that can detect abnormal vibration due to its own flaws of the equipment by interfacing with an MEMS-based acceleration sensor. The smart sensing device developed in this study can be easily installed in a small space and can monitor the vibration status of the equipment in real time, and can easily inform the user of the steady state and the problem occurrence status with array LED display.
A pressure sensor in pulse measurement system is a core component for precisely measuring the pulse waveform of radial artery. A pulse sensor signal that measures the pulse wave in contact with the skin is affected by the temperature difference between the ambient temperature and skin surface. In this study, we found experimentally that the signal changes of the pressure sensors and a temperature sensor were caused by the temperature of the wrist surface while the pressure sensor was contacted on the skin surface for measuring pulse wave. To observe the signal change of the pulse sensor caused by temperature increase on sensor surface, Peltier device that can be kept at a set temperature was used. As the temperature of Peltier device was kept at $35^{\circ}C$ (the maximum wrist temperature), the device was put on the pulse sensor surface. The temperature and pressure signals were obtained simultaneously from a temperature sensor and six pressure sensors embedded in the pulse sensor. As a result of signal analysis, the sensor pressure was decreased during temperature increase of pulse sensor surface. In addition, the signal difference ratio of pressure and temperature sensors with respect to thickness of cover layer in pulse sensor was increased exponentially. Therefore, the signal of pressure sensor was modified by the compensation equation derived by the temperature sensor signal. We suggested that the thickness of cover layer in pulse sensor should be designed considering the skin surface temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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