A research for transmutation reactor is in progress to transmute high radioactive isotopes into low radioactive ones. In this study, thermal-hydraulic and structural analysis was performed to design liquid metal target system that would be used in subcritical transmutation reactor. Diffuse plate installation was considered to enhance cooling of window. And thermal-structural analysis of window was performed varying window thickness, beam power, and coolant flow rate to determine target system design valuers. It is ensured that maximum window temperature and stress would be acceptable in the design condition.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.11a
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pp.191-194
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2002
본 연구는 친환경재료로서 생체, 전자, 환경재료로서 관심이 증가하고 있는 인산염계 저융점 유리의 열적특성 및 결정화에 대한 연구를 진행하였다. $K_2$O-CaO-P$_2$O$_{5}$ 삼성분계 인산염 유리에 대해 P$_2$O$_{5}$ 함량이 40~60mo1% 범위의 조성을 선정하여 전통 용융법에 의해 제조하였으며, 제조된 유리의 전자 패키징 및 저온소결 첨가제용 frit으로의 적용 가능성을 평가하기 위한 기초 연구로서, DSC, TMA를 통해 열적특성을 평가하였다. 제조된 유리의 연화온도는 320-5$50^{\circ}C$였으며, 열팽창 계수는 26~60$\times$$10^{-6}$/$^{\circ}C$의 범위였다. 제조된 유리의 열분석 결과로부터 최적 결정화 온도를 조사하였으며, 결정화 유리를 제조하여 XRD을 통해 결정상을 조사하였다.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2003.07a
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pp.138-139
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2003
반사경을 지지하는 데에 있어서의 기계적, 열적 변형이 광학 부품에 미치는 영향을 최소화 하도록 광학 요소를 이러한 영향으로부터 차단하는 기계 장치를 플렉셔(flexure)라고 한다. 기계적 영향은 중력, 관성, 진동에 의한 하중 및 조립 시의 오차에 의한 응력 등에 의해 발생하는 변형을 말한다. 또한 열적 영향은 열적 평형 상태와 과도 상태 하에서 주위 환경의 온도변화에 의한 변형을 말한다. 예를 들어 작은 열팽창 계수를 가진 반사경 또는 렌즈와 큰 열팽창 계수를 갖는 지지구조가 어떤 온도 하에서 조립된 후 처음 온도와 다른 온도에 놓이는 경우를 생각해 보자. (중략)
리튬이온 배터리는 동작하는 과정에서 필연적으로 열이 발생하기 때문에 적절한 열 관리에 대한 전략이 필요하다. 배터리에서의 발열은 가역적인 발열과 비가역적인 발열로 분류될 수 있으며 배터리의 용도별, 동작 조건 별 발열 특성이 상이하기 때문에, 배터리의 열적 안전성 확보를 위해서는 열적 특성에 대한 분석이 필수적이다. 본 연구에서는 고용량/고출력 리튬이온 배터리의 전기적 특성 실험을 수행하고 열적 안전성 분석을 위하여 발열 특성 분석을 수행하였다. 고용량/고출력 배터리 특성에 따라 가역적 발열과 비가역적 발열이 나타나는 특성이 상이한 것으로 확인되었으며, 또한 온도 측정 정보로부터 배터리의 내부 상태 특성을 추정하고 고장 진단 및 수명 특성에 활용될 수 있음을 확인하였다.
Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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2023.07a
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pp.347-348
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2023
본 연구에서는 다년간 계속되어 온 공기업의 개혁 성과에 대해 경영효율성 관점에서 살펴보고자 한다. 공기업을 포함한 공공기관의 개혁 움직임은 부채 수준의 급증 문제에서 시작되었으며, 방만 경영으로 대표되는 비효율적인 경영방침이 지속된다면 미래 정부에 큰 부담으로 작용할 것으로 우려되었기 때문이다. 공공기관의 효율적 경영은 자료포락분석에 의한 DEA로 측정하능하며, 본 연구에서는 DEA의 시계열적 변화를 살펴봄으로써 공공기관이 개혁과정이 성공적이라 평가할 수 있는지 점검해보고자 하였다. 또한, 매년 발표되는 경영평가결과를 바탕으로 우수 공공기관과 그렇지 않은 공공기관에서 이러한 시계열적 추세에 차이가 존재하는지를 살펴보아 향후의 공공기관 개혁에 방향성을 제시할 수 있는 보다 명확한 분석결과를 제시하고자 한다. 본 연구의 결과는 공공기관의 성공적인 개선을 이루기 위한 중간점검 차원에서 이해될 수 있으며, 비효율성을 개선하기 위해 어떠한 기관이 더욱 노력해야 하는지에 대한 답을 제공할 것으로 기대된다.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.17
no.2
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pp.89-99
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1997
Although discontinuously reinforced metal matrix composite(MMC) is one of the most promising materials for applications of aerospace, automotive industries, the thermal residual stresses developed in the MMC due to the mismatch in coefficients of thermal expansion between the matrix and the fiber under a temperature change has been pointed out as one of the serious problem in practical applications. There are very limited nondestructive techniques to measure the residual stress of composite materials. However, many difficulties have been reported in their applications. Therefore it is important to establish analytical model to evaluate the thermal residual stress of MMC for practical engineering application. In this study, an elastic model is developed to predict the average thermal residual stresses in the matrix and fiber of a misoriented short fiber composite. The thermal residual stresses are induced by the mismatch in the coefficient of the thermal expansion of the matrix and fiber when the composite is subjected to a uniform temperature change. The model considers two-dimensional in-plane fiber misorientation. The analytical formulation of the model is based on Eshelby's equivalent inclusion method and is unique in that it is able to account for interactions among fibers. This model is more general than past models to investigate the effect of parameters which might influence thermal residual stress in composites. The present model is to investigate the effects of fiber volume fraction, distribution type, distribution cut-off angle, and aspect ratio on thermal residual stress for in-plane fiber misorientation. Fiber volume fraction, aspect ratio, and distribution cut-off angle are shown to have more significant effects on the magnitude of the thermal residual stresses than fiber distribution type for in-plane misorientation.
The Sea Surface Temperature (SST) is one of the most important oceanic environmental factors in determining the change of marine environments and ecological activities. Satellite thermal infrared images can be effective for understanding the global trend of sea surface temperature due to large scale. However, their low spatial resolution caused some limitations in some areas where complicated and refined coastal shapes due to many islands are present as in the Korean Peninsula. The coastal ocean is also very important because human activities interact with the environmental change of coastal area and most aqua farming is distributed in the coastal ocean. Thus, low-cost airborne thermal infrared remote sensing with high resolution capability is considered for verifying its possibility to extract SST and to monitor the changes of coastal environment. In this study, an airborne thermal infrared system was implemented using a low-cost and ground-based thermal infrared camera (FLIR), and more than 8 airborne acquisitions were carried out in the western coast of the Korean Peninsula during the periods between May 23, 2012 and December 7, 2013. The acquired thermal infrared images were radiometrically calibrated using an atmospheric radiative transfer model with a support from a temperature-humidity sensor, and geometrically calibrated using GPS and IMU sensors. In particular, the airborne sea surface temperature acquired in June 25, 2013 was compared and verified with satellite SST as well as ship-borne thermal infrared and in-situ SST data. As a result, the airborne thermal infrared sensor extracted SST with an accuracy of $1^{\circ}C$.
Kang, Kyung-Ho;Kim, Jong-Hwan;Kim, Sang-Baek;Kim, Hui-Dong;Kim, Hyun-Seop;Heo, Hun
Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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1997.05a
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pp.581-586
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1997
중대사고시 노심의 손상에 의한 노심용융물이 원자로 용기 하부 반구로 재배치될 때 고온의 노심용융물에 의한 열적 부하로 원자로 용기의 파손을 일으키게 된다. 원자로 용기하부 반구 내에서의 노심용융물의 열적 거동 및 하부 반구에 대한 열적 부하에 대한 분석은 용융물의 성분 및 재배치 과정의 복잡성 등으로 인한 실험적 모사의 한계성 및 현상 분석의 난이함에도 불구하고 기존 원자로의 중대사고에 대한 안전 여유도의 제고와 이에 따른 노내외 사고 관리 전략의 수립을 위하여 연구의 필요성이 제기된다. 본 연구에서는 노심용융물 냉각연구(SONATA-IV)의 예비 실험으로 노심용융물의 상사물로 $Al_2$O$_3$/Fe Thermite 용융물을 이용하여 실제 원자로 용기 하부 반구를 1/8 로 선형 축소한 반구형 실험 용기로 주입하는 실험을 수행하였다. 아울러 원자로 용기 하부 반구로 재배치된 노심용융물에 의한 열적, 기계적 부하에 대한 분석을 수행하기 개발된 유한 요소 프로그램인 CALF (Computer Analysis for Lower Head Failure ) 코드를 이용한 하부 반구의 열적 거동에 대한 해석 결과를 정리하였다. 용융물 주입 실험 결과 용융물 주입과 동시에 하부 반구에 직경 5cm 크기의 하부 반구 파손이 발생하였다. 이는 고온 용융물에 의한 제트류(Jet Impingement)의 효과로 생각된다 동일한 조건에서 CALF 코드로 하부 반구의 열적 거동을 분석하였는데, 실험과는 달리 하부 반구의 파손이 발생하지 않았다 이같은 해석 결과는 용융물의 제트류 효과가 존재하지 않는다면 고온의 용융물이 하부 반구 내로 재배치되더라도 하부 반구의 파손이 발생하지 않는다는 것을 보여준다.>$_3$ 흡착제 제조시 TiO$_2$ 함량에 따른 Co$^{2+}$ 흡착량과 25$0^{\circ}C$의 고온에서 ZrO$_2$와 $Al_2$O$_3$의 표면에 생성된 코발트 화합물을 XPS와 EPMA로 부터 확인하였다.인을 명시적으로 설명할 수 있다. 둘째, 오류의 시발점을 정확히 포착하여 동기가 분명한 수정대책을 강구할 수 있다. 셋째, 음운 과 정의 분석 모델은 새로운 언어 학습시에 관련된 언어 상호간의 구조적 마찰을 설명해 줄 수 있다. 넷째, 불규칙적이며 종잡기 힘들고 단편적인 것으로만 보이던 중간언어도 일정한 체계 속에서 변화한다는 사실을 알 수 있다. 다섯째, 종전의 오류 분석에서는 지나치게 모국어의 영향만 강조하고 다른 요인들에 대해서는 다분히 추상적인 언급으로 끝났지만 이 분석을 통 해서 배경어, 목표어, 특히 중간규칙의 역할이 괄목할 만한 것임을 가시적으로 관찰할 수 있 다. 이와 같은 오류분석 방법은 학습자의 모국어 및 관련 외국어의 음운규칙만 알면 어느 학습대상 외국어에라도 적용할 수 있는 보편성을 지니는 것으로 사료된다.없다. 그렇다면 겹의문사를 [-wh]의리를 지 닌 의문사의 병렬로 분석할 수 없다. 예를 들어 누구누구를 [주구-이-ν가] [누구누구-이- ν가]로부터 생성되었다고 볼 수 없다. 그러므로 [-wh] 겹의문사는 복수 의미를 지닐 수 없 다. 그러면 단수 의미는 어떻게 생성되는가\ulcorner 본 논문에서는 표면적 형태에도 불구하고 [-wh]의미의 겹의문사는 병렬적 관계의 합성어가 아니라 내부구조를 지니지 않은 단순한 단어(minim
Journal of Korean Society for Geospatial Information Science
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v.25
no.1
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pp.71-78
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2017
Many studies have been implemented to manage solar plant being supplied widely in recent years. This study analyzed heat emission of solar cell using unmanned aerial vehicle(UAV)-based thermal infrared sensor, and major conclusions are as belows. Firstly, orthomosaic image and digital surface model(DSM) data were acquired using UAV-based RGB sensor, and solar light module layer necessary to analyze the heat emission of solar cell was constructed by these data. Also as a result of horizontal error into validation points using virtual reference service(VRS) survey for evaluating the location accuracy of solar light module layer, higher location accuracy could be acquired like standard error of $dx={\pm}2.4cm$ and $dy={\pm}3.2cm$. And this study installed rubber patch to test the heat emission of solar cell and could analyzed efficiently the location of rubber patch being emitted heat using UAV-based thermal infrared sensor. Also standard error showd as ${\pm}3.5%$ in analysis between calculated cell ratio by rubber patch and analyzed cell ratio by UAV-based thermal infrared sensor. Therefore, it could be efficiently analyzed to heat emission of solar cell using UAV-based thermal infrared sensor. Also efficient maintenance of solar plant could be possible through extracting the code of solar light module being emitted of heat automatically.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.20
no.3
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pp.31-35
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2013
TSOP(Thin Small Outline Package) is the IC package using lead frame, which is the type of low cost package for white electronics, auto mobile, desktop PC, and so on. Its performance is not excellent compared to BGA or flip-chip CSP, but it has been used mostly because of low price of TSOP package. However, it has been issued in TSOP package that thermal deflection of lead frame occurs frequently during molding process and Au wire between semiconductor die and pad is debonded. It has been required to solve this problem through substituting materials with low CTE and improving structure of lead frame. We focused on developing the lead frame structure having thermal stability, which was carried out by numerical analysis in this study. Thermal deflection of lead frame in TSOP package was simulated with positions of anti-deflection adhesives, which was ranging 198 um~366 um from semiconductor die. It was definitely understood that thermal deflection of TSOP package with anti-deflection adhesives was improved as 30.738 um in the case of inside(198 um), which was compared to that of the conventional TSOP package. This result is caused by that the anti-deflection adhesives is contributed to restrict thermal expansion of lead frame. Therefore, it is expected that the anti-deflection adhesives can be applied to lead frame packages and enhance their thermal deflection without any change of substitutive materials with low CTE.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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