• Journal of the Korean Geosynthetics Society
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• v.12 no.1
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• pp.83-92
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• 2013

Backfill material with thermal resistivity which has $50^{\circ}C$-cm/Watt in wet and $100^{\circ}C$-cm/Watt in dry is requested to improve the power transfer capability for dissipation of heat production in underground power cables. In the field test performed by buried cable backfills, the backfill material developed from this study is compared with river sand and weathered soil (native soil) to investigate the effect of heat transfer in various seasons and locations of thermal sensors. As a result, the developed backfill material is faster approaching yielding temperature (critical heat) than that of river sand and weathered soil, and it has good dissipation capacity rather than other materials by keeping moisture content at dry season.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.30 no.3
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• pp.77-86
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• 2002

위성은 일단 한 번 발사하고 나면 운용궤도상에서 수리 및 회수가 거의 불가능하기 때문에 위성에 들어가는 모든 개발 부품들은 완벽한 설계, 충분한 해석, 고 작업도의 제작, 그리고 다양한 시험이 반드시 수반되어야 한다. 위성시스템에서 전자 소자의 신뢰성에 영향을 주는 인자는 다양하다. 과도한 열은 전자소자의 실패를 유발해서 결과적으로는 전체 위성의 실패를 유도할 수 있다. 이 논문에서는 다목적 실용위성 2호의 고전력 소산 전장품의 열부하 완화를 위한 방안을 경우별로 연구 비교하였다. 고전력 소산 전장품의 열부하를 완화하기 위해서는 하우징 두께의 증가가 필요하며, 전력조절기의 다이오드나 트랜지스터처럼 전력소산이 큰 소자에 대해서는 장착위치를 변경하거나 장착 부분의 열전도율을 증가시키는 방법이 필요하다. 또한 전력조절기처럼 장착면이 좁은 경우에는 복사의 영향이 크며, 이러한 전장품의 열부하를 완화하기 위해서는 주위 벽면의 온도를 낮추거나 하우징 표면 방사율을 증가시키는 방법이 효과적임이 알 수 있다.

• Journal of the KSME
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• v.25 no.3
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• pp.236-241
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• 1985

본 고에서는 일반적으로 노즐 부위 열해석에서 무시되는 복사열전달율과 점성소산효과를 수치적 모델을 통하여 그 필요성 여부를 조사한 것이며 다음과 같은 결론을 얻었다. (1)연소실 및 수 렴부위에서는 복사열전달율이 대류열전달율과 같은 차수의 크기로 나타나고 있어서 고 복사율을 갖는 연소가스에서는 특히 중요하다. 특히 최근에 많이 사용되는 연료에는 연소가스에 산화알 루미늄 성분이 증가하는 추세이므로 노즐부위 열해석에는 복사열전달이 차지하는 비중이 커질 것이다. (2)노즐의 확산부위에서는 고속으로 인하여 가스자체의 점성소산이 일어나 특성치 보 정계수 값이 감소한다. 따라서 Bartz의 예측치 보다는 열전달계수의 값이 적어지고 있다. (3) 따라서 노즐수렴부위에서는 일반적으로 Bartz의 예상치보다 높고 확산부에서는 낮은 결과를 얻 었던 실험결과와를 비교할 때 고온고속 노즐에서의 열전달해석은 복사 열전달과 점성열 소산을 고려함으로써 정확하게 될 수 있다. (4)이상 고려된 실험 데이터와 수치모델의 고찰은 노즐내의 침식이 없는 경우이나 실제의 경우 노즐벽 표면에서 화학적 반응이 일어난다. 그러나 이때 발 생될 수 있는 순수한 발한효과는 미미하며 단지 전체적인 단면의 열 해석시 상기에서 예측된 열전달율을 근간으로 화학반응열 및 온도분포를 계산하여야 할 것이다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.3
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• pp.75-80
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• 2013

According to advance of electronic packaging technology, electronic package becomes smaller. Miniaturization of package causes the temperature rise of package. This can degrade life of electronic device and generate the failure of electronic system. In this study, we proposed a new semi-embedded structure with micro pattern for maximizing heat dissipation. A proposed structure showed the characteristics which have maximum temperature lower than $20^{\circ}C$ compared with conventional structure. And also, in view of thermal stress and strain, our structure showed a remarkably low value compared with other ones. We expect that the new structure proposed in this work can be applied to an flip-chip package of the future.

• Journal of computational fluids engineering
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• v.11 no.2 s.33
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• pp.32-39
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• 2006

A heat dissipation modeling method of EEE parts is developed for thermal design and analysis of an satellite electronic equipment. The power consumption measurement value of each functional breadboard is used for the heat dissipation modeling method. For the purpose of conduction heat transfer modeling of EEE parts, surface heat model using very thin ignorable thermal plates is considered instead of conventional lumped capacity nodes. These modeling methods are applied to the thermal design and analysis of CTU EM and EQM and verified by thermal cycling and vacuum tests.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.12.2-12.2
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• 2005

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.34 no.6
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• pp.42-50
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• 2006

This paper addresses the optimized thermal modeling methodology for spacecraft board level thermal analysis. A direct thermal modeling of external and internal structure of active parts which have high power dissipation is newly proposed, based on conventional plate modeling for Printed Circuit Board(PCB). The parts thermal modeling results were compared with other generic methodologies and verified by thermal vacuum test. This parts thermal modeling was directly applied to thermal analysis of CS(Communication Subsystem) board of HAUSAT-2 small satellite. As a result, it was confirmed that the parts thermal modeling can complement other conventional modeling methodologies. A parts thermal modeling is very effective for thermal control design, since the existing thermal problems can be solved at the parts level in advance.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.32 no.9
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• pp.114-121
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• 2004

Thermal design changes and analysis on the engineering model of Command Telemetry Unit(CTU) for a geostationary communications satellite arc performed for the purpose of developing an engineering qualification model. A thermal model is developed by using power consumption measurement values of each functional board and thermal cycling test results. In modeling heat dissipated EEE parts, heat dissipation is imposed evenly on the EEE part footprint area which is projected to the printed circuit board. All the EEE parts of CTU meet the requirement of their allowable temperature range when placed on the engineering qualification level of thermal vacuum environments in accordance with the proposed thermal design changes.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.21 no.2
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• pp.224-234
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• 1997

It was demonstrated earlier that for laminar, isothermal flow of the lubricant in long journal bearings, inertia has negligible effect on the load carrying capacity and influences only the stability characteristics of the bearing. The question in the present paper is: 'will these conclusions of the isothermal theory remain valid in the presence of significant dissipation, or will lubricant inertia and dissipation interact non-linearly to bring about qualitative changes in bearing performance\ulcorner' The results obtained here assert that the effect of lubricant inertia on load carrying capacity remains negligible, irrespective of the rate of dissipation. The stability of the bearing is, however, affected by lubricant inertia. These results, although obtained here for long bearings with Sommerfeld and Gumbel boundary conditions, are believed to be applicable to practical bearing operations and affirm that bearing load may be calculated from classical, i. e., non-inertial theory.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07c
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• pp.1918-1920
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• 2001

초소형 히트파이프는 고집적 반도체 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 소산하기 위한 열교환 장치이다. 초소형 히트파이프는 작동유체가 상 변화 잠열을 이용한 칩 레벨의 냉각 장치이다. 작동유체는 진공으로 밀봉된 공간내에서 외부 동력 없이 모세관력에 의하여 이동한다. 본 논문에서는 실리콘보다 열전도도가 우수하여 발생되는 열을 더욱 빠르게 소산시킬 수 있는 구리 모재의 초소형 히트파이프를 제작한다. 특히, 모세관력은 히트파이프의 성능을 좌우하는 요소이다. 모세관력 향상을 위해서 구리 전기도금으로 이용하여 홈(groove)부분을 제작한다. 윅(wick) 제작, 구리판 접합, 작동유체 충전등으로 초소형 히트파이프를 제작한 후, 성능 실험한 결과를 보여준다.