Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2001.07c
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- Pages.1918-1920
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- 2001
Fabrication of a Micro Heat Pipe using Copper substrates
구리 모재를 이용한 초소형 히트파이프의 제작
- Cho, Hyung-Chul (School of Electronics Engineering, Ajou University) ;
- Choi, Jang-Hyun (School of Mechatronics Engineering, Ajou) ;
- Park, Jin-Sung (School of Electronics Engineering, Ajou University) ;
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Yang, Sang-Sik
(School of Electronics Engineering, Ajou University)
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- Yoo, Jae-Suk (School of Mechatronics Engineering, Ajou)
- Published : 2001.07.18
Abstract
초소형 히트파이프는 고집적 반도체 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 소산하기 위한 열교환 장치이다. 초소형 히트파이프는 작동유체가 상 변화 잠열을 이용한 칩 레벨의 냉각 장치이다. 작동유체는 진공으로 밀봉된 공간내에서 외부 동력 없이 모세관력에 의하여 이동한다. 본 논문에서는 실리콘보다 열전도도가 우수하여 발생되는 열을 더욱 빠르게 소산시킬 수 있는 구리 모재의 초소형 히트파이프를 제작한다. 특히, 모세관력은 히트파이프의 성능을 좌우하는 요소이다. 모세관력 향상을 위해서 구리 전기도금으로 이용하여 홈(groove)부분을 제작한다. 윅(wick) 제작, 구리판 접합, 작동유체 충전등으로 초소형 히트파이프를 제작한 후, 성능 실험한 결과를 보여준다.
Keywords