• 대한기계학회논문집A
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• 제38권9호
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• pp.1037-1041
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• 2014

반도체 연마용 슬러리를 이온교환법, 가압방법 및 다단계 주입방법으로 제조하여 입자 크기와 형상에 따른 화학적 기계적 연마에 미치는 영향을 연구하였다. 이온교환법을 이용하여 구형의 콜로이달실리카를 크기별로 입자로 제조하였다. 이렇게 제조한 구형의 실리카를 다시 가압방법을 이용해 입자간의 결합을 유도해 비구형의 형상을 가진 콜로이달 실리카를 제조하였고, 이온교환법과 가압방법의 특징을 살려 실리식산을 다단계로 주입하여 입자 표면과 실리식산의 반응으로, 2~3 개의 입자가 결합한 형상의 콜로이달 실리카를 제조하였다. 이렇게 제조한 입자를 CMP 에 적용하여 콜로이달 실리카의 입자 형상에 따른 연마율을 기존의 상용 슬러리와 비교하였다. pH 가 높을수록 연마율은 높아졌고, 입자가 결합한 비구형의 콜로이달 실리카는 가장 높은 연마율과 양호한 비균일도를 나타내었다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제35권4호
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• pp.401-407
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• 2011

본 연구에서는 AZ31B 마그네슘 합금 평판 연마에 제 2세대 자기연마공정을 적용하고 실험계획법을 통해 공정인자들의 특성을 평가하였으며, 2차 반응표면모델을 이용한 표면거칠기 예측모델을 개발하였다. 비자성체 재료의 기존 자기연마 공정에서는 재료의 표면에서 자기력이 낮아 표면거칠기의 향상에 효율이 낮은 단점을 가진다. 이를 보완하기 위하여 전자석 배열을 이용한 자기력 테이블을 자기연마 공정에 적용하여 비자성체 표면의 자기력을 향상시킬 수 있었다. 이러한 시스템을 제 2세대 자기연마라 일컫고, 실험계획법에 따른 공정 인자 평가 결과, 자기력 테이블의 전자석 세기가 AZ31B 평판의 표면 거칠기 향상에 가장 큰 영향을 가지고 있음을 확인했다. 또한 자기력 테이블과 공구의 회전속도에 따른 반응표면모델을 개발함으로써 마그네슘 자기연마 공정의 효율성을 높일 수 있었다.

• 구강회복응용과학지
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• 제37권1호
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• pp.16-22
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• 2021

목적: 표면연마와 제작방법이 임시 수복용 레진의 굽힘강도에 미치는 영향을 분석하고자 한다. 연구 재료 및 방법: 4가지 제작방법을 이용하여 각각 30개의 임시 수복용 레진 시편을 제작하였고, 기계적 연마로 표면연마를 시행한 그룹과 연마를 시행하지 않은 2개의 그룹으로 나누었다. 시편은 37℃ 항온기에 24시간 보관 후 만능시험기(Universal testing machine)을 이용하여 3점 굽힘강도를 측정하였다. 통계분석은 Two-way ANOVA와 Tukey's HSD test, Paired t-test를 이용하여 분석하였다. 결과: 표면연마 여부와 관계없이 CAD/CAM milling으로 제작한 시편이 가장 높은 굽힘강도를 나타냈고, SLA 3D printing, DLP 3D printing, Conventional method 순으로 높은 굽힘강도를 나타냈다. 결론: 표면연마는 임시 수복용 레진의 굽힘강도에 유의한 영향을 끼치지 못했지만(P > 0.05), 제작방법에 의해서는 굽힘강도의 유의한 차이가 나타났다(P < 0.05).

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.85-85
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• 2003

• 대한심미치과학회지
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• 제24권2호
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• pp.78-85
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• 2015

심미수복물에서의 연마와 마무리 과정은 수복물의 심미성, 강도, 치주건강, 그리고 대합치의 마모도에 영향을 끼칠 수 있는 중요한 과정이라 할 수 있다. 그러므로 심미수복물에 대한 연마 방법의 영향을 이해하고, 어떠한 방법으로 연마를 할 것인가에 대한 고려를 하는 것은 심미수복물의 바람직한 예후를 위해 필요하다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.64-64
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• 2003

고집적화된 시스템 LSI 반도체 소자 제조 공정에서 소자의 고속화 및 고성능화에 따른 배선층수의 증가와 배선 패턴 미세화에 대한 요구가 갈수록 높아져, 광역평탄화가 가능한 STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical-Mechanical-Polishing)공정의 중요성이 더해가고 있다. 이러한 STI CMP 공정에서 세리아 슬러리에 첨가되는 계면활성제의 농도에 따라 산화막과 질화막 사이의 연마 선택비를 제어하는 것이 필수적 과제로 등장하고 있다. 일반적인 CMP 공정에서 압력 증가에 따른 연마 제거량이 Prestonian 거동을 나타내는 반면, 연마 입자의 크기를 변화시켜 계면활성제의 농도를 달리 하였을 경우, 압력 변화에 따라 Non-Prestonian 거동이 나타나는 것을 고찰할 수 있었다. 따라서 본 연구에서는 세리아 슬러리 내에 첨가되는 계면활성 제의 농도와 연마입자의 크기를 달리한 후, 압력을 변화시킴으로 나타나는 non-Prestonian 거동에 미치는 영향에 대하여 연구하였다.

• 한국기계가공학회지
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• 제10권3호
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• pp.108-112
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• 2011

In order to obtain excellent flatness and surface roughness of glass substrate disk, uniform distribution of abrasives should be important for uniform polishing. We introduced coated-type magnetic abrasives and magnetic field to a lapping for the improvement of surface roughness and removal rate. Polishing properties with the conventional diamond abrasives and the coated-type magnetic abrasives were compared. As a result, the coated-type magnetic abrasives showed small surface roughness and large removal rate by applying magnetic field. And it also was shown that coated-type magnetic abrasives could save the more amount of polishing liquid under the same removal rate than the conventional diamond abrasives can.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 추계학술대회 논문집
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• pp.43-47
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• 1995

The ball screw is one of the important mechanical parts for the linear motion feeding systems. The usage of the ball screw has been growing in various industrial fields such as CNC machine tool, industrial robot and automated systems. Because of ever increasing demand for ball screws, increased accuracy and quality of the ball screw is needed,especially the surface roughness of the ball contact area in order to diminish noise and vibration. Therefore to improve the surface roughness of the area,we introduced magnetic assisted polishing which is one of the new potential polishing methods. In this study, diamond slurry and iron powder was used for magnetic assisted polishing of the ball bearing surface. This polishing process was experimentally confirmed to improve the surface roughness of the ball bearing.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.257-257
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• 2013

4세대 방사광가속기를 2014년 말 건설 완공 목표로 언듈레이터 시제품 제작하여 테스트 진행과정에 있다. 좁은 틈의 언듈레이터를 지나가는 펄스전자의 진행이 잘되려면 낮은 임피던스가 요구되는데, 전자의 진행을 방해하는 주요 요인으로 진공 표면 거칠기와 산화층 두께에 영향을 많이 받는다. 이러한 영향을 줄이기 위하여 연질의 알루미늄 6063-T6를 재료로 압출공정에 혼합가스를 주입하여 표면 산화를 최소화하였다. 본 실험은 6 m 압출형 진공용기에 압출공정만 거친 것과 유체연마 메디아 종류별, 크기별, 처리시간에 따른 표면개선 효과와 산화층 변화를 알아보았다. 그리고 최종 유체연마 메디아제거 과정에 경면 연마된 표면에 2차 스크레치가 발생하는 원인을 진단하고 이를 방지하기 위한 알코올 주입형 정압시스템을 개발한 것을소개한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
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• pp.1304-1307
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• 2004

실제 Cu CMP 공정이 진행되는 동안 연마입자의 응집현상을 관찰하긴 어렵다. 따라서 본 연구에서는 인위적으로 첨가한 large particle들이 공정 중에 발생하는 응집입자라 가정하고 각 공정에 따른 연마속도와 friction force를 측정하여 large particle을 첨가하지 않은 슬러리와 비교 평가해보았다. large particle을 첨가한 슬러리의 경우에 각 공정변수에 따라 연마속도와 friction force가 작아짐을 관찰하였다. 즉, 슬러리 내에 응집현상이 발생하게 된다면 large particle이 연마의 방해 인자로 나타남을 관찰 할 수 있었다.