• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제13권3호
• /
• pp.39-45
• /
• 2006

다양한 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열적 특성을 시차주사열량측정법, 열중량측정법, 동적-기계적 분석법, 열적-기계적 분석법과 같은 열 분석법을 이용하여 분석하였다. 또한, 언더필과 FR-4기판 사이의 접합 강도를 측정하였다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 유리 전이 온도가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 유리 전이 온도보다 낮음을 확인할 수 있다. 대기로부터 유입된 산소와 열화된 폴리머 사이의 화학적 반응으로 인하여 언더필의 열적 감소 반응이 두 번 발생하는 것을 확인할 수 있다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열팽창 계수가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 열팽창 계수보다 높음을 확인할 수 있다. 과도한 경화 온도는 에폭시 수지의 경계면을 약하게 하여 에폭시 수지의 기계적 특성의 변화를 초래하게 되고 언더필과 FR-4 기판 사이의 접합 특성을 저하시키게 된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.39-43
• /
• 2009

본 연구에서는 언더필 공정에서 플립칩과 기판사이의 모세관 작용에 의한 언더필 유동 경향에 대해 살펴보고, 언더필의 점도와 토출 위치에 따른 언더필 유동특성에 대해 살펴보았다. 플립칩의 사이즈는 $5mm{\times}5mm{\times}0.65^tmm$이며, 솔더 범프의 직경은 100 ${\mu}m$, 피치(pitch)간격은 150 ${\mu}m$, 총 1024 I/O(Input/Output)단자의 Full Grid 형태의 플립칩을 사용하였다. 기판으로 투명한 글래스 기판을 사용하였으며 플립칩 패키징의 접합 높이는 50 ${\mu}m$으로 제작하였다. 언더필의 점도 및 토출 위치가 유동특성에 미치는 영향을 살펴보기 위해, 세 종류의 점도 특성($2000{\sim}3700$cps)을 가지는 언더필과 토출 위치를 모서리와 중앙부위로 설정하였다. 언더필의 유동특성 및 충진 시간(filling time)은 CCD카메라를 사용하여 관찰하였다. 실험 결과, 언더필은 솔더 범프에 의한 유동 저항으로 인하여 가장자리 효과(edge effect)가 나타나 칩의 양쪽 측면 유동이 더 빠르게 진전되는 것을 알 수 있었다. 또한, 중앙 부위에서 토출한 경우에 비해 모서리에서 토출한 경우가, 가장자리 효과가 크고 이로 인해 칩의 양쪽 측면 유동이 더 빠르게 진전되어 충진 시간이 더 빠르다는 것을 알 수 있었다. 또한, 점도가 낮을수록, 언더필 유동이 빠르고 가장자리 효과가 크게 나타나며 전체 충진 시간이 감소됨을 알 수 있었다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
• /
• 한국반도체및디스플레이장비학회 2002년도 추계학술대회 발표 논문집
• /
• pp.64-68
• /
• 2002

플립칩 공정에서는 반도체 칩과 기판사이의 열팽창계수(CTE : Coefficient of Thermal Expansion)의 차와 외적 충격과 같은 이유로 인해 피로균열(Fatigue crack)이나 치명적인 전기적 결함이 발생하게 된다. 이런 부정적인 요인들로부터 칩을 보호하고 신뢰성을 향상시키기 위해서 플립칩 언더필 공정이 적용되고 있다. 본 연구에서는 기존의 몰딩 공정을 응용한 플립칩 언디필 방법을 소개하였다. 공정 이론과 디바이스를 소개하였으며, 시뮬레이션 및 수식을 통하여 최적의 언더필을 위한 몰더 설계 조건을 구하였다. 그리고 본 연구를 통해 기대되는 공정의 장점을 제시하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제9권4호
• /
• pp.35-45
• /
• 2002

열하중에 의한 언더필/칩 계면의 응력을 유한요소법을 이용하여 구하였다. 먼저 실리카 입자의 부피 분율이 언더필 재료의 물성에 미치는 영향을 알아보기 위하여 세 가지 재료 세트에 대하여 실리카 입자의 부피 분율에 따른 영계수, 포아슨비, 영팽창 계수를 Mori-Tanaka방법을 이용하여 계산하였고, 언더필과 칩이 형성하는 edge및 wedge에 대한 singularity를 계산하였다. 그 다음에는 앞에서 계산한 재료물성치를 가지고 실리카 입자의 부피 분율에 따른 언더필/칩 계면의 응력을 몇 가지 플립칩 형상에 대하여 살펴보았다. 언더필이 균일한 재료라는 가정과 플립칩 어셈블리를 구성하고 있는 재료들이 선형탄 성적거동을 하고 등방성을 보이며 그들의 성질이 온도에 무관하다는 가정 하에 다섯 가지의 플립칩 어셈블리 모델이 고려되었다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
• /
• 제37권4호
• /
• pp.351-357
• /
• 2013

플립칩 패키징에서 언더필 공정은 칩과 기판 사이를 에폭시로 채워서 본딩하는 공정으로 제품의 신뢰성 향상을 위해 수행되어 진다. 이 언더필 공정은 모세관 현상에 의해서 이루어지는데 유체의 계면과 범프의 배열이 계면 운동에 미치는 영향으로 인하여 공정 중 예기치 않은 공기층을 형성하게 된다. 본 연구에서는 모세관 언더필 유동에서 나타나는 비정상 계면 유동을 가시화하여 범프 배열에 따른 레이싱 효과와 계면의 병합 현상에 대하여 고찰하였다. 그 결과, 플립칩 내부의 범프가 고밀도일수록 유체의 흐름방향과 수직방향의 유동이 더욱 활발하게 진행되어 더 많은 공기층이 형성되었으며, 엇갈린 배열일 경우 직각 배열에 비해 이러한 현상이 더 지배적으로 나타난다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제1권1호
• /
• pp.29-33
• /
• 2002

In the flip-chip process, the problem like electric defect or fatigue crack caused by the difference of CTE, between chip and substrate board had occurred. Underfill of flip chip to overcome this defects is noticed as important work developing in whole reliability of chip by protecting the chip against the external shock. In this paper, we introduce the underfill methods using mold and plunge and improvement of process and reliability, and the advantage which can be taken from embodiment of device.

• 보험의학회지
• /
• 제22권
• /
• pp.121-137
• /
• 2003

현행 생명보험업계는 중복가입계약에 대한 정보교환제도를 시행함으로써 잠재적 위험에 대한 위험평가를 하고는 있으나 실제 언더라이팅 과정에서는 효율적인 활용을 못하고 있다. 따라서 언더라이팅 실무 입장에서 현행 정보교환제도의 문제점을 파악하고 각 보험회사가 취할 수 있는 효율적인 대응방안을 제시할 필요성이 대두되고 있다. 현행 정보교환제도의 문제점을 크게 몇가지로 나눌 수 있다. - 교환기준에 미달하는 다수의 계약건을 가입한 경우 위험평가 불가 - 위험평가상 고지의무에 충실한 계약자의 상대적 불리 - 정해진 기준과 다른 임의적 기준적용 등 선별적 자료교환으로 위험선택에서 배제된 잠재적 위험들의 계속적인 계약 및 지급 등 역선택 방조기능 - 실시간 반영된 정보부재 및 교환된 자료만으로 one-stop 위험평가를 할 수 없는 어려움 내재 - 정보교환에 대한 전체적 참여노력 부족 및 자기정보에 대한 방어와 자체 활용 이런 문제점들을 인식하고 이에 대한 효율적 대응방안을 제시해 본다. - 언더라이팅 측면에서 판매채널 다변화, 업무겸업화 둥 대외 환경변화에 따른 위험분석 및 평가, 위험분산을 위한 multi-player로서의 언더라이터 양성 필요 - 지급, 조사건의 분석 및 통계화 등 feed back 기능 강화통한 언더라이팅 활용 - 방문진단 통한 적부기능 활용 또는 모집자 사정평점제 등 언더라이팅 과정에서 활용할 수 있는 위험평가 자료축적 - 영업환경적 측면에서 고보장 상품의 경쟁적인 개발제한 - 정보교환제도 측면에서 정보교환 기준 변경 및 교환내용 추가 및 공동의 계약인수 guideline 필요 - 진단거절체, 표준미달체, 사절체 등 새로운 정보교환의 추진 필요 - 종합적인 피보험자의 정보를 획득할 수 있는 피보험자 종합정보의 데이터 구축 및 활용 효율적인 위험관리 외에도 각 보험회사별로 역선택 위험에 대한 심각성을 인식하고 업계간 정보교환에 적극적인 참여와 노력이 필요하며 잠재적 위험평가를 하는데 있어 계약자에게는 객관적 근거없이 불편을 갖지 않도록 언더라이팅 서비스하는 것 또한 중요하다. 지속적인 피보험자의 위험통계축적으로 잠재위험에 대한 보다 객관화된 위험평가를 할 수 있는 언더라이팅 기법을 체득함으로써 언더라이팅 경쟁력을 갖을 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.19-25
• /
• 2011

현대 전자 산업에서Cu/Low-K공정의 도입을 통해 반도체 칩의 소형화 및 전기적 성능 향상이 가능해졌으나, Cu/Low-K는 기존의 반도체 제조 공정에 사용된 물질에 비해 물리적으로 매우 취약해진 단점을 가지고 있어 칩 제조 공정 과 패키지 공정에서 많은 문제를 유발하고 있다. 특히, 온도 사이클 후, Cu 층과 Low-K 유전층 사이의 박리현상은 주요 불량 현상의 하나이다. Cu/Low-K층은 플립 칩 패드의 상부에 위치하기 때문에 플립 칩이 받는 스트레스가 직접적으로 Cu/Low-K층에 영향을 주고 있다. 이런 문제를 해결하기 위한 언더필 공정이나 언더필 물질의 개선이 필요하게 되었고 특히, 플립 칩에 대한 스트레스를 줄이고 솔더 범프를 보호하기 위한 언더필의 선택이 중요하게 되었다. 90 nm Cu/Low-K 플립 칩 패키지의 온도 사이클 후 발생한 박리 문제를 적합한 언더필 선택을 통해 해결하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
• /
• pp.56-56
• /
• 2004

• 한국생산제조학회지
• /
• 제19권2호
• /
• pp.157-162
• /
• 2010

This paper describes the thermal fatigue life prediction models for 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder joints of Flip chip package considering Under Bump Metallurgy(UBM). A 3D Finite element slice model was used to simulate the viscoplastic behavior of the solder. For two types of solder bump pitches, simulations were analyzed and the effects of underfill packages were studied. Consequently, it was found out that solder joints with underfill had much better fatigue life than solder joints without underfill, and solder joints with $300{\mu}m$ bump pitch had a longer thermal fatigue life than solder joints with $150{\mu}m$ bump pitch. Through the simulations, flip chip with lead-free solder joints should be designed with underfill and a longer bump pitch.