• 한국산업정보학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.65-72
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• 2014

제조기업의 생산성을 높이기 위해서는 생산현장에서 발생하는 다양한 손실에 대한 분석 및 개선이 필요하다. 본 논문에서는 비가동 손실 분석을 위하여 기존에 구축한 생산현장 정보 수집 시스템을 활용한 설비/공정의 비가동 시간 수집 및 분석에 대하여 소개한다. 비가동 시간, 원인을 수집하기 위하여 생산현장 모니터링 정보, 사용자 등록 비가동 이벤트, 설비 고장진단 알고리듬, 작업자 입력을 활용하였다. 또한 수집된 비가동 시간의 분석을 수행하기 위한 웹 기반의 사용자 인터페이스를 개발하였다. 부품가공기업의 시범 적용을 통하여 시스템의 유용성을 확인하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2015년도 추계학술발표대회
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• pp.903-905
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• 2015

제조공정은 작업자의 능력에 의해 셋업 설정이 좌우되기 때문에 불량률의 산출 및생산 예측이 어려우며, 제조공정 상의 다양한 데이터들을 수집할 수 있으나, 각 프로세스 사이에서 서로 연관성 있게 통합되지 못하고 있다. 따라서 논문에서는 제조공정 개선을 위한 실시간 통합 모니터링 시스템을 제안하고자 한다. 이를 통해서 제조업체의 작업자 및 경영자에게 보다 효율적으로 실시간 데이터 분석 정보를 시각화하여 제공함으로써, 제조 공정 개선에 활용할 수 있다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2022년도 추계학술대회
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• pp.204-206
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• 2022

스마트 팩토리(Smart Factory) 고도화의 핵심으로 평가되는 디지털 트윈(Digital Twin)은 현실 세계의 자산과 동일한 속성 및 기능을 가지는 디지털 복제본을 가상의 세계에 구현하는 기술이다. 디지털 트윈 기술이 적용된 스마트팩토리는 생산공정의 실시간 모니터링, 생산공정 시뮬레이션, 생산설비 예지보전 등의 서비스를 지원할 수 있어 생산비용 절감 및 생산성 향상에 기여할 것으로 기대된다. AAS(Asset Administration Shell)는 디지털 트윈을 구현하기 위한 필수 기술로, 현실의 물리적 자산을 디지털로 표현하는 방법을 제공한다. 본 논문에서는 스마트팩토리 내 생산설비를 자산으로 간주하여, 운용 중인 실시간 CNC(Computer Numerical Control) 모니터링 시스템에서 활용할 제조 데이터 수집을 위한 AAS를 설계하였다.

• 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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• 대한안전경영과학회 2001년도 추계학술대회
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• pp.215-217
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• 2001

• 정보처리학회논문지D
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• 제11D권2호
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• pp.461-470
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• 2004

반도체 업계에서는 200mm 반도체 웨이퍼 생산공정이 300mm 웨이퍼 생산공정으로 바뀜에 따라, 300mm 반도체 웨이퍼를 이동시키는 로봇을 모니터링하고 시뮬레이션하기 위한 소프트웨어 개발이 필요하다. 이런 소프트웨어는 독립적으로 동작하는 것이 아니라 MCS와 하위 시스템인 로봇과 통신하면서 실행되어야 하므로, 그 구성이 복잡하다. 그러므로, 이 시스템을 체계적으로 개발하기 위해서는 객체지향 개발 방법론인 UML을 적용할 필요성이 있다. 본 논문은 반도체 웨이퍼를 생산공정에서 이동시키는 로봇을 모니터링하고 시뮬레이션하기 위한 소프트웨어 개발에 UML 프로세스를 적용하였다. UML을 적용하여 UML을 기반으로 한 개발 프로세스 정의와 개발 단계별 업무들에 대한 구체적인 산출물들을 만들어 내었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 추계학술발표논문집 2부
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• pp.792-796
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• 2010

차세대 반도체 공정인 450mm 웨이퍼 생산 환경의 가장 큰 특징은 반도체 생산의 전 공정에 대한 완전 자동화이다. 이러한 완전 자동화는 작업자의 공정개입을 불가능하게 하고 개별 웨이퍼의 중요도를 크게 증가시키며 전체 반도체 생산 공정에 대한 견고한 디스패칭 시스템을 필요로 한다. 또한, 차세대 반도체 공정의 디스패칭 시스템은 개별 웨이퍼에 대한 실시간 모니터링과 데이터 수집이 가능해야 하며, 수집된 반도체 공정의 정보를 반영한 실시간 디스패칭이 가능해야 한다. 본 연구에서는 차세대 반도체 환경인 450mm 웨이퍼 생산 환경에서 중요한 역할을 하는 클러스터 툴에 대해 분석하고 클러스터 툴에서 웨이퍼의 작업순서를 결정할 수 있는 디스패칭 알고리즘을 제안한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제23권10호
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• pp.7-13
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• 2006

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제10권6호
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• pp.55-62
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• 2010

모니터링 시스템은 특정 영역에서 발생하는 사건을 신속히 보고하여 적절한 대응을 할 수 있도록 해주는 시스템을 말한다. 로봇화된 산업 생산라인의 공정 모니터링에서부터 산불감지, 침입탐지, 스마트그리드, 환경오염 경보에 이르기 까지 다양한 산업군에서 널리 사용되고 있으며 무선통신의 발달과 저가의 센서를 활용가능하게 되면서 센서네트워크로 대표되는 지능형 또는 스마트 모니터링 시스템으로 발전하게 되었다. 모니터링 시스템의 목적이 다양하고 구축비용, 구성 방식, 구축 후 효과 등 많은 부분이 센서 또는 모니터링 디바이스가 설치된 장소에 영향을 받게 되지만 제한된 방식에 대해서만 배치 기법에 대해 관심을 받아 왔다. 모니터링 시스템의 종류에 따라 활용할 수 있는 다양한 방식의 배치 기법을 소개하고 배치 시의 성능을 객관적으로 비교할 수 있는 성능척도들 또한 소개하여 기존의 모니터링 시스템을 평가하고 개선할 수 있는 지점을 확인가능하게 하며 모니터링 시스템 설계 시에도 활용가능하다. 성능 척도는 배치과정에서의 효율성과 배치된 이후의 모니터링 시스템의 유용성을 평가할 수 있어야 한다. 배치과정에서의 효율성은 배치에 소요된 시간, 에너지 소모량, 비용, 안전성, 센서노드 손상율, 확장성(Scalability) 등이며 배치 이후의 모니터링 시스템의 유용성은 목표지역(ROI) 커버리지(Coverage), 연결성(Connectivity), 균일도(Uniformity), 목표 밀도(target density) 유사성, 단위기간 에너지 소모율 등이다.

• 좋은식품
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• 통권220호
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• pp.22-65
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• 2011

${\bigcirc}$ 본 업소는 냉동식품(냉동만두류, 냉동면류, 냉동피자)를 생산하는 식품제조 가공업소로서 총 5명의 인원이 냉동식품 3개 제품을 생산하여 매출액은 (약00원)이며 주로 대형 유통 판매업소에 판매하고 있다. ${\bigcirc}$ 본 업소의 냉동식품은 축산물(돈육) 농산물 등과 밀가루, 소금 등을 배합 성형 후 가열 등의 공정을 거쳐 생산된 제품으로 원료 취급과정에서의 오염이나 불충분한 가열, 교착오염 등으로 식중독균(병원성대장균, 황색포도상구균등)과 원료 및 제조과정에서 이물(금속등)이 혼입할 수 있으며, ${\bigcirc}$ 이로 인한 주요클레임 발생사례는 최근 3년간 관계당국으로부터 대장균군 검출 3건, 소비자클레임 2건이 있었다. - 연도별 주요 클레임내용은 '08년도에는 대장균군 검출 3건(냉동만두류), '09년도 날벌레 이물검출 1건(냉동피자), '10년도에는 철수세미1건(냉동면류)이었다. ${\bigcirc}$ 이러한 위해발생을 사전에 예방하기 위해 중점관리해야하는 공정은 가열(중숙, 탕숙, 가열 굽기)공정, 세척공정으로 판단되며, 금속 등의 이물 혼입 또한 중점적으로 관리할 필요성이 있다. ${\bigcirc}$ 본 업소에서 생산하는 냉동식품(냉동만두류, 냉동면류, 냉동피자)는 가열(중숙/탕숙/가열/굽기)공정 및 세척공정에서의 가열(중숙/탕숙/가열/굽기) 후 품온을 설정하여 CCP 1로, 세척시간과 세척수량, 원물량을 설정하여 CCP 2로 관리하고 있으며, 2시간마다 모니터링하고 한계기준 이탈여부를 기록하도록 하고 있다. ${\bigcirc}$ 종합적인 공정 및 일반위생관리를 위해 개인위생 상태, 냉동 냉장고 온도 확인 등 총 30개 항목에 대하여 정기적 점검(매일 18, 주간 4, 월간 4, 분기 1, 연간 3)을 실시하고 있으며, ${\bigcirc}$ 따라서 지속적인 모니터링을 통해 미흡사항의 원인으로 파악하고 문제점 제거를 위해 체계적이고 지속적인 관리가 필요한다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.583-583
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• 2013

화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition)이나 플라즈마 식각(Etch) 등의 반도체 공정에서 챔버 내벽의 상태에 대한 모니터링은 매우 중요하다. 챔버 벽면에 증착된 유기 또는 무기 물질이 다시 떨어져 나와 불순물 입자 형성의 원인이 되며, 플라즈마를 원하지 않는 상태로 바꾸어 놓아 공정 조건이 달라질 수도 있기 때문에 반도체 제조 수율 저하를 초래하기도 한다. 본 연구에서는 챔버 벽면이 증착되는 환경에서 평판형 탐침을 삽입하여, 증착된 박막의 두께측정 기술을 개발하였다. 전기적으로 부유된 평판 탐침에 정현파 전압을 인가하고 이 경우 플라즈마로부터 들어오는 전류의 크기 및 위상차 측정을 통해 대략적인 증착 박막 두께를 측정 하였다. 플라즈마와 챔버 벽 사이에 존재하는 쉬스의 회로 모델을 적용하여 플라즈마 상태에 무관하고, 가스 종류 및 유량, 입력 전력, 챔버 내부 압력등의 외부 변수에도 독립적으로 측정이 가능하였다. 본 연구는 반도체 장비에서 내벽 모니터링을 통해, PM 주기 조정을 최적화 시키는 잣대의 역할을 할 수 있을 것이다. 더 나아가, 반도체생산 수율 향상에 많은 도움이 될 것이다.