• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.125-127
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• 2007

에어 베어링은 높은 강성과 낮은 마찰력과 같은 장점들로 인하여 높은 정밀도를 요구하는 반도체나 디스플레이 장비의 선형 스테이지에 주로 사용 되어지고 있다. 하지만 현재까지 높은 정밀도를 요구하는 회전형 스테이지에는 아직까지 크로스 롤러링을 이용하여 가이드를 하고 있다. 본 논문에서는 높은 정밀도를 갖는 회전 스테이지의 설계를 위하여 구동 성능과 오차요소에 대한 성능에 대해 설계 목표를 제시 하였고 이러한 스테이지를 구현하기 위해 에어베어링을 적용한 회전형 스테이지를 설계하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2023년도 춘계학술발표대회
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• pp.239-241
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• 2023

본 논문은 통신 시스템에 주로 사용되는 디지털 전자 서명 알고리즘 중 양자 내성 암호인 SPHINCS+ 알고리즘에 대한 효과적인 하드웨어 설계 방안에 대한 연구이다. SPHINCS+ 알고리즘은 해시 함수 기반 알고리즘으로, 많은 횟수의 해시 함수가 반복해서 사용된다. 해시 함수를 가속 연산해도, 그 횟수가 크기 때문에 SPHINCS+ 알고리즘은 다른 전자 서명 알고리즘보다 하드웨어 설계 후 큰 latency 를 가지는 특징이 있다. 이를 극복하기 위해 SPHINCS+ 알고리즘에서 사용되는 해시 함수들을 면밀하게 분석한다. 그 결과 같은 해시 함수에 대해서도 입출력 데이터 크기가 다양하게 변화하고, 서로 다른 데이터 플로우를 가지는 그 세부 차이점들을 파악하여, 이를 접목한 하드웨어 설계에 대해 논의한다.

• 벤처다이제스트
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• 통권86호
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• pp.10-11
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• 2005

지구를 25바퀴나 돌 수 있는 110만km에 달하는 본딩와이어를 지난 한해 동안 생산하고 판매한 기업이 있다. 국내 반도체 부품 생산업체 가운데 독보적인 위치를 확보하고 있는 엠케이전자가 그 주인공이다. 반도체 산업의 차세대 글로벌리더로 부상할 엠케이전자의 청사진 설계에 한창인 송기룡 대표에게서 경영의 진수를 듣는다.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권3호
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• pp.578-583
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• 2021

본 논문에서는 반도체의 신뢰성을 테스트하기 위한 가속 시험에 대해 설명하고 자동차 반도체의 신뢰성 테스트 국제 표준인 AEC-Q100에 대해 다룬다. 반도체는 수십년 동안 사용할 수 있기 때문에 수명 전주기에서 발생하는 잠재적인 문제점을 테스트하기 위해서는 집중적으로 스트레스를 가하여 테스트 시간을 최소화하는 가속 시험이 필수적이다. 자동차 반도체에서 사용하는 대표적인 가속 시험인 AEC-Q100은 반도체에서 발생하는 각종 불량과 그 원인을 분석할 수 있도록 설계되었기 때문에 반도체의 수명과 신뢰성을 예측할 수 있을 뿐만 아니라 설계상, 제조상의 문제도 쉽게 찾아낼 수 있다. AEC-Q100은 가속 스트레스 시험, 가속 수명 시험, 패키지 적합성 시험, 공정 신뢰성 시험, 전기적 특성 시험, 결함 검출 시험, 기계적 특성 시험의 7개 테스트 그룹으로 구성되며 동작 온도에 따라 Grade 0에서 Grade 3까지 4개의 등급이 존재한다. 반도체 소자, 광전자 반도체, 센서 반도체, 멀티 칩 모듈, 수동 소자 분야에서는 각각 AEC-Q101, Q102, Q103, Q104, Q200이 사용된다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제17권11호
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• pp.2479-2485
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• 2013

본 논문에서는 순차 바이어스를 이용한 반도체 레이더용 SSPA를 설계 하였다. 전력증폭기의 상승/하강 바이어스 지연에 의해 발생되는 신호의 왜곡을 제거하기 위하여 가변확장 펄스 생성기를 적용하였다. 최적화된 임피던스 매칭회로는 GaN-전력 소자의 높은 효율을 갖기 위하여 로드-풀 방식을 통한 마이크로파 특성 측정으로 설계되었다. 설계된 SSPA는 X밴드 반도체 레이더에 적용하기 위하여 전치 증폭기, 구동 증폭기 그리고 주 증폭기의 3개의 단으로 구성되었다. 그 결과로 200W 출력 펄스 최대 53.67dBm을 가지고 평균 52.85dBm의 SSPA를 만들 수 있었다. 본 논문에 제시된 반도체 펄스 압축 레이더 트랜시버 모듈의 최적화 설계는 추가적인 디지털 레이더에 대한 연구를 통해 소형화와 동작향상이 가능하다.

• 발명특허
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• 제15권6호통권172호
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• pp.43-45
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• 1990

• 전기전자학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.341-348
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• 2014

재사용하고자 하는 다수의 반도체 IP를 연결하여 통합 칩을 구현하는 경우, 각각의 반도체 IP에 대해 합성이 가능한 코드 파일과 시뮬레이션 및 검증이 가능한 인터페이스 모델링 파일을 제공하여야 한다. 그러나 이들 반도체 IP의 설계자가 모두 다르기 때문에 인터페이스 모델링 파일의 기술 방법 및 구체도 수준이 제각각이어서 시뮬레이션 및 검증이 어렵다는 문제가 있다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스의 모델링을 몇 가지 정의된 구체도 수준으로 제한하여 표준화한 모델링 방법을 제안한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 서로 다른 반도체 IP를 손쉽게 연결하여 시뮬레이션하고 검증하는데 도움이 된다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제23권6호
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• pp.923-928
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• 1986

This paper describes the design and fabrication of a high performance digital tuning analog component integrated circuit that contains a television station detector and decoders(H and L types). When the comparator level sampling method is used, this integrated circuit can be used as a stable channel selector for an external circuit with very large signal variation. It has been fabricated using the SST bipolar standard process and its chip size is 2.2x2.1mm\ulcorner As a result, we have succeeded in fabricating the IC that satisfies the D.C characteristics, and the channel station detector and decoder function.

• 전자통신동향분석
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• 제8권4호
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• pp.186-204
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• 1993

주문형 집적 회로를 설계하기 위한 툴은 여러 종류가 상용화되어 있다. 반도체 연구단 주문형반도체개발센터는 이의 설계를 위하여 최근 콤파스 툴을 설치했다. 콤파스툴은 게이트 어레이와 셀 방식의 주문형 집적 회로를 설계하기 위한 툴로서 가장 보편적인 툴 중의 하나이다. 본 고는 게이트 어레이 방식 주문형 집적회로의 설계 과정을 상세하게 보임으로써 시스템 설계자 (주문형 집적회로 사용자) 에게는 시스템 설계시 고려할 사항을, 주문형 집적회로 설계자에게는 주문형 집적회로 설계를 위한 지침을 제공하고자 작성하였다. 그리고 주문형 집적회로의 설계 과정을 보다 명확하고 실질적으로 파악하기 위하여 각 설계 과정을 콤파스 툴과 연관하여 설명한다. 그러나, 콤파스 툴은 설계과정을 설명하기 위한 도구로만 사용했으므로 툴 자체에 대한 설명은 생략했다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2002년도 춘계학술발표논문집
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• pp.127-129
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• 2002

본 연구는 반도체 및 LCD Photo 공정에서 발생되는 폐액의 재자원화를 위한 공정설계 data와 재자원화 기술의 성능향상을 위한 기초 자료를 제공하는데 있다. 재자원화 증류탑의 설계를 위한 공정모사를 통하여 공정폐액 재자원화의 최적조건을 설계할 수 있는 기초자료를 제안하였다.