• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.173.1-173.1
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• 2016

전이금속 디칼코게나이드는 서로 다른 전이 금속원소와 칼코겐 원소의 결합으로 이루어진 층상 구조의 물질로서, 그래핀과 비슷한 2D 결정성 구조를 지니면서도, 그래핀과는 달리 밴드갭을 가지는 반도체적 성질 때문에 최근 많은 연구가 진행되고 있다. 특히 $WS_2$는 촉매, 전자, 광전자, 센서와 같은 반도체등 다양한 소자에 적용된다. $WS_2$ 합성 방법에는 기계적 박리법, 화학기상증착법, 용액법 등이 있다. 기계적 박리법은 방법이 간단하나 수율이 낮고 균일하게 얻어지지 않으며, 화학기상증착법은 고가의 고온공정이라는 한계점을 가지고 있다. 반면에 용액법은 제조공정이 쉬우며, 저가 대량생산이 가능하다는 이점이 있다. 더욱이 본래 용액법에서는 $WS_2$를 합성하기 위해 $WO_3$를 추가적으로 합성 후 진행하였지만, 쉽게 제조 가능한 $WO_3$ colloidal 용액을 이용하면 sulfurization을 진행하여 $WS_2$를 합성할 수 있다. colloidal 용액을 이용한 합성법은 입자크기 조절이 가능하기 때문에 균일한 나노입자를 uniform 하게 형성할 수 있는 장점이 있다. 본 연구에서는 $WO_3$ colloidal 용액을 spin coating 과 sulfurzation 공정을 거쳐 2D triangle $WS_2$의 합성 및 특성을 분석하였다. 2D $WS_2$의 나노결정구조, 입자 형상 및 광학 특성을 주사전자현미경, 라만 분광기, x-ray 회절분석기 등을 통해 확인하였다. 또한, 합성된 $WS_2$를 이용하여 트랜지스터를 제작하여 전기적 특성을 확인하였다.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.7 no.1
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• pp.1-7
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• 2012

In this paper, An X-band solid state power amplifier(SSPA) for pulse compressed microwave signal with 60Watt power and power added efficiency(PAE) above 30% is described. Designed 60Watt high power amplifier(HPA) was implemented by cascade coupled amplifiers, and it is consisted on three stage drive amplifiers with internally matched GaAs FET and one stage main power amplifier with an internally matched GaN HEMT. The designed SSPA has performance with more than total power gain 37dB and output power 48dBm(60-W) in condition of frequency range $9.41{\pm}0.03GHz$, pulse period width under 1ms and duty cycle under 10%. The implemented SSPA can apply to high quality digital marine radar applications with pulse compression technique.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.13 no.5
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• pp.943-948
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• 2018

In this paper, SSPA Module for X-band radar was designed and fabricated by using GaN MMIC. For the purpose of configuring the high power SSPA module, the drive steamers are composed of 2-layers of GaN MMIC with considering Gain Loss. In addition, the power divider and power combiner used a 4way approach by designing a 4-stage power amplifier. The power divider has a loss of -3.0dB or more, and the I/O has a loss of -0.2dB in the power combiner and the phase difference between the ports are good at $2^{\circ}$ on average. The fabricated SSPA module got the measurement results that satisfy a Gain 48dB, P(sat)=88.3W(49.46 dBm), PAE=30.3% or more efficiency in condition of frequency range 9~10GHz. The fabricated X-Band SSPA module can be applied in RF performance improvement for SSPA module whit improvement of power divider/combiner.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07a
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• pp.489-494
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• 2004

In this paper, we investigated impurities content and thermal properties showing by changing the content of carbon black which is semiconductive materials for underground power transmission. Specimens were made of sheet form with the three of existing resins and the nine of specimens for measurement. Impurities content of specimens was measured by ICP-AES(Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectrometer), and density of specimens were measured by density meter. And then heat capacity(${\Delta}H$) and melting temperature(Tm), specific heat(Cp) were measured by DSC(Differential Scanning Calorimetry). The dimension of measurement temperature was $0[^{\circ}C]\;to\;200[^{\circ}C]$, and rising temperature was $4[^{\circ}C/min]$. Impurities content was highly measured according to increasing the content of carbon black from this experimental result also density was increased according to these properties. Specially, impurities content values of the A1 and A2 of existing resins were measured more than 4000[ppm]. Heat capacity, melting temperature, and specific heat from the DSC results were simultaneously decreased according to increasing the content of carbon black. Because metallic impurities of carbon black having Fe, Co, Mn, A1 and Zn are rapidly passed kinetic energy increasing the number of times breaking during the unit time with the near particles according to increasing vibration of particles by the applied heat energy.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.13 no.6
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• pp.1229-1234
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• 2018

In this paper, a fire prevention system based on a broadband powerline communication (PLC) system is implemented and a demonstration experiment is carried out to prevent from or promptly dealing with possible fires within the nacelle of a wind turbine generator system (WTGS). For this purpose, an inductive coupler having satisfactory attenuation characteristic in the frequency region for high-speed PLC is also manufactured. It is confirmed that the implemented system can monitor the environmental change inside the nacelle in real time by transmitting various information obtained by the sensors such as temperature, flame, and smoke sensor installed in the nacelle and thermal image recorded by a thermal camera to the ground control center through the PLC system. Therefore, it is, considered that the implemented system will significantly improve the reliability of the fire monitoring and prevention system of the WTGS in conjunction with the existing safety system.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.25 no.4
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• pp.59-66
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• 2018

In this paper, we analyzed the usefulness of single-structured printed circuit board (PCB) modeling by using numerical analysis to model the PCB structure applied to a package for semiconductor purposes and applying modeling assuming a single structure. PCBs with circuit layer of 3rd and 4th were used for analysis. In addition, measurements were made on actual products to obtain material characteristics of a single structure PCB. The analysis results showed that if the PCB was modeled in a single structure compared to a multi-layered structure, the warpage analysis results resulting from modeling the PCB structure would increase and there would be a significant difference. In addition, as the circuit layer of the PCB increased, the mechanical properties of the PCB, the elastic coefficient and inertia moment of the PCB increased, decreasing the package's warpage.

• Journal of Convergence for Information Technology
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• v.9 no.5
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• pp.117-124
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• 2019

This paper discusses recent trends in the fabrication of semiconducting materials among the components of thin film transistors used in AMOLED display. In order to obtain a good semiconductor film, it is necessary to change the amorphous silicon into polycrystalline silicon. There are two ways to use laser and heat. Laser-based methods include sequential lateral solidification (SLS), excimer laser annealing (ELA), and thin-beam directional crystallization (TDX). Solid phase crystallization (SPC), super grain silicon (SGS), metal induced crystallization (MIC) and field aided lateral crystallization (FALC) were crystallized using heat. We will also study research for manufacturing large AMOLED displays.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.30 no.1
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• pp.1-16
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• 2023

Recently, the shift to next-generation wide-bandgap (WBG) power semiconductor for electric vehicle is accelerated due to the need to improve power conversion efficiency and to overcome the limitation of conventional Si power semiconductor. With the adoption of WBG semiconductor, it is also required that the packaging materials for power modules have high temperature durability. As an alternative to conventional high-temperature Pb-based solder, Ag sintering die attach, which is one of the power module packaging process, is receiving attention. In this study, we will introduce the recent research trends on the Ag sintering die attach process. The effects of sintering parameters on the bonding properties and methodology on the exact physical properties of Ag sintered layer by the realization 3D image are discussed. In addition, trends in thermal shock and power cycle reliability test results for power module are discussed.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.157-157
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• 2009

$BaTiO_3$를 기본조성으로 하는 PTC 써미스터는 Curie 온도이상에서 저항이 급격히 상승하는 반도성 전자세라믹스로서 degaussing 소자, 정온 발열체, 온도센서, 전류 제한 소자 등 상업적으로 폭넓게 사용되고 있다. 본 소자는 소결온도, 소결 및 열처리 분위기, 불순물, 첨가제 등의 제조공정상의 인자들과 기공률, 결정립 크기 등이 복합적으로 작용하여 PTCR 특성이 크게 영향을 받기 때문에 제조하기에 무척 까다로운 소자로 알려져 있다. 특히 과전류 보호 소자용으로 사용하기 위해서는 상온 비저항을 크게 낮추어야 하며 이에 대한 연구가 계속 진행되고 있다. 따라서 본 연구에서는 SiO2을 0.5~10 at%로 달리한 조성으로 환원 분위기에서 소결하고 공기 중에서 재산화 처리하여 재료의 PTC 특성에 어떠한 영향을 미치는지 분석하였다. 소정의 조성을 선택하여 $1180^{\circ}C{\sim}1240^{\circ}C$에서 2시간 동안 환원분위기에서 소결하고, $800^{\circ}C$에서 1 시간 공기 중에서 재산화 처리한 후 R-T 특성을 측정하여 SiO2 함량에 따른 PTC 특성을 분석하였다. 그 결과 SiO2의 함량이 증가할수록 상온 저항은 낮아지다가 3.0 at% 이상으로 첨가할 경우 급격히 상승하는 경향을 나타내었다. 특히 SiO2를 1.0~3.0 at% 일 때 우수한 PTC 특성을 가졌다. $1180^{\circ}C$에서는 소결 밀도가 낮아 상온 비저항이 크게 높았지만, $1200^{\circ}C{\sim}1220^{\circ}C$에서는 정상 입성장이 나타나면서 일반적인 PTC 특성을 가졌지만, $1240^{\circ}C$ 이상에서는 공정 액상이 형성되어 비정상 입성장이 일어나 상온 비저항이 크게 낮아졌다. 한편 점핑비-log(Rmax/Rmin)는 SiO2 함량이 증가할수록 높아지다가 3.0 at% 이상에서는 낮아짐을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.123-123
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• 2012

최근 연구되고 있는 TSV(Through Silicon Via) 기술은 Si 웨이퍼 상에 직접 전기적 연결 통로인 관통홀을 형성하는 방법으로 칩간 연결거리를 최소화 할 수 있으며, 부피의 감소, 연결부 단축에 따른 빠른 신호 전달을 가능하게 한다. 이러한 TSV 기술은 최근의 초경량화와 고집적화로 대표되는 전자제품의 요구를 만족시킬 수 있는 차세대 실장법으로 기대를 모으고 있다. 한편, 납땜 재료의 주 원료인 주석은 주로 반도체 소자의 제조, 반도체 칩과 기판의 접합 및 플립 칩 (Flip Chip) 제조시의 범프 형성 등 반도체용 배선재료에 널리 사용되고 있다. 최근에는 납의 유해성 때문에 대부분의 전자제품은 무연솔더를 이용하여 제조되고 있지만, 주석을 이용한 반도체 소자가 고밀도화, 고 용량화 및 미세피치(Fine Pitch)화 되고 있기 때문에, 반도체 칩의 근방에 배치된 주석으로부터 많은 알파 방사선이 방출되어 메모리 셀의 정보를 유실시키는 소프트 에러 (Soft Error)가 발생되는 위험이 많아지고 있다. 이로 인해, 반도체 소자 및 납땜 재료의 주 원료인 주석의 고순도화가 요구되고 있으며, 특히 알파 방사선의 방출이 낮은 로우알파솔더 (Low Alpha Solder)가 요구되고 있다. 이에 따라 본 연구는 4인치 실리콘 웨이퍼상에 직경 $60{\mu}m$, 깊이 $120{\mu}m$의 비아홀을 형성하고, 비아 홀 내에 기능 박막증착 및 전해도금을 이용하여 전도성 물질인 Cu를 충전한 후 직경 $80{\mu}m$의 로우알파 Sn-1.0Ag-0.5Cu 솔더를 접합 한 후, 접합부 신뢰성 평가를 수행을 위해 고속 전단시험을 실시하였다. 비아 홀 내 미세구조와 범프의 형상 및 전단시험 후 파괴모드의 분석은 FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)을 이용하여 관찰하였다. 연구 결과 비아의 입구 막힘이나 보이드(Void)와 같은 결함 없이 Cu를 충전하였으며, 고속전단의 경우는 전단 속도가 증가할수록 취성파괴가 증가하는 경향을 보였다. 본 연구를 통하여 전해도금을 이용한 비아 홀 내 Cu의 고속 충전 및 로우알파 솔더 볼의 범프 형성이 가능하였으며, 이로 인한 전자제품의 소프트에러의 감소가 기대된다.