• 제목/요약/키워드: 미세기계전자시스템

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$\cdot$연삭에 의한 Micro Machining 기술 (Micro Machining Technology Using Turning and Grinding)

  • 이응숙;제태진;신영재
    • 한국정밀공학회지
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    • 제17권7호
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    • pp.5-13
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    • 2000
  • 지금까지의 기계산업의 발달은 대규모의 플랜트 혹은 대형기계 개발 등 대형화를 추구해왔다. 그러나, 최근 에너지와 환경에 대한 인식과 정보 통신, 전자산업, 생명산업의 발달로 소형화와 미세화의 기술 개발이 요구되고 있다. 그 예로 크기가 micron혹은 sub-millimeter 단위인 초소형기계 (Micro Machine)이 등장하게 되었고, 이러한 부품 및 시스템을 제작하는 미세 가공 기술을 Micro Machining이라고 할 수 있다.(중략)

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HAR-MEMS 공정과 그를 이용한 미세 열유체 응용 연구

  • 이승섭
    • 세라미스트
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    • 제7권3호
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    • pp.28-33
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    • 2004
  • 1987년 미국 버클리 대학의 연구진은 반도체 미세공정 기술을 이용해 머릿카락 굵기의 초소형 모터를 발표하였다(Fig. 1).1) 이는 MEMS(Micro Electro Mechanical System, 혹은 MST , Micro System Technology)라는 새로운 학문 분야의 실질적 효시로, 명실공히 마이크론 단위의 기계-전자 시스템의 구현이라는 새로운 장을 열게되었다. (중략)

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배터리 교환형 전기 이륜차 활성화를 위한 프레임 강건 설계 (Robust Frame Design for Battery Exchange-Type Electric Motorcycle)

  • 김상현;김가은;나다율;박정우;유다혜;노광현;이재상;주승돈
    • 한국기계가공학회지
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    • 제19권12호
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    • pp.113-118
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    • 2020
  • Recently, eco-friendly electric motorcycles have been considered to replace aging gasoline motorcycles to reduce the amount of suspended fine dust in air. However, existing rechargeable battery-powered electric motorcycles have been found unacceptable by users because of their many limitations, such as long charging time, short travel distance per charge, and low driving speed. To overcome the drawbacks of conventional electric motorcycles, this paper proposes an exchangeable battery-powered electric motorcycle and a new frame shape for housing the exchangeable battery. The proposed frame is similar to that of current electric motorcycles; however, the shape and position of the saddle support, battery, and controller mount section are redesigned. The safety of the presented frame is verified through static and dynamic analyses using ABAQUS. In particular, the dynamic analysis is conducted under the most extreme condition among the various operating situations, thus confirming the robustness of the proposed frame design.

복합기능 전극을 이용한 미세 전해가공 (Micro Electrochemical Machining Using a Multi-Function Electrode)

  • 신홍식;김보현;김규만;정도관;주종남
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제33권5호
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    • pp.496-501
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    • 2009
  • In micro electrochemical machining(micro-ECM), it is important to measure and control the potential of a tool electrode and a workpiece electrode because electrochemical reaction rate depends on the potential of the electrodes. When the electrode potential was measured against a reference electrode, the error of measured electrode potential could be minimized by proper tool electrode design. In this paper, multi-function electrodes consisting of a tool electrode and a reference electrode was fabricated by micro fabrication techniques. The machining conditions in micro-ECM using multi-function electrodes, such as pulse voltage parameters and electrode potential, were investigated.

CMOS 일체형 미세 기계전자시스템을 위한 집적화 공정 개발 (Chip-scale Integration Technique for a Microelectromechnical System on a CMOS Circuit)

  • 이호철
    • 한국정밀공학회지
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    • 제20권5호
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    • pp.218-224
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    • 2003
  • This paper describes a novel MEMS integration technique on a CMOS chip. MEMS integration on CMOS circuit has many advantages in view of manufacturing cost and reliability. The surface topography of a CMOS chip from a commercial foundry has 0.9 ${\mu}{\textrm}{m}$ bumps due to the conformal coating on aluminum interconnect patterns, which are used for addressing each MEMS element individually. Therefore, it is necessary to achieve a flat mirror-like CMOS chip fer the microelectromechanical system (MEMS) such as micro mirror array. Such CMOS chip needs an additional thickness of the dielectric passivation layer to ease the subsequent planarization process. To overcome a temperature limit from the aluminum thermal degradation, this study uses RF sputtering of silicon nitride at low temperature and then polishes the CMOS chip together with the surrounding dummy pieces to define a polishing plane. Planarization reduces 0.9 ${\mu}{\textrm}{m}$ of the bumps to less than 25 nm.

스마트 홈 솔루션 개발 (Development of Smart Home Solutions)

  • 김우식;김해량;한종원;김현
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2022년도 추계학술발표대회
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    • pp.952-954
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    • 2022
  • 본 연구에서는 스마트 홈 솔루션 IoT 허브 시스템의 하드웨어를 개발한다. IoT를 통해 스마트기기의 상태를 모니터링하다가, 특정 센싱값을 받으면 제어를 통해 스마트기기를 제어할 수 있도록 개발한다. 미세먼지 측정과 온습도를 조절하고, 가정 온도를 측정하여 전자제품의 전원을 조절하는 등 홈을 자동 제어하기 위한 소프트웨어도 함께 개발한다.

MEMS Unit용 마이크로 Slit의 scallop 제거 공정 연구

  • 박창모;신광수;고항주;김선훈;김두근;한명수
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.68-68
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    • 2009
  • 최근 디스플레이 산업의 발달로 LCD 판넬의 수요가 급증함에 따라 검사장치 분야도 동반 성장하고 있다. LCD 검사를 위한 probe unit은 미세전기기계시스템 (MEMS) 공정을 이용하여 제작된다. 본 연구에서는 probe card의 미세 슬릿을 제작하기 위한 Si 깊은 식각 공정을 수행하였다. 공정에 사용된 장비는 STS 사의 D-RIE 시스템으로 식각가스로 $SF_6$, passivation용으로 $C_4F_8$ 가스를 각각 사용하였다. 식각용 마스크는 $30{\sim}50{\mu}m$의 선폭을 probe card의 패턴에 따라 제작되었으며, 분석은 SEM 측정을 이용하였다. 식각 공정 중 발생하는 scallop은 시료를 oxidation 시켜 $SiO_2$ 층을 형성한 후에 식각용액에 에칭하여 제거하였다. 제거전 scallop의 크기는 약 120 nm에서 제거후 약 $50{\mu}m$로 크게 개선됨을 SEM 사진으로 확인하였다.

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미세전자기계시스템(MEMS)을 이용한 지능형 보철물에 관한 고찰 : A Smart Dental Prosthesis (A Review of a Smart Dental Prosthesis using Micro-electro-mechanical System)

  • 남궁철;김명주;권호범;임영준
    • 구강회복응용과학지
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    • 제29권3호
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    • pp.290-298
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    • 2013
  • 치아와 치주 조직 및 이를 이용하는 보철물을 포함한 구강 내 환경을 실시간으로 감시할 수 있다면, 보철 치료의 성공과 실패를 예측하고 임상적 합병증을 방지할 수 있을 것이다. 본 논문에서는 미세전자기계시스템(MEMS) 및 생체감지(Biosensing)와 관련된 문헌 고찰을 통해 구강 내 특정 인자들을 모니터링 하는 지능형 보철물의 개념을 소개하고 그 구현 가능성을 살펴보고자 하였다.

무전해 도금을 이용한 금속 코팅된 탄소나노섬유의 제조 및 미세조직 (Fabrication and Microstructure of Metal-Coated Carbon Nanofibers using Electroless Plating)

  • 박기연;이상복;김진봉;이진우;이상관;한재흥
    • Composites Research
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    • 제20권5호
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    • pp.43-48
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    • 2007
  • 전자기파의 흡수와 간섭 문제는 상업적, 군사적 용도에서 중요한 문제로 다루어져 왔다. 스텔스 기술은 전자기파 흡수 기술의 가장 전형적인 적용 방법 중에 하나이다. 본 연구는 유전성 및 자성 손실을 함유한 복합성의 필러를 개발하고자 시작되었다. 전도성 나노 소재인 탄소나노섬유 (CNFs)에 자성을 부여하기 위해 두 가지의 니켈-인과 니켈-철을 무전해 도금을 적용하여 각각 코팅하는 실험에 성공하였다. 제작된 복합 소재의 미세 구조를 SEM/TEM을 통해 관찰하였고, 이들의 성분 분석(EDS/ELLS)을 수행하였다. 코팅 층의 평균 두께는 약 $50\;{\sim}\;100\;nm$의 결과를 나타내었으며, 코팅 층의 성분은 Ni-6wt%P와 Ni-70wt%Fe의 결과를 각각 나타내었다.

ISDG를 이용한 다결정실리콘 기계적 물성값 측정법 (Techniques for Measuring Mechanical Properties of Polysilicon using an ISDG)

  • 오충석
    • 한국정밀공학회지
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    • 제21권7호
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    • pp.171-178
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    • 2004
  • Techniques and procedures are presented for measuring mechanical properties on thin-film Polysilicon. Narrow platinum lines are deposited 250 ${\mu}{\textrm}{m}$ apart on tensile specimens that are 3.5 ${\mu}{\textrm}{m}$ thick and 600 ${\mu}{\textrm}{m}$ wide. Load is applied by a piezo-actuator and by hanging weights. Strain is measured by an ISDC at temperatures up to 500 $^{\circ}C$. Measurements of the elastic modulus with jig modifications, loading speed and temperature change are presented first. And then, the preliminary data for the coefficient of thermal expansion and creep behavior are presented as a reference.