• 제목/요약/키워드: 무전해 도금법

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초음파 여기 페라이트 플레이팅 법에 의한 $Fe_3O_4/BaTiO_3$ 복합 분말의 제조 및 특성 (Preparation and Characteristics of $Fe_3O_4$-Encapsulated $BaTiO_3$ Powder by Ultrasound-Enhanced Ferrite Plating)

  • 최성현;오재희
    • 한국자기학회:학술대회 개요집
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    • 한국자기학회 2002년도 동계연구발표회 논문개요집
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    • pp.98-99
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    • 2002
  • 페라이트 플레이팅(ferrite plating)법은 10$0^{\circ}C$ 이하의 낮은 온도에서 박막을 제작할 수 있기 때문에 비 내열성 물질(플라스틱, GaAs, 종이류 등)을 기판으로 사용 가능하고, 일종의 무전해 도금법으로서 피도금체의 형상에 관계없이 균일한 두께의 페라이트 막이 얻어지며, PVD 및 CVD방법에 비하여 복잡한 장치를 필요로 하지 않기 때문에 특히 경제적인 측면에서 제작비용을 낮게 할 수 있다는 장점이 있다[1]. (중략)

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단분산 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금 연구 (Electroless Ni Plating of Monodisperse Polymer Particles)

  • 김동옥;손원일;진정희;오석헌
    • 폴리머
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    • 제31권3호
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    • pp.184-188
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    • 2007
  • 산성 도금조에서 차인산나트륨을 환원제로 하는 무전해 도금법을 사용하여 직경 $4{\mu}m$의 PMMA(poly-methylmethacrylate)/HDDA(1,6-hexanedioldiacrylate) 단분산 가교 고분자 미립자에 니켈층을 코팅할 시 1) 전처리 조건변화, 2) 도금조 온도변화, 3) 도금조 pH 변화, 및 4) 초기 도금조 pH 조절 등에 따라서 도금속도, 도금면의 상태 및 도금 재현성을 관찰하였다. 무전해 도금에서의 전처리 과정은 모든 단계가 중요하였으나 특히 conditioning 및 acceleration 과정이 균일한 도금층을 형성하는데 중요하였고, 도금조 온도 및 pH의 상승에 따라서 도금속도가 증가하였으며, 특히 초기 도금조의 pH의 조절이 도금 재현성을 확보하는데 매우 중요하였다.

무전해 동도금 Throwing Power (TP) 및 두께 편차 개선 (Improvement of the Throwing Power (TP) and Thickness Uniformity in the Electroless Copper Plating)

  • 서정욱;이진욱;원용선
    • 청정기술
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    • 제17권2호
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    • pp.103-109
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    • 2011
  • 전기도금의 seed layer를 형성하는 무전해 동도금 공정의 throwing power (TP)와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시하였다. 실험계획법 (DOE)을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling을 위해서는 도금액 내의 Cu 이온의 농도를 높여주고 도금 온도를 낮추어 주는 것이 바람직한 것으로 판단되었으며 이는 표면 반응성의 측면에서 설명되었다. Kinetic Monte Carlo (MC) 모사가 이를 시각화하기 위해 도입되었으며 실험에서 관찰된 현상을 정성적으로 무리 없이 설명할 수 있었다. 실험계획법을 이용한 체계적인 실험과 이를 뒷받침하는 이론적인 모사가 결합된 본 연구의 접근법은 관련 공정에서 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

Ni 및 Cu무전해 도금법에 의해 제조한 $LaNi_5$ 전극의 전기화학적 특성 (Electrochemical Characteristics of $LaNi_5$ Electrode Fabricated by Ni and Cu Electroless Plating Techniques)

  • 이수열;이재봉
    • 전기화학회지
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    • 제3권2호
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    • pp.121-126
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    • 2000
  • [ $AB_5$ ] 수소저장합금인 $LaNi_5$, 합금분말에 Ni 및 Cu 무전해 도금의 영향을 전기 화학적 실험을 통하여 고찰하였다. 전기 화학적 실험은 정전류 충$\cdot$방전 실험, 순환전류전위 실험, 교류 임피던스 실험 등을 실시하여 도금하지 않은 $LaNi_5$ 전극과 Ni 및 Cu 무전해 도금한 전극간의 특성을 비교 연구하였다. 현상학적인 분석으로는 SEM을 이용하여 분말상의 미세조직을 관찰하였으며 X-선 회절시험을 실시하였다 무전해 도금을 실시하여 Ni 및 Cu박막이 피복된 수소저장 합금은 활성화 특성파 싸이클 수명 등의 특성이 개선되었으며 도금하지 않은 전극에 비하여 반응속도가 증가하였다. 또한 충$\cdot$방전이 반복됨에 따라 전극과 전해질 계면에서의 전하이동저항이 현저하게 감소하였다. 따라서 본 연구에서 실시한 $LaNi_5$, 활물질에 Ni및 Cu 무전해 도금을 실시하면 초기 활성화반응을 촉진시키며 $LaNi_5$활물질이 전해질과의 직접 접촉을 피하게 되어 전극의 수명을 증가시키는 것을 알 수 있었다.

무전해 및 전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 니켈 범프 특성에 관한 연구 (A Study on the Characterization of Electroless and Electro Plated Nickel Bumps Fabricated for ACF Application)

  • 진경선;이원종
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.21-27
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    • 2007
  • 이방성 전도필름(ACF) 접합에 사용되는 니켈 범프를 무전해 및 전해 도금법으로 제작한 다음, 이 범프들의 기계적 특성과 충격안전성을 압축시험, 범프전단시험, 낙하충격시험을 통하여 연구하였다. Nano indenter를 이용한 압축시험에서 얻은 하중-변형량 데이터를 변환시켜 니켈범프의 응력-변형량 곡선을 구하였다. 전해 니켈 범프는 무전해 니켈 범프에 비해 매우 작은 탄성한계응력과 탄성계수를 나타냈었다. 무전해 니켈 범프의 탄성한계응력과 탄성계수가 각각 600-800MPa, $9.7{\times}10^{-3}MPa/nm$인 반면 전해 니켈 범프의 경우에는 각각 70MPa, $7.8{\times}10^4MPa/nm$이었다. 범프전단 시험에서 무전해 니켈 범프는 소성변형이 거의 일어나지 않고 낮은 전단하중에서 범프가 패드 층에서 튕기듯이 떨어져 나간 반면 전해 니켈 범프는 큰 소성변형을 일으키며 범프가 잘려나갔으며 높은 전단하중을 보여주었다. 낙하충격시험 결과 ACF 플립칩 방법으로 본딩한 무전해 및 전해 범프 모두 높은 충격 신뢰성을 보였다.

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니켈이 코팅된 FBG 센서의 잔류 변형률 특성 (Residual Strain Characteristics of Nickel-coated FBG Sensors)

  • 조원재;황아름;김상우
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제41권7호
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    • pp.613-620
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    • 2017
  • 금속이 코팅된 FBG(fiber Bragg grating) 센서는 구조물이 과거에 겪은 최대 변형률을 기억하는 기억효과(memory effect)를 가진다. 본 연구에서는 무전해 도금법과 전해 도금법을 이용하여 약 $43{\mu}m$의 두께를 가지는 니켈(nickel)이 코팅된 FBG 센서를 제작하였다. 니켈 코팅된 FBG 센서의 잔류 변형률 생성 성능, 즉, 기억효과를 검증하기 위해 반복하중 실험(잔류 변형률 생성실험)을 수행하였다. 인가한 최대 변형률의 크기가 증가함에 따라 잔류 변형률이 증가함을 확인함으로써 기억효과를 검증하였다. 본 연구에서 수행한 니켈이 코팅된 FBG 센서의 제작 기법과 센서에 대한 반복하중 실험결과는 향후 광섬유 센서를 이용한 구조물 건전성 감시(SHM, structural health monitoring)기법 개발에 기본 데이터로서 활용될 것이다.

무전해 도금법을 이용한 Ag-coated SnO 파우더의 합성 (Synthesis of Ag-coated SnO Powder by a Electroless Plating Method)

  • 박채민;김동규;성장현;이상화;이규환;김인수
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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    • pp.163-164
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    • 2011
  • 본 연구에서는 Ag paste의 전도성 필러로 사용되는 Ag 파우더를 대체하고자 Ag-coated SnO 파우더가 합성되었다. Ag-coated SnO 파우더의 합성을 위해서는 (1) 균일한 SnO 파우더 합성, (2) SnO 파우더 위에 Ag 무전해도금 과정이 수행 되어야 한다. 본 발표에서는 무전해 도금과정 중 Ag입자의 초기 핵생성 및 성장 관점에서, SnO 파우더의 전처리 조건, 반응 온도 및 pH, 첨가되는 환원제 양의 효과가 조사되었다.

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