• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2009.02a
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• pp.225-226
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• 2009

본 연구에서는 마스크리스 노광장치의 두 프로젝션 광학계 사이에 있는 마이크로프리즘 어레이에 관한 연구이다. 마이크로프리즘의 원리와 종류에 대해 알아보고, 마이크로프리즘의 출사부의 모양에 따라 패턴의 모양이 변함을 확인하였다. 그리고 원하는 패턴을 만들 수 있는 마이크로프리즘을 설계하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2001.10a
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• pp.250-254
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• 2001

본 문에서는 Tschebyscheff 다항식 이론을 이용하여 상대적 전류 분포비가 1:2:2:1이 되도록 마이크로스트립 패치 어레이 안테나(MPAA) 설계 제작하였다. 지향성을 갖는 제안된 안테나는 작고 가벼우며 얇다. 또한 빔폭이 14。 인 어레이 안테나이고, 중심 주파수는 10.2553GHz이다. MPAA는 한 개의 마이크로스트립 패치 안테나(SMA:single microstrip antenna)특성과 비교 분석하였다. 그 결과 MPAA는 SMA보다 보다 좁은 복사 전력 빔폭과 큰 최대 복사 전력 이득을 획득했다. PIN 다이오드를 이용한 위상 변환기를 적용하면 전자적 빔스케닝이 가능하고, 소형 레이더 시스템에 적합하다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.2
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• pp.75-82
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• 2003

이동체 탑재형 안테나는 설치 장소의 특성상 소형화와 경량화가 필수적인 요소이다. 그러므로 이동체 탑재형 안테나의 경우 반사판형 안테나보다 마이크로스트립 어레이 안테나가 널리 쓰이고 있다. 본 고에서는 마이크로 스트립 슬롯 어레이 안테나를 설계하였다. 만족스러운 고 이득을 얻을 수 있으며 동시에 패치 소자의 개수를 줄이기 위해 패치 단일 소자가 가급적 고 이득을 낼 수 있는 구조로 설계하였다. 본 고에서 설계한 슬롯 안테나는 기생슬롯을 가진 H 자형 타입의 소자이다. 설계는 제작상의 오차를 고려하여, 운용 주파수 11.7~12.75 GHz에서 VSWR 1.8:1 이하를 목표로 하였다. 제작된 안테나의 측정결과는 11.7~12.75 GHz대역에 걸쳐 VSWR < 1.8의 만족한 결과를 보이고, 단일 소자의 시뮬레이션 이득 결과는 10 dBi를 보였으며 $4\times4$ 어레이를 했을 경우 이득은 22 dBi의 값을 보였다. 제작되어진 안테나는 추후 급전 네트웍의 최적화를 통해 상호 간섭(Mutual Coupling)을 최소화하여 효율을 최대화한다면 직접 위성 서비스를 수신하기 위한 초소형 안테나로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.40 no.1
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• pp.11-19
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• 2003

A micro sensor array with 4 discrete sensors integrated on a microhotplate was developed for identifying the kinds and quantities of explosive gases. The sensor array consisited of four tin oxide-based thin films with the high and broad sensitivity to the tested explosive gases and uniform thermal distribution on the plate. The microhotplate, using silicon substrate with N/O/N membrane, dangling in air by Al bonding wires, and controlling the thickness by chemical mechanical process (CMP), has been designed and fabricated. By employing the sensitivity signal of the sensor array at 40$0^{\circ}C$, we could reliably classily the kinds and quantities of the explosive gases like butan, propane, LPG, and carbon monoxide within the range of threshold limit values (TLVs), employing principal component analysis (PCA).

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.34 no.1
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• pp.13-21
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• 2023

We have investigated the acceptance angle and imaging performance of a curved artificial compound eye (ACE), depending on the sag height of the microlens array to maximize its sensitivity to light. When the h/r values increased from 0.22 to 0.37, the acceptance angle of the curved ACE was expanded from 28.70° to 49.02°, which is an enhancement by 70.8%. With the designed optical system, it was demonstrated that a microlens located at the 23rd position from the center of the main lens could still focus an incident beam tilted at 56.35°, so that the letter F was clearly observed.

• Clean Technology
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• v.11 no.4
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• pp.205-211
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• 2005

There have been many technologies and materials proposed for realizing microlens array, and plastic injection is recognized as the most promising one because of several merits such as optical properties, impact resistance, formability, lightening and environmental adaptability. Since PR reflow for injection template fabrication enables the lens shape control easier, and the sample technology more effective for mass production, it lowers the cost, enhances integration, and reduces process steps, which leads to be environmentally benign. However injection of polymers may face the difficulty of formability depending on their properties. In order to overcome the difficulty, fast heating/cooling technology was introduced in this study, and microlenses were fabricated and evaluated. template obtained by PR reflow method was heated and cooled fast during injection to fabricate microlens array. PC and PMMA polymer materials were compared, and it was realized that PMMA showed much better formability due to its lower melting temperature. Injection parameters of pressures and velocities were driven out for injection optimization.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.24 no.10
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• pp.19-24
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• 2007

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.18 no.6
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• pp.441-446
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• 2007

Outcoupling efficiency of the OLED device is improved by incorporating both a microlens array and a diffractive grating pattern. The microlens array improves the light transmission at the interface of glass and air, and the diffractive grating outcouples the guided mode propagating at the waveguide, which consists of ITO and organic layers. By using the PDMS soft mold imprinting method, the microlens array is fabricated on the glass substrate. The diffractive grating pattern is directly fabricated on the ITO surface by using laser interferometry. A microlens array with a diameter of $10{\mu}m$ improves the light coupling efficiency by 22%. The diffractive grating made of TSMR photoresist enhances the luminance power efficiency by 41% at a current density of $20mA/cm^2$.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.16 no.11
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• pp.1063-1070
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• 1991

A microstrip array antenna are designed to depend on the size of rectangular microstrip patch for the relative current destribution to be 1:2:2:1 or 1:1:2:2:1:1 using Tchebyscheff polynominals, and it consist of sharp beam pattern. Gain difference between the main lobe and sidelobe is calculated for theoritical values of 21.97 db or 29.54 db. The designed microstrip array antenna are measureed various characteristics, such as return loss, resonant frequency, radiation pattern, bandwidth, beamwidth, and agreed with each other and theoretical value. Also it is presented a process of phase variation of patch array antenna depend on relative current distribution for beam scanning.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.74-78
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• 2002

MEMS공정을 이용하여 폴리실리콘의 piezoresistivity를 이용한 스트레인 센서어레이를 제작하였고, 이 센서 어레이를 flexible substrate에 패키징하는 공정을 개발하였다. 실리콘 웨이퍼에 표면 가공(surface micromachining)된 센서는 폴리이미드 코팅, release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어 폴리이미드를 기판으로 하는 flexible sensor array module을 완성할 수 있었다. 공정은 희생층과 절연층을 증착하고 폴리실리콘 0.5 $\mu\textrm{m}$을 증착, 도핑 및 패터닝하여 센서 어레이를 구성하였다. 이 센서어레이를 flexible substrate에 패키징 하기 위해서 폴리이미드를 코팅하여 15 $\mu\textrm{m}$의 막을 구성하였고, 100% $O_2$RIE를 이용한 선택적 식각 방법으로 via hole을 구성하였다. 이후 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징(die to chip carrier)과 2단계 패키징(chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로부터 센서어레이 모듈을 분리하였다. 제작되어진 센서 모듈은 임의의 곡면에 실장이 가능하도록 충분한 flexibility를 얻을 수 있었다.