비휘발성 저항 메모리소자인 ReRAM은 간단한 소자구조와 빠른 동작특성을 나타내며 고집적화에 유리하기 때문에 차세대 메모리소자로써 각광받고 있다. 현재, 이성분계 산화물, 페로브스카이트 산화물, 고체 전해질 물질, 유기재료 등을 응용한 저항메모리소자 응용에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중 ZnO 박막은 이성분계 산화물로써 조성비가 간단하고, 빠른 동작특성을 나타내며, 높은 저항 변화율을 보이기 때문에 ReRAM에 응용 가능한 재료로써 기대되고 있다. 또한 가시광선 영역에서 광학적으로 투명한 특성을 보이기 때문에 투명소자 응용에도 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 Metal/Insulator/Metal (Al/ZnO/Al) 구조의 소자를 제작하여 저항 메모리 특성을 평가하였다. Radio frequency (RF) sputter를 이용하여 ZnO 박막을 합성하고 박막의 결정성을 평가하였으며, resistive switching 효과를 관찰하였다. 합성된 박막 내부의 결정성은 메모리 구동 저항에 영향을 주며, 이를 제어하여 신뢰성있는 메모리 효과를 얻을 수 있었다. 특히 박막의 두께를 제어함으로써 구동전압의 변화를 관찰하였으며 소자에 적합한 두께를 평가할 수 있었다. 또한, ZnO 박막 내의 결함에 따른 on/off 저항의 변화를 관찰할 수 있었다. 제작된 저항 메모리소자는 unipolar 특성을 보였으며, 높은 on/off 저항의 차이를 유지하였다. Scanning electron microscope(SEM)을 통해 합성된 박막의 형태를 평가하였고, X-ray diffraction (XRD) 및 transmission electron microscopy (TEM)을 통해 결정성을 평가하였으며, photoluminescence (PL) spectra 분석을 통하여 박막 내부의 결함 정도를 평가하였다. 제작된 소자의 전기적 특성은 HP-4145를 이용하여 측정하고 비교 분석하였다.
블루투스 베이스밴드에서는 송신한과 수신단의 데이터의 모뎀 인터페이스와 맞물려 FEC(forward Error Check)를 수행한다. 잘 설계한 FEC는 데이터 페이로드 재전송 효율성과 직결되기 때문에 FEC 설계방식이 매우 중요하다. 본 논문에서는 하드웨어의 효율성을 높이고 면적을 줄이기 위하여 1/3와 2/3 방식의 FEC를 설계하였다. 패킷 헤더는 항상 3번 반복 방식의 1/3 rate FEC로 설계하였고 2/3 FEC는 (15, 10) 방식의 축약 해밍코드를 기반으로 하여 각각의 데이터 패킷에 적용하였다. 설계한 하드웨어 FEC는 Verilog HDL로 기술하고 검증하여 자동 합성방식으로 합성하였다. 합성된 하드웨어 FEC는 기준으로 삼는 베이스밴드 마이크로콘트롤러의 동작주파수인 40MHz에서 정상적으로 동작하였다.
본 논문에서는 S/C-밴드(2${\sim}$8GHz)에서 동작하는 초광대역 주파수 합성기를 설계하였다. 먼저 S-밴드(2-4GHz) 광대역 전압제어발진기를 가지고 획득시간을 단축하기 위한 연산 증폭기를 사용한 DA변환기와 능동루프 필터(Active Loop Filter)로 구성된 S-밴드 주파수 합성기를 설계하였다. 그리고 주파수 체배기, SPDT RF 스위치를 통합하여 최종적으로 S/C-밴드 초광대역 주파수 합성기를 설계하였다. 제작된 주파수 합성기는 200kHz 비교주파수에서 위상잡음은 100kHz 옵셋 주파수에서 -92dBc/Hz이하, 불요주파수 특성은 -62.33dBc 이하, 획득시간은 1.3ms 이하로 측정되었다.
Ku-Band주파수 합성기를 PLL과 주파수 체배 방법을 이용하여 설계 및 제작하였다. 안정된 약 1 GHz의 주파수를 합성하기 위해 PLL 회로의 설계 과정 및 동작 특성을 제어이론을 바탕으로 고찰하였다. 안정된 약 1 GHz PLL 회로에 주파수 2 체배기, 주파수 8 체배기를 연결하여 Ku-Band 주파수를 합성하였다. 실험결과를 통하여 Ku-Band 주파수 합성기 설계 방법의 타당성을 확인하였다.
본 논문에서는 빠른 시간 내에 설계자의 요구사양을 만족하는 메모리를 자동으로 합성해주는 새로운 멀티포트 메모리 컴파일러를 제안하였다. 제안한 컴파일러의 장점은 하나의 메모리 코어 셀을 규칙적으로 배치, 확장하여 메모리를 합성하고, 동시에 합성된 메모리내의 임계경로만을 추출하여 빠르게 검증할 수 있다는 것이다. 또한, 레이아웃 상에서의 전원선 공유 등의 기법으로 메모리의 성능을 향상시킬 수 있도록 하였다. 본 컴파일러를 사용하여 0.25$\mu\textrm{m}$ CMOS 1-poly, 2-metal 공정에서 최대 8개의 쓰기 포트, 16개의 읽기 포트, 64워드, 256비트 사이의 여러 가지 멀티포트 메모리를 자동 합성하였다. 합성 결과 메모리의 성능 및 면적 면에서 만족할 만한 결과를 얻었으며, 레이아웃 전체에서의 시뮬레이션 시간보다 10배정도 빠른 시간 내에 동작을 정확히 검증하였다.
본 논문에서는 새로운 다중 대역 필터의 LC 프로토 타입 합성 방법을 제안하였다. 주어진 주파수 응답을 갖는 다중 대역 필터를 합성하기 위해, 극점과 영점의 배열 구조를 제안하였고, 최적화 알고리즘을 이용하여 극점과 영점의 최적화된 위치를 찾는 과정을 제안하였다. 또한, 극점과 영점으로 계산된 전달 및 반사 함수를 이용하여 다중 대역 필터의 준 타원 LC 프로토 타입을 합성하는 일련의 과정을 보였다. 제안된 다중 대역 필터의 LC 프로토 타입 합성법을 이용하여 GSM(880~960 MHz), ISM(2,400~2,500 MHz) 대역에서 동작하는 이중 대역 필터와 GSM(880~960 MHz), ISM(2,400~2,500, 5,725~5,850 MHz) 대역에서 동작하는 삼중 대역 필터를 설계 및 제작하였다.
본 논문에서는 50%의 duty cycle 출력을 가지며, 디지털 방식으로 분주수를 제어할 수 있는 새로운 분주기 구조를 제안하였다. 그리고 0.25$\mu\textrm{m}$ 2-poly, 5-metal CMOS 공정 파라미터를 이용한 HSPICE 모의실험을 통해서 제안한 주파수 분주기를 이용한 900MHz 주파수 합성기를 설계하였다. 제안한 주파수 분주기의 동작은 0.65$\mu\textrm{m}$ 2-poly, 2-metal CMOS 공정을 사용하여 제작한 칩을 측정하여 확인하였다. 설계한 전압제어발진기(VCO)는 2.5V 전원전압 하에서 900MHz의 중간주파수, $\pm$10%의 동작 범위, 154MHz/V의 이득을 가진다. 또한 모의실험 결과 주파수 합성기의 settling time은 약 $1.5\mu\textrm{s}$이고, 짝수와 홀수 분주시 50%의 duty cycle과 820MHz~1GHz의 동작 주파수 범위를 갖으며, 전력소모는 대략 70mW임을 확인하였다.
본 논문은 상위 레벨 합성 과정에서 DSP와 같은 회로를 대상으로 전력소모를 최소로 하는 스케줄링 및 자원할당 알고리즘을 제안한다. 본 논문에서는 스케줄링 시의 저 전력 설계는 리스트 스케줄링 방법을 이용한다. 그리고 자원공유를 통하여 자원할당 시 입력을 재 사용할 수 있는 가능성을 증가시킨다. 스케줄링 후 자원할당 방법은 두 입력 사이의 평균 해밍 거리와 교환동작을 계산한 결과값을 고려하여 전력 함수를 이용한다. 먼저 두 연산자 사이의 평균 해밍 거리를 계산한 후 입력 값에 대한 교환동작을 구하며, 입력 값의 비트 패턴을 이용하여 전력 값을 구한다. 자원 할당 과정은 제어 단계를 한 단계 씩 증가시키면서 각 제어 단계에서 할당 될 수 있는 모든 경우들에 대하여 평균 해밍 거리가 가장 적고 전력 함수에 의한 전력이 가장 적게 소비되는 연산자를 할당한다. 기존 방법과 비교했을 때 그 수행속도는 사용하는 연산자의 개수와 최다 제어 단계에 따라서 빨라진다. 그리고 소모하는 전력이 6%에서 8%까지 감소효과가 있었다.
본 논문에서는 50%의 duty cycle 출력을 가지며, 디지털 방식으로 분주수를 제어할 수 있는 새로운 분주기 구조를 제안하였다. 그리고 0.25$\mu\textrm{m}$ 2-poly, 5-metal CMOS 공정 파라미터를 이용한 HSPICE 모의실험을 통해서 제안한 주파수 분주기를 이용한 900MHz 주파수 합성기를 설계하였다. 제안한 주파수 분주기의 동작은 0.657m 2-poly, 2-metal CMOS 공정을 사용하여 제작한 칩을 측정하여 확인하였다. 설계한 전압제어발진기(VCO)는 2.5V 전원전압 하에서 900Mh의 충간주파수, $\pm$10%의 동작 범위, 154MHz/V의 이득을 가진다. 또한 모의실험 결과 주파수 합성기의 settling time은 약 $1.5\mu\textrm{m}$이고 짝수와 홀수 분주시 50%의 duty cycle과 820MHz~1GHz의 동작 주파수 범위를 갖으며, 전력소모는 대략 70mW 임을 확인하였다.
일반적으로 초음파현미경에서 획득한 초음파 영상은 단일 동작주파수를 사용하여 획득하였으며, 분해능은 동작주파수와 초음파변환기에 의해 결정되는 공간주파수 대역에 의하여 제한되어 졌다. 본 연구에서는 초음파현미경에서 동작주파수를 변화시키면서 획득한 영상들을 합성하여 공간주파수의 축 방향 대역을 확장시킨 개선된 고체 내부의 진폭영상을 얻는 방법에 대하여 연구하였다. 실험에서는 동작주파수가 5MHz이고 비대역폭이 $35\%$인 초음파변환기를 사용하여 초음파현미경 시스템을 구성하였고, 이러한 처리를 위해서는 진폭과 위상영상 데이터가 필요하기 때문에 진폭과 위상을 동시에 획득할 수 있도록 검출기로서 쿼드러춰 검출기를 사용하였다. 시편으로는 알루미늄을 선택하였고, 시료의 표면으로부터 깊이를 다르게 하여 내부에 4개의 원형결함을 제작하였다. 실험결과 단일 주파수를 사용한 경우에는 결함의 형태는 나타났으나, 고체 내부 결함의 깊이와 영상 강도의 변화가 비례하여 나타나지 않는 반면에, 개선된 영상에서는 깊이 변화에 대해서 영상 강도의 변화가 비례하여 출력되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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