• Title/Summary/Keyword: 도전성

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기업가정신과 사회적 경험이 사업가적 도전성에 미치는 영향

  • Han, Mi-Gyeong;Ha, Gyu-Su
    • 한국벤처창업학회:학술대회논문집
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    • 2021.04a
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    • pp.97-102
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    • 2021
  • 최근의 사회 경제적 현상에 비추어 우리나라 젊은이들은 취업에 많은 고민을 하고 있으며 이의 극복을 위해 많은 시간과 노력을 할애하고 있다. 우리나라는 경제규모가 세계 10위권대 임에도 불구하고 취업시장은 매우 어려운 상황이어서 돌파구가 있어야 하는 상황이다. 지금의 세계경제는 4차 산업시대로 빠르게 변화하고 있다. 이러한 변화의 중심은 세계적 대기업이 아닌 IT기반의 플랫폼 사업의 개인 창업가들이며, 이 개인 창업가들이 엄청난 속도로 성장하여 지금의 글로벌기업을 이끌고 있다. 최근 창업에 관한 인식변화와 함께 관심을 갖고 실제로 창업에 도전하는 현상이 늘어나고 있으며, 이의 성공여부가 본인은 물론 우리나라의 경제를 활성화 시킬 수 있는 원동력이 된다고 생각한다. 본 연구를 통해 생애전반에 걸쳐 교육과 취업이나 창업의 많은 사회적 경험활동이 사업가적 도전성에 어떠한 영향을 미치는지 검증하고자 한다. 실질적인 성과를 낼 수 있는 경험자들이 창업에 도전성에 어떤 영향을 주고 있는지 알아보고자 한다. 본 연구는 사회적 경험활동이 기업가적 도전성에 어떤 영향을 미치는 알아보는 연구로 개인적 특성, 사회적 경험, 창업실패에 대한 인식이 사업가적 도전성에 어떤 영향을 미치는지 검증하고, 사회적 지지가 사업가적 도전성에 조절효과가 있는지 검증하고자 한다. 창업이 국가의 경제성장이나 개인의 취업 및 경제활동 욕구를 충족시키는 요소라면 사업가적 도전성을 개개인의 사회적 경험에 앞서 학교 교육과정에서부터 체득될 수 있는 환경을 조성해서 창업에 도전성이 더욱 더 성장될 수 있도록 성장과정에서 교육적 사회적 책무를 가지고 환경조성을 한다면 사회적 경제적 비용을 줄일 수 있을 뿐 아니라 건정한 사회를 만들 수 있다고 생각한다.

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Electrically Conductive Adhesive Bonding Technology for Microsystems Packaging (마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술)

  • Kim Jong-Min;Lee Seung-Mock;Shin Young-Eui
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.23 no.2
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    • pp.18-22
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    • 2005
  • 전자패키징을 포함한 마이크로시스템 패키징의 재료 및 어셈블리 기술에 관련한 도전성 접착제 및 접속 기술을 개략적으로 소개하였다. 이와 같은 도전성 접착제 및 접속 기술은 종래 사용되어 왔던 Pb 솔더의 환경, 인체에의 악영향 등으로 인한 무연(Pb-free) 솔더의 개발과 함께 차세대 솔더의 대체 재료 및 접속 기술로서 주목받고 있다. 도전성 접착제는 이미 반도체 집적회로를 기판에 접합하는 등 널리 사용되고 있지만 최근 도전성 접착제에 대한 수요와 시장 규모가 증가하는 추세이며 더 나아가 그 응용 범위가 점차로 확대되어 가고 있다. 특히 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화됨에 따라 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등 기본 솔더에 버금가는 특성을 확보하기 위한 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요하다. 선진국에서는 이러한 기술의 필요성을 인식하고 많은 연구 인력, 시설 및 정보 공유 등을 통해 활발한 투자와 연구개발이 진행되고 있다. 이에 한국에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술 확보를 위해 체계적인 연구 활동을 위한 노력이 절실히 요구된다.

Analysis of the Physical Properties of the Conductive Paste according to the Type of Binder Resin and Simulation of Mechanical Properties according to Ag Flake Volume Fraction (바인더 수지 종류에 따른 도전성 페이스트의 물성 분석 및 Ag flake 부피 분율에 따른 기계적 특성 시뮬레이션 연구)

  • Sim, Ji-Hyun;Yun, Hyeon-Seong;Yu, Seong-Hun;Park, Jong-Su;Jeon, Seong-Min;Bae, Jin-Seok
    • Composites Research
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    • v.35 no.2
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    • pp.69-74
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    • 2022
  • In this study, the conductive paste used in a wide range such as wiring in the electronic packaging field, the automobile industry, and electronic products is manufactured under various process conditions due to the simplicity of the process, and then the thermal, mechanical, and electrical characteristics are analyzed and simulation studies are conducted to optimize the process. to establish the conditions of the conductive paste manufacturing process. First, a conductive paste was prepared by setting various types of binder resin, an essential component of the conductive paste, and characteristics such as thermal conductivity, tensile strength, and elongation were analyzed. Among the binder resins, the conductive paste applied with a flexible epoxy material had the best physical properties, and a simulation study was conducted based on the physical property data base of the conductive face. As a result of the simulation, the best physical properties were exhibited when the Ag flake volume fraction was 60%.

마그네트론 스퍼터링을 이용하여 TiN 박막을 증착한 도전성 섬유

  • Jang, Jin-Hyeok;Mun, Seon-U;Kim, Gyeong-Hun;Kim, Seong-Min;Lee, Seung-Min;Kim, Jeong-Su;Han, Seung-Hui
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.168-168
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    • 2013
  • 도전성 섬유(Conductive textile)는 섬유자체의 고유 특성을 유지하면서 전기적인 도전 특성을 갖는 섬유로서, Cu, Ag, Ni 등의 전기전도성이 높은 금속 박막을 증착하여 제작하고 있다. 그러나, 이러한 금속은 공기 중의 산소와 결합하여 쉽게 산화되는 특성을 지니고 있기 때문에 사용 중에 산화되어 도전 특성이 감소하는 단점이 있다. TiN은 금속 못지않은 높은 전기전도성을 지니고 있을 뿐만 아니라, 금속에 비하여 높은 경도에 따른 우수한 내마모 특성, 내부식성 및 낮은 마찰계수를 지니고 있다. 그러나, TiN은 경도가 높기 때문에 섬유의 고유 특성인 유연성이 저하되는 문제가 있다. 본 연구에서는 면(Cotton), PE (Polyester), PP (Polypropylene) 등의 섬유 위에 TiN 박막을 증착하여, 섬유의 유연성을 유지하며 전기전도성과 내마모 특성이 우수한 도전성 섬유를 제작하고자 하였다. TiN 박막 증착을 위하여 ICP-assisted pulsed-DC reactive magnetron sputtering 장비를 사용하였으며, Ar:N2 유량비(Flow rate), Ti 타겟 power, ICP RF power 등을 변화시켜 Ti와 N의 조성비를 조절하였고, 이를 통하여 섬유의 휨이나 접힘에도 도전 특성이 변하지 않고 내마모 특성이 우수한 TiN 박막을 증착하였다. TiN 박막이 증착된 섬유의 전기전도도는 일정한 압력 하에 전기전도도를 측정할 수 있는 장치를 제작하여 측정하였으며, 표면 조성 분포 및 접합력 측정을 위하여 XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)와 Peel-tester를 이용하였다.

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도전성 고분자 전기재료

  • 윤문수
    • 전기의세계
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    • v.37 no.3
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    • pp.4-9
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    • 1988
  • 본 란에서는 이 도전성 고분자의 연구배경과 기본적 성질, 제법 및 몇가지 응용에 대해 간략하게 소개하고, 가장 실용화에 접근해 있는 이차전지 응용에 대해 언급하고자 한다.

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대학생의 창의성과 자기효능감이 창업의지에 미치는 영향에 관한 연구

  • Lee, Il-Han;Lee, Hyeon-Gyeong
    • 한국벤처창업학회:학술대회논문집
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    • 2016.04a
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    • pp.190-193
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    • 2016
  • 본 연구는 대학생의 창의성과 자기효능감이 창업의지에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. 창의성은 유창성, 독창성, 도전성으로 구성되었다. 전문대학교 대학생을 대상으로 설문을 통해 자료를 수집하였으며 최종 265부를 분석에 이용하였다. 연구결과는 다음과 같다. 첫째, 창의성의 독창성, 도전성은 창업의지에 정(+)의 영향을 미치는 것으로 나타났다. 반면, 유창성은 창업의지에 영향을 미치지 못하는 것으로 나타났다. 둘째, 자기효능감은 창업의지에 정(+)의 영향을 미치는 것으로 나타났다. 본 논문의 학문적 시사점으로는 첫째, 창업에서의 창의성에 대한 연구가 부족한 상황에서 창업의지에 대한 창의성의 영향요인에 대해 연구를 하였으며, 둘째, 창의성이 창업의지에 미치는 영향력은 창의성의 특성별로 차이가 있다는 결과를 얻었다는 것이다. 실무적으로는 창의성과 자기효능감을 높이기 위한 실습형의 체계적인 창업교육을 통해 창업의지를 높일 수 있음을 시사하고 있다.

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Formation of Ceramic Thick Films by Applying EPD Method (EPD법을 적용한 세라믹계 분말재료의 후막 형성)

  • 소대화;전용우
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2004.05b
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    • pp.295-298
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    • 2004
  • 전기영동전착법은 도전성이 없는 산화물 또는 천연 분말을 알콜계 현탁용매와 전해질을 첨가시켜 전기이중층을 형성시킨 후 도전성을 갖는 모재에 미세 분말입자를 전착시킬 수 있는 기술이다. 본 논문은 이러한 전기영동법의 특성을 이용하여 세라믹계열의 분말을 모재에 전착시키는데 중요 요소인 기술적 제작 방법과 파라메터 등 복합적으로 작용되는 세라믹전착에 관한 내용을 연구하였다.

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Risk assesment on free conducting particle in GIS (GIS 내 자유 도전성 파티클 결함에 대한 위험도 평가 방안)

  • Yoon, Jin-Yul;Goo, Sun-Geun;Park, Ki-Jun;Jung, Kil-Jo
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2001.07c
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    • pp.1567-1569
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    • 2001
  • 자유 도전성 파티클이 전계의 영향으로 GIS (Gas Insulated Switchgear) 외함전극 내부표면으로부터 가스공간을 가로질러 중앙도체까지 튀어 오르게 되면 절연파괴가 발생할 가능성이 매우 높아진다. 그러므로 파티클이 튀어 오르는 높이는 절연파괴 발생 위험도를 평가하는 데에 중요한 자료로 활용될 수 있다. 본 논문에서는 GIS 내부에 자유 도전성 파티클이 혼입된 상태에서 GIS가 운전중일 때 GIS 외부에서 파티클 상승높이를 추정하는 방안을 세계 최초로 제시함으로써 현재까지 해결되지 않은 도전성 파티클 결함에 대한 절연파괴 위험도 평가가 가능하게 되었다.

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Recent Advances on Conductive Adhesives in Electronic Packaging (전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향)

  • Kim, Jong-Min
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.25 no.2
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    • pp.31-36
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    • 2007
  • 도전성 접착제는 많은 잠재적인 우수한 특성으로 응용범위가 점차로 확대되어 가고 그 시장 규모가 증가하는 추세에 있다. 본 논문에서는 전자패키징에서 널리 사용되어 오던 기존의 솔더를 대체하는 재료로서 도전성 접착제의 기술 동향에 대해 살펴보았다. 최근, 기존의 ECAs의 도전메커니즘(도전입자의 기계적/물리적 접촉)에 기인한 문제점을 극복하기 위한 나노입자를 사용한 여러형태의 ECAs와 접속 기술들이 활발히 개발 되고 있다. 앞서 언급한 바와 같이, ECAs가 가지는 낮은 전기도도와 불안정한 전기적 특성을 향상시키기 위한 개선하기 위한 도전입자 및 폴리머 주재의 성능향상을 위한 연구가 활발히 진행되고 있지만 이러한 문제점을 극복할 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요한 것으로 판단된다. 또한, 최근 급속하게 전개되고 있는 전자 패키징 분야의 경박단소화, 고기능화, 다기능화 추세에 따른 미세피치화, 고전력/고주파 대응, 발열 문제 등의 해결할 수 있는 새로운 재료 및 공정에 대한 연구 개발은 가속화 될 것으로 보인다.

학술 - 도전성 페이스트의 오프셋 평판인쇄 적성에 관한연구

  • 대한인쇄문화협회
    • 프린팅코리아
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    • v.14 no.7
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    • pp.111-115
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    • 2015
  • 한국인쇄학회(회장 오성상)는 최근 인쇄정보센터 7층 강당에서 춘계학술발표회를 가졌다. 이날 학술발표회에서 발표된 부경대학교 한동균 대학원생의 '도전성 페이스의 오프셋 인쇄 적성에 관한 연구'를 요약 게재한다.

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