Journal of Welding and Joining

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Electrically Conductive Adhesive Bonding Technology for Microsystems Packaging

마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술

  • 김종민 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 이승목 (오사카부립 산업기술총합연구소) ;
  • 신영의 (중앙대학교 기계공학부)
  • Published : 2005.04.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

전자패키징을 포함한 마이크로시스템 패키징의 재료 및 어셈블리 기술에 관련한 도전성 접착제 및 접속 기술을 개략적으로 소개하였다. 이와 같은 도전성 접착제 및 접속 기술은 종래 사용되어 왔던 Pb 솔더의 환경, 인체에의 악영향 등으로 인한 무연(Pb-free) 솔더의 개발과 함께 차세대 솔더의 대체 재료 및 접속 기술로서 주목받고 있다. 도전성 접착제는 이미 반도체 집적회로를 기판에 접합하는 등 널리 사용되고 있지만 최근 도전성 접착제에 대한 수요와 시장 규모가 증가하는 추세이며 더 나아가 그 응용 범위가 점차로 확대되어 가고 있다. 특히 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화됨에 따라 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등 기본 솔더에 버금가는 특성을 확보하기 위한 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요하다. 선진국에서는 이러한 기술의 필요성을 인식하고 많은 연구 인력, 시설 및 정보 공유 등을 통해 활발한 투자와 연구개발이 진행되고 있다. 이에 한국에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술 확보를 위해 체계적인 연구 활동을 위한 노력이 절실히 요구된다.

Keywords

References

  1. J. Hesselbach, R. Pittschellis and R. Thoben, Proc. 9th IPES, (1997), 375
  2. H. Ota, T. Arai, M. Takeda, H. Narumiya and T. Ohara, Proc. MEMS97, (1997), 209
  3. L. F. Miller, IBM J. Res. Develop., 13 (1969), 239 https://doi.org/10.1147/rd.133.0239
  4. D. Wojciechowski, J. Vanfleteren, E. Reese and H.- W. Hagedorn, Microelec. Relia.. 40 (2000), 1215 https://doi.org/10.1016/S0026-2714(00)00049-4
  5. J. C. Jagt, IEEE Trans. CPMT-Part A 21-2 (1998), 215
  6. P. G. Harris, Soldering & Surface Mount Technology, 20 (1995), 19
  7. J. M. Kim, K. Yasuda, M. Rito and K. Fujimoto, Mater. Trans., 45-1 (2004), 157 https://doi.org/10.2320/matertrans.45.157
  8. Y. Bessho. Y. Horio, T. Tsuda, T. Ishida and W. Sakurai. Proc. Int. Microelec. Conf., (1990), 183
  9. K. S. Moon, J. Wu and C. P. Wong, IEEE Trans. Components and Packag. Technol., 26-2 (2003), 375 https://doi.org/10.1109/TCAPT.2003.815101
  10. S. K. Kang and S. Purushothaman, J. Elec. Mater., 28-11 (1999), 1314 https://doi.org/10.1007/s11664-999-0173-0
  11. J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto, J. Elec. Mater., 33-11 (2004), 1331 https://doi.org/10.1007/s11664-004-0162-2
  12. J. Liu : Conductive Adhesives for Electronics Packaging, Electrochemical Publications Ltd., 1999, 212
  13. J. Kivilahti and P. Savolainen, J. Elec. Manufac., 5 (1995), 245 https://doi.org/10.1142/S0960313195000256
  14. Casio, U. S. Patent 5180888, 1993
  15. J. H. Lau : Flip Chip Technology, McGraw Hill, 1996, 301