• 제목/요약/키워드: 도금편차

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도금 시뮬레이션을 이용한 모서리부 과도금 현상 분석 (The analysis of the edge overplating phenomenon by numerical simulation)

  • 황양진;박용호;이규환
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.206-206
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    • 2015
  • 자동차 외장 부품은 미려한 외관과 경량화를 통한 연비향상을 위해 ABS수지 위에 다층 도금 공법이 적용된다. 하지만, 필드에서 종종 도금층의 부식에 대한 문제가 야기 되고 있다. 부식문제의 한 인자로 도금 두께의 불균일성을 들 수 있다. 도금공정에서 용액의 유동성, 제품이 걸리는 위치, 도금액의 불순물 등등 여러 가지 현장요소로 인해 도금 두께 편차가 생겨난다. 이러한 현장 요소와 함께 피도금물의 외형 형상 또한 도금 불균일의 주요한 원인이 된다. 특히, 제품 모서리 부분에서는 문제가 되는 과도금 현상이 쉽게 발생한다. 따라서, 도금 두께 편차를 줄이기 위해서는 도금 현장 요인을 분석하는 것도 중요하지만, ABS 제품의 외형 형상 디자인에 있어서 체계적인 접근이 필요하다. 그러나, 디자인의 구조적인 접근을 위해 현장에서 검증하려면 많은 비용과 시간이 소요된다. 이에 본 연구에서는 모서리 부분에서의 과도금 현상을 시뮬레이션을 활용하여 형상관점에서 과도금 형태 및 원인을 분석하고자 하였다.

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연속용융도금라인에서 에어나이프 특성이 도금편차에 미치는 영향 (A Study on Coating Deviation Effect by Air Knife Characteristics in CGL)

  • Bae, Y.H.;Ahn, D.S.;Lee, S.H.
    • 한국정밀공학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.57-68
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    • 1993
  • Air Wiping technique is widely used because of easy and efficient coating control in present CGL. Coaring weight is decided by nozzle header pressure, strip line speed and distance between strip and nozzle. Coating defects are results from unbalance of these factors and coating equipment calibration inaccuracy. Therefore, this study is mainly dealing with the cause of coating defects such as edge overcoating and coating deviation. The coptimum working condition is suggested by formulated coating model using collected working data. We developed two demension analysis program for air flow in nozzle and calculated dynamic pressure and air velocity with this program. The productivity and coating guality are improved by applying the result of this reserach.

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연속용융아연 도금라인의 도금편차 진단 (Diagnosis of Coating Deviation in Continuous Galvanizing Line)

  • 배용환
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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    • 제26권2호
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    • pp.192-199
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    • 2002
  • In continuous galvanizing process, the mass of zinc deposited and its distribution are controlled by the air pressure, effective distance from the air knife nozzle to the steel strip surface and line speed. Coating defects are resulted from the unbalance of these control factors and the inaccuracy of coating equipments. This paper investigates the main cause of coating deviation and a new air knife system for control of coating thickness was developed. We investigate dynamic pressure variation by air knife types. It is found that the coating deviation is caused by the unbalance of dynamic pressure, the irregularity of strip position, and the strip vibration. Formulating a useful coating model by using present working condition, an optimal working condition is suggested. The productivity and coating quality are improved by applying the result of this research at the shop floor.

연속 판재 생산을 위한 고속 동도금 공정 개발 (The process development of High-speed copper plating for product of continuous plate)

  • 강용석;박상언;허세진;최주원;이주열;이상열;김만
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.79-80
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    • 2007
  • 연속 동판재 생산을 위하여 전주도금 기술과 고속동도금 기술을 응용하여 동도금 공정을 개발하였다. 동 연속 전주 장비를 개발하고 적절한 동도금 조건의 개발을 통하여 연속적인 동도금 판재의 생산이 가능하게 하였다. 연속 전주 장치에서 제작된 동판재의 최종 물성을 살펴보면 두께 형성 속도는 $20{\mu}m/min$. 속도이고, 동판재의 두께 편차는 5%이내의 두께 편차를 나타내었다. 제작된 동 판재의 비저항은 $2.2{\times}10-6\;{\Omega} cm$를 나타내었으며, SEM을 이용한 표면관찰에서 void-free한 형태를 나타내었다. 판재상의 피막의 불순물은 500ppm 이하의 물성을 나타내었다.

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무전해 동도금 Throwing Power (TP) 및 두께 편차 개선 (Improvement of the Throwing Power (TP) and Thickness Uniformity in the Electroless Copper Plating)

  • 서정욱;이진욱;원용선
    • 청정기술
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    • 제17권2호
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    • pp.103-109
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    • 2011
  • 전기도금의 seed layer를 형성하는 무전해 동도금 공정의 throwing power (TP)와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시하였다. 실험계획법 (DOE)을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling을 위해서는 도금액 내의 Cu 이온의 농도를 높여주고 도금 온도를 낮추어 주는 것이 바람직한 것으로 판단되었으며 이는 표면 반응성의 측면에서 설명되었다. Kinetic Monte Carlo (MC) 모사가 이를 시각화하기 위해 도입되었으며 실험에서 관찰된 현상을 정성적으로 무리 없이 설명할 수 있었다. 실험계획법을 이용한 체계적인 실험과 이를 뒷받침하는 이론적인 모사가 결합된 본 연구의 접근법은 관련 공정에서 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

알루미늄휠의 균일도금을 위한 보조양극 개발 및 특성평가 (Development and characteristic evaluation of Auxilary anode for uniformed plating of aluminium wheel)

  • 김경수;이광우;이경미;손성호
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 추계학술대회 초록집
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    • pp.148-148
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    • 2009
  • 알루미늄휠의 크롬도금은 휠의 복잡한 형상 때문에 고전류 부분인 스포크에 비해 저전류 부분인 윈도우는 도금의 두께가 얇아 부식이 발생할 가능성이 높아 도금두께를 향상시키기 위하여 보조양극을 설계, 개발하였으며 고전류와 저전류의 도금두께 편차를 줄이고 균일도금의 가능성을 확인하고 캐스시험을 통해 내식성이 향상됨을 알 수 있었다.

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MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정 (Formation of Hollow Cu Through-Vias for MEMS Packages)

  • 최정열;김민영;문종태;오태성
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제16권4호
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    • pp.49-53
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    • 2009
  • MEMS 패키징용 hollow Cu 비아의 형성거동을 분석하기 위해, 펄스-역펄스 전류밀도 및 도금시간에 따른 hollow Cu 비아의 미세구조를 관찰하고 평균 두께 및 두께 편차를 측정하였다. 펄스-역펄스 전류밀도를 $-5\;mA/cm^2$$15\;mA/cm^2$로 유지하며 3시간 도금시 hollow Cu 비아의 평균 도금두께는 $5\;{\mu}m$이었으며 표준편차는 $0.63\;{\mu}m$이었다. 도금시간을 6시간으로 증가시 평균 도금두께는 $10\;{\mu}m$, 표준편차는 $1\;{\mu}m$로 균일한 두께의 hollow Cu 비아를 형성하는 것이 가능하였다. 펄스-역펄스 전류밀도를 $-10\;mA/cm^2$$30\;mA/cm^2$ 이상으로 증가시킨 경우에는 도금시간 증가에 따라 도금두께보다 도금두께의 표준편차가 더 크게 증가하여 균일한 hollow Cu 비아의 형성이 어려웠다.

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용융아연도금라인에서 에어나이프 형상패턴 변경에 의한 단부과도금 진단 (Diagnosis of Edge overcoating by Air Knife Pattern Modification in CGL)

  • 배용환;최홍태
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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    • 제24권3호
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    • pp.20-28
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    • 2000
  • Air wiping technique is widely used because of easy and efficient coating control in present CGL The coating weight is controlled by nozzle header pressure. strip line speed, and the distance between strip and nozzle. Coating defects are resulted from the unbalance of these control factors and the inaccuracy of coating equipments. We investigates the main cause of coating defects, such as edge overcoating and coating deviation through various experiments. It is found that the edge overcoating is mainly come from nozzle lip type, and the coating deviation is caused by the unbalance of dynamic pressure.

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MEMS 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브카드 제작 및 연구

  • 최우진;장경수;백경현;민상홍;이준신;김창교
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.180-180
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    • 2011
  • 본 연구에서는 MEMS 공정 기술 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브 카드를 제작 및 연구 했으며 MEMS기술을 사용함에 따라 다양한 형상의 프로브 카드를 구현하였다. 본 연구를 진행하면서 Photolithography공정 중 스핀코팅, 노광의 세기 및 도금시간의 변화를 각각 다르게 했을 때 도금용 Thick PR Mold 높이에 큰 영향이 있는 것을 알 수 있었다. 실리콘 웨이퍼를 대신하여 Pi필름 상에 Thick PR를 이용하여 Mold를 형성하고, 그 위에 니켈 도금법에 의해 니켈 박막을 형성한 후, Lapping에 의해 두께 평탄도를 조정한다면 일정한 두께편차, 직각에 가까운 수직도 및 항상 일정한 치수 정밀도를 갖는 저단가 니켈 소재의 프로브 카드를 제작 할 수 있을 것이며, 높은 효율을 기대 할 수 있다.

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반도체 패키지용 주석계 도금액에 적용 가능한 대체 산화방지제 연구 (Possible Alternative Antioxidant Research Applied to Tin-based Plating Solution for Semiconductor Package)

  • 고정우;이금섭;이형근;김경태;박규빈;손진호;박현국;오정훈;윤남식;이승원
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.165.2-165.2
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    • 2016
  • 현재, 솔더범프용 주석계 도금액의 필수성분인 산화방지제의 경우, 국내외 경쟁사에서는 가격 및 성능이 우수한 벤젠/페놀 계열을 적용 중이다. 그러나, 최근 대형 고객사에서 페놀류 산화방지지제를 환경규제물질로 규정함에 따라, 자사에서는, 특허 이슈 해소 가능한 친환경 대체 산화방지제 개발을 해오고 있다. 본 연구에서는, 반도체 패키지용 주석계 도금액의 산화방지제 종류와 농도에 따른 주요 특성 (Particle, 전류 효율, 안정성 (변색, 침전 외), 범프 두께의 편차, 감광제의 침해, Reflow 후 빈공간 등)에 대하여 살펴보았다.

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