투과 매트릭스 방법을 이용하여 다중모드 광섬유 출력단에서 빛의 세기 분포를 제어하는 연구를 수행하였다. 공간 빛 변조기를 이용하여 원형으로 배치된 Hadamard 고유모드 위상분포를 실험적으로 구현하고, 네 가지 위상 값 변조 방법을 통하여 다중모드 광섬유의 투과 매트릭스를 실험적으로 도출하였다. 도출한 투과 매트릭스를 기반으로 광섬유에 입사하는 빛에 공간적인 위상 분포를 사전에 적용함으로써 광섬유 출력단의 원하는 위치에 빛을 집속하고자 하였다. 다중모드 광섬유 출력단 코어의 특정 위치에서 주변 배경 신호 대비 최대 359.6배 큰 세기로 빛을 집속할 수 있었으며 다중모드 광섬유 코어 영역 전반에 걸쳐 평균적으로 104.6배 향상된 값으로 빛을 집속할 수 있었다.
본 논문은 벡터를 원소로 가지는 새로운 매트릭스인 벡터 매트릭스의 정의, 기본 연산 규칙, 그리고 적용에 대하여 논의한다. 이러한 벡터 매트릭스는 노드와 노드 사이에 여러 개의 에지가 형성되는 다중 에지 네트워크를 적절하게 표현하고 관련된 응용에 쉽게 적용할 수 있을 것으로 생각한다. 본 논문은 이러한 벡터 매트릭스를 노드와 노드 사이에 2개의 에지가 있는 feedforward 네트워크에 적용하여 출력값을 계산하는 과정을 보여준다.
본 논문에서는 Ka 대역의 다중 단자 증폭기(Multi-port Amplifier: MPA)를 위한 도파관 $8{\times}8$ 버틀러 매트릭스(Butler Matrix: BM)를 설계하였다. 광대역 특성을 구현하기 위해서 버틀러 매트릭스를 구성하는 3 dB 결합기는 6개의 이항식 슬롯을 갖도록 설계하였다. 설계된$8{\times}8$ 버틀러 매트릭스를 제작하여 측정한 결과, 3 GHz의 설계 대역폭 안에서 0.3 dB 이하의 전송 손실과 26 dB 이상의 입력 반사 손실 그리고 35 dB 이상의 격리도 특성을 얻을 수 있었다.
ECC는 섬유가 매트릭스의 균열 면에서 가교작용을 통하여 균열의 폭을 제어함으로써 미세한 다중 균열(multiple cracking)을 발생시키면서 인장변형률 경화 거동을 보이는 섬유복합재료이다. 따라서 다중 균열과 인장변형률 경화 거동을 보일 수 있도록 마이크로역학에 기반하여 재료를 설계한다. 이 연구에서는 ECC의 다중 균열과 변형률 경화 거동을 모사할 수 있는 해석 방법을 제시하고자 한다. 이 과정에서 균열 면에서 이론적으로 유도된 가교응력-개구변위 관계에서 섬유의 방향과 유효 섬유의 개수를 고려하여 수정된 응력-변위 관계를 사용하였으며, 매트릭스 및 섬유-매트릭스 계면의 불확실성을 고려하기 위하여 각 요소의 매트릭스 균열 강도(${\sigma}_{fci}$) 및 탄성계수($E_{ci}$), 균열면 최대응력(${\sigma}_{Bi}$) 및 변위(${\delta}_{Bi}$), 계면의 화학적 부착에 의한 균열면의 초기응력(${\sigma}_{0i}$), 균열 간격(${\alpha}_cX_d$)이 일정 범위 내에서 무작위로 선택되도록 하였다. 해석결과 변형률 경화거동 및 최대 변형률을 충분히 모사할 수 있는 것으로 나타났으며, 균열 개수 및 균열면의 강성이 해석의 중요한 변수임을 확인할 수 있었다.
본 논문에서는 재구성 가능한 스위칭 매트릭스와 위상 및 진폭 에러 보정회로를 포함하는 새로운 구조의 $4{\times}4$ 다중 포트 증폭(MPA) 시스템을 제안한다. 제안하는 재구성 스위칭 매트릭스는 MPA 시스템의 입출력 하이브리드 매트릭스 회로로 사용되며, 스위칭 매트릭스의 스위치 모드 조절을 통해 신호의 증폭에 사용될 증폭기의 개수 및 신호의 출력 방향, 출력 크기를 유동적으로 조절할 수 있다. 또한, 제안하는 MPA 시스템은 증폭기간의 위상 및 이득 오차를 최소화하기 위한 보정 회로를 포함하여, 각각의 신호 경로에 이상적인 위상 및 진폭 밸런스를 만들 수 있기에 MPA 최종 출력단의 포트간 격리도를 향상시키게 된다.
시스템 온 칩 설계에서 온 칩 버스는 전체 시스템의 성능을 결정하는 중요한 요소이다. 특히 프로세서, DSP 및 멀티미디어 IP와 같이 보다 높은 버스 대역폭을 요구하는 IP가 사용될 경우 온 칩 버스의 대역폭 문제는 더욱 심각해진다. 이에 따라 최근 ARM 사에서는 고성능 온 칩 버스 구조인 ML-AHB 버스 매트릭스를 제안하였다. ML-AHB 버스 매트릭스는 시스템 내의 다중 마스터와 다중 슬레이브간의 병렬적인 접근 경로를 제공하여 전체 버스 대역폭을 증가시켜주고, 최근 많은 프로세서 요소들을 사용하는 휴대형 기기 및 통신 기기 등에 적합한 고성능 온 칩 버스 구조이다. 하지만 내부 컴포넌트인 입력 스테이지와 무어 타입으로 구현된 중재 방식으로 인해 마스터가 새로운 전송을 수행할 때 또는 슬레이브 레이어를 변경할 때 마다 항상 1 클럭 사이클 지연 현상이 발생된다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 기존 ML-AHB 버스 매트릭스 구조를 개선하였다. 기존 버스 매트릭스 구조에서 입력 스테이지를 제거하고, 개선된 구조에 적합하도록 중재 방식을 변경하여 1 클럭 사이클 지연 문제를 해결하였다. 개선된 결과 4-beat incrementing 버스트 타입으로 다수의 트랜잭션을 수행할 경우, 기존 ML-AHB 버스 매트릭스에 비해 전체 버스 트랜잭션 종료 시간 및 평균 지연 시간이 각각 약 $20\%,\;24\%$ 정도 짧아졌다. 또한 FPGA의 슬라이스 수는 기존의 ML-AHB 버스 매트릭스보다 약 $22\%$ 정도 감소하였고, 클럭 주기도 약 $29\%$ 정도 짧아졌다.
잘 알려진 매트릭스 팬슬 방법은 정적이지 않은 환경 및 주파수가 같은 다중경로 신호가 존재 할때도 동작하는 입사각 추정방식이다. 매트릭스 팬슬방식은 기존의 공분산행렬을 사용한 방식보다 더 좋은 분해능을 보여 줄뿐 아니라 계산량의 측면에서도 매우 효과적이다. 본 논문에서는 매트릭스 팬슬 방식의 계산 과정에서 발생되는 데이터의 가중치가 균형이 맞지 않음으로써 생기는 영향에 관해 기술한다. 데이터의 균형이 맞는 새로운 방식의 매트릭스 팬슬 방식을 제안하고 데이터의 불균형을 해소할 수 있음을 보여주었다.
모듈러 공사는 현장이 아닌 공장에서 제작되기 때문에 반드시 운송공정이 포함되며, 운송장비에 따라 공법과 모듈의 크기 결정에 영향을 미치므로 설계단계뿐 아니라 시공계획단계에서 매우 중요하다. 그러나 운송에 관한 연구는 스케쥴 관리 차원에서만 논의되고 있어 운송에 큰 영향을 끼치는 운송 장비를 의사결정하기에 참고할 객관적 기준이나 자료가 부족하다. 본 연구에서는 모듈러 객체 공사에서 시공 계획수립 시 각 공사별 체계적 검토와 객관적 의사결정을 할 수 있도록 운송장비 영향요인과 의사결정지원모델을 제시하였다. 운송장비 선정에 영향을 끼치는 요인을 도출하기 위해 문헌 분석과 전문가 인터뷰를 진행하였고 이를 통해 총 5개의 영향요인과 영향요인별 세부요인을 도출하였다. 다중매트릭스를 이용하여 의사결정 지원모델을 구축하였고 두 가지 사례에 의사결정 지원모델을 적용하여 영향요인의 쌍대비교와 영향요인별 대안의 적합도 쌍대비교를 실시했다. 본 연구에서 제시한 의사결정 모델은 평가과정을 수리적으로 확인할 수 있어 현장에서 장비 선정과정의 객관성과 투명성을 확보하고 운송연구의 기초자료로서 활용될 수 있을 것이다.
n 개의 균일한 결합선로를 해석하기 위하여 2n-port 어드미턴스 매트릭스의 추출에 기초한 일반적인 특성화 절차가 제시된다. 본 논문에서는 비대칭 다중 결합선로를 해석하기 위하여 시간영역의 유한차분법을 사용하여 정규화 모드 파라미터 접근법의 적용을 제안한다. 주파수 의존적인 정규화 모드 파라미터는 2n-port 어드미턴스 매트릭스로부터 얻어지고, 이로부터 주파수 의존적인 전파상수와 유효 유전율 및 결합선로의 특성임피던스를 계산할 수 있다. 이 기법을 설명하기 위해 몇몇의 실질적인 다중 유전체상의 결합선로 구조들이 모의 실험되었으며, 특히 전도체가 유전체 사이에 내재된 형태의 선로가 해석되었다. 시간영역 유한 차분법을 활용한 결과는 Spectral Domain Method의 모의실험 결과와 비교하였고, 잘 일치함을 보였다. 시간영역의 특성화 절차에 기인한 유한차분법은 얇거나 두꺼운 혼성 구조 뿐 아니라 다층 PCB상의 다중의 전도체 결합 선로 설계를 위한 훌륭한 광대역 모의실험 도구가 됨을 볼 수 있다.
전산화단층촬영에서 재구성 과정은 상당한 시간이 요구된다. 단면 영상의 품질을 높이기 매트릭스 크기를 증가시키면 재구성 시간이 매우 빠른 속도로 증가한다. 다중코어 프로세서는 오늘날 광범위하게 사용되고 있으며, 다중코어 프로세서의 다중 스레드를 이용하여 계산 시간을 줄이는 것이 가능하다. 본 연구는 다중 스레드로 CT의 재구성 시간을 개선하였다. 다중 스레드를 위해 Pthread와 OpenMP를 이용하였고, 재구성 과정에서 많은 시간이 소비되는 컨볼루션과 역투역 과정을 자세히 조사하였다. Pthread와 OpenMP 모두 스피드업과 효율성 측면에서 비슷한 성능을 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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