• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2006.06a
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• pp.555-556
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• 2006

In this paper, we have proposed a novel process using two-step electron beam lithography to fabricate 20 nm T-gates for high performance MODFETs. Two-step lithography reduces electron forward scattering by defining the foot on a thin (100 nm) bottom-layer of polymethyl methacrylate (PMMA) at the second step, the T-gate head having been developed at the first step. Adopting a low temperature development technique for the second step reduces the detrimental effect of head exposure on foot definition. We have shown that 20 nm T-gate can be patterned with this process.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2000.07c
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• pp.2221-2223
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• 2000

본 연구에서는 새로운 개념의 초정밀 가공기술인 LIGA 기술(이하 X-선 가공기술이라 함)을 이용하여 정밀 격벽(barrier ribs) 성형용 Ni 금형을 제작하였다. 먼저 X-ray 투과도가 우수하며 내구성 및 기계적 강도가 뛰어난 새로운 재질의 graphite X-선 마스크를 제작하였으며 한정된 단위면적의 X-선 마스크를 이용하여 X-선 노광 면적을 최대화 할 수 있는 새로운 X-선 exposure 기술을 개발하였다. 제작된 barrier ribs 성형용 초정밀 금형의 전체 size는 170mm X 130mm이며 pitch 간격은 110/55${\mu}m$ $\pm$ 0.7${\mu}m$ 이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.338-339
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• 2008

현재 PCB (Printed circuit board) 산업은 디스플레이, 모바일 시장의 수요 증가로 인해 활성화 되면서 다앙한 분야로 확대 되어가고 있다. 전자기기의 직접화, 고속파, 사용 주파수 영역의 증가로 인해 수십 GHz 영역에서도 활용이 가능한 소재 및 기판의 필요성이 대두되어 지고 있어 이에 대응할 수 있는 소재 개발도 다양해지고 있다. 본 논문에서는 GHz 영역에서 인쇄회로기판의 회로형태가 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 이를위해 패턴도금법과 에칭법으로 회로를 형성하였다. 패턴도금법으로 형성된 시편은 무전해 구리도금 공정을 거친 후 감광성 필름을 이용하여 전해 도금방법을 패턴을 형성하여 회로를 구현하였고, 에칭 패턴 시편은 FR4를 이용하여 동박접합과 도금 공정 후 마스크 패턴을 사용하여 노광, 현상, 에칭 공정을 거쳐 회로를 구성하였다. GHz영역에서 Transmission Line 특성을 분석하였으며 구리 패턴과 절연체사이의 계면형태가 특성에 영향을 주는 것을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.21 no.4
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• pp.199-204
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• 2012

$SF_6$ gas is widely used for dry etching process of semiconductor and display fabrication process. But $SF_6$ gas is considered for typical greenhouse gas for global warming. So it is necessary to research relating to $SF_6$ alternatives reducing greenhouse effect in semiconductor and display. $C_3F_6$ gas is one of the promising candidates for it. We studied about etch characteristics by performing Reactive Ion Etching process of dry etching and reduced gas element exhausted on etching process using absorbent Zeolite 5A. $Si_3N_4$ thin film was deposited to 500 nm with Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition and we performed Reactive Ion Etching process after patterning through photolithography process. It was observed that the etch rate and the etched surface of $Si_3N_4$ thin film with Scanning Electron Microscope pictures. And we measured and compared the exhausted gas before and after the absorbent using Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.41 no.12
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• pp.13-19
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• 2004

We have been studied on the high concentration ozonized water production technology which substitute for the SPM wet cleaning solution process as the PR strip process after the photolithography process in the semiconductor and flat panel display manufacturing. In this work, we have developed the surface discharge type ozone generator which has the characteristics of the 12 ［wt%］ ozone concentration at the oxygen gas flow of 0.5［ℓ/min］ oxygen per cell and also developed the high efficiency ozone contactor for the mixing ozone gas with deionized water. As the production test results of the ozonized water, we obtained the ozonized water concentration above 80［ppm］ at the 10［wt%］ ozone gas concentration, and also had a good result of the PR strip rate of 147［nm/min］. at the 70［ppm］ ozonized water.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.18 no.5
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• pp.674-680
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• 2017

Touch Screen Panel (TSP) is a widely used personal handheld device and as a large display apparatus. This study examines micro bump fabrication technology for TSP test process. In the testing process, as TSP is changed, should make a new micro bump for probing and modify the testing program. In this paper we use a maskless lithography system to confirm the potential to fabricatemicro bump to reducecost and manufacturing time. The requiredmaskless lithography system does not use a mask so it can reduce the cost of fabrication and it flexible to cope with changes of micro bump probing. We conducted electro field simulation by pitches of micro bump and designed the lithography pattern image for the maskless lithography process. Then we conducted Photo Resist (PR) patterning process and electro-plating process that are involved in MEMS technology to fabricate micro bump.

• Journal of the Korean Applied Science and Technology
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• v.25 no.3
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• pp.388-394
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• 2008

본 논문에서는 용액 공정을 이용한 고분자 절연층을 갖는 top-gate 구조의 펜타센 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)의 특성을 연구하였다. Top-gate 구조의 펜타센 TFT 제작에 앞서 유기 반도체인 펜타센의 결정성 성장을 돕기 위해서 가교된 PVP (cross-linked poly(4-vinylphenol))를 유리 기판 상에 스핀 코팅을 이용하여 형성한 후, 노광 공정을 통해 니켈/은 구조를 갖는 채널 길이 $10{\mu}m$의 소오스, 드레인 전극을 형성하였다. 그리고 열 증착을 이용하여 60 nm 두께의 펜타센 층을 성막하였고, 고분자 절연체로서 PVA(polyvinyl alchol) 또는 가교된 PVA를 용액공정인 스핀 코팅을 이용하여 형성한 후 열 증착으로 알루미늄 게이트 전극을 성막하였다. 이로써 제작된 소자들의 전기적 특성을 확인한 결과 가교된 PVA를 사용한 펜타센 TFT 보다 PVA를 게이트 절연체로 사용한 소자가 전기적 특성이 우수한 것으로 관찰되었다. 이는 PVA의 가교 공정에 의한 펜타센 박막의 성능 퇴화에 기인한 것으로 사료된다. 실험 결과 $0.9{\mu}m$ 두께의 PVA 게이트 절연막을 사용한 top-gate 구조의 펜타센 TFT의 전계 효과 이동도와 문턱전압, 그리고 전류 점멸비는 각각, 약 $3.9{\times}10^{-3}\;cm^2/Vs$, -11.5 V, $3{\times}10^5$으로써 본 연구에서 제안된 소자가 용액 공정형 top-gate 유기 TFT 소자로서 우수한 성능을 나타냄을 알 수 있었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.8 no.2
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• pp.19-24
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• 2001

The effect of thickness variation and inter-diffusion layer on the reflectivity of Mo/Si multilayer has been investigated. The reflectivity of the imperfect Mo/Si multilayer with thickness variation of 28% was found to be lowered by 10.8% compared to that of ideal Mo/Si multilayers with 40-periods. When the inter-diffusion layer is taken into account, the reflectivity is decreased by 4.7% additionally. We also fecund that the reflectivity continued to increase until the 25th-layer but it showed irregular tendencies about increment and decrement from the 26th-layer of Mo/Si multilayer structures.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.19 no.6
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• pp.834-840
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• 2010

Photo lithography process is very important technology to fabricate highly integrated micro patterns with high precision for semiconductor and display industries. Up to now, mask type lithography process has been generally used for this purpose; however, it is not efficient for small quantity and/or frequently changing products. Therefore, in order to obtain higher productivity and lower manufacturing cost, the mask type lithography process should be replaced. In this study, a maskless lithography system using the DMD(Digital Micromirror Device) is developed, and the exposure condition and optical properties are analyzed and simulated for a single beam case. From the proposed experimental conditions, required exposure experiments were preformed, and the results were investigated. As a results, 10${\mu}m$ spots can be generated at optimal focal length.

• 프린팅코리아
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• s.6
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• pp.84-84
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• 2002

한국인쇄학회(회장 신종순)는 지난 11월 1일 충남 금산에 위치한 중부대학교에서 2002년도 추계 학술대회 및 창립 20주년 기념식을 개최했다. 제1발표장에서는 CTP. CTF 스캐너의 대응전략과 이해(마이크로큐닉스 정해성 부장), 러시아의 인쇄산업 현황(러시아 국립 모스크바 화상출판대학 알렉산더 총장), 디자인과 인쇄(우정디자인기획 정민교 실장), 잡지광고의 레이아웃요소와 제품 범주에 관한 연구(중부대학교 이광숙 교수)에 대한 발표와 질의시간을 가졌다. 제2발표장에서는 플렉소 제판공정에서의 노광 및 수세시간에 따른 판의 변화에 관한 연구(중부대학교 태종필), 탄산칼슘 함량에 따른 잉크의 구조 회복성 변화에 관한 연구(인천알림방 이규일), 안료 함량에 따른 잉크의 레올로지 성질의 변화(광명잉크 박정민), 오존처리에 의한 수용성 폐 잉크 색도 분해 연구(한국기계연구원 손영수), 후막인쇄물의 잉크층 두께와 스크린 인쇄조건에 관한 연구(한국기계연구원 임규진), 집약형(C1 Type) 플렉소 인쇄기 설계 기술(한국기계연구원 최찬호)에 대한 발표와 질의시간을 가졌다. 본지에서는 이날 학술발표회에서 발표된 'CTP. CTF 스캐너의 대응전략과 이해'와 자료로서 공개된 '러시아 내에서 디지털 인쇄의 적용분야 연구', 최근 한국인쇄학회지에 발표된 '21세기 인쇄 정보산업의 발전 전략과 연구'에 대한 자료를 요약, 정리했다.