• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2002년도 추계 학술논문발표회 논문집
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• pp.166-171
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• 2002

폐자원의 재활용은 현재 미래산업을 발전시키는데 중요한 변수로 작용하고 있으며, 폐플라스틱의 경우 통신 케이블 덕트, 고속전철용 케이블 덕트, 선박용 구조체등 고부가가치 제품으로의 기술개발이 활발히 진행되고 있다. 폐 Polyolefin 계열의 수지는 성형가공이 적절한 MFI(Melt flow index)와 뛰어난 기계적 물성, 가공 성형성 등으로 인해 다양한 형태와 용도로 recycling되고 있으나, 재생시 다수 Grade에 의한 분별, 분리수거의 어려움, 상용성결여, 난연성 부재 그리고 70% 대의 기계적 물성 회복율로 인해 그 용도가 제한되고 있는 실정이다.(중략)

• 접착 및 계면
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• 제12권4호
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• pp.138-143
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• 2011

특수한 방향족 화합물인 biphenylene 성분이 도입된 novolac 유도체를 기본 골격으로 하는 에폭시 수지 경화물은 난연제의 도움 없이도 자기소화성을 발현하며, 최근에 친환경 EMC (Epoxy Molding Compound) 소재로 상용화되고 있다. 본 연구에서는 이들을 골격으로 하는 에폭시수지와 경화제로 이루어진 경화물을 제조하여 DSC, DMA, TMA, TGA로부터 phenol 유도체의 분자구조와 반응성, 열팽창성, 탄성율 및 열분해성 등을 검토하였다. 주제와 경화제의 골격구조로 biphenyl novolac 구조가 모두 함유할 때 저팽창성, 기계적 성능 및 연소지연성 등이 우수하게 나타났다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제37권6호
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• pp.1619-1626
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• 2020

본 연구에서는 폴리인산암모늄 인산염과 HMDI로 합성된 수분산 폴리우레탄수지의 물리적 특성을 필름 시료와 피혁(Full-Grain) 표면에 코팅을 하여 물리적 특성 변화를 연구하였다. 내용제성은 모든 시료에서 변확 없음을 확인 할수 있었으며, 인장강도의 경우 폴리인산암모늄이 가장 많이 함유된 DPU-AP3(1.887 kgf/㎟)가 가장 낮은 물성을 보였다. 연실율은 폴리인산암모늄 많이 함유된 시료가 548%로 측정되었다. 내마모성은 폴리인산암모늄이 많이 함유된 시료가 548 mg.loss로 측정되어 폴리인산 암모늄과 수분산 폴리우레탄의 블랜딩된 수지의 물성변화가 확인되었다.

• Composites Research
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• 제14권6호
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• pp.1-8
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• 2001

본 연구에서는 샌드위치 패널 구성 요소인 면재와 심재를 변화시켜 4종류의 샌드위치 패널을 제작하였다. 그리고 제작된 샌드위치 패널의 기계적 특성과 철도차량 개발시 중요한 요인으로 작용하는 음향투과 특성 그리고 화재에서의 안정성을 확인하기 위하여 난연특성 실험을 통하여 샌드위치 패널의 특성을 검토하고자 하였다. 샌드위치 패널의 기계적 특성은 알루미늄 면재 + 알루미늄 하니컴 심재로 구성된 샌드위치 패널이 면방향 인장강도와 변방향 압축강도 특성에서 우수하며 알루미늄 면재 + 노멕스 하니컴 심재로 구성된 샌드위치 패널은 면방향 압축강도와 굽힘 강도가 우수한 것으로 확인되었다. 알루미늄 면재 + PMI 포옴 심재로 구성된 샌드위치 패널은 심재의 전단강도 및 면재의 굽힙강도가 우수하였다. 난연성 시험에서는 phenol 수지 면재와 2종의 외국 면재는 모든 시험 결과에서 유사한 견과를 확인하였다.

• 한국염색가공학회:학술대회논문집
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• 한국염색가공학회 2011년도 제45차 학술발표회
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• pp.15-15
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• 2011

본 연구는 기존의 하우스 랩이 가지는 방풍, 방수 기능 외에 복사열 차단성, 열반사성, 통기성, 투습성, 난연성, 방수성 및 단열성 등의 다기능성이 발현되는 우수한 건축용 하우스 랩을 제조하는 목적으로 시스-코어 섬유로 이루어진 부직포층, 통기성 합성수지 필름층, 니들펀칭 복합 부직포층 및 고분자 필름이 일면 또는 양면에 코팅된 내식성 알루미늄 필름층이 순차적으로 적층되고 핫-멜트 라미네이팅에 의하여 합지 된 다기능성 하우스 랩 및 그의 따른 제조방법에 관한 것이다. 상기 니들펀칭 부직포 내부에 포함 된 아라미드 섬유에 의해 우수한 난연효과를 가지며, 통기성 필름에 의하여 투습방수 기능을 가질 수 있으며, 니들펀칭 부직포층에 다량의 공기가 함유되어 보온성이 우수하고, 내식성 알루미늄 필름층이 가진 빛에 대해 우수한 방사성으로 복사열을 차단하여 단열효과를 나타내는 하우스 랩을 제조하였다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.78-85
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• 2001

본 논문에서는 몰드변압기의 난연성 및 NAF S-III에 의한 소화특성에 관해 연구하였다. 연구방법으로써 몰드변압기의 주재인 에폭시수지의 연소과정과 최근 청정소화약제로 사용되고 있는 NAF S-III의 소화과정을 이론적으로 고찰하였다. 또한 이의 증명을 위해 몰드변압기에 대한 연소.소화실험을 실시하였다. 실변압기를 전기실과 유사한 조건의 수평가열로에 장치하여 발화시킨 후, 이의 소화과정을 자연소화와 인위적 소화로 구분하여 관찰하였다. 발화된 변압기의 소화에는 NAF S-III계 소화약제가 분사되었다. 분사된 약제량은 연소중인 몰드변압기에 대한 소화능력을 갖춘 경제량이며, 이는 행정자치부 고시를 근거로 산출되었다. 이렇게 계산된 소화약제의 분사에 의해, 발화된 변압기는 1분만에 완전히 소화되었다. 연구 결과, 몰드변압기가 설치된 전기실의 경제적 소화약제량을 산출할 수 있었으며, 실험을 통해 몰드변압기의 난연성과 청정소화약제인 NAF S-III의 소화능력을 확인하였다. 이를 토대로 국내 전기실에 채용된 소화설비를 경제적이며, 환경보전의 목적으로 적용할 수 있는 규모를 예측할 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권2호
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• pp.653-659
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• 2018

초고층 복합시설은 수많은 사람들이 이용하고 있는 도심의 핵심시설로서 안전성을 최우선으로 하고 있으며, 화재발생 시 연기와 유독가스는 대형사고를 유발할 수 있다. 본 연구는 초고층 복합시설물에서 화재에 의한 재난이 발생했을 경우, 피난자들이 신속히 안전한 곳으로 피할 수 있는 비상 대피통로용 접이장치에 적용되는 섬유 스크린 소재를 개발하는 데 목적이 있다. 섬유 스크린 소재 개발 방향은 일반적으로 사용되는 철제 소재와 달리 접이장치 내 롤형태로 장기간 보관 시 하중 부담이 적은 경량일 것과 차염/차연 기능이 우수해야 하며 복사열에 의한 피난자의 영향이 적어야 할 것이다. 이에 대해 난연성이 우수한 원단과 후가공을 조건으로 3종의 섬유 스크린 소재를 선정하여 열수축시험, 접촉열시험, 연소성시험, 난연도시험, 인장강도시험, 인열강도시험을 통해 성능평가를 수행하였다. 그 결과 경량의 원단이라도 후가공을 통해 우수한 성능을 발휘할 수 있으며, 실리콘수지 코팅이 섬유 스크린 소재 성능과 복사열에 의한 대피자의 안전을 확보할 수 있는 것으로 나타났다. 이에 따라 무게와 두께가 상이한 유리섬유 2종과 난연 실리콘수지 4종을 대상으로 코팅을 한 후 연소성시험을 수행하여 최적의 후가공조건을 평가하였다.

• 접착 및 계면
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• 제14권3호
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• pp.135-145
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• 2013

환경친화형 반도체 봉지재로서 할로겐 화합물 등의 첨가형 난연제를 혼합하지 않고 자기소화성을 발현시키는 에폭시수지 조성물에 관해 연구하였다. 탄화수소계 방향족 공액이중결합의 구조를 갖는 에폭시수지와 페놀수지의 반응물에서 자기소화성을 갖는 낮은 연소열이 확인되었다. 본 연구에서는 탄화수소계 방향족 공액이중결합에 헤테로원자계 이중결합인 아조메틴기를 도입하여 더욱 낮은 연소열을 확인할 수 있었다. 낮은 연소열의 결과는 높은 반응열과 열전이온도 그리고 빠른 반응성과 관련이 있으며 아조메틴기의 헤테로원자 구조의 영향 때문으로 보인다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.340-341
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• 2008

본 논문에서는 미세 패턴을 구현하기 위해 폴리머 소재의 조성에 따른 공정의 영향에 대해서 연구를 하였다. 제작된 본딩 필름은 난연계 에폭시수지와 고내열 특성을 위해서 경화제 조화 성분 폴리머를 이용하였다. 또한, CTE 값을 향상하기 위해서 필러로서 SiO2 분말을 이용하였다. 조성물은 혼합하여 슬러리를 만들고, 테입 캐스터를 이용하여 필름을 제작하였다. 제작된 필름은 150 및 160도의 온도에서 가열 가압하여 경화하였다. 제작된 수지는 유전율 3.2의 유전율과 loss tan 6값이 0.015값을 나타내었다. 또한 제작된 본딩 필름의 조화특성 연구를 위해서 경화조건, 스웰링 조건, 디스미어 시간에 따른공정 변화의 영향에 대해 고찰하였으며 제작된 시편의 조도는 SEM으로 관찰하여 조화성분 함량에 따른 최적 조건을 선정하였다.

• 접착 및 계면
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• 제13권2호
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• pp.58-63
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• 2012

탄소섬유강화플라스틱(CFRP)의 홀 가공 시 chip이 발생된다. 이때 발생되는 chip은 단순 폐기용 차원이 아닌 미세탄소섬유와 에폭시의 조성으로 이루어져 있다. Chip을 강화재로 활용하기 위해서는 탄소섬유만의 조성을 이루어야 고분자 기지와 계면접착력이 증가될 수 있다. Chip 내 탄소섬유의 길이를 일정하게 하기 위해 막자 사발을 이용한 절단 과정 후 $H_2O_2$를 이용한 표면처리를 하여 탄소섬유에 붙어있는 에폭시를 제거하였다. Chip을 이용하여 페놀수지를 기지로 한 페놀복합재료를 제조하였으며, 내열성 및 난연성 재료로 활용 가능성을 평가하였다. 기존의 페놀보다 표면처리를 한 chip복합재료가 기계적, 열적 물성이 향상됨을 확인하였으며, 젖음성 평가를 이용하여 표면물성에 따른 재료의 물성을 평가하였다. 불균질한 표면 조성에 의해 표면 거칠기가 달라지기 때문에 페놀복합재료의 접촉각이 증가되었다. 난연성 평가는 ASTM D635-06 방법으로 수행하였다. 평가결과, chip의 첨가 및 표면처리의 영향에 의해 난연성이 향상되었다.