Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Study of Epoxy Bonding Film Process Condition on Micro-pattern Formation

에폭시계 본딩 필름의 공정조건에 따른 미세 패턴 형성에 관한 연구

  • Kim, Seung-Taek (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Materials & Packaging Research Center) ;
  • Jung, Yeon-Kyung (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Materials & Packaging Research Center) ;
  • Park, Sae-Hoon (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Materials & Packaging Research Center) ;
  • Yoo, Myong-Jae (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Materials & Packaging Research Center) ;
  • Park, Seong-Dea (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Materials & Packaging Research Center) ;
  • Lee, Woo-Sung (Korea Electronics Technology Institute, Electronic Materials & Packaging Research Center)
  • 김승택 (전자부품연구원 전자소재 패키징센터) ;
  • 정연경 (전자부품연구원 전자소재 패키징센터) ;
  • 박세훈 (전자부품연구원 전자소재 패키징센터) ;
  • 유명재 (전자부품연구원 전자소재 패키징센터) ;
  • 박성대 (전자부품연구원 전자소재 패키징센터) ;
  • 이우성 (전자부품연구원 전자소재 패키징센터)
  • Published : 2008.06.19
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

본 논문에서는 미세 패턴을 구현하기 위해 폴리머 소재의 조성에 따른 공정의 영향에 대해서 연구를 하였다. 제작된 본딩 필름은 난연계 에폭시수지와 고내열 특성을 위해서 경화제 조화 성분 폴리머를 이용하였다. 또한, CTE 값을 향상하기 위해서 필러로서 SiO2 분말을 이용하였다. 조성물은 혼합하여 슬러리를 만들고, 테입 캐스터를 이용하여 필름을 제작하였다. 제작된 필름은 150 및 160도의 온도에서 가열 가압하여 경화하였다. 제작된 수지는 유전율 3.2의 유전율과 loss tan 6값이 0.015값을 나타내었다. 또한 제작된 본딩 필름의 조화특성 연구를 위해서 경화조건, 스웰링 조건, 디스미어 시간에 따른공정 변화의 영향에 대해 고찰하였으며 제작된 시편의 조도는 SEM으로 관찰하여 조화성분 함량에 따른 최적 조건을 선정하였다.

Keywords