• Journal of the Korean Data and Information Science Society
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• v.20 no.1
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• pp.11-24
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• 2009

The process controller in the adjustment procedure is often used effectively to control the process level close to target when noise is present and unremovable. Examples of the robust controller are single EWMA controller and double EWMA controller. Double EWMA controller is designed to reduce the offset of the process deviation, which single EWMA can not eliminate. In this paper, the two controllers are modified by taking EWMA of the original controller to reduce the adjustment variance, which may become excessively large when the two given controllers are implemented. It is shown that the EWMA modification of the given controllers is successful in reducing the adjustment variance, while the mean squared deviation increases slightly.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.173-173
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• 2008

이전 까진 기판용 imprinting공법 기술 개발 과제를 하면서 imprint공정 진행시 일축형프레스를 이용하여 실험을 하면서 전면적의 균일한 압력을 가하여 절연필름의 Residue film 적게 남는것이 가장 이상적이지만, stamp두께가 전면이 똑같은 두께가 아니고 편차가 있어서 imprint를 하고나면 stamp 편차가 두꺼운 쪽은 많은 압력이 가해지고, 적은 쪽은 압력전달이 적게되어 Demolding을 하고나면 기판위에 패턴은 고르게 전사되지만 Cross section을 보게 되면 한쪽은 Residue film이 많이 남고 다른 한쪽은 적게 남게 되어 디스미어 공법시 패턴에 손상이 가지 않게 완전한 Residue film 제어가 쉽지 않고, 여러장을 동시에 한판에 imprint가 불가능 하고 기판 size가 커지면 Residue film의 편차가 심해서 더 이상 공정 진행이 불가능 했다. 하지만 Easyclave장비로 imprint를 하면 공기의 압으로 stamp전면에 똑같은 압력이 가해져 Residue film의 편차가 거의 없이 공정 진행이 가능했으며, 두께가 서로 틀려도 여러장의 기판을 동시에 imprint를 할수 있게 되었다, 일축형 프레스와 Easyclave의 실험결과를 비교하여 Easyclave장비의 imprint가능성과 이로운점을 발표하고자 한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.45 no.4
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• pp.72-77
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• 2008

This paper investgated on fabrication process and tolerance of resistance body with a uniform thickness formed by the process of cavity type on organic substrate for application of embedded resistor. To improve the tolerance of resistance value according to a position of PCB cause by conventional screen printing, we introduced the process of cavity type from organic substrate. A resistor with a desired shape and volume was precisely formed by the process of cavity using a resistor paste and screen printing. This method can increase PCB's productivity by shortening its production time because process conditions of a screen prining device can be set quickly without any affection on its position accuracy.

• Korean Journal of Construction Engineering and Management
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• v.10 no.1
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• pp.26-35
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• 2009

Work breakdown structure (WBS) can be used as an information center in earned value management system (EVMS) for the construction project. Because EVMS results, such as schedule variance and cost variance, are analyzed for the selected WBS code, the role of WBS code is important in EVMS. This study suggests a methodology for organizing WBS map with a quadrant. It can represent the project organization collectively by work level in a coordinate system. And the study developed an EVMS tool based on the WBS map and this tool can visualize various attribute indexes of EVMS by color symbols. Those methodologies can be used for improving practical application of EVMS.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.31-31
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• 2011

식각, 증착 등의 플라즈마 활용 공정에서 공정 결과들이 예상치 못한 편차를 보이거나 시간에 따른 공정 결과의 드리프트가 발생하는 등의 문제는 공정 수율 향상 뿐 아니라 공정 결과 생산하게 되는 제품의 성능을 결정짓는다는 점에서 중요하다. 그 결과 공정의 이상이 발생 되는 것을 감지하기 위한 다양한 장치 및 알고리즘들이 등장하고 있으나, 현재 공정 상태 변화를 진단하는 것은 공정 장치에서 발생된 신호 변동을 통계적으로 처리하는 수준에 머무르거나 플라즈마 인자들의 값 자체를 진단하는 정도에 그치고 있다. 본 연구에서는, 향후 물리적 해석을 기반으로 한 공정 진단을 위한 알고리즘을 세우는 것을 목표로 하여 공정 결과에 민감하게 영향을 주는 플라즈마 내부 전자의 열평형 상태의 미세한 변동을 감지하고 이를 통하여 공정 결과에 영향을 주게 되는 장치 내 물리적, 화학적 반응들의 변동 메커니즘을 이해하고자 하였다. 외부에서 감지하기 힘들기 때문에 장치 상태에 변동이 없는 것으로 보이지만 실제로는 변동하고 있는 플라즈마의 미세한 상태 변화를 보여줄 수 있는 물리 인자로는 잦은 충돌로 인하여 빠르게 변동에 대응할 수 있는 전자들의 열평형 특성을 살펴보는 것이 적합하다고 판단하여 광신호를 통해 전자 에너지 분포함수를 진단할 수 있는 모델을 수립하였다. 이 모델의 적용 결과를 활용하면 전자들의 열평형이 주변 가스 종의 반응율 변동에 주게 되는 영향을 해석할 수 있다. 실제로 ICP-Oxide Etcher 장치에서 장치 내벽 오염물질 유입 및 공정 부산물의 장치 내 잔여로 인하여 식각율로 표현되는 공정 결과에 최대 6%의 편차가 발생하게 되는 메커니즘을 해석할 수 있었다.

• 대한공업교육학회지
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• v.34 no.2
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• pp.321-330
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• 2009

This study presents the blow molding of injection stretch-blow molding process for PET bottle. The numerical analysis of the blow molding of PET bottle is considered in this paper using CAE with a view to minimize the thickness difference. In order to determine the design parameters and processing conditions in blow molding, it is very important to establish the numerical model with physical phenomenon. In this study, a shell model with thickness has been introduced for the purpose and blow simulations with 3-type blow process condition are carried out. The simulations resulted in the thickness distribution in good agreement with the physical phenomenon. Also, from the result of numerical analysis, we appropriately predicted the thickness distribution along the PET bottle wall and Using the result of numerical analysis we apply the preform design and blow molding process condition for optimization.

• Journal of the Korean Data and Information Science Society
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• v.22 no.6
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• pp.1123-1135
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• 2011

This paper considers the multivariate integrated process control procedure for detecting special causes in a multivariate IMA(1, 1) process. When the multivariate control chart signals, the special cause will be detected and eliminated from the process. However, when the elimination of the special cause costs high or is not practically possible, an alternative action is to readjust the process with approximately modified adjustment scheme. In this paper, we propose the readjustment procedure after having a true signal, and show that the use of the readjustment can reduce the deviation of a process from the target.

• Communications for Statistical Applications and Methods
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• v.16 no.3
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• pp.429-436
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• 2009

This paper considers the integrated process control procedure for detecting special causes in an IMA(1,1) process that is being adjusted automatically after each observation using a minimum mean squared error adjustment policy. When the control chart signals after the occurrence of a special cause, the special cause will be detected and eliminated from the process by the rectifying action. However, when the elimination of the special cause costs high or is not practically possible, an alternative action is to readjust the process with appropriately modified adjustment scheme. In this paper, we propose the readjustment procedure after having a true signal, and show that the use of the readjustment can reduce the deviation of a process from the target.

• Journal of IKEEE
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• v.27 no.3
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• pp.327-332
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• 2023

CNTFET, which is receiving high attention as a next-generation semiconductor candidate due to its higher performance and various utilization than traditional silicon-based semiconductor devices, is having difficulty in commercialization because its unique process deviation such as CNT placement has not yet matured. To overcome this difficulty, numerous studies have been continuously conducted to take advantages of CNTFET and compensate its weakness by implementing circuits, which are less affected by process deviation due to repetitive circuit placement, into MOSFET-CNTFET based hybrid circuits. This paper compares how much the performance of the hybrid SRAM can be changed by semiconductor process variation existing in the traditional MOSFET SRAM or CNTFET SRAM. Simulation results show that, if the CNT density can be maintained between 7 and 9 per 32nm, hybrid SRAM is about 2.6 times and about 1.1 times more robust to process deviation than conventional MOSFET SRAM in read and write operations, respectively.

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2002.04a
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• pp.328-328
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• 2002

PET 絲의 특성은 중합단계나 방사, 연신 등의 원사제조공정의 공정조건뿐 아니라 사가공 공정을 거쳐 winding, 2-for-1 twisting, sizing등의 제직준비 공정과 제직 공정에 의해서 물리적인 특성이 크게 변화한다. 이러한 공정을 거치면서 품질과 성능변화에 절대적인 영향을 미치는 공정요소는 온도, 시간 그리고 장력이다(37). PET 絲는 공정을 거치면서 역학적 특성이나 열적 특성의 차이로 인해 공정관리 면에서 middle stream의 중소기업들이 시행착오에 의해 공정조건을 결정하는 현실에 처해있다. (중략)