• Journal of the Korean Data and Information Science Society
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• 제20권1호
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• pp.11-24
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• 2009

수정절차에서 공정수정기는 잡음이 존재하지만 제거할 수 없을 때 공정수준을 목표치에 가깝게 수정하는데 종종 유용하게 사용된다. 강건 수정기의 예로는 단일 및 이중 지수가중이동평균 수정기가 있다. 이중 지수가중이동평균 수정기는 단일 지수가중이동평균 수정기가 제거할 수 없는 공정편차의 치우침을 줄일 수 있도록 고안되었다. 이 논문에서는 이 두 가지 수정기가 적용될 때 과도하게 커질 수 있는 수정량분산을 줄일 수 있도록 원래의 수정기에 지수가중이동평균을 적용함으로써 수정되었다. 주어지 수정기에 대한 지수가중이동평균 수정은 편차제곱평균은 조금 증가시키지만, 수정량분산을 줄이는데 성공적임을 보이고 있다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.173-173
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• 2008

이전 까진 기판용 imprinting공법 기술 개발 과제를 하면서 imprint공정 진행시 일축형프레스를 이용하여 실험을 하면서 전면적의 균일한 압력을 가하여 절연필름의 Residue film 적게 남는것이 가장 이상적이지만, stamp두께가 전면이 똑같은 두께가 아니고 편차가 있어서 imprint를 하고나면 stamp 편차가 두꺼운 쪽은 많은 압력이 가해지고, 적은 쪽은 압력전달이 적게되어 Demolding을 하고나면 기판위에 패턴은 고르게 전사되지만 Cross section을 보게 되면 한쪽은 Residue film이 많이 남고 다른 한쪽은 적게 남게 되어 디스미어 공법시 패턴에 손상이 가지 않게 완전한 Residue film 제어가 쉽지 않고, 여러장을 동시에 한판에 imprint가 불가능 하고 기판 size가 커지면 Residue film의 편차가 심해서 더 이상 공정 진행이 불가능 했다. 하지만 Easyclave장비로 imprint를 하면 공기의 압으로 stamp전면에 똑같은 압력이 가해져 Residue film의 편차가 거의 없이 공정 진행이 가능했으며, 두께가 서로 틀려도 여러장의 기판을 동시에 imprint를 할수 있게 되었다, 일축형 프레스와 Easyclave의 실험결과를 비교하여 Easyclave장비의 imprint가능성과 이로운점을 발표하고자 한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권4호
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• pp.72-77
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• 2008

본 논문에서는 Embedded resistor 적용을 위한 오개닉 기판 위에 캐버티(Cavity) 공정에 의해서 형성된 균일한 두께를 갖는 저항체의 제조 방법과 저항편차에 대해서 조사했다. 기존의 스크린 프린팅에 의해서 발생하는 PCB의 위치에 따른 저항값의 편차를 개선하기 위하여 캐버티 공정을 소개했다. 원하는 모양과 부피를 갖는 저항은 스크린 프린팅과 페이스트를 이용하여 cavity 공정에 의해 정확하게 형성되어 졌다. 이 방법은 PCB의 생산 공정시간을 줄일 수 있고, 스크린 프린팅의 정밀도에 의한 큰 영향 없이 빠르게 공정 조건을 배치할 수 있으므로써 생산량을 개선시킬 수 있다.

• 한국건설관리학회논문집
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• 제10권1호
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• pp.26-35
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• 2009

건설공사 공정 공사비 통합관리시스템(EVMS, Earned Value Management System)에서 대부분의 정보들은 공사정보 분류체계(WBS, Work Breakdown Structure)를 중심으로 활용된다. 즉, 공정편차와 비용편차 등의 EVM 성과정보 역시 WBS에서 선택된 공종을 중심으로 결과물이 분석되므로, EVMS에서 WBS는 정보중심 역할을 하게 된다. 본 연구에서는 WBS 정보가 4상한의 좌표방식으로 표현되어 프로젝트의 대 중 소 공종이 용이하게 표현될 수 있는 좌표식 공사정보분류체계(WBS Map) 표현기법을 구축하였다. 또한 연구에서는 WBS Map에 근거한 EVMS를 개발하였으며, 개발된 EVMS에서는 각종 속성 지표값들을 색상기호 등으로 시각화하는 방법론을 구축하여 EVMS 정보의 실무 활용성을 높일 수 있도록 하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.31-31
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• 2011

식각, 증착 등의 플라즈마 활용 공정에서 공정 결과들이 예상치 못한 편차를 보이거나 시간에 따른 공정 결과의 드리프트가 발생하는 등의 문제는 공정 수율 향상 뿐 아니라 공정 결과 생산하게 되는 제품의 성능을 결정짓는다는 점에서 중요하다. 그 결과 공정의 이상이 발생 되는 것을 감지하기 위한 다양한 장치 및 알고리즘들이 등장하고 있으나, 현재 공정 상태 변화를 진단하는 것은 공정 장치에서 발생된 신호 변동을 통계적으로 처리하는 수준에 머무르거나 플라즈마 인자들의 값 자체를 진단하는 정도에 그치고 있다. 본 연구에서는, 향후 물리적 해석을 기반으로 한 공정 진단을 위한 알고리즘을 세우는 것을 목표로 하여 공정 결과에 민감하게 영향을 주는 플라즈마 내부 전자의 열평형 상태의 미세한 변동을 감지하고 이를 통하여 공정 결과에 영향을 주게 되는 장치 내 물리적, 화학적 반응들의 변동 메커니즘을 이해하고자 하였다. 외부에서 감지하기 힘들기 때문에 장치 상태에 변동이 없는 것으로 보이지만 실제로는 변동하고 있는 플라즈마의 미세한 상태 변화를 보여줄 수 있는 물리 인자로는 잦은 충돌로 인하여 빠르게 변동에 대응할 수 있는 전자들의 열평형 특성을 살펴보는 것이 적합하다고 판단하여 광신호를 통해 전자 에너지 분포함수를 진단할 수 있는 모델을 수립하였다. 이 모델의 적용 결과를 활용하면 전자들의 열평형이 주변 가스 종의 반응율 변동에 주게 되는 영향을 해석할 수 있다. 실제로 ICP-Oxide Etcher 장치에서 장치 내벽 오염물질 유입 및 공정 부산물의 장치 내 잔여로 인하여 식각율로 표현되는 공정 결과에 최대 6%의 편차가 발생하게 되는 메커니즘을 해석할 수 있었다.

• 대한공업교육학회지
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• 제34권2호
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• pp.321-330
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• 2009

사출-연신 블로우(injection-stretch blowing) 성형은 양방향 분자배향을 가지는 병(bottle)과 같은 중공 제품을 성형하는데 적용되며, 양방향의 배향은 강화된 물리적 상태량, 탄산음료병과 같은 제품에 중요한 가스 불 투과성 상태량을 제공한다. 사출-연신 블로우 성형 중 분리형(two-stage) 공정은 사출 성형으로 생산된 프리폼을 적외선 히팅 기구로 재 가열하고. 재 가열된 프리폼을 블로우 금형 안에 장착한 후 고압의 공기를 분사시켜 병의 형상을 생성 및 유지하면서 완성시킨다. 그러나 블로우 성형은 연신율이 10배 이상이 되기 때문에 최종 두께 분포를 예측하는 것이 매우 어렵다. 따라서 균일한 두께를 가질 수 있는 프리폼 형상 최적화가 필요하다. 본 연구에서는 블로우 성형 연신 과정에 따라 페트 용기의 두께 변화를 알아보기 위하여 사출-연신 블로우 성형시 두께 편차에 대한 해석을 수행하였으며, 그 결과 첫째 사출-블로우 성형 로우 결과를 이용하여 프리폼 초기 설계를 최적화하였고, 연신 및 블로우 과정에서 공정 편차에용기 두께며, 그 결과 을 수치적으로 로우하여 공정 편를 최적화하였다. 둘째, 사출-블로우 성형시 연신 과정과 동시에 공기를 블로우하는 방법이 용기 두께의 편차를 최소화하였으며, PET용기 제작 기술의 안정화 및 신뢰성을 향상시킬 수 있었다.

• Journal of the Korean Data and Information Science Society
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• 제22권6호
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• pp.1123-1135
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• 2011

다변량 통합공정관리의 기본절차는 잡음이 내재하는 공정에 수정조치를 취하여 공정편차를 백색 잡음으로 전환하도록 하여 공정제곱편차를 최소화하게 되는 것이며, 이러한 다변량 통합공정관리의 수정활동을 하는 경우 공정에 이상원인이 발생하면 관리도를 통해 이를 탐지하고 제거하게 된다. 수정된 공정은 이상원인 발생 전에는 백색잡음이지만, 이상원인 발생 후 다양한 형태의 시계열 모형으로 변환하게 된다. 만약 수정된 공정을 탐지하여 이상원인의 신호가 발생한 경우 교정활동을 통하여 이를 제거해야 하지만, 구조적으로 교정이 불가능 하거나 교정활동의 비용이 많이 발생하는 경우에는이상원인의 효과를 감안하여 수정활동을 재조정해야할 것이다. 이 논문에서는 공정모형으로 다변량 IMA(1,1)모형을 가정하고 다변량 통합공정관리 절차를 수행하는 경우 이상신호가 발생한 후 재수정 절차를 제안한다.

• Communications for Statistical Applications and Methods
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• 제16권3호
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• pp.429-436
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• 2009

통합공정관리의 기본절차는 잡음이 내재하는 공정에 수정조치를 취하여 공정 편차를 백색잡음으로 전환하도록 하여 공정제곱편차를 최소화하게 된다. 이러한 수정활동 중 공정에 이상원인이 발생하면 관리도를 통하여 이를 탐지하고 제거하게 된다. 수정된 공정은 이상원인 발생 전에는 백색잡음이 되지만, 이상원인 발생 후에는 다양한 형태의 시계열 모형으로 변환하게 된다. 만일 수정된 공정을 탐지하여 이상원인의 신호가 있을 경우 교정활동을 통하여 이를 제거해야 하지만, 교정활동의 비용이 많이 발생하거나 또는 구조적으로 이를 제거할 수 없는 경우에는 이상원인의 효과를 감안하여 수정활동을 재조정해야 할 것이다. 이 논문에서는 공정모형으로 IMA(1,1) 모형을 가정하고 통합공정관리 절차를 수행하는 경우, 이상신호 발생 후 재수정 절차를 제안한다.

• 전기전자학회논문지
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• 제27권3호
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• pp.327-332
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• 2023

전통적인 실리콘 기반 반도체 소자 보다 높은 성능과 다양한 활용성으로 차세대 반도체 후보로 높은 관심 받고 있는 CNTFET은 CNT 배치와 같은 CNTFET만의 고유한 공정 편차가 아직 성숙되지 않아 상용화에 어려움을 겪고 있다. 이러한 어려움을 극복하고자 반복적인 회로 구성으로 공정 편차의 영향을 적게 받는 회로를 MOSFET-CNTFET 기반 하이브리드 회로로 구현하여 CNTFET 의 장점을 취하고 단점을 보완하고자 하는 수많은 연구들이 지속적으로 수행되어 왔다. 본 논문에서는 하이브리드 SRAM의 성능이 기존의 MOSFET SRAM 또는 CNTFET SRAM에 존재하는 반도체 공정 변화에 의해 얼마나 변화될 수 있는지를 비교하였다. 시뮬레이션 결과, CNT 밀도를 32nm 당 7개에서 9개 사이로 유지할 수 있다면, hybrid SRAM은 기존 MOSFET SRAM보다 읽기 동작에서 그리고 쓰기 동작에서 공정 편차에 대한 강건성이 각각 약 2.6배 그리고 약 1.1배 있음을 보여준다.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2002년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.328-328
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• 2002

PET 絲의 특성은 중합단계나 방사, 연신 등의 원사제조공정의 공정조건뿐 아니라 사가공 공정을 거쳐 winding, 2-for-1 twisting, sizing등의 제직준비 공정과 제직 공정에 의해서 물리적인 특성이 크게 변화한다. 이러한 공정을 거치면서 품질과 성능변화에 절대적인 영향을 미치는 공정요소는 온도, 시간 그리고 장력이다(37). PET 絲는 공정을 거치면서 역학적 특성이나 열적 특성의 차이로 인해 공정관리 면에서 middle stream의 중소기업들이 시행착오에 의해 공정조건을 결정하는 현실에 처해있다. (중략)