• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.08a
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• pp.134-134
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• 2012

최근 반도체 및 디스플레이 산업에서 진공, 특히 플라즈마 공정은 중요한 기술로 알려져 있다. 반도체 제조공정은 플라즈마를 이용하여 증착(deposition)공정 및 패터닝을 위한 식각(Dry Etch)공정으로 크게 나뉘고, 디스플레이 공정에서는 Glass위에 형성된 금속오염입자 및 polymer와 같은 불순물을 제거하는 공정으로 식각(Dry Etch)공정을 주로 사용하고 있다. 진공공정장비인 CVD, Etcher는 플라즈마와 활성기체, 고온의 공정온도에 노출 되면서 진공공정장비 부품에 부식이 진행되기 때문에 내플라즈마성이 강한 재료를 코팅하여 사용하고 있다. 하지만 장시간 부식환경에 노출이 되면, 코팅부품에서도 부식이 진행되면서 다량의 오염입자가 발생하여 생산수율 저하에 원인이 되기도 하고, 부품 교체비용이 많이 들기 때문에 산업체에서 많은 어려움을 겪고 있다. 본 연구에서는 산업체에서 코팅부품으로 많이 사용되고 있는 다양한(Al2O3, Y2O3 등) 산화막 및 세라믹코팅 부품의 내플라즈마 특성을 비교 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.118-119
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• 2014

원전 운전 중 2차계통 구성재료가 부식되어 철 산화물이 증기발생기 내부로 유입된다. 유입된 철산화물은 고온고압의 환경에서 침적되어 슬러지가 된다. 침적된 슬러지는 증기발생기 전열관 재료에 응력부식균열(SCC)을 일으키는 주원인으로 원전에서는 철 산화물의 유입을 최소화하기 위해 기동전 2차계통을 순환 세정하고 있다. 해외 원전에서는 고분자 아크릴산(Polyacrylic Acid)을 순환세정시 주입함으로써 2차계통 철 산화물 제거 효율을 높인 사례가 있었다. 이에 우리 원전에서도 기동전 순환세정시 고분자 아크릴산을 주입 적용하였다. 고분자 아크릴산 주입 전 필수적으로 이뤄져야할 연구는 고분자 아크릴산이 재료에 미치는 영향평가이다. 본 연구에서는 고분자 아크릴산 농도(1, 10, 100 ppm)에 따라 2차계통 구성재료인 SA106 Gr.B와 Alloy 690의 건전성에 미치는 영향를 수행하였다. 평가방법으로는 전기화학 분극실험, 시편을 침지시켜 실험 전, 후 무게 감량을 이용한 부식률 측정, 표면 상태분석등을 이용하여 종합적으로 평가하였다. 전기화학 분극실험과 부식률 측정결과, 고분자 아크릴산 농도가 높을수록 부식은 증가하였고 고분자 아크릴산 농도 100 ppm일 때 최대 부식률이 0.037 mils로 계산되었다. 이는 부식허용 기준치(5.8 mils)보다는 100배이상 낮았으며 표면분석 결과 고분자 아크릴산으로 인한 pitting 부식은 발생하지 않았다. 이와 같은 결과로 기동시 환경에서 고분자 아크릴산 농도 100 ppm까지는 재료 건전성에 미치는 영향은 거의 없는 것으로 판단된다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.10
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• pp.985-991
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• 1999

Corrosion behaviors of Incoloy 800H, KSA(Kaeri Superalloy)-6, Inconel 600 and Hastelloy C-276 in molten salts were investigated in the temperature range of 650 ~ $850^{\circ}C$. Due to $\textrm{Li}_{2}\textrm{O}$-induced basic fluxing mechanism, the corrosion rates of the alloys in mixed molten salt of LiC1-$\textrm{Li}_{2}\textrm{O}$ were significantly higher than those in molten salt of LiCl. In the mixed molten salt, Fe-base alloys showed higher corrosion resistance than the Ni-base alloys. and Hastelloy C-276 with high Mo and W contents exhibited the highest corrosion rate among the examined alloys. The single layer of $\textrm{LiCrO}_{2}$ was formed in molten salt of LiCl and two phase structure of a scale consisted of oxides and Ni was formed in the mixed molten salt.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1999.11a
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• pp.38-38
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• 1999

• Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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• 2008.11a
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• pp.301-302
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• 2008

• 한국가스학회:학술대회논문집
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• 1997.09a
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• pp.63-77
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• 1997

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2002.11a
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• pp.305-310
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• 2002

최근 첨단 반도체 패키지 공정에서는 전극형성 공정에 BGA package 시스템이 도입되고 있으며 BGA package은 잔존 flux 및 이물질의 제거공정이 필수적이다. 잔존하는 flux는 세척이 제대로 이루어지지 않을 경우 solder ball들이 고온 또는 습도에 노출되었을 때 lead, circuit board 등의 부식과 conductor Insulation 수축의 원인이 된다.(중략)

• Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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• 2007.05a
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• pp.149-150
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• 2007

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2007.11a
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• pp.123.1-123.1
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• 2007

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2007.11a
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• pp.121.1-121.1
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• 2007