Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference (한국산업안전학회:학술대회논문집)

The Korean Society of Safety (한국안전학회)
권호 표지

BGA 반도체 공정안전용 무용제.무방류 세척 시스템

  • 강영구 (호서대학교 안전시스템공학과) ;
  • 송종혁 (호서대학교 벤처전문대학원)
  • Published : 2002.11.01
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Abstract

최근 첨단 반도체 패키지 공정에서는 전극형성 공정에 BGA package 시스템이 도입되고 있으며 BGA package은 잔존 flux 및 이물질의 제거공정이 필수적이다. 잔존하는 flux는 세척이 제대로 이루어지지 않을 경우 solder ball들이 고온 또는 습도에 노출되었을 때 lead, circuit board 등의 부식과 conductor Insulation 수축의 원인이 된다.(중략)

Keywords