Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.52
no.4
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pp.125-132
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2015
PCI Express is high-speed point-to-point serial protocol, the system is designed by analysing loss and jitter through Eye Diagram. It is necessarily analyzing high speed serial signals when the PCI Express Gen3 which has 8Gbps physical signal speed is designed especially. This paper deals with topology extraction, channel analysis, extraction of s-parameters and system signal integrity simulation within transceiver buffer models through PCI Express Gen3 server connecting switch system design. Optimal parameters of transmitter buffer equalizer are found through solution space simulation of de-emphasis and preshoot parameters to compensate channel loss.
고속직렬프로토콜의 출현으로 기존의 병렬 인터페이스에서 중요하게 사용되던 파라미터들의 의미가 변화되고 있다. 특히 ‘1’, ‘0’의 디지털 신호가 고속의 차동신호로 전송되면서 신호 무결성의 파라미터로 지터(jitter)가 중요한 의미를 가지게 되었다. 본 고는 지터의 발생과 분석, 테스트 등 전분야를 다루고 있다. 지터를 분석하기 위한 방법으로 Eye Diagram, Bathtub 곡선, TIE 히스토그램 등을 다루며 이러한 방법을 사용하여 지터를 각각의 특성별로 분리한다. 그리고 지터를 테스트 장비와 각각의 특징을 살펴본 후 PCI Express 트랜시버 지터 테스트의 실례를 통하여 지터 테스트 방법과 분석을 보여준다.
MIRIS는 과학기술위성 3호의 주 탑제체로 우주 및 지구의 적외선 관측을 위한 두 개의 카메라 시스템을 가지고 있으며 이를 위한 적외선 검출용 이미지 센서가 각각 장착되어 있다. 이미지 센서를 통해 검출된 이미지 데이터를 읽기 위해 고속의 데이터 처리가 요구되어 FPGA 구성방식으로 전용 제어기를 구성하였다. 우주 및 지구의 적외선 관측용 이미지 센서는 구성 및 동작방법이 달라 요구기능을 만족하는 각각의 전용 이미지 센서 제어기를 개발했다. FPGA를 이용한 이미지 센서 제어기에는 검출된 이미지를 읽기위한 센서 제어 신호발생기, 아날로그 이미지 신호를 디지털 정보로 변환하는 ADC 제어용 신호 발생기, ADC의 출력 신호를 고속의 직렬 통신선로로 출력 하는 기능 외에 동작 모드 및 동작 상태 입력용 DSP 인터페이스, 고속의 직렬 통신 선로에 MIRIS 상태정보 삽입 기능, 제어기의 기능을 원격지에서 확인 할 수 있는 이미지 패턴 생성기능 등을 가지고 있다. 특히, 이미지를 읽기 위한 동작 시에만 클록 주파수를 인가하는 방법으로 FPGA 내부 회로를 구성하여 전류의 소모량을 최소화 하였다.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.27
no.12
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pp.1084-1096
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2016
This paper presents method of design and analysis of a high-speed serial interface connector with a data rate of 12.5 Gbps. A high-speed serial interface connector is composed of various material and complex structures. It is very difficult to match the impedance of each discontinuous portion of connector. Therefore, this paper proposes the structure of a connector line that be simplified a connector. In the structure of proposed connector line, this research presents a method for extracting R, L, C and G parameters, analyzing the differential mode impedance, and minimizing the impedance discontinuity using time domain transmissometry and time domain reflectometry. This paper applies the proposed methods in the connector line to the high-speed serial interface connector. The proposed high-speed serial interface connector, which consists of forty-four pins, is analyzed signal transmission characteristics by changing the width and spacing of the four pins. According to the analysis result, as the width of the ground pin increases, the impedance decreases slightly. And as the distance between the ground pin and the signal pin increases, the impedance increases. In addition, as the width of the signal pin increases, the impedance decreases. And as the distance between the signal pin and the signal pin increases, the impedance decreases. The impedance characteristic of initial connector presents ranges from 96 to $139{\Omega}$. Impedance characteristic after applying the structure of proposed connector is shown as a value between 92.6 to $107.5{\Omega}$. This value satisfies the design objective $100{\Omega}{\pm}10%$.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2006.05a
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pp.522-525
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2006
Recently, mobile devices support multi-functions such as 3D game, wireless internet, moving pictures, DMB, GPS, and PMP. Bigger size of display device is indispensable to support these functions and higher speed of the interface is needed. However, conventional parallel interfaces between processor and display nodule are not competent enough for that high speed transfers. High-speed serial interface is beginning to appear as an alternative for parallel interface. The advantages of the serial interface are high bandwidth, small number of interconnections, low-power consumption, and good quality of electro-magnetic interference. In this paper, we implement serial interface and use it for a display module. LVDS is used for PHY layer and a defined packet is used for link layer. The feature of the implemented serial interface is the reduced number of interconnections with enough bandwidth.
고속 신호처리 및 실시간 제어 분야에 적합한 제어성능을 발휘하기 위해서는 신호처리전용 마이크로프로세서인 DSP(Digital Signal Processor)를 이용한 제어용 보드가 널리 활용되고 있다. 본 연구를 통하여 전기도금용 전원장치의 고성능화를 위하여 DSP제어용 보드를 개발하였으며, 전체구성은 고속 신호처리를 위한 메인 마이크로프로세서로서 경제성과 응용범위가 넓은 TMS320C32 DSP CHIP, Wait없는 프로그램 및 데이터 처리를 위한 고속 SRAM, 외부 디지털 입출력을 위한 인터페이스 회로, 아나로그 입출력 회로 및 PC 혹은 다른 마이크로컴퓨터와의 통신을 위한 직렬 통신 회로 등으로 구성하였다. 개발된 DSP 보드는 시제품 제작을 완료하여 그 성능 및 신뢰성을 검증하였으며, 전기도금장치의 고성능 제어처리를 위하여 채용하여 상품화 개발을 완료하였다.
Proceedings of the Korea Institute of Convergence Signal Processing
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2005.11a
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pp.347-352
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2005
유비쿼터스라는 새로움 페러다임의 도래로 인해 많은 IT산업이 이를 중심으로 많은 발전을 하고 있다. 이러한 유비쿼터스 관련 산업에 있어서 상당 부분 무선 통신기술인 RF를 기반으로 하고 있으며, 이를 활용하여 RFID 시스템 및 센서 네트워크 등이 발전하고 있는 추세이다. 본 논문에서 이러한 무선 통신기술에 적합한 저전력 저전압 Wireless UHF 트렌시버인 CC1020 칩을 이용하여 무선통신시스템을 구현하였다. 이 시스템을 제어하기 위해 MCU와의 Interface를 구성하고 CC1020 칩의 레지스터를 설정하기 위해 4선의 직렬 구성 인터페이스로 모토로라사에서 개발된 근거리용 고속 직렬 동기식 통신규격인 SPI 방식을 이용하였다. 따라서 레지스터 종류 및 설정순서와 타이밍에 대한 내용과 MCU와의 인터페이스 중심으로 설명하였으며, 시스템을 구현하고 실험을 통해 신호의 파형과 데이터 송수신을 확인하였다.
Journal of Satellite, Information and Communications
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v.9
no.1
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pp.13-16
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2014
In applying LCD to TV application, one of the most significant factors to be improved is image sticking on the moving picture. LCD is different from CRT in the sense that it's continuous passive device, which holds images in entire frame period, while impulse type device generate image in very short time. To reduce image sticking problem related to hold type display mode, we made an experiment to drive TN-LCD like CRT. We made articulate images by fast refreshing images, and we realized the ratio of refresh time by counting between on time and off time for video signal input during 1 frame (16.7ms). Conventional driving signal cannot follow fast on-off speed, so we evaluated new signal generator using SDI (Serial Data Interface) mode signal generator. We realized articulate image generation similar to CRT by high fast full HD (High Definition) signals and TN-LCD overdriving. As a result, reduced image sticking phenomenon was validated by naked eye and response time measurement.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.51
no.12
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pp.46-55
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2014
PCB design technology for high-speed transmission line has been developed continuously. Adapting to the high capacity of the communication system, switch fabric interface used for backplane is being standardized to accommodate more than 10Gbps serial interface. In this paper, various computer simulations are performed to compare the performance of each transmission line per length according to PCB material, and also to analyze the effect from via stub length and crosstalk, for the purpose of applying 11.5Gbps serial interface as a switch fabric interface in tera-bit switching system. As a result of the simulation, important design issues, such as PCB material of each board supporting 8dB improvement in transmission loss using low loss PCB, maximum available stub length on transmission line via, whether or not to apply the backdrill process to the via, and the clearance of the differential pair between transmission lines, are determined. The most efficient system architecture which could be applied 11.5Gbps serial interface in all switch fabric interfaces is defined from the simulation results.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.46
no.10
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pp.70-78
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2009
This paper addresses the analysis and the design optimization of differential interconnects for high-speed Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) applications. Thanks to the differential transmission and the low voltage swing, LVDS offers high data rates and improved noise immunity with significantly reduced power consumption in data communications, high-resolution display, and flat panel display. We present an improved model and new equations to reduce impedance mismatch and signal degradation in cascaded interconnects using optimization of interconnect design parameters such as trace width, trace height and trace space in differential printed circuit board (FPCB) transmission lines. We have carried out frequency-domain full-wave electromagnetic simulations, and time-domain transient simulations to evaluate the high-frequency characteristics of the differential FPCB interconnects. We believe that the proposed approach is very helpful to optimize high-speed differential FPCB interconnects for LVDS applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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