• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2002.04a
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• pp.489-492
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• 2002

고분자/금속 복합재료는 현대 전자산업에 중요한 역할을 하고 있다. 그러나 이들간의 계면은 고분자의 수축 또는 계면 안정성의 저하로 인하여 박리가 일어나게 된다. 즉, 계면의 접합이 떨어지게 되면 전기 화학적인 반응이 계면에서 발생하여 드러난 금속부위는 산화되고 산소가 환원될 때 발생하는 OH기와 같은 라디칼들에 의해 금속과 고분자 사이의 결합이 파괴되어 금속표면으로부터의 고분자의 박리가 발생한다. (중략)

• Computational Structural Engineering
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• v.10 no.1
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• pp.129-134
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• 1997

Interfacial stress singularity in a unidirectional two-dimensional laminate model consisting of an elastic fiber and a viscoelastic matrix has been investigated using the time-domain boundary element method. First, the interfacial singular stresses between the fiber and the matrix of a unidirectional laminate subjected to a uniform transverse tensile strain have been investigated near the free surface, but without any defect or any edge crack. Such a stress singularity might lead to fiber-matrix debonding or interfacial edge cracks. Then, the overall stress intensity factor for the case of a small interfacial edge crack of length a has been computed.

• The korean journal of orthodontics
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• v.30 no.5 s.82
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• pp.625-642
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• 2000

The purpose of this study is to evaluate the effects of mechanical and thermal fatigue stress on the shear, tensile and shear-tensile combined bond strengths(SBS, TBS, CBS) in various orthodontic brackets bonded to human premolars with chemically cured adhesive(Ortho-one, Bisco, USA). Five types of commercially available metal brackets with various bracket base configurations of Photoetched base(Tomy, Japan), Non-Etched Foil Mesh base(Dentaurum, Germany), Micro-Etched Foil Mesh base(Ortho Organizers, USA), Chessboard base(Daesung, Korea), and Integral base(3M Unitek, USA) were used. Samples were divided into 3 groups, the first group was acted with shear-tensile combined loads($45^{\circ}$) of 200g for 4 weeks(mechanical fatigue stress), the second group was subjected to the 5,000 thermocycles of 15 second dwell time each in $5^{\circ}C\;and\;55^{\circ}C$ baths(thermal fatigue stress), and the third group was the control. Bond strengths were measured at the crosshead speed of 0.5mm/min. The cross-section of bracket base/adhesive interface and the fracture surface were examined with the stereoscope and the scanning electron microscope. The resin remnant on bracket base surface was assessed by ART(Adhesive Remnant Index). The obtained results were summarized as follows, 1. In static bond strength, Photoetched base bracket showed the maximum bond strength and Integral base bracket showed the minimum bond strength(p<0.05). In all brackets, shear bond strength(SBS) was in the greatest value and shear-tensile combined strength(CBS) was in the least value(p<0.05). 2. After mechanical fatigue test, Photoetched base bracket showed the maximum bond strength and Integral base bracket showed the minimum bond strength(p<0.05). In Photoetched base bracket and Micro-Etched Foil Mesh base bracket, shear bond strength(SBS), tensile bond strength(TBS) and shear-tensile combined strength(CBS) were decreased after mechanical fatigue test(p

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.4
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• pp.109-114
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• 2021

We investigated the effects of atmospheric hydrogen plasma treatment on Cu-Cu direct bonding. Hydrogen plasma was effective in reducing the surface oxide layer of Cu thin film, which was confirmed by GIXRD analysis. It was observed that larger plasma input power and longer treatment time were effective in terms of reduction and surface roughness. The interfacial adhesion energy was measured by DCB test and it was observed to decrease as the bonding temperature decreased, resulting in bonding failure at bonding temperature of 200℃. In case of wet treatment, strong Cu-Cu bonding was observed above bonding temperature of 250℃.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.41 no.1
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• pp.15-20
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• 2004

The interfacial layer between the oxide film and the metal film according to RTP annealing temperature of metal film has been studied. Two types of oxides, BPSG and PETEOS, were used as a bottom layer under multi-layered metal films. We observed the interface between oxide and metal films using SEM (scanning electron microscopy), TEM (transmission electron microscopy), AES (auger electron spectroscopy). Bonding failure was occurred by interfacial reaction between the BPSG oxide and the multi-layered metal films above $650^{\circ}C$ RTP anneal. The phosphorus accumulation layer was observed at interface between BPSG oxide and metal films by AES and TEM measurements. On the other hand, bonding was always good in the sample using PETEOS oxide as a bottom layer. We have known that adhesion between BPSG and multi-layered metal films was improved when the sample was annealed below $650^{\circ}C$.

• Composites Research
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• v.19 no.4
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• pp.15-22
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• 2006

One of the primary factors limiting the application of composite-metal adhesively bonded joints in structural design is the lack of a good evaluation tool for the interfacial strength to predict the load bearing capacity of boned joints. In this paper composite-steel adhesion strength is evaluated in terms of stress intensity factor and fracture toughness of the interface corner. The load bearing capacity of double lap joints, fabricated by co-cured bonding of composite-steel adherends has been determined using fracture mechanical analysis. Bi-material interface comer stress singularity and its order are presented. Finally stress intensities and fracture toughness of the wedge shape bi-material interface corner are determined. Double lap joint failure locus and its mixed mode crack propagation criterion on $K_1-K_{11}$ plane have been developed by tension tests with different bond lengths.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.502-502
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• 2013

유기태양전지는 간단한 제작 공정과 저비용 제작이 가능하고 플렉서블 소자를 제작할 수 있는 장점을 가지고 있어서 많은 연구자들이 관심을 가지고 있다. 하지만 현재 유기태양전지의 효율은 낮기 때문에 실리콘 기반이나 화합물 기반의 태양전지에 비해서 효율이 낮은 단점을 가지고 있다. 유기태양전지의 효율을 높이기 위한 다양한 연구들이 활발하게 진행되고 있다. 특히 나노구조를 가지는 광활성층을 사용하여 제작된 고효율 유기태양전지에 대한 연구가 이루어지고 있다. 나노구조를 가지는 유기태양전지는 생성된 엑시톤을 분리시킬 수 있는 계면이 넓어지기 때문에 전하 분리 효율을 높아지게 되고, 고효율의 유기태양전지를 제작할 수 있게 된다. 또한, 넓은 광흡수 스펙트럼을 가지는 양자점을 활용하는 연구도 함께 진행되고 있다. 양자점을 사용하여 유기태양전지의 효율을 높이는 실험이 진행되고 있지만, 실제 효율을 높이는데 많은 어려움을 가지고 있다. 본 연구에서는 고분자점과 양자점이 결합한 나노복합체를 사용하여 요철 구조를 가진 광활성층을 사용한 유기태양전지를 제작하였다. 고분자점과 양자점이 결합한 나노복합체는 물질에 비해서 넓은 광흡수 영역을 가져서 생성된 엑시톤의 양을 늘리는 역할을 한다. 고분자점과 양자점이 결합한 나노복합체로 만든 요철 구조는 평면구조로 제작한 요철 구조에 비해서 계면에서 균일한 적층이 가능한 나노구조가 제작되기 때문에, 계면에서 일어나는 전하 손실을 줄일 수 있다. 고분자점과 양자점이 결합한 나노복합체로 제작된 요철 구조를 사용한 유기태양전지가 기본 소자에 비해서 상당한 효율 향상을 확인하였다. 양자점을 포함한 나노복합체로 제작된 유기 태양전지의 효율증진 메커니즘을 논한다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• v.29 no.1
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• pp.1-12
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• 2004

이 연구는 발거 소구치에서 5급 와동을 형성하여 접착 시스템 및 와동 위치에 따른 상아질에 대한 접착시스템의 미세 인장결합강도의 차이를 비교, 연구하였다. 접착방법은 resin-modified glass ionomer(Gl), compomer(부식여부에 따라 DE 및 DN군으로 분류), 그리고 상아질 접착제인 Single Bond(SB) 및 Cleayfil SE Bond(SE)와 복합레진(Clearfil AP-X)을 사용한 5개의 실험군으로 분류하였다. 소구치 협측 치경부에 wedge형태의 와동을 형성하고 5종의 접착 시스템을 제조자의 지시에 따라 적용, 충전하여 시편을 제작하여 미세인장결합강도를 측정하고, One-way ANOVA / Duncan's test로 통계분석하였다. SEM 검사는 미세인장결합강도의 시편제작과 동일한 방법으로 시편을 제작한 후 관찰하였다. 실험 결과, 상아질 접착제 및 복합레진(SB, SE)의 미세인장결합강도가 GI보다 높게 나타났고(p<0.05), 치은측이 교합측보다 더 낮게 나타났으며, CI, DE, SE에서 유의성 있게 낮게 나타났다(p<0.05). Compomer에서 conditioning 여부(DN, DE)에 따른 변화는 치은측에서만 유의차 있는 것으로 나타났다. SEM 관찰에서, 교합측의 상아세관은 결합 계면과 평행하게 주행하였고, 치은측에서는 결합계면에 수직으로 주행하는 것으로 관찰되었다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.2 no.3
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• pp.374-383
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• 1993

필라멘트와 Si 기판 사이의 기전력을 20, 80, 140, 200V로 증가시키면서 EACVD에 의하여 성장된 다이아몬드 박막에 대하여 다이아몬드/Si 계면분석 및 계면강도를 측정하였다. 주사형전자현미경(SEM), 고분해능투과형전자현미경(HRTEM), 오제이전자분석기(AES)에 의해 계면상태를 분석한 결과, 기전력 증가에 따라 활성탄화수소 이온(CmHn-)에너지가 증가되어져 CmHn-이 Siso로 침투(Impringement)가 증가되고 침투된 높은 에너지의 CmHn-이 Si과 화학결합하여 생성되는 SiC층 깊이 및 농도 분포도 증가된다. 풀 시험(Pull test)에 의한 계면강도 측정 결과, SiC층 깊이 및 농도분포가 증가할수록 계면강도가 증가하였다. 관찰된 파면과 파면의 X-선 메핑 결과 및 HRTEM과 AES에 의한 분석 결과, 기전력 증가에 따라 공극율이 적고 치밀한 다이아몬드 박막이 성장된다. 그리고 생성되는 SiC층 농도 및 깊이 분포가 증가함에 따라 다이아몬드/Si 계면이 강화되고, 상대적으로 파괴는 다이아몬드/Si 계면이 아닌 SiC층이나 Si 내부에서 발생된다. 결국, 기전력을 증가하여 활성탄화수소이온의 에너지를 증가함으로써 계면강도가 우수하며 공극율이 매우 적고 치밀한 다이아몬드 박막을 성장할 수 있다.

• Journal of Adhesion and Interface
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• v.13 no.3
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• pp.137-144
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• 2012

Chemical functionalization of carbon nanomaterials (CNMs) is generally carried out for increasing interfacial adhesion between filler and polymer matrix for CNM-polymer nanocomposites. The chemically functionalized CNTs can produce strong interfacial bonds with many polymers, allowing CNT based nanocomposites to possess high mechanical and functional properties. Hence, increased surface adhesion can be measured indirectly by observing increased mechanical properties. However, there is a more direct way to observe interfacial bonds between polymer and CNM by measuring piezoresistivity behavior so that we can imagine the behavior of CNM particles in polymer matrix under deflection. Fuctionalization of MWCNT and rGO was carried out by oxidization reaction of MWCNT and rGO with $H_2SO_4/HNO_3$ solution. Electrical resistivities of MWCNT-PMMA and rGO-PMMA composites were decreased after functionalization because of the destructive fuctionalization process. Meanwhile, piezoresistivities of functionalized CNM-PMMA composites showed more sensitive behavior under the same deflection as compared to pristine CNM-PMMA composites. Therefore, mobility of CNM in polymer matrix was found to be improved with chemical functionalization.