• Title/Summary/Keyword: 강유전체

Search Result 415, Processing Time 0.021 seconds

국내 레이저 산업과 기술 동향-전자부품 제조현장에서의 레이저 기술 적용

  • 이인형
    • The Optical Journal
    • /
    • s.117
    • /
    • pp.23-25
    • /
    • 2008
  • RF embedded 기판의 기술은 Module과 Package라는 응용 제품을 거치면서 최종적으로는 기존의 여러 가지 제품의 Mother Board(특히 휴대폰)에 접목 시키기 위한 노력이 계속 진행되고 있다. 업계 및 Research 기관의 조사 결과에 따르면 PCB 시장의 성장세와 맞물려 Embedded 시장규모는 큰 폭의 상승이 예상된다. 본 고에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.

  • PDF

MEMS 소자로의 응용을 위한 Pb(Zr, Ti)$O_3$ 강유전체 박막의 압전 특성

  • 김승현;신현정;윤영수
    • Ceramist
    • /
    • v.7 no.3
    • /
    • pp.55-61
    • /
    • 2004
  • 21세기 지식 정보 시대에 요구되는 미래 첨단제품의 특성은 극소형, 고밀도, 대용량, 고속, 다기능, 저전력형으로 예상되므로, 우리나라를 비롯한 기술 선진국의 연구 개발 역시 이러한 고부가가치 첨단 제품의 경박단소화 기술 개발에 집중될 것이며, 광전 복합 부품의 극소화를 통해 성능 및 가격 경쟁력의 향상은 물론 에너지와 자원의 경제적 활용을 동시에 추구하고자 할 것이다. (중략)

  • PDF