• 제목/요약/키워드: 강영일

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경사진 전극링을 이용한 고균일도의 미세 솔더범프 형성 (Formation of Fine Pitch Solder Bump with High Uniformity by the Tilted Electrode Ring)

  • 주철원;이경호;민병규;김성일;이종민;강영일
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제18권9호
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    • pp.798-802
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    • 2005
  • The plating shape in the opening of photoresist becomes gradated shape in the fountain plating system, because bubbles from the wafer surface are difficult to escape from the deep openings, vias. In this paper, the bubble flow from the wafer surface during plating process was studied and we designed the tilted electrode ring to get uniform bump height on all over the wafer and evaluated the film uniformity by SEM and $\alpha-step$. In a-step measurement, film uniformities in the fountain plating system and the tilted electrode ring contact system were $\pm16.6\%,\;\pm4\%$ respectively.

수동형 퓨리에변환 적외선 분광기의 잡음등가온도지수 (Noise Equivalent Differential Temperature of Passive FTIR Sensor System)

  • 강영일;박병황;최명진;홍대식;최수;김동환;박도현
    • 한국군사과학기술학회지
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    • 제14권2호
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    • pp.161-166
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    • 2011
  • The passive open-path Fourier-Transform-Infrared system was implemented for the toxic gas monitoring. Noise Equivalent Differential Temperature(NEDT) was investigated as a system performance evaluation figure and analyzed numerically with the designed parameters. Calculated NEDT was compared with the experimental value in the wavelength region of $700{\sim}1400cm^{-1}^$. The minimum detectable gas concentration was estimated from the obtained NEDT at the absorption wavelength of $SF_6$.

Kerr 렌즈 모드록킹된 티타늄 사파이어 레이저에서 10fs 이하 펄스의 발생 (Generation of sub-10-fs Pulses from a kerr-Iens mode-locked Ri:sapphire Iaser)

  • 홍경한;차용호;강영일;남창희
    • 한국광학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.43-46
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    • 2000
  • Kerr 렌즈 모드록킹된 티타늄 사파이어 레이저에서 상용화된 광학부품만을 이용하여 9 fs의 펄스를 생성하였다. 공진기 내부와 출령경을 지나면서 발생하는 군속도 분산을 각각 용융 프리즘 쌍을 이용하여 보상하였고, 넓은 스펙트럼을 얻기 위하여 광대역 거울을 사용하였다. 이전에 사용했던 광대역 거울과 반사율을 비교해 봄으로서 10fs 미만의 극초단 펄스를 생성하기 위해서는 180nm 이상의 넓은 반사대역을 갖는 거울을 선택하는 것이 필수적임을 확인하였다.

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플립칩용 웨이퍼레벨 Fine Pitch 솔더범프 형성 (Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application)

  • 주철원;김성진;백규하;이희태;한병성;박성수;강영일
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제14권11호
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    • pp.874-878
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    • 2001
  • Solder bump was electroplated on wafer for flip chip application. The process is as follows. Ti/Cu were sputtered and thick PR was formed by several coating PR layer. Fine pitch vias were opened using via mask and then Cu stud and solder bump were electroplated. Finally solder bump was formed by reflow process. In this paper, we opened 40㎛ vias on 57㎛ thick PR layer and electroplated solder bump with 70㎛ height and 40㎛ diameter. After reflow process, we could form solder bump with 53㎛ height and 43㎛ diameter. In plating process, we improved the plating uniformity within 3% by using ring contact instead of conventional multi-point contact.

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식육중 잔류항균물질 비교 조사 -서울지역 도축 소와 돼지를 중심으로- (Comparison of residual antibiotic materials in meet -Slaughtered cattle and swine in Seoul-)

  • 변정옥;강영일;이달주;황래홍;이양수;이병동
    • 한국동물위생학회지
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    • 제25권3호
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    • pp.229-236
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    • 2002
  • This study was carried out to compare the residual antibiotic materials in muscles of slaughter cattle and swine from slaughterhouses in Seoul from 2000 to 2001 by EEC-4-plate method, Charm II and HPLC method. 1. Residual antibiotic materials were detected from 95 samples(0.8%) by EEC-4-plate and 57 samples(10.2%) by Charm II. The final HPLC method determined the positives are 43(45.3%) and 27(47.3%) respectively. 2. The detection ratios were 45% by EEC-4-plate and 47% by Charm II. 3. Seventy samples were classified as tetracyclines 56(75.7.4%), sulfonamides 10(14.9%), $\beta$-lactam 6(8.1%) chloramphenicol 1(1.4%). Three of them were confirmed to be positive simmultaneously for tetracyclines, sulfonamides and chloramphenicol. 4. The highest residual concentration of chlortetracycline, oxytetracycline, sulfamethazine, sulfadimethoxine, sulfaquinoxaline, penicillin, ampicillin and chloramphenicol were 0.34, 11.29, 68.16, 0.13, 4.0, 0.12, 0.4 and 0.04ppm, respectively.

현장탐방 - 수도권고속철도(수서~평택) 터널

  • 대한기계설비건설협회
    • 월간 기계설비
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    • 통권311호
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    • pp.40-51
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    • 2016
  • Rail로 세상을 연결하여 국민의 행복을 창조하기 위해 노력하는 한국철도시설공단(이사장 강영일)은 수서~평택 간 수도권 고속철도사업을 올해 안으로 완수하기 위해 노력하고 있다. 한국철도시설공단이 추진하는 수도권고속철도(수서~평택) 건설사업은 서울 강남의 수서역에서 출발하여 동탄역을 거쳐, 평택역에서 현재 운영 중인 경부고속철도와 접속하는 노선으로 총 3조7천억원이 투입됐다. 지난 2011년 착공하여 올해 말까지 완공할 계획으로, 대부분의 구간을 지하로 건설한다. 수도권고속철도가 건설되면 KTX 수서역 동탄역이 신설되어 서울 강남 강동권 및 경기 동남부 지역까지 KTX 수혜범위가 확대되고 수서에서 부산까지 2시간 2분, 목포까지 1시간 52분으로 운행시간이 크게 단축되어 이용객 증가는 물론 지역균형발전과 성장동력 확보에 기여할 것으로 예상된다. 본지는 수서역사와 율현터널 현장에서 한국철도시설공단 수도권고속철도건설단 건축설비부 신승섭 차장(기계설비 감독관)과 율현터널(제1공구) 기계설비를 시공 중인 (주)세화이엔지[대표 박현수] 윤한식 현장소장, 수서역사 기계설비를 시공 중인 (주)초록이노텍[대표 양기준] 홍승훈 현장소장, (주)서한종합건축사사무소 홍형창 기계부장(감리단)을 만나보았다.

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